WO1998018623A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten, id-karten oder dergleichen - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten, id-karten oder dergleichen Download PDF

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WO1998018623A1
WO1998018623A1 PCT/EP1997/005344 EP9705344W WO9818623A1 WO 1998018623 A1 WO1998018623 A1 WO 1998018623A1 EP 9705344 W EP9705344 W EP 9705344W WO 9818623 A1 WO9818623 A1 WO 9818623A1
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Tomas Meinen
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Tomas Meinen
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing chip cards, ID cards or the like according to the preamble of claim 1 and an apparatus for performing the method.
  • ID cards in particular those which comprise additional elements such as magnetic strips, photographs or the like, are usually provided with at least one side or surface with one or more cover layers which may also be printed.
  • the production is usually done by lamination, that is, a thermal process in which stacks of cards (or card sheets) lying one above the other are produced.
  • lamination that is, a thermal process in which stacks of cards (or card sheets) lying one above the other are produced.
  • Recess located chip to be provided with a cover layer.
  • Card body but is predetermined by a shaped surface, which is both flat (with high accuracy) and can be provided with a predetermined relief.
  • the adhesive is preferably applied or spread onto the card body by means of a squeegee, so that an essentially flat surface is produced. This is preferably done using a stencil printing or screen printing method.
  • the cover film is applied to the surface of the adhesive or the card before being fixed on the molding surface.
  • the plasticity of the adhesive is increased at least temporarily during or after the cover film is fixed on the molding surface, so that the adhesive flows and can therefore compensate for differences in height more easily.
  • the contour of the cover layer is not completely planar, but is designed in relief, air inclusions remain in the laminate with the laminate when the cover film is laminated, even with increased plasticity of the adhesive As a result of insufficient surface quality on the visible side of the card.
  • the object of the invention is achieved with a method according to the features of claim 1 and on the device side with an object according to the features of claim 11.
  • a vacuum is generated which serves to expel air pockets or gases which arise when an adhesive sets.
  • the vacuum surrounding the card body, including the adhesive and the cover film, is maintained at least until there is sufficient hardening of the adhesive.
  • a receiving plate for the card body On the device side, a receiving plate for the card body is provided, which cooperates with a lowerable laminating stamp.
  • the space remaining between the lowerable laminating stamp and the receiving plate for the card body can be evacuated, for which purpose a circumferential elastic seal is expediently provided.
  • the underside of the lowerable laminating stamp receives the cover film, which later forms the cover layer of the card body.
  • This cover film can be fixed electrostatically or by means of vacuum on the lowerable lamination stamp.
  • the lowerable lamination stamp acts as a molding surface for the cover film or cover layer. Because the cover layer on its surface facing away from the card body is held on the shaped surface during the curing of the adhesive, the outer contour of the cover film and thus the outer contour of the finished card corresponds to the contour of the shaped surface, so that in connection with the vacuum Laminating a desired optimal surface quality of the card is achievable.
  • the cover film is applied to the adhesive layer after application of the adhesive layer, which is not yet cured or plastic and / or flowable, this already taking place under vacuum can to avoid air pockets between the cover film and adhesive.
  • the cover film is pressed with its later visible side onto the surface of the stamp, for example by means of vacuum or electrostatically.
  • the cover film adopting the predetermined surface structure of the laminating stamp. If desired, this structure can be planar.
  • a corresponding contour of the molding surface e.g. has the shape of a relief or the like to form an identification or security feature.
  • a cold-curable adhesive in particular an epoxy resin adhesive, is preferably used.
  • a filler which in turn reduces the signs of shrinkage during curing.
  • 1 is a schematic plan view of a section of a sheet for the production of chip, ID cards or the like,
  • FIG. 3 shows a representation similar to that of FIG. 2 when the adhesive is spread
  • FIG. 4 shows a representation corresponding to that of FIG. 2 when a covering layer is applied
  • Fig. 5 is an illustration corresponding to that of FIG. 2 during the curing of the adhesive
  • FIG. 6 shows a schematic diagram of the device for vacuum lamination degassing.
  • a sheet 10 of card material which comprises a card body layer 11 and a magnetic strip 12 firmly connected thereto.
  • the card body layer 11 can of course consist of several interconnected layers.
  • map outline lines 13 are shown, which are intended to illustrate len that a variety of cards can be produced from a sheet.
