CN102111961A - 一种检测线路板内外层制程能力的方法 - Google Patents

一种检测线路板内外层制程能力的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种检测线路板内外层制程能力的方法，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：准备好无铜基板和厚度不同的铜箔；将准备好的铜箔与无铜基板形成一体；将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个；在钻过工具孔的电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。本发明检测线路板内外层制程能力的方法可以对多种布线方式、不同的厚度铜箔的制程能力以及布线方式的侧蚀量和蚀刻因子等进行精准及高效检测。

Description

一种检测线路板内外层制程能力的方法
技术领域
本发明涉及线路板的检测方法，尤其涉及一种检测线路板内外层制程能力的方法。
背景技术
目前，在线路板生产行业中一直都没有一个标准性的工具及方法进行内外层制程能力测试，不同的线路板生产厂，采用的工艺测试方法不尽相同，多为随意的找几片1OZ的覆铜基板，在铜面上蚀刻出几组密集线路，一般密集线路多设计为平行线，线宽/间距为2/2、2.5/2.5、3/3、3.5/3.5、4/4、5/5五种类型，然后评估出其线路制作能力为多少，并定义下来，供设计部门参照。
现有技术方案存在以下不足：（1）、测试线路的布线方式种类太单一，未能全面反映常见布线方式的制程能力；（2）、相同布线方式的制程能力区间设置太窄；（3）、只测试出线路的制程能力，对线路的蚀刻因子及侧蚀量未进行监控；（4）、一片测试板只能用于一种铜厚的测试，若要对常见几种铜厚进行测试，重复测试动作需要多次，速度慢，制作测试板成本高；（5）、制程能力测试的标准及方法未定义，导致针对同一流程因为人为，测试板的差异表现的制程能力有差异，未能如实的反映实际制程水准。
发明内容
本发明需解决的问题是提供一种对多种布线方式、不同的厚度铜箔的制程能力以及布线方式的侧蚀量和蚀刻因子等进行精准及高效检测的检测线路板内外层制程能力的方法。
为了实现上述目的，本发明设计出一种检测线路板内外层制程能力的方法，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：（1）准备好无铜基板；（2）准备好若干种厚度不同的铜箔，每两个铜箔用高温胶带紧密联系在一起；（3）将准备好的铜箔与无铜基板通过压合的方式形成一体，夹层用PP隔开；（4）将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个，所述的工具孔包含有曝光套孔和干膜CCD对位孔；（5）针对上述钻过工具孔的电路板，在电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；（6）、当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。
更优地，所述的测试板制作步骤（1）中无铜基板选用环氧树脂玻璃纤维布，它的材料型号为TG140、有卤素，它的尺寸为500mm×600mm。
更优地，所述的测试板制作步骤（2）中选取的铜箔为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ各1片，尺寸大小均为255 mm ×305mm,同时用高温胶带将1/3OZ与1/2OZ铜箔紧密联系在一起，用高温胶带将1OZ与2OZ铜箔连接在一起。
更优地，所述的测试板制作步骤（3）中将压合出的电路板裁成480 mm ×580 mm,然后用3.17 mm钻针钻取工具孔6个，包含曝光套PIN孔2个，干膜CCD对位4个。
更优地，所述的测试板由于上下面铜箔不一致，蚀刻时要测当面铜箔，需关掉对立面的喷压。
更优地，所述的测试板上形成的图形有菱形、PAD、多边形、PAD间过线、盲孔盲孔、同心圆形式的PCS布线图。
本发明可以一次性对线路板行业TENGTING流程中内层，外层，盲孔开
窗所有图形制作流程的制程能力进行评估把握，解决原有测试不同流程要分开，费时费力的局面。
本发明不仅对多种常见制程管控较难的布线类型，进行制程能力评估，还要通过此发明达到对这些布线方式的侧蚀量，蚀刻因子进行分析，最终定义出最符合该流程的线路补偿原则。
本发明将1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ四种常见厚度的铜箔制作在同一片测试板上，解决原有的一片测试板只有一种厚度铜箔的单一局面。
本发明不同的铜厚蚀刻因子有差异，蚀刻参数使用不同，通过V-CUT的方式来对不同的铜厚进行分区测试。本发明.通过内钻的方式制作出工具孔，供曝光，V-CUT，对位系统保持一致。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述：
