CN109413861A - 一种pcb导气板制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种PCB导气板制作方法，包括步骤：获取PCB板的塞孔信息，并根据塞孔信息绘制钻孔区域；根据钻孔区域对导气板基板进行钻孔，以生成多个导气板支撑孔；对导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成去毛刺处理后，对导气板基板进行板面清洁；分别在每个导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，并在导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板。本发明有效的降低了针对导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过钻孔区域的绘制，有效的保障了对PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了PCB导气板对PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了PCB板的质量。

Description

一种PCB导气板制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB导气板制作方法。

背景技术

近年，随着半导体行业景气复苏，线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，以满足用户的需求，在PCB板生产工序防焊塞孔丝印会用到PCB导气板，PCB导气板用来支撑PCB板且在塞孔时导出空气以便塞孔油墨进入PCB孔内，因此，在PCB板生产过程中PCB导气板的制作尤为重要。

现有的PCB导气板由于采用随机打孔的方式，进而导致导气孔的打孔位置不合理，容易导致支撑PCB板的过程中灰尘的粘附，降低了PCB板的质量，且现有的PCB导气板的产品质量、生产周期长。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种打孔位置合理的PCB导气板制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的PCB导气板制作方法，包括：

获取PCB板的塞孔信息，并根据所述塞孔信息绘制钻孔区域；

根据所述钻孔区域对导气板基板进行钻孔，以生成多个导气板支撑孔；

对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，并在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板。

优选的，所述根据所述塞孔信息绘制钻孔区域的步骤包括：

获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域。

优选的，所述分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱的步骤之后，所述方法还包括：

在所述导气板基板的承载面上安装贴面型支撑柱，且将所述贴面型支撑柱的贴附面与所述导气板基板的承载面贴合。

优选的，所述根据所述钻孔区域对导气板基板进行钻孔的步骤包括：

按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔。

优选的，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺。

优选的，所述在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述pin钉的位置信息，并根据所述位置信息将所述PCB板套设在所述pin钉上。

优选的，所述对所述导气板基板进行板面清洁的步骤包括：

在所述导气板基板上喷涂清洁液，并控制清洗机对所述导气板基板进行清洗；

控制风机对所述导气板基板进行吹风，并同时控制烘干机对所述导气板基板进行烘干。

优选的，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落。

优选的，所述在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉的步骤之后，所述方法还包括：

对所述导气板基板进行气密性检测，并当判断到所述气密性检测不合格时，对所述导气板基板进行不合格标记。

优选的，所述对所述导气板基板进行气密性检测的步骤包括：

在所述导气板基板的正面注水，并通过控制风机在所述导气板基板的背面进行吹风处理；

当判断到所述导气板基板上产生气泡时，则判定所述导气板基板检测不合格。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB导气板制作方法有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图；

图2为本发明第二实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图；

图3为本发明第三实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图；

图4为本发明第四实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图；

图5为本发明第五实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图；

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

为了便于更好地理解本发明，下面将结合相关实施例附图对本发明进行进一步地解释。附图中给出了本发明的实施例，但本发明并不仅限于上述的优选实施例。相反，提供这些实施例的目的是为了使本发明的公开面更加得充分。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

请结合参阅图1，其中，为本发明第一实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图，包括步骤：

步骤S10，获取PCB板的塞孔信息，并根据所述塞孔信息绘制钻孔区域；

步骤S20，根据所述钻孔区域对导气板基板进行钻孔，以生成多个导气板支撑孔；

步骤S30，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

步骤S40，分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，并在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板；

其中，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落；

本实施例中有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

请结合参阅图2，其中，为本发明第二实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图，包括步骤：

步骤S11，获取PCB板的塞孔信息，获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

步骤S21，获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

步骤S31，在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域；

步骤S41，按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔；

步骤S51，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

其中，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺；

步骤S61，分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，并在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板；

其中，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落；

本实施例中有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

请结合参阅图3，其中，为本发明第三实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图，包括步骤：

步骤S12，获取PCB板的塞孔信息，获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

步骤S22，获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

步骤S32，在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域；

步骤S42，按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔；

步骤S52，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

其中，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺；

步骤S62，分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，在所述导气板基板的承载面上安装贴面型支撑柱，且将所述贴面型支撑柱的贴附面与所述导气板基板的承载面贴合；

其中，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落；

步骤S72，在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板；

步骤S82，获取所述pin钉的位置信息，并根据所述位置信息将所述PCB板套设在所述pin钉上；

本实施例中有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

请结合参阅图4，其中，为本发明第四实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图，包括步骤：

步骤S13，获取PCB板的塞孔信息，获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

步骤S23，获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

步骤S33，在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域；

步骤S43，按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔；

步骤S53，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

其中，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺；

步骤S63，分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，在所述导气板基板的承载面上安装贴面型支撑柱，且将所述贴面型支撑柱的贴附面与所述导气板基板的承载面贴合；

