CN106507590B - 塞孔垫板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板中，该方法包括如下步骤：根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板；根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区；在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位，以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界；分别对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板。本发明的技术方案能够提升加工效率，便于批量生产。

Description

塞孔垫板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种塞孔垫板的制作方法。
背景技术
目前，印制线路板行业在使用油墨塞孔机生产产品过程中，为了保证线路板品质的要求，需要在被加工的生产板下面垫上一块对应的治具板或铝片。该治具板或铝片事先要用数控钻孔机根据生产板上的钻孔位置，钻好对应的对位孔方能被使用。这种治具板的加工或使用存在诸多不足：
1、每生产一种线路板料号的板子，必须提供一种对应的治具板；
2、治具板必须事先用高精度的数控钻机钻好对应孔，治具板钻孔每次均要单独一台数控钻孔机生产，同时无法做到批量生产；
3、当线路板的孔位较密集时，若只是采用单一形式的钻孔，则需在钻孔工艺中消耗大量的时间。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种塞孔垫板的制作方法，能够提升加工效率，便于批量生产。
为实现上述目的，本发明采用的一个技术方案为：提供一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板中，包括如下步骤：
根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板；
根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区；
在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位，以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界；
根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板。
优选地，所述根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区的步骤，具体包括：
判断线路板中设定区域的塞孔密度是否小于预设阈值，若线路板中设定区域的塞孔密度小于预设阈值，则将待加工的垫板的对应区域归入钻孔区；若否，则将待加工的垫板的对应区域归入锣空区。
优选地，所述预设阈值为2-4个塞孔。
优选地，所述在垫板的锣空区对应标记锣空边界的步骤，具体包括：
在垫板的锣空区对应线路板塞孔位置标记多个标记点；以及
找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。
优选地，所述找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界的步骤，具体包括：
根据最短路径算法找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。
优选地，所述根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板的步骤，具体包括：
根据标记的钻孔位，使用钻孔刀具进行钻孔处理；以及
根据标记的锣空边界，使用锣空刀具进行锣空处理，以得到塞孔垫板。
优选地，所述钻孔刀具的刀径为2.0-3.0mm，转速为25-30r/s，下刀转速为40-50r/s，回刀速为8-12r/s，锣空刀具的刀径为1.4-1.9mm，转速为30-35r/s，下刀转速为15-20r/s，回刀转速为8-12r/s。
优选地，所述塞孔垫板的材质为树脂，塞孔垫板的厚度为1mm-3mm。
本发明公开了一种塞孔垫板的制作方法，主要采用根据线路板上塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区，并在锣空区及钻孔区内对垫板分别进行锣空处理及钻孔处理，如此，可以方便增加垫板的加工效率，便于塞孔垫板的批量生产。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为现有技术中的塞孔垫板的成品示意图；
图2为本发明塞孔垫板的制作方法一实施例的方法流程图；
图3为本发明塞孔垫板的成品示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供了一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板的生产中。现有技术中的线路板生产时都需要垫一层垫板，垫板上需要钻孔才能方便对线路板上塞孔进行填充处理。由于线路板上的塞孔较多，因而需要在垫板上多次钻孔形成钻孔区1`及垫板2`，进而导致垫板的加工效率不高，参照图1。而本方案旨在根据线路板上的塞孔疏密情况，对垫板进行钻孔或锣空处理，形成钻孔区(未标出)、锣空区1及垫板2，以提高垫板2的加工效率，参照图3，具体方案请参照下述的实施例。
请参照图2，在本发明实施例中，该塞孔垫板的制作方法，包括如下步骤：
S10、根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板；
S20、根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区；
S30、在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位，以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界；
S40、根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板。
