DE19645069C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Chip­ karten, ID-Karten oder dergleichen nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
ID-Karten, insbesondere solche, welche Zusatzelemente wie Magnetstreifen, Fotografien oder dergleichen umfassen, werden üblicherweise auf mindestens einer Seite bzw. Fläche mit einer oder mehreren Deckschichten versehen, die u. U. auch bedruckt werden sollen. Die Herstellung erfolgt normalerweise durch Auflaminieren, also einen thermischen Prozeß, bei welchem Stapel von übereinanderliegenden Karten (bzw. Karten- Bögen) hergestellt werden. In vielen Fällen, insbesondere dann, wenn Zusatzelemente wie Magnetstreifen, Fotografien oder dergleichen mit einlaminiert werden, kann es Höhen­ unterschiede bzw. Unregelmäßigkeiten in der Außenkontur derart geben, daß es beim Bedrucken Schwierigkeiten gibt und/oder "fühlbare" Höhenunterschiede vorliegen.
Gleiche Probleme entstehen dann, wenn Karten mit in einer Ausnehmung befindlichem Chip mit einer Deckschicht versehen werden sollen.
Es wurde bereits vorgeschlagen, daß die Höhenstruktur oder Kontur der Oberfläche bzw. der Deckschicht nicht durch den Kartenkörper, sondern durch eine Formfläche vorgegeben wird, welche sowohl plan (mit hoher Genauigkeit) ausgebildet als auch mit einem vorbestimmten Relief versehen sein kann.
Vorzugsweise wird bei diesem Verfahren der Kleber mittels ei­ ner Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestri­ chen, so daß eine im wesentlichen plane Oberfläche entsteht. Dies geschieht vorzugsweise mittels eines Schablonendruck- oder Siebdruckverfahren.
Die Deckfolie wird vor dem Fixieren auf der Formfläche auf die Oberfläche des Klebers bzw. der Karte aufgebracht. Die Plastizität des Klebers wird beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise erhöht, so daß der Kleber fließen und dadurch Höhenunterschiede leichter ausgleichen kann.
Insbesondere dann, wenn man die Kontur der Deckschicht nicht vollständig plan ausbildet, sondern reliefartig gestaltet, verbleiben auch bei erhöhter Plastizität des Klebers beim La­ minieren der Deckfolie Lufteinschlüsse im Laminat mit der Folge einer unzureichenden Oberflächenqualität auf der Sicht­ seite der Karte.
Aus der DE 28 45 400 A1 ist eine ID-Karte mit reliefartiger Oberfläche sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren be­ kannt. Die dortige Kartenkörperschicht soll mit einer Folie versehen werden, wobei die Folie auf der Unterseite eine Kle­ beschicht trägt, mit deren Hilfe eine unlösbare Verbindung mit dem Kartengrundaufbau erreicht werden soll.
Alternativ ist dargelegt, daß eine nicht-selbstklebende Folie zunächst mit einen Reliefdruck versehen werden kann, um an­ schließend die Klebeschicht erst unmittelbar vor dem Zusam­ menpressen von Folie mit Kartengrundkörper aufzutragen. Als zu verwendender Kleber wird auf einen Zweikomponenten-Kleber verwiesen. Das Auftragen des Klebers auf die Oberfläche einer Bahn soll mittels eines bekannten Extruderverfahrens erfol­ gen, wobei hierfür ein Breitschlitz-Gießkopf einzusetzen ist. Das in der DE 28 45 400 A1 erwähnte Relief entspricht einem Stahltiefdruckmuster, welches als zusätzliches Sicher­ heitskriterium genutzt wird.
Die US 4,233,261 offenbart ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Informationsträgern. Dort wird die Mög­ lichkeit gegeben, sowohl Druckkräfte als auch Saugkräfte auf eine dünne Folie oder Platte aufzubringen. Hierfür weist ein Block Öffnungen auf, wobei der Block selbst beheizbar ausge­ führt ist und zur Erwärmung der dünnen Folie oder Platte dient. Mit Hilfe von gesteuerten Ventilen besteht die Mög­ lichkeit, die Folie oder Platte einmal durch Anlegen eines Vakuums zum Block hin zu bewegen, so daß ein gewünschter Wär­ meübergang zwischen Block und Platte erfolgen kann.
