CN109618493B - 钻孔移位改善方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，并将基板固定在钻孔平台上；S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；S4、对基板进行层压前处理；S5、在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔；S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠；S7、向定位孔中插入定位杆；S8、覆盖盖板；S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。本发明可有效改善多层板的钻孔移位现象。

Description

钻孔移位改善方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，特别涉及一种钻孔移位改善方法。
背景技术
线路板按照层数划分为单面、双面及多层线路板，由于集成电路封装密度的增加,导致互连线高度集中，这使得多层线路板逐渐被广泛应用。多层线路板的每一层均由上、下层铜箔和位于两者之间的绝缘层组成且每一层之间通过粘结剂相互结合，各层的铜箔之间呈不相通状态。因此，为实现各层线路之间相互连通，需通过钻孔形成贯第一通孔，再经过对第一通孔电镀使其内壁及多层线路板的外表面形成电镀层，从而使外层铜箔分别和位于绝缘层中的铜箔连通至内层线路上。因而多层线路板的各层的第一通孔需严格对齐，以保证其导通性。
发明内容
基于此，有必要提供一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：
S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，使得钻针的移动范围位于基板所在的竖直空间内，并将基板固定在钻孔平台上；
其中功能区用于制作PCB线路以及贴装电器元件等，定位区为功能区向外侧继续延伸无需布置线路和贴装电器元件的定位区域；将基板固定在固定于钻孔平台上的底板上，可以防止基板在钻孔时相对于钻针移动，保证钻孔位置的精确度。
S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；
对于同一块基板进行功能区和定位区的钻孔仅对该基板进行一次定位，可以避免因两次定位的定位误差而造成钻孔位置的误差；另外，由于定位区的存在，钻机在对基板进行钻孔时，无需对基板进行严格的定位，即使在对不同的基板进行钻孔时，各基板在底板上的位置有一定的偏差，也能在各基板使用定位孔对齐排版后并层压后，通过对于定位区的裁剪将得到的多层板的边缘裁剪整齐。
S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；
S4、对基板进行层压前处理；
S5、准备一块垫板，并在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔，然后将垫板水平设置，使垫板的表面保持水平；
S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠，并使各基板上的定位孔与垫板上的第一通孔大致对齐；
S7、从上往下向基板上的定位孔以及垫板上的第一通孔中插入定位杆，直至定位杆的底部插入到第一通孔中，其中定位杆的直径与定位孔的直径一致；
定位杆在插入到各基板上相对应的定位孔组成的长孔中时，由于定位杆的直径与定位孔的直径一致，定位杆在经过各定位孔之后，会推动错开的定位孔，使得各定位孔纵向对齐，从而将各基板上的功能区的孔对齐，以保证其导通性。
S8、在堆叠好的基板上覆盖一层盖板，盖板对应定位孔设置有第二通孔，并使定位杆的顶端位于第二通孔内，然后对盖有盖板的基板堆进行层压操作，将各基板层压在一起；
层压时，由于定位杆的存在，基板之间不会发生相对一定，从而保证功能孔的严格对齐，防止其移位。
S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。
其中，设计资料为现有技术的常规设计资料，其对于功能孔和定位孔的设计可以保证将两基板上的所有定位孔对齐后，即可使得该两基板上的功能孔对齐。
优选的，步骤S1中，首先在钻孔平台上固定一块底板，然后再将基板固定在底板上，其中底板采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在钻孔平台上，基板亦采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在底板上，且胶带粘贴时，将底板和基板的定位区的边缘完全包裹。