本发明的实施例中，线路板与垫板的形状大小基本相同，以保证垫板能够包含住线路板上所有的塞孔，如此方便对垫板对应线路板上塞孔的位置进行进一步的处理。本实施例中，设定区域可以是一单位面积，当单位面积的塞孔分布较密集时，可以将待加工的垫板分成锣空区；当单位面积的塞孔分布较稀疏时，可以将待加工的垫板分成钻孔区。本实施例中，垫板的钻孔区标记形成钻孔位，如此，只需要一次或者数次钻孔操作，就可以完成钻孔处理，垫板的锣空区标记形成有多个钻孔位，此时，如果继续采用钻孔的方式来处理势必需要多次钻孔操作，导致垫板的生产效率降低。本实施例中，根据标记多个钻孔位形成锣空边界，通过锣空处理来代替多次钻孔操作，能够大大提高加工效率，便于批量生产。其中，所述塞孔垫板的材质为树脂，塞孔垫板的厚度为1mm-3mm，以方便垫板的加工。
本发明公开了一种塞孔垫板的制作方法，主要采用根据线路板上塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区，并在锣空区及钻孔区内对垫板分别进行锣空处理及钻孔处理，如此，可以方便增加垫板的加工效率，便于塞孔垫板的批量生产。
在一具体的实施例中，所述根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区的步骤S20，具体包括：
判断线路板中设定区域的塞孔密度是否小于预设阈值，若线路板中设定区域的塞孔密度小于预设阈值，则将待加工的垫板的对应区域归入钻孔区；若否，则将待加工的垫板的对应区域归入锣空区。
本实施例中，预设阈值可以根据实际要求来设定，一般为两个或者两个以上的塞孔。线路板上塞孔的疏密分布，可以根据塞孔数量的多少来直观反应，本实施例中，借助于塞孔的数量多少来对垫板进行划分锣空区及钻孔区，以方便进一步的处理。
在一优选的方案中，所述预设阈值为2-4个塞孔。应当指出的是，2-4各塞孔为本实施例的一较优选的方案，除上述数值范围内，还可以是多过4个。
在一具体的实施例中，所述步骤S30中，在垫板的锣空区对应标记锣空边界的步骤，具体包括：
在垫板的锣空区对应线路板塞孔位置标记多个标记点；以及
找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。
本实施例中，垫板的锣空区标记有多个标记点，可以取多个标记点中的若干标记点为连接点位，顺次连接点位形成封闭的边线，并找出能够包含标记点的目标边线并确定为锣空边界。
进一步的，所述找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界的步骤，具体包括：
根据最短路径算法找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。本实施例中，得到的边线应该包含所有标记点的最外层的边线，根据最短路径算法计算时，锣空边界的长度最短，能够提高锣空边界的切割效率。
在一具体的实施例中，所述根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板的步骤，具体包括：
根据标记的钻孔位，使用钻孔刀具进行钻孔处理；以及
根据标记的锣空边界，使用锣空刀具进行锣空处理，以得到塞孔垫板。
本实施例，根据不同的处理方式选用不同的刀具，能够提高垫板生产的效率。
进一步的，所述钻孔刀具的刀径为2.0-3.0mm，转速为25-30r/s，下刀转速为40-50r/s，回刀速为8-12r/s，锣空刀具的刀径为1.4-1.9mm，转速为32r/s，下刀转速为15-20r/s，回刀转速为8-12r/s。该钻孔刀具的刀径优选为2.5mm，转速为28r/s，下刀转速为45r/s，回刀速为10r/s；该锣空刀具的刀径为1.6mm、1.9mm，转速为32r/s，下刀转速为15-20r/s，回刀转速为8-12r/s。
应当指出，本实施例中，钻孔刀具以及锣空刀具的参数仅为实施本方案的一些优选的参数，在实际的操作中，上述的参数可以根据垫板的材质及厚度进行灵活设置。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种塞孔垫板的制作方法，应用于线路板中，其特征在于，包括如下步骤：
根据线路板的大小对应选择一待加工的垫板；
根据线路板中设定区域的塞孔的疏密分布，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区，具体包括，判断线路板中设定区域的塞孔密度是否小于预设阈值，若线路板中设定区域的塞孔密度小于预设阈值，则将待加工的垫板的对应区域归入钻孔区；若否，则将待加工的垫板的对应区域归入锣空区；
在垫板的钻孔区对应线路板塞孔位置标记钻孔位，以及在垫板的锣空区对应标记锣空边界；
根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板。
2.如权利要求1所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述预设阈值为2-4个塞孔。
3.如权利要求1所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述在垫板的锣空区对应标记锣空边界的步骤，具体包括：
在垫板的锣空区对应线路板塞孔位置标记多个标记点；以及
找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。
4.如权利要求3所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界的步骤，具体包括：
根据最短路径算法找出包含所有标记点的目标边线，并将目标边线确定为锣空边界。
5.如权利要求1所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板的步骤，具体包括：
根据标记的钻孔位，使用钻孔刀具进行钻孔处理；以及
根据标记的锣空边界，使用锣空刀具进行锣空处理，以得到塞孔垫板。
6.如权利要求5所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述钻孔刀具的刀径为2.0-3.0mm，转速为25-30r/s，下刀转速为40-50r/s，回刀转速为8-12r/s，锣空刀具的刀径为1.4-1.9mm，转速为30-35r/s，下刀转速为15-20r/s，回刀转速为8-12r/s。
7.如权利要求1至6任一项所述的塞孔垫板的制作方法，其特征在于，所述塞孔垫板的材质为树脂，塞孔垫板的厚度为1mm-3mm。
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