Andererseits kann nach Schließen des Vakuumventils und Öffnen des Druckventils die Folie oder Platte vom Block ent­ fernt werden. Durch abwechselndes Betätigen der Ventile läßt sich daher die vom Block übertragene Wärmemenge vorgeben.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, beim Laminierverfahren zur Herstellung von Chipkarten oder dergleichen Karten wäh­ rend des Laminierens mittels Kleber die Voraussetzungen zu schaffen, daß eine qualitativ hochwertige Oberfläche der fer­ tigen Karte erreichbar ist.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Ver­ fahren gemäß den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie mit einer Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Pa­ tentanspruch 9.
Mit dem beanspruchten Verfahren ist die Möglichkeit gegeben, durch Einsetzen einer Formfläche und langsam aushärtendem Kleber, optimale Oberflächen von ID-Karten oder dergleichen Karten auszubilden, ohne daß aufwendige Nachbearbeitungsmaß­ nahmen erforderlich werden. Die Anwendung eines Vakuums dient dem Halten der Deckschicht bzw. des Overlays und gleichzeitig dem Austreiben von Lufteinschlüssen oder der Entfernung von Gasen beim Abbinden des eingesetzten Klebers. Schutz für ein Vakuum-Entgasungsverfahren per se wird nicht begehrt.
Im einzelnen wird während des eigentlichen Laminiervorgangs, d. h. im Zuge des Aufbringens einer Deckfolie oder Deckschicht ein Vakuum erzeugt, das dem Austreiben von Lufteinschlüssen bzw. von Gasen dient, die beim Abbinden eines Klebers entste­ hen. Das den Kartenkörper einschließlich Kleber und Deckfolie umgebende Vakuum bleibt mindestens so lange erhalten, bis ein ausreichendes Aushärten des Klebers gegeben ist.
Vorrichtungsseitig ist eine Aufnahmeplatte für den Kartenkör­ per vorgesehen, die mit einem absenkbaren Laminierstempel zu­ sammenwirkt. Der zwischen dem absenkbaren Laminierstempel und der Aufnahmeplatte für den Kartenkörper verbleibende Raum ist evakuierbar, wofür zweckmäßigerweise eine umlaufende elastische Dichtung vorgesehen ist.
Die Unterseite des absenkbaren Laminierstempels nimmt die Deckfolie auf, die die spätere Deckschicht des Kartenkörpers bildet. Diese Deckfolie kann elektrostatisch oder mittels Va­ kuum am absenkbaren Laminierstempel fixiert sein.
Das Vakuum im vorerwähnten Zwischenraum bleibt während des eigentlichen Laminiervorganges und bis zum signifikanten Aus­ härten des Klebers erhalten, so daß Lufteinschlüsse oder beim Aushärten des Klebers sich bildende Gase aus dem Laminat bzw. der erhaltenen Sandwichstruktur entfernt werden können. Der absenkbare Laminierstempel wirkt als Formfläche für die Deckfolie bzw. Deckschicht. Dadurch, daß die Deckschicht auf ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf der Formfläche während des Aushärtens des Klebers gehalten wird, entspricht die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Karte der Kontur der Formfläche, so daß in Verbin­ dung mit dem Vakuum-Laminieren eine gewünschte optimale Ober­ flächenqualität der Karte erreichbar ist.
Es liegt im Sinne der Erfindung, daß die Deckfolie nach Auf­ bringen der Kleber-Schicht, wobei diese sich in noch nicht ausgehärtetem bzw. plastischem und/oder fließfähigem Zustand befindet, auf die Kleber-Schicht aufgelegt wird, wobei dies bereits unter Vakuum-Einwirkung erfolgen kann, um Luftein­ schlüsse zwischen Deckfolie und Kleber zu vermeiden.
Anschließend wird mit Absenken des Laminierstempels die Deck­ folie beispielsweise mittels Vakuum oder auf elektrostati­ schem Wege mit ihrer späteren Sichtseite an die Oberfläche des Stempels gepreßt. Mit dem Aushärten des Klebers ergibt sich dann die gewünschte Sandwich- oder Laminatstruktur aus Deckfolie, Kleber und Kartenkörper, wobei die Deckfolie die vorgegebene Oberflächenstruktur des Laminierstempels annimmt. Diese Struktur kann, wenn gewünscht, plan ausgebildet sein. Es besteht allerdings auch die Möglichkeit, bestimmte Kontu­ ren der Deckschicht dadurch auszubilden, daß eine entspre­ chende Kontur der Formfläche, z. B. zur Bildung eines Identi­ fizierungs- oder Sicherheitsmerkmales die Form eines Reliefs oder ähnlichem aufweist.
Vorzugsweise wird ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere ein Epoxyharz-Kleber, verwendet. Insbesondere dann, wenn größere Höhenunterschiede ausgeglichen werden sollen, ist es möglich, den Kleber mit einem Füllstoff zu versehen, was wie­ derum Schrumpferscheinungen während des Aushärtens verrin­ gert.