  • a sheet 10 as shown in FIGS. 1 and 2 is now - as shown in FIG. 3 - provided with a continuous layer of an adhesive 14 which is spread with a doctor blade 15.
  • the adhesive can preferably be applied by means of a stencil printing process, so that the surface 16 of the adhesive 14 is essentially flat.
  • a cover sheet 17 is placed on the surface 16 of the still soft and thus plastically deformable adhesive 14 that air pockets are largely avoided.
  • the overall arrangement that is to say the card body layer 11 with magnetic strip 12, adhesive 14 and applied cover film 17, is fed by means of a carrier 18 to a molding surface 19 which has devices (eg suction devices, electrostatically chargeable surface areas or the like) around the cover film 17 to fix.
  • the top surface 17 now remains fixed and held in the intended shape, that is to say with a flat surface or a predetermined relief, until the adhesive 14 has hardened.
  • height differences and internal tensions are compensated, which can occur, for example, due to shrinkage processes during the curing process.
  • the cover layer 17 is fixed by the molded surface 19, regardless of the surface structure of the card body layer 11 with magnetic strips 12 or the like, it is possible to ensure the desired card surfaces in a simple manner.
  • the overall arrangement, as shown in FIG. 6, is in a vacuum, as a result of which remaining air pockets and gases which can arise when the adhesive cures can be removed.
  • 6 shows a receiving plate 20 (carrier 18) which receives the card body layer 11 with magnetic strips 12 and adhesive 14.
  • the cover surface 17 can already be placed on the adhesive layer 14 or can be moved towards the adhesive layer with a laminating stamp 21.
  • the lowerable laminating stamp 21, the surface of which facing the card body forms the shaped surface 19, is located opposite the receiving plate 20.
  • the lowerable laminating stamp 21 and the receiving plate 20 are provided with a circumferential elastic seal 22 to maintain the vacuum, as indicated in the illustration according to FIG. 6.
  • the intermediate space 24 can be evacuated in connection with a suction opening 23.
  • a further suction opening 25 is provided in the lowerable lamination stamp 21 in order to fix the cover film or cover surface 17.
  • the cover film 17 is held on the surface of the lowerable laminating stamp 21, for example by means of a vacuum and by means of a suction opening 25, the laminating stamp 21 with the cover film 17 then being lowered in the direction of the card body 11 .
  • means are provided to heat the card body 11 and the adhesive layer 14, or at least the adhesive layer 14, so that it changes into a plastic state.
  • the lamination stamp is lowered after the intermediate space 24 has been at least partially evacuated, so that air inclusions between the cover sheet 17 and adhesive layer 14 can be safely avoided.
  • the cards can be punched out along the outline 13 (see FIG. 1).
  • the cards can be punched out along the outline 13 (see FIG. 1).
  • small devices e.g. access authorization cards, membership cards for smaller clubs, etc.
  • the order of the steps is less important than the fact that the fixed top surface 17, which is predetermined in its contour or surface structure, is connected to the rest of the card body via a flowable adhesive layer 14 and kept in the fixed state until the adhesive has essentially lost its fluidity or plasticity.

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Abstract

Zum Herstellen von ID-Karten wird vorgeschlagen, die mit einer Deckschicht (17) zu versehende Oberfläche einer ID-Karte in ihrer Gesamtheit mit einer Kleber-Schicht (14) zu versehen, auf die Kleber-Schicht in noch nicht ausgehärtetem bzw. noch plastischem oder fließfähigem Zustand die Deckschicht aufzubringen und die Deckschicht auf ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche (19) derart und so lange während des Aushärtens des Klebers (14) unter Vakuum fixiert zu halten, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen ID-Karte der Kontur der Formfläche (19) entspricht und Lufteinschlüsse vermieden sowie Gase ausgetrieben werden können.

Description

VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON CHIPKARTEN, ID-KARTEN ODER DERGLEICHEN
Beschreibung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
ID-Karten, insbesondere solche, welche Zusatzelemente wie Magnetstreifen, Fotografien oder dergleichen umfassen, werden üblicherweise auf mindestens einer Seite bzw. Fläche mit einer oder mehreren Deckschichten versehen, die u.U. auch bedruckt werden sollen. Die Herstellung erfolgt normalerweise durch Auflaminieren, also einen thermischen Prozeß, bei welchem Stapel von übereinanderliegenden Karten (bzw. Karten- Bögen) hergestellt werden. In vielen Fällen, insbesondere dann, wenn Zusatzelemente wie Magnetstreifen, Fotografien oder dergleichen mit einlaminiert werden, kann es Höhenunterschiede bzw. Unregelmäßigkeiten in der Außenkontur derart geben, daß es beim Bedrucken Schwierigkeiten gibt und/oder "fühlbare" Höhenunterschiede vorliegen.
