CN109600924A - 一种hdi板树脂塞孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；S2.选用硬度为75或80度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出20‑40mm；S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；S4.安装机台；S5.机台参数调整；S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。本发明方法通过网印机选择、参数设置以及操作流程的优化，得出一种采用网印机不需要铝片就可以实现快速树脂塞孔工艺，简化了铝片的制作、安装及调位过程，比较适合于小批量、尾数产品。

Description

一种HDI板树脂塞孔方法
技术领域
本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种HDI板树脂塞孔方法。
背景技术
HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，HDI产品是PCB产品当中比较高端的产品，HDI板工艺较传统PCB相比较层数增加，线路密集性更高，加工工艺流程错宗复杂得多。树脂塞孔作为HDI板埋通孔及导通孔常用之工艺之一，其优点是能够有效保证导通孔不被药水咬蚀，压合时节省PP材料，避免压合空洞等，所以应用比较广泛。
常用的树脂塞孔有：1.铝片塞孔：经济性较高，应用广泛，需要准备铝片网版，调对准度，精度要求高，对铝片的平整度要求极高，有皱折时会导致塞孔不良及塞孔气泡；2.真空塞孔及专用塞孔组合，速度快、品质好，但是投入比较高。
以上方法在生产小批量及尾数时加工成本相当高，不但本产品没有利润可得，可能还会稀释整体利润，导致加工成本高。因此，急需一种可实现当前HDI产品小批量化、快速交期的加工方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种HDI板树脂塞孔方法，本发明能够即节省成本、效率又快，而且品质能够达到加工要求。
本发明的技术方案为：一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为75或80度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出20-40mm，保证刮胶充分覆盖板面；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
进一步的，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板10mm-20mm。
进一步的，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持15-25度角；
S52.刮刀压力：4.0-5.0kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀0.8-1.2m/min。
进一步的，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上，当塞孔印刷过程是由右至左时，放置在右侧边；当塞孔印刷过程是由左至右时，放置在左侧边。
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板，以防止在刮刀压力作用下，待树脂塞孔板跑位；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上，以防止刮跑板及白纸过度粘走塞孔溢出的油墨，保证树脂塞孔量；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
本发明方法通过网印机选择、参数设置以及操作流程的优化，得出一种采用网印机不需要铝片就可以实现快速树脂塞孔工艺，简化了铝片的制作、安装及调位过程，比较适合于小批量、尾数产品。
本发明方法在HDI板加工过程中起到速度快捷，品质优良的作用。在料号间切换也无需再更换铝片，只要刮刀宽度足够，就可以对刮刀宽度以内的待树脂塞孔板进行印刷，节省了铝片成本和时间，生产周期节省约2-5H，由于刮刀直接刮到板面，不会出现铝片孔堵塞导致树脂塞孔不饱满及塞孔空洞的问题。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为75度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出20mm，保证刮胶充分覆盖板面；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
进一步的，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板10mm。
进一步的，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持15度角；
S52.刮刀压力：4.0kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀0.8m/min。
进一步的，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上，当塞孔印刷过程是由右至左时，放置在右侧边；当塞孔印刷过程是由左至右时，放置在左侧边。
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板，以防止在刮刀压力作用下，待树脂塞孔板跑位；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上，以防止刮跑板及白纸过度粘走塞孔溢出的油墨，保证树脂塞孔量；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
本发明方法通过网印机选择、参数设置以及操作流程的优化，得出一种采用网印机不需要铝片就可以实现快速树脂塞孔工艺，简化了铝片的制作、安装及调位过程，比较适合于小批量、尾数产品。
本发明方法在HDI板加工过程中起到速度快捷，品质优良的作用。在料号间切换也无需再更换铝片，只要刮刀宽度足够，就可以对刮刀宽度以内的待树脂塞孔板进行印刷，节省了铝片成本和时间，生产周期节省约2-5H，由于刮刀直接刮到板面，不会出现铝片孔堵塞导致树脂塞孔不饱满及塞孔空洞的问题。
实施例2
一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为80度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出20-40mm，保证刮胶充分覆盖板面；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
进一步的，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板20mm。
进一步的，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持25度角；
S52.刮刀压力：5.0kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀1.2m/min。
进一步的，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上，当塞孔印刷过程是由右至左时，放置在右侧边；当塞孔印刷过程是由左至右时，放置在左侧边。
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板，以防止在刮刀压力作用下，待树脂塞孔板跑位；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上，以防止刮跑板及白纸过度粘走塞孔溢出的油墨，保证树脂塞孔量；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
实施例3
一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为75度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出25mm，保证刮胶充分覆盖板面；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
进一步的，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板14mm。
进一步的，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持18度角；
S52.刮刀压力：4.5kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀1.0m/min。
进一步的，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上，当塞孔印刷过程是由右至左时，放置在右侧边；当塞孔印刷过程是由左至右时，放置在左侧边。
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板，以防止在刮刀压力作用下，待树脂塞孔板跑位；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上，以防止刮跑板及白纸过度粘走塞孔溢出的油墨，保证树脂塞孔量；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
实施例4
一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为80度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出35mm，保证刮胶充分覆盖板面；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
进一步的，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板18mm。
进一步的，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持22度角；
S52.刮刀压力：4.7kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀1.1m/min。
进一步的，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上，当塞孔印刷过程是由右至左时，放置在右侧边；当塞孔印刷过程是由左至右时，放置在左侧边。
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板，以防止在刮刀压力作用下，待树脂塞孔板跑位；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上，以防止刮跑板及白纸过度粘走塞孔溢出的油墨，保证树脂塞孔量；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (4)