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der Erfindung anhand von Abbildungen näher erläutert. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine schematisierte Draufsicht auf einen Ausschnitt eines Bogens zur Herstellung von Chip-, ID-Karten oder dergleichen,
Fig. 2 eine Schnittdarstellung entlang der Linie II-II aus Fig. 1,
Fig. 3 eine Darstellung ähnlich der nach Fig. 2 beim Auf­ streichen des Klebers,
Fig. 4 eine Darstellung entsprechend der nach Fig. 2 beim Auflegen einer Deckschicht,
Fig. 5 eine Darstellung entsprechend der nach Fig. 2 wäh­ rend des Aushärtens des Klebers, und
Fig. 6 eine Prinzipdarstellung der Vorrichtung zum Vakuum- Laminierentgasen.
In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche oder gleichwirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.
In Fig. 1 ist ein Bogen 10 aus Kartenmaterial gezeigt, wel­ ches eine Kartenkörperschicht 11 und einen mit dieser fest verbundenen Magnetstreifen 12 umfaßt. Die Kartenkörperschicht 11 kann selbstverständlich aus mehreren, miteinander verbun­ denen Schichten bestehen. Auf dem in Fig. 1 gezeigten Bogen 10 sind Kartenumrißlinien 13 gezeigt, die verdeutlichen sol­ len, daß aus einem Bogen eine Vielzahl von Karten herstellbar ist.
Ein wie in Fig. 1 und 2 gezeigter Bogen 10 wird nun - wie in Fig. 3 gezeigt - mit einer durchgehenden Schicht aus einem Kleber 14 versehen, der mit einer Rakel 15 aufgestrichen wird. Es sei hier noch angemerkt, daß das Aufstreichen des Klebers vorzugsweise mittels eines Schablonendruckverfahrens geschehen kann, so daß die Oberfläche 16 des Klebers 14 im wesentlichen plan ist.
In einem nächsten Arbeitsschritt wird - wie in Fig. 4 ge­ zeigt - eine Deckfolie 17 so auf die Oberfläche 16 des noch weichen und damit plastisch verformbaren Klebers 14 aufge­ legt, daß Lufteinschlüsse weitgehend vermieden werden.
Nun wird die Gesamtanordnung, also die Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12, Kleber 14 und aufgelegter Deckfolie 17 mittels eines Trägers 18 einer Formfläche 19 zugeführt, welche Einrichtungen (z. B. Saugeinrichtungen, elektrosta­ tisch aufladbare Flächenbereiche oder dergleichen) aufweist, um die Deckfolie 17 zu fixieren. Die Deckfläche 17 bleibt nun so lange fixiert und in der beabsichtigten Gestalt, also mit einer planen Oberfläche oder einem vorbestimmten Relief ge­ halten, bis der Kleber 14 ausgehärtet ist. Während dieser Zeit, also solange der Kleber noch weich ist und fließen kann, werden Höhenunterschiede und innere Spannungen ausgeglichen, die beispielsweise durch Schrumpfungsprozesse während des Aushärtungsvorganges auftreten können. Dadurch also, daß die Deckschicht 17 von der Formfläche 19 fixiert ist und zwar unabhängig von der Oberflächenstruktur der Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12 oder dergleichen, gelingt es, in einfacher Weise die gewünschten Kartenoberflächen sicherzustellen. Gleichzeitig befindet sich die Gesamtanordnung, wie in Fig. 6 gezeigt, in einem Vakuum, wodurch verbleibende Lufteinschlüsse und Gase, die beim Aushärten des Klebers entstehen können, entfernbar sind.
Im einzelnen zeigt die Fig. 6 eine Aufnahmeplatte 20 (Träger 18) welche die Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12 und Kleber 14 aufnimmt. Auf die Kleber-Schicht 14 kann die Deckfläche 17 bereits aufgelegt sein oder mit einem Laminier­ stempel 21 zur Kleber-Schicht hin bewegt werden.
Der absenkbare Laminierstempel 21, dessen zum Kartenkörper hin gerichtete Oberfläche die Formfläche 19 bildet, befindet sich der Aufnahmeplatte 20 gegenüberliegend.
Der absenkbare Laminierstempel 21 und die Aufnahmeplatte 20 sind, wie in der Darstellung nach Fig. 6 angedeutet, mit einer umlaufenden elastischen Dichtung 22 zum Erhalt des Vakuums versehen.