Gleiche Probleme entstehen dann, wenn Karten mit in einer
Ausnehmung befindlichem Chip mit einer Deckschicht versehen werden sollen.
Es wurde bereits vorgeschlagen, daß die Höhenstruktur oder Kontur der Oberfläche bzw. der Deckschicht nicht durch den
Kartenkörper, sondern durch eine Formfläche vorgegeben wird, welche sowohl plan (mit hoher Genauigkeit) ausgebildet als auch mit einem vorbestimmten Relief versehen sein kann.
Vorzugsweise wird bei diesem Verfahren der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen, so daß eine im wesentlichen plane Oberfläche entsteht. Dies geschieht vorzugsweise mittels eines Schablonendruckoder Siebdruckverfahren.
Die Deckfolie wird vor dem Fixieren auf der Formfläche auf die Oberfläche des Klebers bzw. der Karte aufgebracht. Die Plastizität des Klebers wird beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise erhöht, so daß der Kleber fließen und dadurch Höhenunterschiede leichter ausgleichen kann.
Insbesondere dann, wenn man die Kontur der Deckschicht nicht vollständig plan ausbildet, sondern reliefartig gestaltet, verbleiben auch bei erhöhter Plastizität des Klebers beim Laminieren der Deckfolie Lufteinschlusse im Laminat mit der Folge einer unzureichenden Oberflächenqualität auf der Sichtseite der Karte.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen anzugeben, das es gestattet optimale Kartenoberflächen herzustellen.
Die Lösung der Aufgabe der Erfindung erfolgt mit einem Verfahren gemäß den Merkmalen des Patentanspruches 1 sowie vorrichtungsseitig mit einem Gegenstand nach den Merkmalen des Patentanspruches 11.
Nach einem wesentlichen Grundgedanken der Erfindung wird während des eigentlichen Laminiervorganges, d.h. im Zuge des Aufbringens einer Deckfolie oder Deckschicht ein Vakuum erzeugt, das dem Austreiben von Lufteinschlüssen bzw. von Gasen dient, die beim Abbinden eines Klebers entstehen. Das dem Kartenkörper einschließlich Kleber und Deckfolie umgebende Vakuum bleibt mindestens so lange erhalten, bis ein ausrei- chendes Aushärten des Klebers gegeben ist.
Vorrichtungsseitig ist eine Aufnahmeplatte für den Kartenkörper vorgesehen, die mit einem absenkbaren Laminierstempel zusammenwirkt. Der zwischen dem absenkbaren Laminierstempel und der Aufnahmeplatte für den Kartenkörper verbleibende Raum, ist evakuierbar, wofür zweckmäßigerweise eine umlaufende elastische Dichtung vorgesehen ist.
Die Unterseite des absenkbaren Laminierstempels nimmt die Deckfolie auf, die die spätere Deckschicht des Kartenkörpers bildet. Diese Deckfolie kann elektrostatisch oder mittels Vakuum am absenkbaren Laminierstempel fixiert sein.
Das Vakuum im vorerwähnten Zwischenraum bleibt während des eigentlichen Laminiervorganges und bis zum signifikanten
Aushärten des Klebers erhalten, so daß Lufteinschlusse oder bei Aushärten des Klebers sich bildende Gase aus dem Laminat bzw. der erhaltenen Sandwichstruktur entfernt werden können. Der absenkbare Laminierstempel wirkt als Formfläche für die Deckfolie bzw. Deckschicht. Dadurch, daß die Deckschicht auf ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf der Formfläche während des Aushärtens des Klebers gehalten wird, entspricht die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen Karte der Kontur der Formfläche, so daß in Verbin- düng mit dem Vakuum-Laminieren eine gewünschte optimale Oberflächenqualität der Karte erreichbar ist.
