DE102004016744B4

DE102004016744B4 - Mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte und Verfahren zur Herstellung derselben

Info

Publication number: DE102004016744B4
Application number: DE102004016744.3A
Authority: DE
Inventors: Toshikazu Harada; Koji Kondo
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-04-04
Filing date: 2004-04-05
Publication date: 2016-05-19
Anticipated expiration: 2024-04-06
Also published as: CN100553411C; DE102004016744A1; CN1536951A; KR20060059924A; US20050186406A1; US7012197B2; KR20040086838A; KR100620129B1; KR100604463B1; TWI248333B; JP4029759B2; JP2004311627A; US20040229024A1; TW200423850A; US7356917B2

Abstract

Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte, die aufweist: ein Isoliersubstrat (1), das durch Schichten mehrerer Harzfilme (10), die aus einem thermoplastischen Harz bestehen, und Aufheizen und unter Druck Setzen der Harzfilme (10), um diese zusammenzubonden, ausgebildet wird; ein Oberflächenleitungsmuster (2e), das auf einer Oberfläche des Isoliersubstrats (1) angeordnet ist und aus einem Metallfilm besteht; und mehrere innere Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i), die jeweils aus einem Metallfilm bestehen und in das Isoliersubstrat (1) eingebettet sind, um mehrere Schichten bereitzustellen, wobei die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ein Hochfrequenzleitungsmuster (2c, 2g) zum Bereitstellen einer Hochfrequenzschaltung enthalten, wobei das Oberflächenleitungsmuster (2e) eine Oberflächenrauhigkeit (2er) auf der Seite des Isoliersubstrats aufweist, wobei die Oberflächenrauhigkeit (2er) des Oberflächenleitungsmusters (2e) größer als eine Oberflächenrauhigkeit (2cr, 2fr, 2gr, 2ir) der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ist, und wobei ein Leitungsmusterfilm (11–18) durch Anordnen des Oberflächenleitungsmusters (2e) und der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) auf einer Seite des Harzfilmes (10) ausgebildet wird, wobei das Verfahren aufweist: einen Leitungsmusterfilmerstellungsschritt zum Erstellen mehrerer Leitungsmusterfilme (11–18), die eine Oberflächenrauhigkeit des Leitungsmusterfilms (11–18) aufweisen, auf dem das Oberflächenleitungsmuster (2e) ausgebildet ist, auf einer Seite des Harzfilms des Oberflächenleitungsmusters (2e), wobei die Oberflächenrauhigkeit größer als eine Oberflächenrauhigkeit des Leitungsmusterfilms (11–18), auf dem die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ausgebildet sind, auf einer Seite des Harzfilms der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ist; einen Schichtungsschritt zum Anordnen von zwei Leitungsmusterfilmen (11–18), auf denen das Oberflächenleitungsmuster (2e) ausgebildet ist, derart, dass das Oberflächenleitungsmuster (2e) jedes Leitungsmusterfilms (11–18) zu einer Außenseite der Leitungsmusterfilme (11–18) gerichtet ist, und zum dazwischen Schichten und Schichten von mehreren Leitungsmusterfilmen (11–18), in denen die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ausgebildet sind, zwischen zwei Leitungsmusterfilme (11–18); und einen Aufheiz- und unter Druck Setzungsschritt zum ...

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte. Die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte enthält eine Isolierschicht und eine Verdrahtungsschicht, die aus einem Leitungsmuster ausgebildet ist, die abwechselnd geschichtet sind. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte, die zur Verwendung für eine Hochfrequenzschaltung geeignet ist.
Eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte, die für eine Hochfrequenzschaltung verwendet wird, ist z. B. in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. H01-120095 beschrieben (siehe auch US-Patent Nr. 4,931,354 ). Die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte enthält mehrere Isolierschichten aus Keramiken und mehrere Verdrahtungsschichten mit einer Leitfähigkeit, die geschichtet und zusammen integriert sind. Ein Hohlraum ist zwischen einer oberen Oberfläche und/oder einer Seitenwand einer inneren leitenden Verdrahtungsschicht und der Isolierschicht, die auf der inneren leitenden Verdrahtungsschicht angeordnet ist, ausgebildet.
Da die mehrschichtige bedruckte Schaltungskarte den Hohlraum enthält, der zwischen der oberen Oberfläche und/oder der Seitenwand der inneren leitenden Verdrahtungsschicht und der Isolierschicht, die auf der inneren leitenden Verdrahtungsschicht angeordnet ist, ausgebildet ist, wird die dielektrische Gesamtkonstante der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte verringert. Daher werden Hochfrequenzeigenschaften der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte wie z. B. eine Fortpflanzungsverzögerung eines Signals verbessert.
Jedoch beeinflusst nicht nur die dielektrische Konstante der Isolierschicht, sondern auch die Oberflächenrauhigkeit der Verdrahtungsschicht die Hochfrequenzeigenschaften des Signals. Somit wird der Faktor zur Beeinflussung der Hochfrequenzeigenschaften des Signals durch die dielektrische Konstante der Isolierschicht und die Oberflächenrauhigkeit der Verdrahtungsschicht bereitgestellt. Wenn die Oberfläche der Verdrahtungsschicht rauh wird, wird der Oberflächenwiderstand der Verdrahtungsschicht größer. Daher verschlechtern sich die Eigenschaften eines Hochfrequenzwechselstroms, der durch die Verdrahtungsschicht fließt. Insbesondere fließt der Hochfrequenzwechselstrom aufgrund eines Skin-Effekts näher der Oberfläche der Verdrahtungsschicht, wenn die Frequenz des Hochfrequenzwechselstroms größer wird. Somit beeinflusst die Oberflächenrauhigkeit der Verdrahtungsschicht die Hochfrequenzeigenschaften stark.