胶带对较大的面积的底板和基板施加压力，使得底板紧贴在钻孔平台上，底板和基板承受的胶带对于其的作用力的面积较大，避免因受力面积过小而导致底板和基板局部变形影响基板的平衡度，进而影响钻孔的位置精度。
优选的，步骤S2中，在定位区的四侧边缘均至少钻一个定位孔，且同时在所有定位孔中插入定位杆。
定位杆插入到各基板上的定位孔组成的长孔时，定位杆会对孔壁错开的定位孔进行挤压，使得各定位孔的孔壁对齐，从而对齐各基板的功能区内的孔，而定位区的四侧边缘均设置有一个定位孔，可以使得堆叠好的基板受到来自四周的推力，因此每一根定位杆可以使用更小的力推动基板，避免因所需推力过大而损坏定位孔，影响定位。
优选的，所述第一通孔的直径不小于所述定位孔的直径。
以保证定位杆能插入到第一通孔中，从而对位于最底部的基板进行对齐调整。
优选的，所述定位杆为表面镀铬的钢杆，所述定位杆的直径与所述定位孔的直径一致，且所述定位杆的下端呈半球状。
表面镀铬使得定位杆的表面硬度更高，在插入定位孔时几乎不会产生形变，对位精度更高；其中半球状的端部可以便于定位杆从一个定位孔进入到另一个定位孔中，而不会收到定位孔错位的影响。
优选的，所述定位杆下端的半球状结构的直径小于所述垫板的厚度。
以保证垫板上的第一通孔能容纳整个半球结构，使得定位杆与定位孔接触的部分均为圆柱面部分。
优选的，步骤S7中，插入定位杆时，同时使用方形木块对被插入的定位孔所在侧的堆叠好的基板的侧边进行敲打。
使用木块敲打基板可以辅助定位杆推动各基板，进一步减小定位孔所受推力，一面定位孔受损。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
本发明中，通过功能区的边缘加设定位区，省去了钻孔机钻孔时对于基板的定位步骤，提升了钻孔效率，通过插入定位杆的方式对齐定位孔增加了定位孔的定位精度，能有效改善基板上功能孔在排板过程的移位。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详细描述：
一种钻孔移位改善方法，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：
S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，使得钻针的移动范围位于基板所在的竖直空间内，并将基板固定在钻孔平台上；
其中功能区用于制作PCB线路以及贴装电器元件等，定位区为功能区向外侧继续延伸无需布置线路和贴装电器元件的定位区域；将基板固定在固定于钻孔平台上的底板上，可以防止基板在钻孔时相对于钻针移动，保证钻孔位置的精确度。
S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；
对于同一块基板进行功能区和定位区的钻孔仅对该基板进行一次定位，可以避免因两次定位的定位误差而造成钻孔位置的误差；另外，由于定位区的存在，钻机在对基板进行钻孔时，无需对基板进行严格的定位，即使在对不同的基板进行钻孔时，各基板在底板上的位置有一定的偏差，也能在各基板使用定位孔对齐排版后并层压后，通过对于定位区的裁剪将得到的多层板的边缘裁剪整齐。
S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；
S4、对基板进行层压前处理；
S5、准备一块垫板，并在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔，然后将垫板水平设置，使垫板的表面保持水平；
S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠，并使各基板上的定位孔与垫板上的第一通孔大致对齐；
S7、从上往下向基板上的定位孔以及垫板上的第一通孔中插入定位杆，直至定位杆的底部插入到第一通孔中，其中定位杆的直径与定位孔的直径一致；
定位杆在插入到各基板上相对应的定位孔组成的长孔中时，由于定位杆的直径与定位孔的直径一致，定位杆在经过各定位孔之后，会推动错开的定位孔，使得各定位孔纵向对齐，从而将各基板上的功能区的孔对齐，以保证其导通性。
S8、在堆叠好的基板上覆盖一层盖板，盖板对应定位孔设置有第二通孔，并使定位杆的顶端位于第二通孔内，然后对盖有盖板的基板堆进行层压操作，将各基板层压在一起；
层压时，由于定位杆的存在，基板之间不会发生相对一定，从而保证功能孔的严格对齐，防止其移位。
S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。