Es liegt im Sinne der Erfindung, daß die Deckfolie nach Aufbringen der Kleber-Schicht, wobei diese sich in noch nicht ausgehärtetem bzw. plastischem und/oder fließfähigem Zustand befindet, auf die Kleber-Schicht aufgelegt wird, wobei dies bereits unter Vakuum-Einwirkung erfolgen kann, um Lufteinschlüsse zwischen Deckfolie und Kleber zu vermeiden.
Anschließend wird mit Absenken des Laminierstempels die Deckfolie beispielsweise mittels Vakuum oder auf elektrostatischem Wege mit ihrer späteren Sichtseite an die Oberfläche des Stempels gepreßt. Mit dem Aushärten des Klebers ergibt sich dann die gewünschte Sandwich- oder Laminatstruktur aus Deckfolie, Kleber und Kartenkörper, wobei die Deckfolie die vorgegebene Oberflächenstruktur des Laminierstempels annimmt. Diese Struktur kann, wenn gewünscht, plan ausgebildet sein. Es besteht allerdings auch die Möglichkeit, bestimmte Konturen der Deckschicht dadurch auszubilden, daß eine entspre- chende Kontur der Formfläche, z.B. zur Bildung eines Identi- fizierungs- oder Sicherheitsmerkmales die Form eines Reliefs oder ähnlichem aufweist.
Vorzugsweise wird ein kalt aushärtbarer Kleber, insbesondere ein Epoxyharz-Kleber , verwendet. Insbesondere dann, wenn größere Höhenunterschiede ausgeglichen werden sollen, ist es möglich, den Kleber mit einem Füllstoff zu versehen, was wiederum Schrumpferscheinungen während des Aushärtens verringert.
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der Erfindung anhand von Abbildungen näher erläutert. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine schematisierte Draufsicht auf einen Ausschnitt eines Bogens zur Herstellung von Chip-, ID-Karten oder dergleichen,
Fig. 2 eine Schnittdarstellung entlang der Linie II-II aus Fig. 1,
Fig. 3 eine Darstellung ählich der nach Fig. 2 beim Auf- streichen des Klebers,
Fig. 4 eine Darstellung entsprechend der nach Fig. 2 beim Auflegen einer Deckschicht,
Fig. 5 eine Darstellung entsprechend der nach Fig. 2 während des Aushärtens des Klebers, und
Fig.6 eine Prinzipdarstellung der Vorrichtung zum Vakuum- Laminierentgasen.
In der nachfolgenden Beschreibung werden für gleiche oder gleichwirkende Teile dieselben Bezugsziffern verwendet.
In Fig. 1 ist ein Bogen 10 aus Kartenmaterial gezeigt, welches eine Kartenkörperschicht 11 und einen mit dieser fest verbundenen Magnetstreifen 12 umfaßt. Die Kartenkörperschicht 11 kann selbstverständlich aus mehereren, miteinander verbundenen Schichten bestehen. Auf dem in Fig. 1 gezeigten Bogen 10 sind Kartenumrißlinien 13 gezeigt, die verdeutlichen sol- len, daß aus einem Bogen eine Vielzahl von Karten herstellbar ist.
Ein wie in Fig. 1 und 2 gezeigter Bogen 10 wird nun - wie in Fig. 3 gezeigt - mit einer durchgehenden Schicht aus einem Kleber 14 versehen, der mit einer Rakel 15 aufgestrichen wird. Es sei hier noch angemerkt, daß das Aufstreichen des Klebers vorzugswese mittels eines Schablonendruckverfahrens geschehen kann, so daß die Oberfläche 16 des Klebers 14 im wesentlichen plan ist.
In einem nächsten Arbeitsschritt wird - wie in Fig. 4 gezeigt - eine Deckfolie 17 so auf die Oberfläche 16 des noch weichen und damit plastisch verformbaren Klebers 14 aufgelegt, daß Lufteinschlüsse weitgehend vermieden werden.