1.一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下具体步骤：
S1.选用单台面上、下型网印机，选择具备塞孔、印刷文字功能机台；
S2.选用硬度为75或80度、厚度为10mm刮胶的刮刀，长度比待树脂塞孔板宽边两端多出20-40mm；
S3.树脂塞孔油墨不添加稀释剂，充分搅拌均匀备用；
S4.安装机台；
S5.机台参数调整；
S6.进入塞孔流程，实施塞孔加工。
2.根据权利要求1所述的一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，所述步骤S4中，机台的安装方法包括以下具体步骤：
S41.机台调位归零：分别把调整机台左右移动，左前后、右前后调整器旋转调整至“0”点，
S42.用丝印白纸把整个印刷机台面贴上，用美纹胶带贴牢固；
S43.将待树脂塞孔板放置于台面正中间，右边采用与待树脂塞孔板厚度相同的边条，与待树脂塞孔板边靠紧固定；
S44.调整刮刀行程，印刷方式由右到左，右边从边条位置起，左边超出待树脂塞孔板10mm-20mm。
3.根据权利要求1所述的一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，所述步骤S5中，机台参数的具体调整方法包括：
S51.刮刀角度：以铲墨的方式，调整刮刀角度与板面保持15-25度角；
S52.刮刀压力：4.0-5.0kg/cm2；
S53.刮刀速度，铲墨刀0.8-1.2m/min。
4.根据权利要求1所述的一种HDI板树脂塞孔方法，其特征在于，所述步骤S6中，塞孔的具体步骤包括：
S61.首先在印刷机台面垫上一张白纸，以粘走塞孔过程中溢出来之多余的树脂油墨；
S62.放置待树脂塞孔板于白纸上；
S63.选用调制好的树脂油墨，适量涂覆于待树脂塞孔板的一侧边的板边上；
S64.将网印机调整为印刷状态，启动开关后，网印机会开始印刷，在刮刀组合下降到板面开始印刷时，左手用力按住待树脂塞孔板；
S65.当刮刀行程开始后，行走到右手可以抓住右边的板边时，采用右手紧握右板边，并向上抬起使刮印后的板面与白纸保持在15度以上；
S66.刮刀行程走完后，塞孔完成，取出塞好孔的板，用铁加插起来，重复以上塞孔步骤继续下一张板的塞孔作业。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113473713A (zh) * 2021-06-07 2021-10-01 福州瑞华印制线路板有限公司 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014588A (zh) * 2010-11-30 2011-04-13 梅州博敏电子有限公司 高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法
CN103945651A (zh) * 2014-05-06 2014-07-23 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102014588A (zh) * 2010-11-30 2011-04-13 梅州博敏电子有限公司 高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法
CN103945651A (zh) * 2014-05-06 2014-07-23 东莞生益电子有限公司 电路板的制造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
叶应才: "PCB树脂塞孔工艺技术浅析", 《印制电路信息》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113473713A (zh) * 2021-06-07 2021-10-01 福州瑞华印制线路板有限公司 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构
CN113473713B (zh) * 2021-06-07 2022-08-30 福州瑞华印制线路板有限公司 一种用于三机连线丝印机塞孔定位结构

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