Außerdem ist z. B. eine andere mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr. 2000-38464 (siehe auch US-Patent Nr. 6,228,467 ) beschrieben. Die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte enthält eine Isolierschicht und eine Verdrahtungsschicht, die aus einem Leitungsmuster ausgebildet ist, die miteinander geschichtet sind. Die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte wird wie folgt hergestellt. Es werden mehrere Leitungsmusterfilme erstellt. Der Leitungsmusterfilm enthält einen Harzfilm aus einem thermoplastischen Harz und ein Leitungsmuster aus einer Kupferfolie. Das Leitungsmuster ist auf dem Harzfilm angeordnet. Diese Leitungsmusterfilme werden in einer vorbestimmten Reihenfolge geschichtet, und danach werden die geschichteten Leitungsmusterfilme aufgeheizt und bei einer vorbestimmten Temperatur einem vorbestimmten Druck ausgesetzt. Somit werden die Harzfilme der benachbarten Leitungsmusterfilme aneinander geklebt und miteinander integriert, so dass die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte hergestellt wird.
Da sämtliche mehrfach geschichteten Leitungsmusterfilme gleichzeitig durch Erhitzen und unter Druck Setzen geklebt werden, wird ein Prozess zur Ausbildung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte verkürzt. Somit werden die Herstellungskosten niedrig.
Wenn jedoch die Oberflächenrauhigkeit des Leitungsmusters gering wird, um die Hochfrequenzeigenschaften zu verbessern, löst sich das auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte freigelegte Leitungsmuster leicht ab.
Aus der DE 101 03 807 A1 ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte bekannt, bei der Signalverdrahtungen auf Substraten ausgebildet sind, die durch eine Isolationsschicht miteinander verbunden sind. Die Oberflächen der sich überlappenden Flächen der Signalverdrahtungen sind derart geglättet, dass ihre Rauigkeit kleiner ist als die durch den Skin-Effekt hervorgerufene Eindringtiefe. Hierdurch kann eine Zunahme des elektrischen Widerstands aufgrund des Skin-Effekts gering gehalten werden.
In der DE 690 24 436 T2 ist ein Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Trägers beschrieben, der zur Herstellung von elektronischen Höchstfrequenzschaltungen und dergleichen geeignet ist. Hierbei wird als thermoplastisches Material Polymethylpenthen, PMP, benutzt, wobei eine Vielzahl von PMP-Schichten in einem Träger vorhanden sein können. Die PMP-Schichten können bei Ausführungsformen des mehrschichtigen Trägers mit Metallschichten abwechseln.
Aus der US 2003/0007330 A1 ist eine mehrschichtige Leiterplatte vorhanden, bei der lediglich auf einer einzigen Oberfläche Elektroden vorgesehen sind. Zur Herstellung der Leiterplatte werden die Schichten unter Druck- und Wärmezufuhr miteinander verbunden.
Aus der US 6,459,347 B1 ist eine Leiterplatte für den Mikrowellenbereich bekannt, bei der eine Streifenleitung zwischen zwei langgestreckten Masseleitungen angeordnet ist.
Im Hinblick auf das vorstehend beschriebene Problem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte anzugeben.
Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
Hierdurch wird eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte bereit gestellt.
Einige Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Herstellungskosten der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte sind gering, und es wird verhindert, dass sich ein Leitungsmuster der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte ablöst. Außerdem ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte zur Bereitstellung einer Hochfrequenzschaltung geeignet.
Die verfahrensgemäß hergestellte mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte enthält gemäß einer Ausführungsform ein Isoliersubstrat aus einem Isoliermaterial, ein Oberflächenleitungsmuster und ein inneres Leitungsmuster. Das Oberflächenleitungsmuster ist auf der Oberfläche des Isoliersubstrats angeordnet. Das innere Leitungsmuster ist in das Isoliersubstrat eingebettet. Das Oberflächenleitungsmuster besitzt eine große Oberflächenrauhigkeit auf der Seite des Isoliersubstrats. Die Oberflächenrauhigkeit des Oberflächenleitungsmusters ist größer als diejenige des inneren Leitungsmusters.
In der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte wird die Oberflächenrauhigkeit des Oberflächenleitungsmusters auf der Seite des Isoliersubstrats groß eingestellt, um die Klebekraft zu erhöhen, so dass sich das Oberflächenleitungsmuster, das auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte frei liegt, nicht leicht ablöst. Obwohl die Oberflächenrauhigkeit des inneren Leitungsmusters kleiner als diejenige des Oberflächenleitungsmusters auf der Seite des Isoliersubstrats ist, wirkt andererseits keine externe Kraft zum Ablösen des inneren Leitungsmusters auf das innere Leitungsmuster. Dieses kommt daher, dass das innere Leitungsmuster in die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte eingebettet ist. Somit wird verhindert, dass sich das Oberflächenleitungsmuster und das innere Leitungsmuster der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte ablösen.