    一种检测线路板内外层制程能力的方法。该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：（1）准备好无铜基板选用环氧树脂玻璃纤维布，它的材料型号为TG140、有卤素，它的尺寸为500mm×600mm；（2）准备好铜箔为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ各1片，尺寸大小均为255 mm ×305mm,同时用高温胶带将1/3OZ与1/2OZ铜箔紧密联系在一起，用高温胶带将1OZ与2OZ铜箔连接在一起；（3）将准备好的铜箔与无铜基板通过压合的方式形成一体，夹层用PP隔开；（4）将压合成的电路板进行裁切，裁切裁成480 mm ×580 mm,然后用3.17 mm钻针钻取工具孔6个，包含曝光套PIN孔2个，干膜CCD对位4个，然后用钻针钻取工具孔若干个，所述的工具孔包含有曝光套孔和干膜CCD对位孔；（5）针对上述钻过工具孔的电路板，在电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；（6）、当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量，由于上下面铜箔不一致，蚀刻时要测当面铜箔，需关掉对立面的喷压。
本发明所述的V-CUT是指将1X或有挡板的PCB 在板上用刀具加工出V形槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开。
本发明可以涵盖线路板内/外层常见如菱形、PAD、多边形、PAD间过线、盲孔盲孔、同心圆形式等PCS布线方式种类，能更全面的反应图形中线宽/间距、PAD大小、盲孔大小与间距等的制程能力。
上述四种铜厚设计在同片测试板上，针对内层，外层，盲孔开窗常用铜厚侧蚀量能更有效地获取，提供补偿量供设计部门参照。
本发明的制作流程及测试方法可以形成标准化定义，填补了业界未有专门针对图形进行制程能力测试标准的空白。
本发明中针对不同的布线方式，制程能力测试范围设置更大，可以适
应不同生产线的制程能力检核。
本发明所所使用的测试板制作简单，成本消耗低，且不仅可实现制程
能力评估考量，还可以测试出图形微蚀量，更科学的定义出线路预补偿量。
本发明设计的CCD对位孔及套PIN孔既可以满足半自动曝光机，还可以满足全自动曝光机。
上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域技术人员根据本发明的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种检测线路板内外层制程能力的方法，其特征在于，该检测方法需要使用测试板，测试板制作包括如下步骤：（1）准备好无铜基板；（2）准备好若干种厚度不同的铜箔，每两个铜箔用高温胶带紧密联系在一起；（3）将准备好的铜箔与无铜基板通过压合的方式形成一体，夹层用PP隔开；（4）将压合成的电路板进行裁切，然后用钻针钻取工具孔若干个，所述的工具孔包含有曝光套孔和干膜CCD对位孔；（5）针对上述钻过工具孔的电路板，在电路板短边的中间，平行于长边，上下面进行V-CUT加工，便于蚀刻时分区进行；（6）、当需要检测线路板内外层制程能力时，通过压膜、曝光、显影的方式在测试板上形成图形进行制程能力评估检核，然后沿V-CUT线将板子分成两块进行蚀刻，抓取蚀刻因子及侧蚀量。
2.根据权利要求1所述的检测线路板内外层制程能力的方法，其特征是：所述的测试板制作步骤（1）中无铜基板选用环氧树脂玻璃纤维布，它的材料型号为TG140、有卤素，它的尺寸为500mm×600mm。
3.根据权利要求1或2所述的检测线路板内外层制程能力的方法，其特征是：所述的测试板制作步骤（2）中选取的铜箔为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ各1片，尺寸大小均为255 mm ×305mm,同时用高温胶带将1/3OZ与1/2OZ铜箔紧密联系在一起，用高温胶带将1OZ与2OZ铜箔连接在一起。
4.根据权利要求3所述的检测线路板内外层制程能力的方法，其特征是：所述的测试板制作步骤（3）中将压合出的电路板裁成480 mm ×580 mm,然后用3.17 mm钻针钻取工具孔6个，包含曝光套PIN孔2个，干膜CCD对位4个。
5.根据权利要求4所述的检测线路板内外层制程能力的方法，其特征是：所述的测试板由于上下面铜箔不一致，蚀刻时要测当面铜箔，需关掉对立面的喷压。
6.根据权利要求5所述的检测线路板内外层制程能力的方法，其特征是：所述的测试板上形成的图形有菱形、PAD、多边形、PAD间过线、盲孔盲孔、同心圆形式的PCS布线图。
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