其中，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落；

步骤S73，在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板；

步骤S83，对所述导气板基板进行气密性检测，并当判断到所述气密性检测不合格时，对所述导气板基板进行不合格标记；

优选的，该步骤中，所述对所述导气板基板进行气密性检测的步骤包括：

在所述导气板基板的正面注水，并通过控制风机在所述导气板基板的背面进行吹风处理；

当判断到所述导气板基板上产生气泡时，则判定所述导气板基板检测不合格；

步骤S93，获取所述pin钉的位置信息，并根据所述位置信息将所述PCB板套设在所述pin钉上；

本实施例中，有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

请结合参阅图5，其中，为本发明第五实施例提供的PCB导气板制作方法的流程图，包括步骤：

步骤S14，获取PCB板的塞孔信息，获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

步骤S24，获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

步骤S34，在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域；

步骤S44，按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔；

步骤S54，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，在所述导气板基板上喷涂清洁液，并控制清洗机对所述导气板基板进行清洗；

其中，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺；

步骤S64，控制风机对所述导气板基板进行吹风，并同时控制烘干机对所述导气板基板进行烘干；

步骤S74，分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，在所述导气板基板的承载面上安装贴面型支撑柱，且将所述贴面型支撑柱的贴附面与所述导气板基板的承载面贴合；

步骤S84，在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板；

步骤S94，对所述导气板基板进行气密性检测，并当判断到所述气密性检测不合格时，对所述导气板基板进行不合格标记；

优选的，该步骤中，所述对所述导气板基板进行气密性检测的步骤包括：

在所述导气板基板的正面注水，并通过控制风机在所述导气板基板的背面进行吹风处理；

当判断到所述导气板基板上产生气泡时，则判定所述导气板基板检测不合格；

步骤S104，获取所述pin钉的位置信息，并根据所述位置信息将所述PCB板套设在所述pin钉上；

本实施例中，有效的降低了针对所述导气板基板上的打孔数量，进而有效降低了所述PCB导气板的生产周期，提高了生产效率，通过所述钻孔区域的绘制，有效的保障了对所述PCB板上塞孔位置的避让，进而有效的提高了所述导气板支撑孔打孔位置的合理性，有效防止了所述PCB导气板对所述PCB板承载过程中灰尘的粘附，提高了所述PCB板的质量，通过安装所述贯通型支撑柱的设计，有效的对所述PCB板起到了承载制成的作用，且有效防止了灰尘的进入，进一步提高了所述PCB板的质量，通过对所述导气板支撑孔的去毛刺处理，有效的降低了孔壁上的毛刺凸起，进而有效防止了由于毛刺导致的异物报废问题。

上述实施例描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB导气板制作方法，其特征在于，包括：

获取PCB板的塞孔信息，并根据所述塞孔信息绘制钻孔区域；

根据所述钻孔区域对导气板基板进行钻孔，以生成多个导气板支撑孔；

对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理，并在完成所述去毛刺处理后，对所述导气板基板进行板面清洁；

分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱，并在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉，以得到PCB导气板。

2.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述根据所述塞孔信息绘制钻孔区域的步骤包括：

获取所述导气板基板的板面信息，并根据所述板面信息将所述导气板基板的中心与所述PCB板的中心重合；

获取所述塞孔信息中存储的塞孔坐标，并根据所述塞孔坐标形成塞孔区域；

在所述板面信息中剔除所述塞孔区域所形成的图像，以得到所述钻孔区域。

3.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述分别在每个所述导气板支撑孔内安装贯通型支撑柱的步骤之后，所述方法还包括：

在所述导气板基板的承载面上安装贴面型支撑柱，且将所述贴面型支撑柱的贴附面与所述导气板基板的承载面贴合。

4.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述根据所述钻孔区域对导气板基板进行钻孔的步骤包括：

按30*30的区域间隔依序对所述钻孔区域进行钻孔，以得到所述导气板支撑孔。

5.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，对所述导气板支撑孔进行去毛刺处理所采用的方式为流体抛光去毛刺、电解抛光去毛刺、磁力抛光去毛刺、振动抛光去毛刺、高压水抛光去毛刺或热能抛光去毛刺。

6.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉的步骤之后，所述方法还包括：

获取所述pin钉的位置信息，并根据所述位置信息将所述PCB板套设在所述pin钉上。

7.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述对所述导气板基板进行板面清洁的步骤包括：

在所述导气板基板上喷涂清洁液，并控制清洗机对所述导气板基板进行清洗；

控制风机对所述导气板基板进行吹风，并同时控制烘干机对所述导气板基板进行烘干。

8.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述贯通型支撑柱上设有防脱卡扣，所述防脱卡扣用于防止所述PCB导气板的脱落。

9.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述在所述导气板基板的承载面上安装垫片和pin钉的步骤之后，所述方法还包括：

对所述导气板基板进行气密性检测，并当判断到所述气密性检测不合格时，对所述导气板基板进行不合格标记。

10.根据权利要求1所述的PCB导气板制作方法，其特征在于，所述对所述导气板基板进行气密性检测的步骤包括：

在所述导气板基板的正面注水，并通过控制风机在所述导气板基板的背面进行吹风处理；

当判断到所述导气板基板上产生气泡时，则判定所述导气板基板检测不合格。