CN104470258B - 电路板油墨塞孔工艺方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：提供一油墨抽真空机及若干油墨，利用所述油墨抽真空机对所述油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔，利用所述网版及经抽真空的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；油墨整平，提供一整平机，利用所述整平机将多余的所述油墨去除；烘干，将所述油墨在低温环境条件下进行固化处理。本发明提供的一种电路板油墨塞孔工艺方法通过在油墨塞孔前先用油墨抽真空机对油墨进行抽真空，除去油墨中含有的空气和有机溶剂，降低了油墨塞孔后烘干的油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果。

Description

电路板油墨塞孔工艺方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产制作技术领域，尤其涉及一种电路板油墨塞孔工艺方法。
背景技术
当今社会，手机、电脑和相机等数码电子产品的发展日趋猛进，并朝着轻、薄、短和小等方向发展，其构成的电子元器件集成度要求也越来越高。尤其是电路板，其需求量也越来越大，为满足这一需求，电路板的制造也逐步向线路密度高度集成互联方向发展，而电路板的制作工艺中，塞孔是电路板制作工艺中非常重要的一个步骤。
电路板包括多种空孔，除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外，其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时，助焊剂或焊锡从焊接面通过空孔流到元器件面；表面安装技术组装的要求，为防止粘贴在集成电路等电子封装元器件的胶水从空孔中流失；避免助焊剂残留在空孔中以及后续流程作业中的化学品和潮气等进入元器件与印刷电路板之间狭小地带难以清洗而产生油墨塞孔的效果降低的隐患。
现有技术的塞孔方法：对印刷电路板直接进行油墨塞孔，油墨中含有的空气和有机溶剂经烘干后会导致油墨中有空洞，并且会裂到孔口，导致后续流程作业中的化学品和潮气等会沿着裂缝进入空孔内，导致油墨的塞孔效果差。
发明内容
为了解决上述电路板油墨塞孔工艺方法存在油墨塞孔效果差的技术问题，本发明提供一种油墨塞孔效果好的电路板油墨塞孔工艺方法。
本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法，所述电路板为具多个空孔的印刷电路板，该方法包括如下步骤：
步骤一、提供一油墨抽真空机及若干油墨，利用所述油墨抽真空机对所述油墨抽真空，以除去所述油墨中的空气和有机溶剂；
步骤二、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及抽真空的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；
步骤三、油墨整平；提供一整平机，利用所述整平机将多余的所述油墨去除；
步骤四、烘干；将所述油墨在低温环境条件下进行固化处理。
在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述电路板为经过化学沉铜和脉冲电镀处理过的印刷电路板。
在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤二包括：
提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸；
根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版；
将所述网版覆设于所述电路板，并且所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通；
提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述导入孔的孔径比与其对应的所述空孔的孔径大0.1mm。
在本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的一种较佳实施例中，所述步骤四的烘干条件：
烘干温度为72-74℃，时间为25-30min。
相较于现有技术，本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法具有以下有益效果：
一、通过在油墨塞孔前先用油墨抽真空机对油墨进行抽真空，除去油墨中含有的空气和有机溶剂等，降低了油墨塞孔并烘干后的油墨出现裂缝的概率，提升了油墨塞孔的效果；
二、通过使用导入孔的孔径比对应的电路板空孔的孔径大0.1mm的网版，透过导入孔可直接见到电路板的孔位，使网版和电路板在对位时降低了对位难度，缩小了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整网版和电路板的位置，从而提高了生产效率，同时也提高了对位精度，进一步提升了油墨塞孔的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的步骤流程图；
图2是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法中网版制作及油墨塞孔的步骤流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法的步骤流程图。所述方法包括如下步骤：
S1、提供一电路板、一油墨抽真空机及若干油墨，所述电路板为经过钻空孔、化学沉铜和脉冲电镀处理的印刷电路板，用所述油墨抽真空机对所述油墨抽真空，以除去所述油墨中的空气和有机溶剂；
该步骤除去油墨中含有的空气和有机溶剂等，降低油墨塞孔并烘干后的油墨裂缝出现的概率，提高了油墨塞孔的效果；
所述油墨为环氧树脂。
S2、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及经过抽真空的所述油墨对需塞油墨的所述空孔用所述油墨进行油墨塞孔；
具体地，请参阅图2，是本发明提供的电路板油墨塞孔工艺方法中网版制作及油墨塞孔的步骤流程图。
S21、提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸；
S22、根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版；
S23、将所述网版覆设于所述电路板，并且所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通；
S24、提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
其中，所述导入孔的孔径比其对应的所述空孔的孔径大0.1mm，这样可以透过所述导入孔直接见到所述电路板的孔位，提高了所述网版和所述电路板的对位准确度，使油墨填塞得更加饱和，也不会浪费过多的时间去调整所述网版和所述电路板的位置，从而提高了生产效率。
步骤S3、油墨整平；提供一整平机，利用所述整平机将多余的所述油墨去除；
步骤S4、烘干；将所述油墨在低温环境条件下进行固化处理；
具体地，所述烘干温度为72-74℃，时间为25-30min。
本发明具有的有益效果：
一、通过在油墨塞孔前先用所述油墨抽真空机对所述油墨进行抽真空，除去所述油墨中含有的空气、有机溶剂等，降低了油墨塞孔并烘干后的所述油墨裂缝出现的概率，提升了油墨塞孔的效果；
二、通过采用所述导入孔的孔径比对应的所述空孔孔径大0.1mm的网版，透过所述导入孔可直接见到所述电路板的孔位，使所述网版和所述电路板在对位时降低了对位难度，减少了对位偏差，不会浪费过多的时间去调整所述网版和所述电路板的位置，从而提高了生产效率，同时也提高了对位精度，进一步提升了油墨塞孔的效果。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种电路板油墨塞孔工艺方法，所述电路板为具多个空孔的印刷电路板，其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤一、提供一油墨抽真空机及若干油墨，利用所述油墨抽真空机对所述油墨抽真空，以除去所述油墨中的空气和有机溶剂；
步骤二、网版制作及油墨塞孔；利用所述网版及抽真空的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；
步骤三、油墨整平；提供一整平机，利用所述整平机将多余的所述油墨去除；
步骤四、烘干；将所述油墨在低温环境条件下进行固化处理。
2.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于：所述电路板为经过化学沉铜和脉冲电镀处理的印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤二包括：
提供一铝片，所述铝片的尺寸大于所述电路板的尺寸；
根据所述空孔的位置及其孔径，对所述铝片钻相应的导入孔，制得一网版；
将所述网版覆设于所述电路板，并且所述导入孔和所述空孔一一对应设置且相连通；
提供一真空塞孔机，利用所述真空塞孔机将经过抽真空的所述油墨通过所述导入孔塞入所述空孔并塞满。
4.根据权利要求3所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于：所述导入孔的孔径比与其对应的所述空孔的孔径大0.1mm。
5.根据权利要求1所述的电路板油墨塞孔工艺方法，其特征在于，所述步骤四的烘干条件：
烘干温度为72-74℃，时间为25-30min。
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