Vorzugsweise enthält das innere Leitungsmuster ein Hochfrequenzleitungsmuster zur Bereitstellung einer Hochfrequenzschaltung. In diesem Fall wird die Oberflächenrauhigkeit des inneren Leitungsmusters kleiner als diejenige des Oberflächenleitungsmusters auf der Seite des Isoliersubstrats eingestellt. Daher ist der Oberflächenwiderstand des inneren Leitungsmusters kleiner als der des Oberflächenleitungsmusters, so dass das innere Leitungsmuster ausgezeichnete Eigenschaften als ein Leitungsdraht zum Fließen eines Hochfrequenzwechselstroms aufweist, die dem Oberflächenleitungsmuster überlegen sind. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte mit dem inneren Leitungsmuster, das als das Hochfrequenzleitungsmuster verwendet wird, zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
Vorzugsweise ist das Hochfrequenzleitungsmuster eine Streifenleitung mit einem streifenförmigen Leitungsmuster und einem Paar von breiten Masseleitungsmustern. Das streifenförmige Leitungsmuster ist durch das Isoliermaterial des Isoliersubstrats in der Dickenrichtung des Isoliersubstrats zwischen die breiten Masseleitungsmuster geschichtet. Weiter vorzugsweise besitzt jedes Massenleitungsmuster jeweils eine Oberflächenrauhigkeit, die auf der Oberfläche des Massenleitungsmusters, die einander gegenüberliegt, angeordnet ist, und eine andere Oberflächenrauhigkeit, die auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet ist. Die Oberflächenrauhigkeit auf der Seite der Gegenüberliegungsoberfläche ist kleiner als die andere Oberflächenrauhigkeit auf der gegenüberliegenden Seite. In diesem Fall wird ein Hochfrequenzsignal zwischen dem streifenförmigen Leitungsmuster und den Massenleitungsmustern, die an beiden Seiten des streifenförmigen Leitungsmusters angeordnet sind, übertragen. Daher fließt der Hochfrequenzwechselstrom, der eine hohe Frequenz aufweist, nahe der Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusters und derjenigen der Masseleitungsmuster. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte mit dem inneren Leitungsmuster, das durch die Streifenleitung bereitgestellt wird, zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet. Da insbesondere die Streifenleitung die Masseleitungsmuster enthält, die eine kleine Oberflächenrauhigkeit auf der Seite der Gegenüberliegungsoberfläche aufweisen, besitzt die Streifenleitung einen kleinen Oberflächenwiderstand gegenüber dem Hochfrequenzwechselstrom im Vergleich zu einer Streifenleitung mit einem Masseleitungsmuster mit einer normalen Oberflächenrauhigkeit.
Vorzugsweise ist das Hochfrequenzleitungsmuster eine Mikrostreifenleitung mit einem streifenförmigen Leitungsmuster und einem breiten Masseleitungsmuster. Das streifenförmige Leitungsmuster ist auf dem breiten Masseleitungsmuster durch das Isoliermaterial des Isoliersubstrats in der Dickenrichtung des Isoliersubstrats angeordnet. Weiter vorzugsweise besitzen das Masseleitungsmuster und das streifenförmige Leitungsmuster jeweils eine Oberflächenrauhigkeit, die auf der Gegenüberliegungsoberfläche des Masseleitungsmusters oder dem streifenförmigen Leitungsmuster, die einander gegenüberliegen, angeordnet ist, und eine andere Oberflächenrauhigkeit, die auf der gegenüberliegenden Seite angeordnet ist. Die Oberflächenrauhigkeit auf der Seite der Gegenüberliegungsoberfläche ist kleiner als die andere Oberflächenrauhigkeit auf der gegenüberliegenden Seite. In diesem Fall wird ein Hochfrequenzsignal zwischen dem streifenförmigen Leitungsmuster und dem Masseleitungsmuster in der Mikrostreifenleitung ähnlich der obigen Streifenleitung übertragen. Daher fließt der Hochfrequenzwechselstrom mit einer hohen Frequenz nahe der Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusters und derjenigen des Masseleitungsmusters. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte mit dem inneren Leitungsmuster, das durch die Mikrostreifenleitung bereitgestellt wird, zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet. Da die Mikrostreifenleitung das Masseleitungsmuster und das streifenförmige Leitungsmuster enthält, das jeweils eine kleine Oberflächenrauhigkeit auf der Seite der Gegenüberliegungsoberfläche aufweist, besitzt die Mikrostreifenleitung einen geringen Oberflächenwiderstand gegenüber dem Hochfrequenzwechselstrom im Vergleich zu einer Mikrostreifenleitung mit einem Masseleitungsmuster und einem streifenförmigen Leitungsmuster mit jeweils einer normalen Oberflächenrauhigkeit.
Ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte enthält die Schritte: Erstellen eines streifenförmigen Leitungsmusterfilms durch Ausbilden eines streifenförmigen Leitungsmusters aus einem Metallfilm auf einem Harzfilm aus einem thermoplastischen Harz, Erstellen eines Paares von Masseleitungsmusterfilmen durch Ausbilden eines breiten Masseleitungsmusters aus einem Metallfilm auf einem Harzfilm aus einem thermoplastischen Harz, Erstellen eines Abstandsfilms mit einem Harzfilm aus einem thermoplastischen Harz ohne ein Leitungsmuster, das auf einem Teil der Oberfläche des Harzfilms angeordnet ist, wobei der Teil dem Masseleitungsmuster entspricht, Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms, des Abstandsfilms und des Masseleitungsmusterfilms derart, dass ein Paar von Masseleitungsmusterfilmen so angeordnet wird, dass es den Masseleitungsmustern der Masseleitungsmusterfilme zusammen gegenüberliegt, so dass jede Oberfläche des Masseleitungsmusterfilms, die das Masseleitungsmuster anordnet, innen gegenüberliegt, wobei der Abstandsfilm auf der Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusterfilms geschichtet wird, der das streifenförmige Leitungsmuster des streifenförmigen Leitungsmusterfilms anordnet, und die Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms und des Abstandsfilms zwischen einem Paar der Masseleitungsmusterfilme eingefügt werden, so dass die Masseleitungsmusterfilme durch den Harzfilm an beiden Seiten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms angeordnet werden, Zusammenbonden jedes Harzfilms durch Erhitzen und unter Druck Setzen der Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms, des Abstandsfilms und der Masseleitungsmusterfilme.