其中，设计资料为现有技术的常规设计资料，其对于功能孔和定位孔的设计可以保证将两基板上的所有定位孔对齐后，即可使得该两基板上的功能孔对齐。
优选的，步骤S1中，首先在钻孔平台上固定一块底板，然后再将基板固定在底板上，其中底板采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在钻孔平台上，基板亦采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在底板上，且胶带粘贴时，将底板和基板的定位区的边缘完全包裹。
胶带对较大的面积的底板和基板施加压力，使得底板紧贴在钻孔平台上，底板和基板承受的胶带对于其的作用力的面积较大，避免因受力面积过小而导致底板和基板局部变形影响基板的平衡度，进而影响钻孔的位置精度。
其中一种实施例，步骤S2中，在定位区的四侧边缘均至少钻一个定位孔，且同时在所有定位孔中插入定位杆。
定位杆插入到各基板上的定位孔组成的长孔时，定位杆会对孔壁错开的定位孔进行挤压，使得各定位孔的孔壁对齐，从而对齐各基板的功能区内的孔，而定位区的四侧边缘均设置有一个定位孔，可以使得堆叠好的基板受到来自四周的推力，因此每一根定位杆可以使用更小的力推动基板，避免因所需推力过大而损坏定位孔，影响定位。
其中一种实施例，所述第一通孔的直径不小于所述定位孔的直径。
以保证定位杆能插入到第一通孔中，从而对位于最底部的基板进行对齐调整。
其中一种实施例，所述定位杆为表面镀铬的钢杆，所述定位杆的直径与所述定位孔的直径一致，且所述定位杆的下端呈半球状。
表面镀铬使得定位杆的表面硬度更高，在插入定位孔时几乎不会产生形变，对位精度更高；其中半球状的端部可以便于定位杆从一个定位孔进入到另一个定位孔中，而不会收到定位孔错位的影响。
其中一种实施例，所述定位杆下端的半球状结构的直径小于所述垫板的厚度。
以保证垫板上的第一通孔能容纳整个半球结构，使得定位杆与定位孔接触的部分均为圆柱面部分。
其中一种实施例，步骤S7中，插入定位杆时，同时使用方形木块对被插入的定位孔所在侧的堆叠好的基板的侧边进行敲打。
使用木块敲打基板可以辅助定位杆推动各基板，进一步减小定位孔所受推力，一面定位孔受损。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种钻孔移位改善方法，其特征在于，包括基板，所述基板包括功能区和定位区，所述定位区围绕所述功能区设置，且所述定位区与所述功能区一体成型设置，具体步骤如下：
S1、将底板固定在钻机的钻孔平台上，使得钻针的移动范围位于基板所在的竖直空间内，并将基板固定在钻孔平台上；
S2、钻孔机按照设计资料在功能区钻出功能孔，同时，钻机在定位区最少钻出两个定位孔；对于同一块基板进行功能区和定位区的钻孔仅对该基板进行一次定位，避免因两次定位的定位误差而造成钻孔位置的误差；
S3、重复步骤S2，将多层板的各层基板钻孔完毕；
S4、对基板进行层压前处理；
S5、准备一块垫板，并在垫板上对应定位区的定位孔钻出第一通孔，然后将垫板水平设置，使垫板的表面保持水平；
S6、将基板按设计资料的顺序依次堆叠，并使各基板上的定位孔与垫板上的第一通孔对齐；
S7、从上往下向基板上的定位孔以及垫板上的第一通孔中插入定位杆，直至定位杆的底部插入到第一通孔中，其中定位杆的直径与定位孔的直径一致；
S8、在堆叠好的基板上覆盖一层盖板，盖板对应定位孔设置有第二通孔，并使定位杆的顶端位于第二通孔内，然后对盖有盖板的基板堆进行层压操作，将各基板层压在一起；
S9、切除各基板边缘的定位区，得到多层板。
2.根据权利要求1所述的钻孔移位改善方法，其特征在于，步骤S1中，首先在钻孔平台上固定一块底板，然后再将基板固定在底板上，其中底板采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在钻孔平台上，基板亦采用胶带粘贴的方式将底板的侧边固定在底板上，且胶带粘贴时，将底板和基板的定位区的边缘完全包裹。
3.根据权利要求1所述的钻孔移位改善方法，其特征在于，步骤S2中，在定位区的四侧边缘均至少钻一个定位孔，且同时在所有定位孔中插入定位杆。
4.根据权利要求1所述的钻孔移位改善方法，其特征在于，所述第一通孔的直径不小于所述定位孔的直径。
5.根据权利要求1所述的钻孔移位改善方法，其特征在于，所述定位杆为表面镀铬的钢杆，所述定位杆的直径与所述定位孔的直径一致，且所述定位杆的下端呈半球状。
6.根据权利要求1所述的钻孔移位改善方法，其特征在于，步骤S7中，插入定位杆时，同时使用方形木块对被插入的定位孔所在侧的堆叠好的基板的侧边进行敲打。
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