CN101646303A - 用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺，其中治具为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。具体的塞孔工艺是在电路板的下方增加本发明中的治具，从而可以利用由于治具上设置的孔与电路板中孔对应，使塞孔油墨进入电路板的孔时将气体导入治具的孔中，从而可以避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，进一步提高品质，减少不良品与返工。

Description

用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺

技术领域

本发明关于电路板的制作领域，更具体地说，关于一种用于电路板制作工艺的治具及利用该治具的塞孔工艺。

背景技术

当今社会，手机等数码电子产品的发展日趋猛进，并朝着轻、薄、短、小等方向发展，其构成的电子元器件集成度要求也越来越高，尤其是电路板，其需求量也越来越大，为满足这一需求，电路板的制造也逐步向线路密度高度集成互联(HDI，High Density Interconnection)方向发展。而电路板的制作工艺中，塞孔是电路板制作工艺中非常重要的一个步骤，现有的塞孔工艺是将电路板直接放置于网印机台面，再根据网版印刷方式，先对准网版与封装基板后，以人工方式在网版上放置大量的塞孔胶，再利用刮刀涂布塞孔胶，在塞孔后形成插塞。然而此种塞孔工艺由于塞孔胶直接与空气接触，存在有容易在插塞内形成孔洞的问题，为此，在中国专利申请第99101256.9号中提出一种《塞孔制作工艺的装置及方法》，但是该塞孔工艺虽然解决了塞孔胶容易与空气接触而形成孔洞的问题，但是在实际生产过程中，由于塞孔工艺还使用油墨，并且由于电路板直接置于网印机台面，使网印机台面(或保护膜)直接封闭电路板上需要塞孔的孔，导致塞孔时未能有效进行导气而容易出现漏塞、孔缘假性露铜等品质异常的问题，并且油墨会经要塞的孔直接流至网印机台面(或保护膜表面)，从而使得网印机机台台面(或保护膜表面)粘满油墨，并在电路板板面产生积墨，进而增加了清洁费用、重工费用及油墨费用等，造成生产成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板在进行油墨塞孔时能增强导气功能，从而避免在网印或静电喷涂后出现漏塞、孔缘假性露铜现象的塞孔工艺。

本发明的另一目的在于提供一种能改善现有塞孔工艺所存在的问题的治具。

本发明中用于塞孔工艺的治具，为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。

所述平板上孔的孔径比所述电路板上需要塞孔的孔的孔径大3倍。

所述治具呈方形的平板状。

所述治具的两侧用胶带粘贴有便于移动的手柄。

本发明中治具的加工工艺，包括有以下步骤：

第一步：选取厚度在1.2～1.5mm之间、周边尺寸比要塞孔的电路板长5～8cm的玻纤材质为治具基板的加工材料；

第二步：根据需要塞孔的电路板确定出钻孔程式；

第三步：将所述钻孔程式导入机械钻孔机，同时使用机械钻孔机根据导入的程式进行钻孔，其中所钻出的孔的孔径比电路板上需要塞孔的孔径大3倍左右。

本发明中利用治具的塞孔工艺，包括有以下步骤：

第一步，将治具水平放置于网印机台面上，并用胶带固定；

第二步，将电路板放置在所述治具上方，并借助于固定件与所述治具上的定位孔固定，保证电路板上要塞的孔与治具上的孔对准一致；

第三步：将网版固定在网框内，并将固定后的网版下降到印刷状态的位置；

第四步：将一张试印膜平铺在待塞孔的电路板上，启动网印机，在刮刀的挤压下，塞孔油墨通过网版渗透到电路板上方的试印膜上；

第五步：检查铺有试印膜的电路板，通过网印机台面的微调装置调节台面的位置，使网版上的孔位与电路板上的孔位对准；

第六步：调试好后，开始生产。

第一步后增加有在治具的两侧用胶带贴两根宽约3cm的基板边料作为手柄，使得在定位时可以移动治具，从而与所述网版精确对位。

第二步中所使用的固定件为双头钉。

本发明中的塞孔工艺可以利用治具上设置的孔与电路板中的孔对应，使得在塞孔时塞孔油墨进入孔时启到导气作用，即使电路板中孔内的气体进入治具的孔中，从而避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，进一步提高品质，减少不良品与返工。同时由于治具上的孔对塞孔油墨起到导流作用，可以使用油墨经治具的孔流出，从而可以防止油墨污染电路板板面的问题，进而减少清洁费用、重工费用及油墨的费用，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明中用于塞孔的装置的立体示意图；

图2为本发明中用于塞孔的装置的立体分解示意图；

图3为本发明中塞孔的工艺流程示意图；

图4为本发明中治具的制作流程示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明中的具体实施例作进一步详细说明。