Das Verfahren stellt die Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte mit den Leitungsmustern, die auf der Oberfläche der Schaltungskarte und/oder innerhalb der Schaltungskarte angeordnet sind, bereit. Es wird verhindert, dass sich die Leitungsmuster ablösen. Wenn außerdem das innere Leitungsmuster der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte für das Hochfrequenzleitungsmuster verwendet wird, ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
Außerdem enthält ein anderes Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte die Schritte: Erstellen eines streifenförmigen Leitungsmusterfilms durch Ausbilden eines streifenförmigen Leitungsmusters aus einem Metallfilm auf einem Harzfilm aus einen thermoplastischen Harz, Erstellen eines Masseleitungsmusterfilms durch Ausbilden eines breiten Masseleitungsmusters aus einem Metallfilm auf einem Harzfilm aus einem thermoplastischen Harz, Erstellen eines Abstandsfilms einschließlich eines Harzfilms aus einem thermoplastischen Harz ohne ein Leitungsmuster, das auf einem Teil der Oberfläche des Harzfilms ausgebildet ist, wobei der Teil dem Masseleitungsmuster entspricht, Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms, des Abstandsfilms und des Masseleitungsmusterfilms derart, dass der Masseleitungsmusterfilm und der streifenförmige Leitungsmusterfilm so angeordnet sind, dass sie dem Masseleitungsmuster des Masseleitungsmusterfilms und dem streifenförmigen Leitungsmuster des streifenförmigen Leitungsmusterfilms zusammen gegenüberliegen, so dass die Oberfläche des Masseleitungsmusterfilms, die das Masseleitungsmuster anordnet, und die Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusterfilms, die das streifenförmige Leitungsmuster anordnet, innen gegenüberliegen, wobei der Abstandsfilm zwischen den streifenförmigen Leitungsmusterfilm und den Masseleitungsmusterfilm eingefügt wird, so dass der Masseleitungsmusterfilm durch den Harzfilm auf einer Seite des streifenförmigen Leitungsmusterfilms angeordnet wird, Zusammenbonden jedes Harzfilms durch Erhitzen und Unterdrucksetzen der Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms, des Abstandsfilms und des Masseleitungsmusterfilms.
Das Verfahren stellt die Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte mit den Leitungsmustern, die auf der Oberfläche der Schaltungskarte und/oder innerhalb der Schaltungskarte angeordnet sind, bereit. Es wird verhindert, dass sich die Leitungsmuster ablösen. Wenn außerdem das innere Leitungsmuster der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte für das Hochfrequenzleitungsmuster verwendet wird, ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Von den Zeichnungen zeigen:
1A eine schematische Querschnittsansicht, die eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte zeigt, und 1B eine Querschnittsansicht zur Erläuterung eines Schichtungszustands jedes einzelnen Elements im Prozess zur Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte gemäß einer Ausführungsform;
2 eine schematische Querschnittsansicht zur Erläuterung eines Bondprozesses zum Aufheizen und Unterdrucksetzen im Herstellungsprozess der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte;
3A eine schematische Querschnittsansicht, die eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte mit einem Hochfrequenzleitungsmuster zeigt, das durch eine Streifenleitung bereitgestellt wird, und 3B eine Querschnittsansicht zur Erläuterung eines Schichtungszustands eines jeden einzelnen Elements in einem Prozess der Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte; und
4A eine schematische Querschnittsansicht, die eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte mit einem Hochfrequenzleitungsmuster zeigt, das durch eine Mikrostreifenleitung bereitgestellt wird, und 4B eine Querschnittsansicht zur Erläuterung eines Schichtungszustands eines jeweiligen einzelnen Elements in einem Prozess der Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte gemäß einer weiteren Ausführungsform.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
In 1A ist eine mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. 1B erläutert einen Schichtungszustand jedes Bestandteils im Prozess der Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100.
Die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 der 1A enthält ein Isoliersubstrat 1 aus einem thermoplastischen Harz und eine Verdrahtungsschicht zur Bereitstellung eines Leitungsmusters 2 aus einem Metallfilm. Im Speziellen enthält die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 z. B. acht Leitungsmusterfilme 11–18, die miteinander schichtet und zusammengebondet werden, wie es in 1B gezeigt ist. Jeder Leitungsmusterfilm 11–18 enthält einen Harzfilm 10 aus einem thermoplastischen Harz und das Leitungsmuster 2. Das Leitungsmuster 2 aus einem Metallfilm besitzt ein vorbestimmtes Muster und ist auf dem Harzfilm 10 angeordnet. Das thermoplastische Harz zur Bereitstellung des Isoliersubstrats 1 der 1A und der Harzfilm 10, der den Isolierfilm 1 der 1B bildet, sind z. B. ein Flüssigkristallpolymer (d. h. LCP) und ähnliches. Der Metallfilm zur Bereitstellung des Leitungsmusters 2 ist eine Kupferfolie und ähnliches. Hier ist ein Leitungsmaterialelement 3 in ein Loch eingefüllt, das in dem Isoliersubstrat 1 angeordnet ist, wie es in 1A gezeigt ist. Das Leitungsmaterialelement 3 verbindet jeweils die Leitungsmuster 2, die auf verschiedenen Schichten angeordnet sind.