Nun wird die Gesamtanordnung, also die Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12, Kleber 14 und aufgelegter Deckfolie 17 mittels eines Trägers 18 einer Formfläche 19 zugeführt, welche Einrichtungen (z. B. Saugeinrichtungen, elektrosta- tisch aufladbare Flächenbereiche oder dergleichen) aufweist, um die Deckfolie 17 zu fixieren. Die Deckfläche 17 bleibt nun so lange fixiert und in der beabsichtigten Gestalt, also mit einer planen Oberfläche oder einem vorbestimmten Relief gehalten, bis der Kleber 14 ausgehärtet ist. Während dieser Zeit, also solange der Kleber noch weich ist und fließen kann, werden Höhenunterschiede und innere Spannungen ausgeglichen, die beispielsweise durch Schrumpfungsprozesse während des Aushärtungsvorganges auftreten können. Dadurch also, daß die Deckschicht 17 von der Formfläche 19 fixiert ist und zwar unabhängig von der Oberflächenstruktur der Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12 oder dergleichen, gelingt es, in einfacher Weise die gewünschten Kartenoberflächen sicherzustellen. Gleichzeitig befindet sich die Gesamtanordnung, wie in Fig. 6 gezeigt, in einem Vakuum, wodurch verbleibende Lufteinschlusse und Gase, die beim Aushärten des Klebers entstehen können, entfernbar sind. Im einzelnen zeigt die Fig. 6 eine Aufnahmeplatte 20 (Träger 18) welche die Kartenkörperschicht 11 mit Magnetstreifen 12 und Kleber 14 aufnimmt. Auf die Kleber-Schicht 14 kann die Deckfläche 17 bereits aufgelegt sein oder mit einem Laminierstempel 21 zur Kleber-Schicht hin bewegt werden.
Der absenkbare Laminierstempel 21, dessen zum Kartenkörper hin gerichtete Oberfläche die Formfläche 19 bildet, befindet sich der Aufnahmeplatte 20 gegenüberliegend.
Der absenkbare Laminierstempel 21 und die Aufnahmeplatte 20 sind wie in der Darstellung nach Fig. 6 angedeutet, mit einer umlaufenden elastischen Dichtung 22 zum Erhalt des Vakuums versehen.
Durch das Zusammenwirken von Laminierstempel 21, Aufnahmeplatte 20 und elastische Dichtung 22 kann in Verbindung mit einer Absaugöffnung 23 der Zwischenraum 24 evakuiert werden.
Beim gezeigten Beispiel ist eine weitere Saugöffnung 25 im absenkbaren Laminierstempel 21 vorgesehen, um die Deckfolie bzw. Deckfläche 17 zu fixieren.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung unter Nutzung der Vakuum-Entgasungvorrichtung wird die Deckfolie 17 beispielsweise mittels Vakuum und mittels Saugöffnung 25 an der Oberfläche des absenkbaren Laminierstempels 21 gehalten, wobei im Anschluß daran ein Absenken des Laminierstempels 21 mit Deck- folie 17 in Richtung Kartenkörper 11 erfolgt.
Zusätzlich sind Mittel vorgesehen, um den Kartenkörper 11 und die Kleber-Schicht 14, mindestens jedoch die Kleber-Schicht 14, zu erwärmen, damit diese in einen plastischen Zustand übergeht. Das Absenken des Laminierstempels erfolgt nachdem der Zwischenraum 24 mindestens teilweise evakuiert wurde, so daß Lufteinschlusse zwischen Deckfolie 17 und Kleber-Schicht 14 sicher vermieden werden können.
In einem nachfolgenden Vorgang können die Karten entlang der Umrißlinien 13 (s. Fig. 1) ausgestanzt werden. Selbstverständlich ist es auch möglich, einzelne Karten auf diese Weise herzustellen. Dies gilt insbesondere für den Fall, in welchem ID-Karten beim Anwender mit kleinen Geräten von Fall zu Fall hergestellt werden (z.B. Zugangsberechtigungsaus- weise, Mitgliedsausweise für kleinere Vereine usw.).
Es sei an dieser Stelle auch betont, daß es auf die Reihenfolge der Schritte weniger ankommt als auf die Tatsache, daß die fixierte und dadurch in ihrer Kontur bzw. Oberflächen- Struktur vorgegebene Deckfläche 17 über eine fließfähige Kleber-Schicht 14 mit dem restlichen Kartenkörper verbunden und so lange in dem fixierten Zustand gehalten wird, bis der Kleber seine Fließfähigkeit bzw. Plastizität im wesentlichen verloren hat.