如图1和图2所示，本发明中用于塞孔的装置包括有网印机台面1及刮刀2。其中：

网印机台面1上设有操控面板10。

刮刀2通过轴固定在网印机(图中未示出)上，由驱动装置根据设定程式移动。

本发明为了塞孔工艺时能获得相应的效果而特别制备有治具3，该治具3呈方形的平板状，其尺寸为每一边均大于需要塞孔的电路板5-8厘米，只要稍大于电路板的板面即可。本发明中的治具采用厚度在1.2～1.5mm之间的玻纤材质，经机械加工而成，在其板面上设有通透的与需要塞孔的电路板4上的孔40位置一致的孔30，且孔30的直径比电路板4上孔40的孔径大3倍左右。

如图4所示，本发明中治具的加工工艺如下：

第一步：选取厚度在1.2～1.5mm之间、周边尺寸比要塞孔的电路板长5～8cm的玻纤材质为治具基板的加工材料；

第二步：根据需要塞孔的电路板使用Genesis2000确定出钻孔程式；

第三步，将钻孔程式导入机械钻孔机，同时使用机械钻孔机根据导入的程式进行钻孔，其中所钻出的孔的孔径比电路板上需要塞孔的孔径大3倍左右。

如图3所示，在利用本发明中的治具后的塞孔工艺如下：

第一步，开启网印机电源；

第二步，将加工好的治具3水平放置于网印机台面1上，并用胶带固定，该胶带可以使用美纹胶；

第三步，将双头钉(PIN)5放入治具3的四个定位孔中，再将电路板4放置在治具3上方，并借助于双头钉5与治具3上的定位孔固定，保证电路板4上要塞的孔40与治具3上的孔30对准一致；

第四步：将网版7固定在网框内，并将固定后的网版7下降到印刷状态的位置；

第五步：将一张试印膜平铺在待塞孔的电路板4上，启动网印机，此时可以将塞孔油墨经搅拌静置后直接倾倒在网版7的上方，在刮刀2的挤压下，塞孔油墨通过网版7渗透到电路板4上方的试印膜(图中未示出)上；

第六步：检查铺有试印膜的电路板4，通过网印机台面1的微调装置调节台面的位置使网版7上的孔位与电路板4上的孔位对准；

第七步：调试好后，开始生产，塞孔油墨通过刮刀2的挤压透过网板7进入电路板4的孔40中，此时，由于治具3上设置的孔30与电路板4中孔40对应，可以在塞孔油墨进入时起到导气的功能，具体地说，使电路板4中孔40内的气体进入治具3的孔30中，从而避免由于导气不顺而出现漏塞、孔缘假性漏铜等现象，提高品质，减少不良品与返工。同时由于治具3上的孔30对塞孔油墨起到导流作用，可以使油墨经治具3的孔30流出，从而可以防止油墨污染电路板4板面的问题。

另外，在上述工艺中，可以在治具3的两侧用胶带贴两根宽约3cm的基板边料作为手柄5，使得在定位时可以移动治具3，从而与网版7精确对位。

Claims (8)

1、一种用于塞孔工艺的治具，其特征在于，为每边尺寸大于需要塞孔的电路板5～8cm的平板，所述平板由玻纤材质制成，厚度在1.2～1.5mm之间，且在所述平板上预先设有位置与所述电路板上需要塞孔的孔一致的孔。

2、根据权利要求1所述的用于塞孔工艺的治具，其特征在于，所述平板上孔的孔径比所述电路板上需要塞孔的孔的孔径大3倍。

3、根据权利要求1所述的用于塞孔工艺的治具，其特征在于，所述治具呈方形的平板状。

4、根据权利要求1所述的用于塞孔工艺的治具，其特征在于，所述治具的两侧用胶带粘贴有便于移动的手柄。

5、一种权利要求1至2中所述治具的加工工艺，包括有以下步骤：

第一步：选取厚度在1.2～1.5mm之间、周边尺寸比要塞孔的电路板长5～8cm的玻纤材质为治具基板的加工材料；

第二步：根据需要塞孔的电路板确定出钻孔程式；

第三步：将所述钻孔程式导入机械钻孔机，同时使用机械钻孔机根据导入的程式进行钻孔，其中所钻出的孔的孔径比电路板上需要塞孔的孔径大3倍左右。

6、一种利用上述权利要求1至5中所述治具进行塞孔的塞孔工艺，包括有以下步骤：

第一步，将治具水平放置于网印机台面上，并用胶带固定；

第二步，将电路板放置在所述治具上方，并借助于固定件与所述治具上的定位孔固定，保证电路板上要塞的孔与治具上的孔对准一致；

第三步：将网版固定在网框内，并将固定后的网版下降到印刷状态的位置；

第四步：将一张试印膜平铺在待塞孔的电路板上，启动网印机，在刮刀的挤压下，塞孔油墨通过网版渗透到电路板上方的试印膜上；

第五步：检查铺有试印膜的电路板，通过网印机台面的微调装置调节台面的位置，使网版上的孔位与电路板上的孔位对准；

第六步：调试好后，开始生产。

7、根据权利要求6所述的塞孔工艺，其特征在于，在第一步后增加有在治具的两侧用胶带贴两根宽约3cm的基板边料作为手柄，使得在定位时可以移动治具，从而与所述网版精确对位。

8、根据权利要求6所述的塞孔工艺，其特征在于，第二步中所使用的固定件为双头钉。

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