Wie es in 1B gezeigt ist, enthält die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 ein Oberflächenleitungsmuster 2e und ein inneres Leitungsmuster 2i. Das Oberflächenleitungsmuster 2e ist auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte freigelegt und besitzt eine Oberflächenrauhigkeit 2er auf der Seite des Isoliersubstrats 1. Das innere Leitungsmuster 2i ist in die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 eingebettet und besitzt eine Oberflächenrauhigkeit 2ir. Die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e ist größer als die Oberflächenrauhigkeit 2ir des inneren Leitungsmusters 2i. Somit wird die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e auf der Seite des Isoliersubstrats 1 größer eingestellt, um die Klebekraft zu erhöhen. Daher wird verhindert, dass sich das Oberflächenleitungsmuster 2e ablöst, obwohl das Oberflächenleitungsmuster 2e auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 freigelegt ist, wie es in 1A gezeigt ist. Andererseits ist die Oberflächenrauhigkeit 2ir des inneren Leitungsmusters 2i kleiner als die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e auf der Seite des Isoliersubstrats 1. Da jedoch das innere Leitungsmuster 2i in das Isoliersubstrat 1 der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 eingebettet ist, wirkt keine äußere Kraft zum Ablösen des inneren Leitungsmusters 2i auf das innere Leitungsmuster 2i. Dementsprechend enthält die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 Leitungsmuster 2, die auf der Oberfläche der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 und in der Schaltungskarte 100 angeordnet sind, wobei die Leitungsmuster 2 daran gehindert werden, sich abzulösen.
In der in 1A gezeigten mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 ist das innere Leitungsmuster 2f ein Hochfrequenzleitungsmuster 2f zur Bereitstellung einer Hochfrequenzschaltung. Andererseits sind andere Leitungsmuster 2i Normalfrequenzleitungsmuster zur Übertragung eines Tieffrequenzsignals mit einer tiefen Frequenz, die kleiner als diejenige des Hochfrequenzleitungsmusters 2f ist. Die Oberflächenrauhigkeit 2fr, 2ir des inneren Leitungsmusters 2f, 2i wird kleiner als die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e auf der Seite des Isoliersubstrats 1 eingestellt. Daher ist der Oberflächenwiderstand des inneren Leitungsmusters 2f, 2i kleiner als der des Oberflächenleitungsmusters 2e, so dass das innere Leitungsmuster 2f, 2i als eine leitende Verdrahtung zum Fließen des Hochfrequenzwechselstroms dem Oberflächenleitungsmuster 2e überlegen ist. Dementsprechend enthält die in 1A gezeigte mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 das innere Leitungsmuster 2f mit dem kleinen Oberflächenwiderstand zur Bereitstellung des Hochfrequenzleitungsmusters 2f, so dass die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet ist.
Die in 1A gezeigte mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 wird wie folgt hergestellt.
Zunächst wird das Leitungsmuster 2 mit einem vorbestimmten Muster auf dem Harzfilm 10 aus einem thermoplastischen Harz ausgebildet, so dass jeder Leitungsmusterfilm 11–18 erstellt wird. Das Leitungsmuster 2 besteht aus einem Metallfilm. Anschließend wird ein Loch, das einen Boden aufweist, durch ein Laserstrahlbohrverfahren in dem Harzfilm 10 ausgebildet. Der Boden des Lochs ist das Leitungsmuster 2. Eine leitende Paste wird in das Loch mit dem Boden eingefüllt. Die leitende Paste, die in das Loch mit dem Boden eingefüllt ist, wird gesintert, so dass das Leitungsmaterialelement 3 ausgebildet wird, wie es in 1A gezeigt ist. Somit sind die Leitungsmusterfilme 11–18 erstellt.
Anschließend werden die in dem obigen Prozess erstellten Leitungsmusterfilme 11–18 geschichtet, so dass die Leitungsmusterfilme 11–18 eine gewisse Anordnung und eine gewisse Ausrichtung aufweisen, wie es in 1B gezeigt ist.
Anschließend werden die in 1B gezeigten geschichteten Leitungsmusterfilme 11–18 durch einen Klebeschutzfilm 51, einen Puffer 52 und eine Metallplatte 53 zwischen einem Paar von Hochdruckplatten 54 angebracht, wie es in 2 gezeigt ist. Eine Heizung 55 ist in die Hochdruckplatten 54 eingebettet. Somit werden die geschichteten Leitungsmusterfilme 11–18 aufgeheizt und unter Druck gesetzt, so dass sie gleichzeitig zusammengebondet werden. Außerdem wird die leitende Paste in dem Loch gesintert.
Hier verhindert der in 2 gezeigte Klebeschutzfilm 51 im Falle des Aufheizens und des unter Druck Setzens, dass der Harzfilm 10 an einem anderen Teil klebt, der um den Harzfilm 10 angeordnet ist. Außerdem schützt der Klebeschutzfilm 51 den Harzfilm 10 und das Leitungsmuster 2 vor einer Beschädigung. Der Klebeschutzfilm 51 besteht z. B. aus einem Polyimidfilm oder ähnlichem. Der Puffer 52 dient zum einheitlichen unter Druck Setzen der geschichteten Leitungsmusterfilme 11–18. Der Puffer 52 besteht z. B. aus einem faserförmigen Metall, das durch Schneiden (cutting) eines Metalls wie z. B. rostfreiem Stahl oder ähnlichem ausgebildet ist. Die Metallplatte 53 verhindert, dass die Hochdruckplatte 54 beschädigt wird. Die Metallplatte 53 besteht z. B. aus rostfreiem Stahl (d. h. SUS), Titan (d. h. Ti) oder ähnlichem. Hier kann die Schichtungsreihenfolge des Puffers 52 und der Metallplatte 53 der 2 umgedreht werden.
Somit werden die aufgeheizten und unter Druck gesetzten geschichteten Leitungsmusterfilme 11–18 aus der Hochdruckplatte 54 zurückgeholt, so dass die in 1A gezeigte mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 100 vollständig ist.
In dem obigen Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 wird ein Prozess zur Ausbildung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 verkürzt, da die geschichteten Leitungsmusterfilme 11–18 gleichzeitig zusammengebondet werden. Daher werden die Herstellungskosten der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 100 niedrig.
