CN104259504A - 一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法 - Google Patents

一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法,定位销钉包括定位柱、定位盖，所述定位柱一端与所述定位盖相连，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面平整。通过采用翘曲板件的钻孔方法，先用定位销钉的定位盖压平PCB板上的翘曲部，再将翘曲部周围定位，因此，可以较好的将翘曲部内的钻孔开出，开出后，再将翘曲部以外的钻孔开出，可见，其能够大大提高翘曲板件的钻孔精度，能较好提高翘曲板件的质量，能满足对钻孔到线路近距离的设计要求。

Description

一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法
技术领域
本发明涉及PCB翘曲板钻孔技术领域，尤其涉及一种定位销钉以及翘曲板件的钻孔方法。
背景技术
随着PCB技术不断发展，各种新型PCB(Printed circuit board)电路板,例如,混压板、阴阳铜板以及其它不对称结构的板件应运而生。然而，此种新型PCB板件其内部特殊结构，往往会在层压后产生翘曲，到钻孔工序时，仍无法消除此种翘曲，从而钻孔时易产生钻孔偏位现象。而随着PCB技术高速发展，孔到线的距离逐渐减小,例如24层板，孔到线距离仅仅3.5mil，其给内层线路、层压等工序带来了较大制作困难，尤其是给PCB板钻孔工序提出了极高要求,此种新型PCB板件钻孔偏位误差将直接影响PCB的合格率。
目前行业中对于翘曲板件的钻孔，主要通过在板边设置若干定位孔，并使用美文胶将板边和电木板贴紧来试图改善板件翘曲现象。然而，如图1所示，虽然使用定位销钉12以及美文胶一定程度上可以缓解翘曲板件11翘曲程度，但是其总存在一定程度翘曲现象。而且，此种翘曲程度随着板厚增大而增大，并导致板件钻孔偏位误差增大，对于孔到线较小的板件，传统的翘曲板件钻孔方法将越来越不能满足生产需求。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单、能提高翘曲板件平整度的定位销钉。
本发明还提供一种能降低钻孔偏位误差、提高钻孔精度的翘曲板件的钻孔方法。
其技术方案如下：一种定位销钉，包括定位柱、定位盖，所述定位柱一端与所述定位盖相连，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面平整。
一种翘曲板件的钻孔方法，采用了本发明所述的定位销钉，包括如下步骤：
根据翘曲板件的翘曲程度选取所述翘曲板件的一个或一个以上翘曲部；
每个所述翘曲部均采用X-RAY钻靶机冲出一个或一个以上第一定位孔；
每个所述第一定位孔均插入所述定位销钉,并用所述定位销钉的定位盖压迫所述第一定位孔使所述翘曲部平整；
将所述翘曲部以外的所有需要钻出的第一钻孔均钻出；
每个所述翘曲部周围均选取一个或一个以上第一钻孔，将选取的所述第一钻孔重新钻出成为第二定位孔，所述第二定位孔内插入所述定位销钉；
取出所述第一定位孔内的所述定位销钉，将所述翘曲部内的其它需要钻出的第二钻孔均钻出。
下面对技术方案进一步说明：
优选的，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面铺设有软质垫。
优选的，在所述翘曲部冲出第一定位孔后,插入所述定位销钉之前还包括步骤,在电木板上放置下垫板,在所述下垫板上放置所述翘曲板件,在所述翘曲板件上放置铝片。
优选的，将所述第一钻孔钻出成为第二定位孔的同时将所述翘曲板件两侧的下垫板、铝片钻穿，所述定位销钉穿过铝片、第二定位孔以及所述下垫板。
优选的，每个所述翘曲部内的第一定位孔与所述每个所述翘曲部周围的第二定位孔间距为15mm～25mm。
优选的，每个所述翘曲部周围均钻出有若干第二定位孔的具体步骤为：获取所述翘曲板件的涨缩值，根据所述翘曲板件的涨缩值来缩放钻带使得所述钻带与所述翘曲板件相应，根据缩放后的所述钻带通过钻孔机对钻带中的某些钻孔进行钻孔形成所述第二定位孔。
优选的，获取所述翘曲板件的涨缩值的具体方法为:获取所述翘曲板件的任意两个第一定位孔之间的距离,该距离与该两个第一定位孔在缩放前的所述钻带中距离的比值为所述涨缩值。
优选的，每个所述翘曲部内的第一定位孔为1～5个。
下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：