Bezugszeichenliste
10 Bogen
11 Kartenkörperschicht
12 Magnetstreifen
13 Kartenumrißlinie
14 Kleber 15 Rakel
16 Oberfläche
17 Deckfläche
18 Träger
19 Formfläche 20 Aufnahmeplatte für Kartenkörper
21 absenkbarer Laminierstempel
22 umlaufende elastische Dichtung 23 Absaugöffnung
24 Zwischenraum 25 Saugöffnung

Claims

VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON CHIPKARTEN, ID-KARTEN ODER DERGLEICHENPatentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen, bei welchem eine Kartenkörperschicht, an oder auf welcher gegebenenfalls Zusatzelemente, insbesondere Magnetstreifen, bedruckte oder beschichtete Flächenelemente, wie Fotografien oder dergleichen vorgesehen sind, auf mindestens einer Seite bzw. Fläche mit einer Deckschicht (Overlay) versehen wird, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die mit der Deckschicht (Overlay) zu versehende Fläche der Karte im wesentlichen in ihrer Gesamtheit mit einer Kleber-Schicht versehen wird;
- auf die Kleber-Schicht in noch nicht ausgehärtetem bzw. plastischem oder fließfähigem Zustand die Deckschicht (Overlay) aufgebracht wird;
die Deckschicht (Overlay) auf ihrer, dem Kartenkörper abgewandten Fläche auf einer Formfläche derart und so lange während des Aushärtens des Klebers fixiert gehalten wird, daß die Außenkontur der Deckfolie und damit die Außenkontur der fertigen ID-Karte der Kontur der Formfläche entspricht, wobei das Halten der Deckschicht sowie das mindestens teilweise Aushärten des Klebers im Vakuum mit dem Zweck der Vermeidung von Lufteinschlüssen und der Entfernung von Gasen beim Abbinden des Klebers erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1 d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Kleber mittels einer Rakel auf den Kartenkörper aufgebracht bzw. aufgestrichen wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Kleber (14) mittels eines Schablonendruck- oder Siebdruckverfahrens aufgebracht wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Deckschicht (Overlay) vor dem Fixieren auf der Formfläche (19) auf die Oberfläche (16) des Klebers (14) aufgebracht wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Plastizität oder Fließfähigkeit des Klebers beim oder nach dem Fixieren der Deckfolie auf der Formfläche mindestens zeitweise erhöht wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Plastizitäts- oder Fließfähigkeitserhöhung mittels mechanischer Schwingungen und/oder elektrischer und/oder magnetischer (Wechsel-) Felder durchgeführt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Kontur der Deckschicht durch eine entsprechende Kontur der Formfläche zur Bildung eines Identifizierungs- oder Sicherheitsmerkmals reliefartig strukturiert wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß auf beiden Fläche des Kartenkörpers Deckfolien aufge- bracht werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Deckfolie auf der Formfläche durch ein Vakuum und/oder elektrostatische Kräfte fixiert wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Deckfolie mittels eines kalt aushärtbaren Klebers, insbesondere Epoxyklebers, auf dem Kartenkörper fixiert wird.
11. Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen, wobei ein Kartenkörper (11) , an oder auf welchem gegebenenfalls Zusatzelemente , insbesondere Magnet- streifen (12) , bedruckte oder beschichtete Flächenelemente, wie Fotografien oder dergleichen vorgesehen sind, auf minde- stens einer Seite bzw. Fläche mit einer Deckschicht (17) versehen ist, g e k e n n z e i c h n e t, durch eine Einrichtung (15) zum Aufbringen eines Klebers (14) auf den Kartenkörper (11) und durch eine Formfläche (19) , die derart ausgebildet ist, daß die über den Kleber (14) mit dem Kartenkörper (11) verbundene Deckschicht (17) während des Aushärtens des Klebers (14) unter Vakuum fixierbar ist, bis der Kleber (14) seine Plastizität oder Fließfähigkeit verlo- ren hat, so daß die Außenkontur der fertigen Karte der Kontur der Formfläche (19) entspricht.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Formfläche (19) Teil eines Laminierstempels (21) ist, wobei der Kartenkörper (11) von einer Aufnahmeplatte (20) gehalten wird und wobei weiterhin mittels einer umlaufenden Dichtung (22) zwischen Laminierstempel (21) und Außenplatte (20) ein den Kartenkörper (11) umgebender, evakuierbarer Raum (24) gebildet ist.
PCT/EP1997/005344 1996-10-31 1997-09-29 Verfahren und vorrichtung zur herstellung von chipkarten, id-karten oder dergleichen WO1998018623A1 (de)

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DE1996145069 DE19645069C2 (de) 1996-10-31 1996-10-31 Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen

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WO1998018623A1 true WO1998018623A1 (de) 1998-05-07

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