In den 3A, 3B, 4A und 4B sind andere mehrschichtige gedruckte Schaltungskarten 101, 102 gezeigt.
3A ist ein schematischer Querschnitt, der die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 101 zeigt. 3B erläutert einen Schichtungszustand jedes Bestandteils im Prozess zur Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 101.
Wie es in 3A gezeigt ist, besitzt eine Streifenleitung einen derartigen Aufbau, dass ein Paar von breiten Masseleitungsmustern 2g an beiden Seiten eines streifenförmigen Leitungsmusters 2c in Schichtungsrichtung durch das Isoliermaterial des Isoliersubstrats 1 angeordnet ist. In der Streifenleitung wird ein Hochfrequenzsignal zwischen dem streifenförmigen Leitungsmuster 2c und den Masseleitungsmustern 2g, die an beiden Seiten davon angeordnet sind, übertragen. In 3A zeigen Pfeile ein elektrisches Feld an, das durch das in der Streifenleitung übertragene Hochfrequenzsignal erzeugt wird. Ein Hochfrequenzwechselstrom mit einer hohen Frequenz fließt entsprechend der Übertragung des Hochfrequenzsignals nahe der Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusters 2c und den Masseleitungsmustern 2g, die einander gegenüberliegen.
In der in 3A gezeigten mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 101 sind die Streifenleitung einschließlich dem streifenförmigen Leitungsmuster 2c und die Masseleitungsmuster 2g als das innere Leitungsmuster ausgebildet. Wie es oben beschrieben ist, werden die Oberflächenrauhigkeiten 2cr, 2gr der inneren Leitungsmuster 2c, 2g kleiner als die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e auf der Seite des Isoliersubstrats 1 eingestellt. Daher besitzen das streifenförmige Leitungsmuster 2c und die Masseleitungsmuster 2g als das innere Leitungsmuster 2 einen Oberflächenwiderstand, der kleiner als derjenige des Oberflächenleitungsmusters 2e ist. Dementsprechend ist die in 3A gezeigte mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 101 mit der Streifenleitung, die durch das innere Leitungsmuster 2c, 2g bereitgestellt wird, zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
Die Streifenleitung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 101 wird wie folgt hergestellt.
Das Leitungsmuster 2c mit einer Streifenform aus einem Metallfilm wird auf dem Harzfilm 10 aus einem thermoplastischen Harz ausgebildet, so dass der streifenförmige Leitungsmusterfilm 15s erstellt wird, wie es in 3B gezeigt ist. Das breite Masseleitungsmuster 2g aus einem Metallfilm wird auf dem Harzfilm 10 aus einem thermoplastischen Harz ausgebildet, so dass der Masseleitungsmusterfilm 13s, 16s erstellt wird, wie es in 3B gezeigt ist. Der Abstandsfilm 14s wird erstellt, so dass der Abstandsfilm 14s auf dem Harzfilm 10 aus einem thermoplastischen Harz ohne ein Leitungsmuster, das auf einem Teil der Oberfläche des Harzfilms 10 angeordnet ist, ausgebildet wird, wobei der Teil dem Masseleitungsmuster 2g entspricht (d. h. der Abstandsfilm 14s besitzt kein Leitungsmuster, das auf dem Teil angeordnet ist, der dem Masseleitungsmuster 2g entspricht).
Anschließend wird, wie es in 3B gezeigt ist, das Paar Masseleitungsmusterfilme 13s, 16s so angeordnet, dass es den Masseleitungsmustern 2g der Masseleitungsmusterfilme 13s, 16s zusammen gegenüberliegt, so dass jede Oberfläche der Masseleitungsmusterfilme 13s, 16s, die das Masseleitungsmuster 2g anordnen, innen gegenüberliegen. Außerdem wird der Abstandsfilm 14s auf die Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 15s geschichtet, der das streifenförmige Leitungsmuster 2c des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 15s anordnet. Danach werden die Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 15s und des Abstandsfilms 14s zwischen einem Paar der Masseleitungsmusterfilme 13s, 16s eingefügt, so dass die Masseleitungsmuster 2g durch den Harzfilm 10 an beiden Seiten des streifenförmigen Leitungsmusters 2c angeordnet werden.
Die Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 15s, des Abstandsfilms 14s und der Masseleitungsmusterfilme 13s, 16s der 3B werden aufgeheizt und durch die Hochdruckplatte unter Druck gesetzt, so dass jeder Harzfilm 10 zusammengebondet wird. Somit ist die mehrschichtige bedruckte Schaltungskarte 101, die die in 3A gezeigte Streifenleitung aufweist, vollendet.
Das Leitungsmuster 2i als ein Bestandteil der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte besitzt die Oberflächenrauhigkeit 2ir auf der Seite des Harzfilms 10, wobei die Oberflächenrauhigkeit 2ir im allgemeinen größer als die Oberflächenrauhigkeit 2is auf der gegenüberliegenden Seite des Harzfilms 10 eingestellt wird, um die Klebekraft zwischen dem Harzfilm 10 und dem Leitungsmuster 2i zu gewährleisten. Somit wird die Streifenleitung der 3A durch ein Paar von Masseleitungsmustern 2g derart bereitgestellt, dass die jeweiligen Oberflächen der jeweiligen Masseleitungsmuster 2g, die auf der Seite der kleinen Oberflächenrauhigkeit 2gs angeordnet ist, einander gegenüberliegen. Daher besitzt die in 3A gezeigte Streifenleitung einen kleinen Oberflächenwiderstand im Vergleich zu anderen Streifenleitungen, die andere Schichtungsaufbauten aufweisen. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 101 der 3A insbesondere zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
4A zeigt außerdem eine andere mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 102 mit einer Mikrostreifenleitung, die durch die Hochfrequenzleitungsmuster bereitgestellt wird. 4A ist ein schematischer Querschnitt, der die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 102 zeigt. 4B erläutert einen Schichtungszustand jedes Bestandteils im Prozess zur Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 102.