Durch das Zusammenwirken von Laminierstempel 21, Aufnahme­ platte 20 und elastischer Dichtung 22 kann in Verbindung mit einer Absaugöffnung 23 der Zwischenraum 24 evakuiert werden.
Beim gezeigten Beispiel ist eine weitere Saugöffnung 25 im absenkbaren Laminierstempel 21 vorgesehen, um die Deckfolie bzw. Deckfläche 17 zu fixieren.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung unter Nutzung der Va­ kuum-Entgasungvorrichtung wird die Deckfolie 17 beispiels­ weise mittels Vakuum und mittels Saugöffnung 25 an der Ober­ fläche des absenkbaren Laminierstempels 21 gehalten, wobei im Anschluß daran ein Absenken des Laminierstempels 21 mit Deck­ folie 17 in Richtung Kartenkörper 11 erfolgt.
Zusätzlich sind Mittel vorgesehen, um den Kartenkörper 11 und die Kleber-Schicht 14, mindestens jedoch die Kleber-Schicht 14, zu erwärmen, damit diese in einen plastischen Zustand übergeht. Das Absenken des Laminierstempels erfolgt nachdem der Zwischenraum 24 mindestens teilweise evakuiert wurde, so daß Lufteinschlüsse zwischen Deckfolie 17 und Kleber-Schicht 14 sicher vermieden werden können.
In einem nachfolgenden Vorgang können die Karten entlang der Umrißlinien 13 (s. Fig. 1) ausgestanzt werden. Selbstver­ ständlich ist es auch möglich, einzelne Karten auf diese Weise herzustellen. Dies gilt insbesondere für den Fall, in welchem ID-Karten beim Anwender mit kleinen Geräten von Fall zu Fall hergestellt werden (z. B. Zugangsberechtigungsaus­ weise, Mitgliedsausweise für kleinere Vereine usw.).
Es sei an dieser Stelle auch betont, daß es auf die Reihen­ folge der Schritte weniger ankommt als auf die Tatsache, daß die fixierte und dadurch in ihrer Kontur bzw. Oberflächen­ struktur vorgegebene Deckfläche 17 über eine fließfähige Kle­ ber Schicht 14 mit dem restlichen Kartenkörper verbunden und so lange in dem fixierten Zustand gehalten wird, bis der Kle­ ber seine Fließfähigkeit bzw. Plastizität im wesentlichen verloren hat.
Bezugszeichenliste
10
Bogen
11
Kartenkörperschicht
12
Magnetstreifen
13
Kartenumrißlinie
14
Kleber
15
Rakel
16
Oberfläche
17
Deckfläche
18
Träger
19
Formfläche
20
Aufnahmeplatte für Kartenkörper
21
absenkbarer Laminierstempel
22
umlaufende elastische Dichtung
23
Absaugöffnung
24
Zwischenraum
25
Saugöffnung

Claims (10)

1. Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen, bei welchem eine Kartenkörperschicht, an oder auf welcher gegebenenfalls Zusatzelemente, insbesondere Magnetstreifen, bedruckte oder beschichtete Flächenele­ mente, wie Fotografien oder dergleichen eine Relieffläche bildend, vorgesehen sind, auf mindestens einer Seite bzw. Fläche mit einer Deckschicht (Overlay) durch Laminieren versehen wird, wobei die mit der Deckschicht (Overlay) zu versehende Fläche der Karte und/oder die Deckschicht selbst im wesentlichen in ihrer Gesamtheit mit einer Kleberschicht versehen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht auf die Kleberschicht, welche sich in noch nicht ausgehärtetem bzw. plastischem oder fließfähigem Zustand befindet, aufgebracht oder die mit der Kleber­ schicht versehene Fläche der Deckschicht mit der Karten­ fläche in Kontakt gebracht wird;
  • 1. die Deckschicht (Overlay) auf ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten wird, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen ID-Karte der Kontur der Formfläche entspricht, wobei das Halten der Deckschicht sowie das mindestens teilweise Aushärten des Klebers im Vakuum mit dem Zweck der Vermeidung von Lufteinschlüssen und der Entfernung von Gasen beim Abbinden des Klebers erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckschicht (Overlay) vor dem Fixieren auf der Form­ fläche (19) auf die Oberfläche (16) des Klebers (14) aufgebracht wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Plastizität oder Fließfähigkeit des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise erhöht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Plastizitäts- oder Fließfähigkeitserhöhung mittels mechanischer Schwingungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-)Felder durchgeführt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontur der Deckschicht durch eine entsprechende Kontur der Formfläche zur Bildung eines Identifizierungs- oder Sicherheitsmerkmals strukturiert wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf beiden Fläche des Kartenkörpers Deckfolien aufgebracht werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 3, 4, 5 oder 6, da­ durch gekennzeichnet, daß die Deckfolie auf der Formfläche durch ein Vakuum und/oder elektrostatische Kräfte fixiert wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckfolie mittels eines kalt aushärtbaren Klebers, insbesondere Epoxyklebers, auf dem Kartenkörper fixiert wird.
9. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Ansprüchen 1-8, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (15) zum Aufbringen eines Klebers (14) auf den Kartenkörper (11) und durch eine Formfläche (19), die derart ausgebildet ist, daß die über den Kleber (14) mit dem Kartenkörper (11) verbundene Deckschicht (17) während des Aushärtens des Klebers (14) unter Vakuum fixierbar ist, bis der Kleber (14) seine Plastizität oder Fließfähigkeit verloren hat, so daß die Außenkontur der fertigen Karte der Kontur der Formfläche (19) entspricht.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Formfläche (19) Teil eines Laminierstempels (21) ist,
wobei der Kartenkörper (11) von einer Aufnahmeplatte (20) ge­ halten wird und wobei weiterhin mittels einer umlaufenden Dichtung (22) zwischen Laminierstempel (21) und Außenplatte (20) ein den Kartenkörper (11) umgebender, evakuierbarer Raum (24) gebildet ist.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19942931A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-22 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen von Chipkarten
DE19942932A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-22 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen von Chipkarten

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999021130A1 (de) * 1997-10-22 1999-04-29 Meinen, Ziegel & Co. Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen von erhabene oberflächenabschnitte aufweisende chipkarten, id-karten oder dergleichen
DE19854986A1 (de) * 1998-11-27 2000-05-31 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger Karten mit in geschäumtem Kunststoff eingebetteten elektronischen Bauelementen

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2845400A1 (de) * 1978-10-18 1980-04-24 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit reliefartiger oberflaeche und verfahren zu ihrer herstellung
US4233261A (en) * 1977-09-28 1980-11-11 U.S. Philips Corporation Method and device for manufacturing information carriers
DE19533983A1 (de) * 1995-09-14 1997-04-10 Wendisch Karl Heinz Chipkarte mit Antennenwicklung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO753378L (de) * 1974-10-09 1976-04-12 Isovolta
US4350545A (en) * 1979-10-12 1982-09-21 Armen Garabedian Method of laminating plastic sheets
DE3127253A1 (de) * 1980-07-16 1982-06-16 Comind S.p.A. Azienda Stars, Villastellone, Torino Selbsttragendes element fuer die ausruestung der innenraeume von kraftfahrzeugen, insbesondere instrumentendeck, und verfahren zu dessen herstellung
DE3317138C2 (de) * 1983-05-11 1985-02-28 M.A.N. Maschinenfabrik Augsburg-Nürnberg AG, 8000 München Verfahren zum Verbinden von Preßteilen mit großporigen Körpern
US4681649A (en) * 1985-04-15 1987-07-21 Fazlin Fazal A Multi-layer printed circuit board vacuum lamination method
FR2587273B1 (fr) * 1985-09-19 1988-04-08 Darragon Sa Procede et presse-autoclave de stratification de circuits imprimes multicouches et/ou de plastification d'elements plats, et dispositif de transformation en presse-autoclave de ce type
NL8700972A (nl) * 1987-04-24 1988-11-16 Enschede & Zonen Grafisch Identiteitskaart.
DE9115739U1 (de) * 1991-12-19 1992-06-17 Interlock Ag, Schlieren, Ch
GB2279610A (en) * 1993-07-02 1995-01-11 Gec Avery Ltd A method of manufacturing a laminated integrated circuit or smart card.
DE4441552A1 (de) * 1994-11-22 1996-05-23 Kiefel Gmbh Paul Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Kunststoffkarten, z. B. Ausweiskarten, Kreditkarten, Scheckkarten o. dgl.
WO1996031841A1 (de) * 1995-04-05 1996-10-10 Tomas Meinen Verfahren und vorrichtung zum verfüllen von hohlräumen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4233261A (en) * 1977-09-28 1980-11-11 U.S. Philips Corporation Method and device for manufacturing information carriers
DE2845400A1 (de) * 1978-10-18 1980-04-24 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit reliefartiger oberflaeche und verfahren zu ihrer herstellung
DE19533983A1 (de) * 1995-09-14 1997-04-10 Wendisch Karl Heinz Chipkarte mit Antennenwicklung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19942931A1 (de) * 1999-09-08 2001-03-22 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Herstellen von Chipkarten
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