1、通过采用翘曲板件的钻孔方法，先用定位销钉的定位盖压平PCB板上的翘曲部，再将翘曲部周围定位，因此，可以较好的将翘曲部内的钻孔开出，开出后，再将翘曲部以外的钻孔开出，可见，其能够大大提高翘曲板件的钻孔精度，能较好提高翘曲板件的质量，能满足对钻孔到线路近距离的设计要求。
2、在定位销钉的定位盖下铺设软质垫，在用定位盖压迫翘曲板件的过程中，软质垫能避免损坏翘曲板件。
3、在翘曲板件的两侧设置下垫板、铝片，翘曲板件钻孔过程中，能避免翘曲板件产生毛刺，并能较好的将翘曲板件固定住，翘曲板件的质量能得以提高。
4、获取翘曲板件的涨缩值，调整钻带，并将钻带按照翘曲部划分多个钻带来对翘曲板件进行钻孔，如此，能大大提高翘曲板件的钻孔精度，提高翘曲板件的质量。
附图说明
图1是现有技术中的翘曲板件的结构示意图；
图2是本发明实施例所述定位销钉的结构示意图；
图3是本发明实施例所述翘曲板件的结构示意图；
图4是本发明实施例所述翘曲板件的钻孔流程图；
图5是本发明实施例所述翘曲板件的钻孔具体流程图。
附图标记说明：
11、翘曲板件，12、20、定位销钉，21、定位盖，22、定位柱，23、软质垫，30、翘曲板件，30a、第一钻带，30b、第二钻带，31、第一翘曲部，32、第二翘曲部，33、第一定位孔，34、第一钻孔，35、第二定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明：
如图2所示，一种定位销钉20，包括定位柱22、定位盖21，所述定位柱22一端与所述定位盖21相连，所述定位盖21的靠近所述定位柱22的一面平整。
可见，本发明所述定位销钉20的定位盖21内侧面平整度较高，因此，定位销钉20插入定位孔后，可以利用定位盖21压平翘曲板件30的翘曲部，改善翘曲程度，能降低翘曲板件30的钻孔偏差。
其中，所述定位盖21的靠近所述定位柱22的一面铺设有软质垫23，避免压迫翘曲板件30的过程中定位盖21损坏到翘曲板件30。
如图4所示,其示意出了本发明翘曲板件的钻孔方法，为了便于理解，可参阅图3，图3示意出了某翘曲板件钻孔过程的某一状态。
一种翘曲板件30的钻孔方法，采用了本发明所述的定位销钉20，包括如下步骤：
S401、根据翘曲板件30的翘曲程度选取所述翘曲板件30的一个或一个以上翘曲部，其中图3中示意出了第一翘曲部31与第二翘曲部32；
S402、每个所述翘曲部均采用X-RAY钻靶机冲出一个或一个以上第一定位孔33；
S403、每个所述第一定位孔33均插入所述定位销钉20,并用所述定位销钉20的定位盖21压迫所述第一定位孔33使所述翘曲部平整；
S404、将所述翘曲部以外的所有需要钻出的第一钻孔34均钻出；
S405、每个所述翘曲部周围均选取一个或一个以上第一钻孔34；
S406、将所述选取的所述第一钻孔34重新钻出成为第二定位孔35，所述第二定位孔35内插入所述定位销钉20；
S407、取出所述第一定位孔33内的所述定位销钉20，将所述翘曲部内的其它需要钻出的第二钻孔(图3中未示意出)均钻出。
通过采用翘曲板件30的钻孔方法，先用定位销钉20的定位盖21压平PCB板上的翘曲部，再将翘曲部周围定位，因此，能较精准的将翘曲部内的钻孔开出，开出后，再将翘曲部以外的钻孔开出，可见，其能够大大提高翘曲板件30的钻孔精度，能较好提高翘曲板件30的质量，能满足对钻孔到线路近距离的设计要求。
如图5所示,其示意出了本发明翘曲板件的钻孔方法，为了便于理解，可参阅图3，图3示意出了某翘曲板件钻孔过程的某一状态。
一种翘曲板件30的钻孔方法，采用了本发明所述的定位销钉20，包括如下步骤：
S501、根据翘曲板件30的翘曲程度选取所述翘曲板件30的一个或一个以上翘曲部，其中图3中示意出了第一翘曲部31与第二翘曲部32，第一翘曲部31、第二翘曲部32分别对应第一钻带30a、第二钻带30b；
S502、每个所述翘曲部均采用X-RAY钻靶机冲出1～5个第一定位孔33；
其中，每个所述翘曲部内的第一定位孔33与所述每个所述翘曲部周围的第二定位孔35间距为15mm～25mm。
S503、获取所述翘曲板件30的涨缩值，根据所述翘曲板件30的涨缩值来缩放钻带使得所述钻带与所述翘曲板件30相应；
其中，获取所述翘曲板件30的涨缩值的具体方法为:获取所述翘曲板件30的任意两个第一定位孔33之间的距离,该距离与该两个第一定位孔33在缩放前的所述钻带中距离的比值为所述涨缩值。
S504、在电木板上放置下垫板,在所述下垫板上放置所述翘曲板件30,在所述翘曲板件30上放置铝片；
S505、所述定位销钉20插入铝片、第一定位孔33、下垫板将翘曲板件30固定住,并用所述定位销钉20的定位盖21压迫所述第一定位孔33使所述翘曲部平整；