Wie es in 4A gezeigt ist, besitzt die Mikrostreifenleitung einen derartigen Aufbau, dass das breite Masseleitungsmuster 2g auf einer Seite des streifenförmigen Leitungsmusters 2c durch das Isoliermaterial des Isoliersubstrats 1 in der Schichtungsrichtung angeordnet ist. In der Mikrostreifenleitung wird ein Hochfrequenzsignal zwischen dem streifenförmigen Leitungsmuster 2c und dem Masseleitungsmuster 2g übertragen, das ähnlich der Streifenleitung in der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 101 ist. In 4A zeigen Pfeile ein elektrisches Feld, das durch das Hochfrequenzsignal, das in der Mikrostreifenleitung übertragen wird, erzeugt wird. Ein Hochfrequenzwechselstrom mit einer hohen Frequenz fließt entsprechend der Übertragung des Hochfrequenzsignals nahe der Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusters 2c und derjenigen des Masseleitungsmusters 2g, die einander gegenüberliegen.
In der in 4A gezeigten mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 102 wird die Mikrostreifenleitung einschließlich dem streifenförmigen Leitungsmuster 2c und dem Masseleitungsmuster 2g als das innere Leitungsmuster 2 ausgebildet. Wie es oben beschrieben ist, wird die Oberflächenrauhigkeit 2ir des inneren Leitungsmusters 2i auf der Seite des Harzfilms 10 kleiner als die Oberflächenrauhigkeit 2er des Oberflächenleitungsmusters 2e auf der Seite des Isoliersubstrats 1 eingestellt. Daher ist der Oberflächenwiderstand des inneren Leitungsmusters 2i klein. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 102 mit der Mikrostreifenleitung, die durch das innere Leitungsmuster 2i der 4A bereitgestellt wird, zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.
Die Mikrostreifenleitung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 102 wird wie folgt hergestellt.
Ähnlich dem Verfahren zur Herstellung der Streifenleitung der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 101 der 3B werden zunächst der streifenförmige Leitungsmusterfilm 14m, der Abstandsfilm 15m und der Masseleitungsmusterfilm 16m erstellt.
Danach werden der streifenförmige Leitungsmusterfilm 14m und der Masseleitungsmusterfilm 16m so angeordnet, dass sie mit dem Masseleitungsmuster 2g des Masseleitungsmusterfilms 16m und dem streifenförmigen Leitungsmuster 2c des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 14m einander gegenüberliegen, so dass die Oberfläche des Masseleitungsmusterfilms 16m, die das Masseleitungsmuster 2g anordnet, und diejenige des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 14m, die das streifenförmige Leitungsmuster 2c anordnet, innen gegenüberliegen. Außerdem wird der Abstandsfilm 14s zwischen den streifenförmigen Leitungsmusterfilm 14m und den Masseleitungsmusterfilm 16m eingefügt, so dass das Masseleitungsmuster 2g durch den Harzfilm 10 auf einer Seite des streifenförmigen Leitungsmusters 2c angeordnet wird.
Danach werden die Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilms 14m, des Abstandsfilms 15m und des Masseleitungsmusterfilms 16m aufgeheizt und durch die Hochdruckplatte unter Druck gesetzt, so dass jeder Harzfilm 10 zusammengebondet wird. Somit ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 102, die die in 4A gezeigte Mikrostreifenleitung aufweist, vollendet.
Das Leitungsmuster 2i besitzt als ein Bestandteil der mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte 102 die Oberflächenrauhigkeit 2ir auf der Seite des Harzfilms 10, wobei die Oberflächenrauhigkeit 2ir im allgemeinen größer als die Oberflächenrauhigkeit 2is auf der gegenüberliegenden Seite des Harzfilms 10 eingestellt wird, um die Klebekraft zwischen dem Harzfilm und dem Leitungsmuster 2i zu gewährleisten. Somit wird die in 4A gezeigte Mikrostreifenleitung durch das Masseleitungsmuster 2g und das streifenförmige Leitungsmuster 2c derart bereitgestellt, dass eine Oberfläche des Masseleitungsmusters 2g, die auf der Seite der kleinen Oberflächenrauhigkeit 2gs angeordnet ist, einer Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusters 2c gegenüberliegt, die auf der Seite der kleinen Oberflächenrauhigkeit 2cs angeordnet ist. Daher besitzt die in 4A gezeigte Mikrostreifenleitung im Vergleich zu anderen Mikrostreifenleitungen, die andere Schichtungsaufbauten aufweisen, einen kleinen Oberflächenwiderstand. Dementsprechend ist die mehrschichtige gedruckte Schaltungskarte 102 der 4A zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung besonders geeignet.
Somit werden die mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarten 100–102 mit niedrigen Kosten hergestellt, und es wird verhindert, dass sich das Leitungsmuster in ihnen ablöst. Außerdem sind sie zur Bereitstellung der Hochfrequenzschaltung geeignet.

