CN109709468B - 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，在外层线路制作完是进行功能性测试的前提，然后采用镭射钻孔机将需测试的埋入式导体测试点加工露出是將依据不同介电层厚度设定镭射发数、镭射能量等参数在埋入式导体测试点上加工测试点，用测试机对加工露出的测试点进行功能性测试，在防焊制作中用油墨将测试点上的孔塞住是在外层防焊制作时用油墨将测试点上孔塞住从而保护露出来的测试点，本发明可解决多层印刷线路板埋入式导体不能进行功能性测试的问题，从而避免埋入式导体功能性问题影响终端产品的使用，故此发明在有类似设计的多层印刷线路板上具有较好的效果，同时采用防焊的方法也能保证线路板的美观。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板功能性测试技术领域，具体为印刷线路板埋入式导体功能性测试方法。
背景技术
在多层印刷线路板设计中，有客户设计埋入式导体，在成品线路板无法进行功能性测试，但如有短断路功能性问题则会影响终端产品的使用，因此需要一种新的功能性测试方法已解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，包括以下步骤:
第一步：首先取出已经制作完成的印刷电路板，并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成；
第二步：确定埋入式导体的测试位置，对镭射钻孔机进行参数的设定，然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔，将测试点上的环氧树脂清除干净，至测试点的埋入式导体露出为止；
第三步：采用测试机对露出的测试点进行功能性测试；
第四步：根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具，然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应；
第五步：然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住；
第六步：自然风干5-10分钟至油墨凝固取下对位治具，然后对点油墨处进行打磨处理，然后涂抹一层树脂；
第七步：将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。
作为本发明的一种优选实施方式，所述测试点的孔径大于测试机上测试针的直径大小，且测试点的孔径大小为200微米。
作为本发明的一种优选实施方式，所述油墨为单组分UV光固化型阻焊油墨。
作为本发明的一种优选实施方式，所述树脂为环氧树脂。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明采用一种新的工艺流程，可解决多层印刷线路板埋入式导体不能进行功能性测试的问题，从而避免埋入式导体功能性问题影响终端产品的使用，故此发明在有类似设计的多层印刷线路板上具有较好的效果，同时采用防焊的方法也能保证线路板的美观。
附图说明
图1为本发明的镭射钻孔机将测试点加工露出示意图；
图2为本发明的防焊制作中用油墨将测试点上的孔塞住示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，包括以下步骤:
第一步：首先取出已经制作完成的印刷电路板，并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成；
第二步：确定埋入式导体的测试位置，对镭射钻孔机进行参数的设定，然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔，将测试点上的环氧树脂清除干净，至测试点的埋入式导体露出为止；
第三步：采用测试机对露出的测试点进行功能性测试；
第四步：根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具，然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应；
第五步：然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住；
第六步：自然风干5-10分钟至油墨凝固取下对位治具，然后对点油墨处进行打磨处理，然后涂抹一层树脂；
第七步：将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。
本发明在外层线路制作完是进行功能性测试的前提，然后采用镭射钻孔机将需测试的埋入式导体测试点加工露出是將依据不同介电层厚度设定镭射发数、镭射能量等参数在埋入式导体测试点上加工测试点，用测试机对加工露出的测试点进行功能性测试是利用治具对露出的测试点进行短断路功能性测试，在防焊制作中用油墨将测试点上的孔塞住是在外层防焊制作时用油墨将测试点上孔塞住从而保护露出来的测试点，该种方法在对印刷线路板不影响其外观功能的前提下来达到对印刷线路板埋入式导体进行功能性测试的方法。
实施例1
作为本发明的一种优选实施方式，测试点的孔径大于测试机上测试针的直径大小，且测试点的孔径大小为200微米。
本实施例中测试点的孔径大小综合考虑在200微米对线路板的影响较小，同时也能满足测试机进行测试的需求。
实施例2
作为本发明的一种优选实施方式，油墨为单组分UV光固化型阻焊油墨。
本实施例中单组分UV光固化型阻焊油墨不需要添加溶剂、挥发性小毒性低，能改善生产操作环境，且干燥速度快适合流水线生产时使用。
实施例3
作为本发明的一种优选实施方式，树脂为环氧树脂。
本实施例中固化后的环氧树脂具有良好的物理和化学性能，介电性能良好，且变定收缩率小，较为稳定，适合用于线路板表面的处理。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (1)
1.印刷线路板埋入式导体功能性测试方法，其特征在于，包括以下步骤:
第一步：首先取出已经制作完成的印刷电路板，并确定印刷电路板的功能性导体已经制备完成；
第二步：确定埋入式导体的测试位置，对镭射钻孔机进行参数的设定，然后采用镭射钻孔机将需要测试的位置进行钻孔，将测试点上的环氧树脂清除干净，至测试点的埋入式导体露出为止；
第三步：采用测试机对露出的测试点进行功能性测试，所述测试点的孔径大于测试机上测试针的直径大小，且测试点的孔径大小为200微米；
第四步：根据测试点的个数以及位置选取塑料板制作简易的对位治具，然后将对位治具卡在线路板上并使得对位治具上的点油墨孔与测试点对应；
第五步：然后将油墨通过对位治具上的油墨孔滴加到测试点上将孔塞住，所述油墨为单组分UV光固化型阻焊油墨；
第六步：自然风干5-10分钟至油墨凝固取下对位治具，然后对点油墨处进行打磨处理，然后涂抹一层树脂，所述树脂为环氧树脂；
第七步：将完成测试之后的线路板传送至下个工序中进行加工。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811468092.0A CN109709468B (zh) | 2018-12-03 | 2018-12-03 | 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 |
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|---|---|---|---|
| CN201811468092.0A CN109709468B (zh) | 2018-12-03 | 2018-12-03 | 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109709468A CN109709468A (zh) | 2019-05-03 |
| CN109709468B true CN109709468B (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=66254465
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201811468092.0A Active CN109709468B (zh) | 2018-12-03 | 2018-12-03 | 印刷线路板埋入式导体功能性测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109709468B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113109698A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-07-13 | 深圳市三维电路科技有限公司 | 一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法 |
| CN113281635B (zh) * | 2021-05-31 | 2022-09-27 | 乐健科技（珠海）有限公司 | 用于评价嵌埋结构可靠性的测试电路板及电路板测试方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101646303A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺 |
| CN105115415A (zh) * | 2015-07-21 | 2015-12-02 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种线路板盲孔深度测试结构及其测试方法 |
| CN107072055A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-08-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种pcb上制作树脂塞孔的方法 |
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| CN101646303A (zh) * | 2008-08-06 | 2010-02-10 | 北大方正集团有限公司 | 用于塞孔的治具及利用该治具的塞孔工艺 |
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| CN109709468A (zh) | 2019-05-03 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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