S506、将所述翘曲部以外的所有需要钻出的第一钻孔34均钻出；
S507、每个所述翘曲部周围均选取1～5个第一钻孔34；
S508、将步骤S507中选取的所述第一钻孔34重新钻出成为第二定位孔35，同时将所述第二定位孔35上的铝片、下的下垫板钻穿，所述定位销钉20插入铝片、第二定位孔35、下垫板将翘曲板件30固定住；
S509、取出所述第一定位孔33内的所述定位销钉20，将所述翘曲部内的其余需要钻出的第二钻孔(图3中未示意出)均钻出。
将翘曲部内所有需要钻出的第二钻孔全部钻出后，拆掉翘曲板件30内的定位销钉20，取出翘曲板件，即完成翘曲板件钻孔的所有步骤。
综上,本发明具有如下优点:
1、通过采用翘曲板件30的钻孔方法，先用定位销钉20的定位盖21压平PCB板上的翘曲部，再将翘曲部周围定位，因此，可以较好的将翘曲部内的钻孔开出，开出后，再将翘曲部以外的钻孔开出，可见，其能够大大提高翘曲板件30的钻孔精度，能较好提高翘曲板件30的质量，能满足对钻孔到线路近距离的设计要求。
2、在定位销钉20的定位盖21下铺设软质垫23，在用定位盖21压迫翘曲板件30的过程中，软质垫23能避免损坏翘曲板件30。
3、在翘曲板件30的两侧设置下垫板、铝片，翘曲板件30钻孔过程中，能避免翘曲板件30产生毛刺，并能较好的将翘曲板件30固定住，翘曲板件30的质量能得以提高。
4、获取翘曲板件30的涨缩值，调整钻带，并将钻带按照翘曲部划分多个钻带来对翘曲板件30进行钻孔，如此，能大大提高翘曲板件30的钻孔精度，提高翘曲板件30的质量。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种定位销钉，其特征在于，包括定位柱、定位盖，所述定位柱一端与所述定位盖相连，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面平整。
2.根据权利要求1所述的定位销钉，其特征在于，所述定位盖的靠近所述定位柱的一面铺设有软质垫。
3.一种翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，采用了如权利要求1或2所述的定位销钉，包括如下步骤：
根据翘曲板件的翘曲程度选取所述翘曲板件的一个或一个以上翘曲部；
每个所述翘曲部均采用X-RAY钻靶机冲出一个或一个以上第一定位孔；
每个所述第一定位孔均插入所述定位销钉,并用所述定位销钉的定位盖压迫所述第一定位孔使所述翘曲部平整；
将所述翘曲部以外的所有需要钻出的第一钻孔均钻出；
每个所述翘曲部周围均选取一个或一个以上第一钻孔，将选取的所述第一钻孔重新钻出成为第二定位孔，所述第二定位孔内插入所述定位销钉；
取出所述第一定位孔内的所述定位销钉，将所述翘曲部内的其它需要钻出的第二钻孔均钻出。
4.根据权利要求3所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，在所述翘曲部冲出第一定位孔后,插入所述定位销钉之前还包括步骤,在电木板上放置下垫板,在所述下垫板上放置所述翘曲板件,在所述翘曲板件上放置铝片。
5.根据权利要求4所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，将所述第一钻孔钻出成为第二定位孔的同时将所述翘曲板件两侧的下垫板、铝片钻穿，所述定位销钉穿过铝片、第二定位孔以及所述下垫板。
6.根据权利要求3所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，每个所述翘曲部内的第一定位孔与所述每个所述翘曲部周围的第二定位孔间距为15mm～25mm。
7.根据权利要求3所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，每个所述翘曲部周围均钻出有若干第二定位孔的具体步骤为：获取所述翘曲板件的涨缩值，根据所述翘曲板件的涨缩值来缩放钻带使得所述钻带与所述翘曲板件相应，根据缩放后的所述钻带通过钻孔机对钻带中的某些钻孔进行钻孔形成所述第二定位孔。
8.根据权利要求7所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，获取所述翘曲板件的涨缩值的具体方法为:获取所述翘曲板件的任意两个第一定位孔之间的距离,该距离与该两个第一定位孔在缩放前的所述钻带中距离的比值为所述涨缩值。
9.根据权利要求3所述的翘曲板件的钻孔方法，其特征在于，每个所述翘曲部内的第一定位孔为1～5个。
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