Claims

Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen gedruckten Schaltungskarte, die aufweist: ein Isoliersubstrat (1), das durch Schichten mehrerer Harzfilme (10), die aus einem thermoplastischen Harz bestehen, und Aufheizen und unter Druck Setzen der Harzfilme (10), um diese zusammenzubonden, ausgebildet wird; ein Oberflächenleitungsmuster (2e), das auf einer Oberfläche des Isoliersubstrats (1) angeordnet ist und aus einem Metallfilm besteht; und mehrere innere Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i), die jeweils aus einem Metallfilm bestehen und in das Isoliersubstrat (1) eingebettet sind, um mehrere Schichten bereitzustellen, wobei die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ein Hochfrequenzleitungsmuster (2c, 2g) zum Bereitstellen einer Hochfrequenzschaltung enthalten, wobei das Oberflächenleitungsmuster (2e) eine Oberflächenrauhigkeit (2er) auf der Seite des Isoliersubstrats aufweist, wobei die Oberflächenrauhigkeit (2er) des Oberflächenleitungsmusters (2e) größer als eine Oberflächenrauhigkeit (2cr, 2fr, 2gr, 2ir) der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ist, und wobei ein Leitungsmusterfilm (11–18) durch Anordnen des Oberflächenleitungsmusters (2e) und der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) auf einer Seite des Harzfilmes (10) ausgebildet wird, wobei das Verfahren aufweist: einen Leitungsmusterfilmerstellungsschritt zum Erstellen mehrerer Leitungsmusterfilme (11–18), die eine Oberflächenrauhigkeit des Leitungsmusterfilms (11–18) aufweisen, auf dem das Oberflächenleitungsmuster (2e) ausgebildet ist, auf einer Seite des Harzfilms des Oberflächenleitungsmusters (2e), wobei die Oberflächenrauhigkeit größer als eine Oberflächenrauhigkeit des Leitungsmusterfilms (11–18), auf dem die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ausgebildet sind, auf einer Seite des Harzfilms der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ist; einen Schichtungsschritt zum Anordnen von zwei Leitungsmusterfilmen (11–18), auf denen das Oberflächenleitungsmuster (2e) ausgebildet ist, derart, dass das Oberflächenleitungsmuster (2e) jedes Leitungsmusterfilms (11–18) zu einer Außenseite der Leitungsmusterfilme (11–18) gerichtet ist, und zum dazwischen Schichten und Schichten von mehreren Leitungsmusterfilmen (11–18), in denen die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ausgebildet sind, zwischen zwei Leitungsmusterfilme (11–18); und einen Aufheiz- und unter Druck Setzungsschritt zum Aufheizen und unter Druck Setzen von geschichteten Leitungsmusterfilmen (11–18) mittels zwei Heißdruckplatten, so dass die Harzfilme (10) gleichzeitig zusammengebondet werden, um das Isoliersubstrat (1) bereitzustellen.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Leitungsmusterfilmerstellungsschritt außerdem enthält: im Voraus und einstückiges Zusammenbonden des Oberflächenleitungsmusters (2e) und der inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) mit einer Seite des Harzfilmes (10); Ausbilden eines Loches mit Boden in dem Harzfilm (10), wobei das Oberflächenleitungsmuster (2e) oder die inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) den Boden des Loches bereitstellen; und Füllen einer leitenden Paste in das Loch mit Boden, wobei der Schichtungsschritt außerdem enthält: Schichten der Leitungsmusterfilme (11–18) derart, dass die leitende Paste, die in das Loch mit Boden des Leitungsmusterfilms (11–18) gefüllt ist, auf dem das Oberflächenleitungsmuster (2e) ausgebildet ist, dem inneren Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) des Leitungsmusterfilms (11–18) gegenüberliegt, in dem das innere Leitungsmuster (2c, 2f, 2g, 2i) ausgebildet ist, und wobei der Aufheiz- und unter Druck Setzungsschritt außerdem ein Sintern der leitenden Paste enthält, um ein Leitungsmaterialelement (3) bereitzustellen.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei das Hochfrequenzleitungsmuster (2c, 2g) eine Mikrostreifenleitung (2c, 2g) ist, die ein streifenförmiges Leitungsmuster (2c) und ein breites Masseleitungsmuster (2g) enthält, wobei das breite Masseleitungsmuster (2g) auf mindestens einer Seite des streifenförmigen Leitungsmusters (2c) über einen Abstandsfilm (14s), der nur aus dem Harzfilm (10) besteht, in einer Schichtungsrichtung des Isoliersubstrats (1) angeordnet ist, wobei das streifenförmige Leitungsmuster (2c) und das Masseleitungsmuster (2g) eine Oberflächenrauhigkeit (2cs, 2gs) auf einander gegenüberliegenden einen Oberflächen aufweisen, die kleiner als eine Oberflächenrauhigkeit (2cr, 2gr) auf ihrer anderen Oberfläche ist, die ihrer einen Oberfläche gegenüberliegt, wobei der Leitungsmusterfilmerstellungsschritt außerdem ein Erstellen eines streifenförmigen Leitungsmusterfilms (14m, 15, 15s), der das innere Leitungsmuster (2c) als streifenförmiges Leitungsmuster (2c) aufweist, und eines Masseleitungsmusterfilmes (13s, 16s, 16m), der das innere Leitungsmuster (2g) als das Masseleitungsmuster (2g) aufweist, enthält, und wobei der Schichtungsschritt außerdem enthält: Anordnen des streifenförmigen Leitungsmusterfilmes (14m, 15, 15s) und des Masseleitungsfilmes (13s, 16s, 16m) derart, dass eine Oberfläche des streifenförmigen Leitungsmusterfilmes (14m, 15, 15s), auf der das streifenförmige Leitungsmuster (2c) ausgebildet ist, und eine Oberfläche des Masseleitungsmusterfilmes (13s, 16s, 16m), auf der das Masseleitungsmuster (2g) ausgebildet ist, innen angeordnet sind und das streifenförmige Leitungsmuster (2c) dem Masseleitungsmuster (2g) gegenüberliegt; und Schichten des streifenförmigen Leitungsmusterfilmes (14m, 15, 15s) und des Masseleitungsmusterfilmes (13s, 16s, 16m), um den Abstandsfilm (14s) dazwischen zu schichten.