CN112996281A - 电路板阻焊塞孔加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，包括：调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；钻塞孔铝片；嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准；塞孔、印面油；烤板，曝光、显影。本发明使用途光亮油墨塞孔，在阻焊塞孔时塞孔油墨不用更换，一直使用即可，避免了更换塞孔油墨的时间，提高了生产效率，也提高了人工效率，节约了洗网成本，既环保又方便。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板阻焊塞孔加工方法。
背景技术
线路板导通孔主要用于层与层之间的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但随着电子产品向。轻、薄、短、小方向发展，线路板的密度也越来越高，特别是SMT、BGA等封装技术发展，客户在贴装元器件时提出了导通孔阻焊塞孔的要求。目前行业中阻焊塞孔较为广泛，阻焊塞孔生产中基本使用的是常规生产法，阻焊塞孔油墨根据阻焊客户表面油墨颜色来决定的，阻焊油墨包括：绿色、哑绿色、黑色、哑黑色、白色、红色、蓝色、黄色，因为阻焊塞孔颜色种类众多，所以在生产操作过程中更换油墨就难度较大，每更换一次不同颜色的油墨时，均要清洗网版，浪费极大，污染又严重。
发明内容
本发明提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，包括：
步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；
步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；
步骤3，钻塞孔铝片；
步骤4，嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；
步骤5，将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；
步骤6，将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准；
步骤7，塞孔、印面油；
步骤8，烤板，曝光、显影。
优选地，透光亮油墨调油方法为：1公斤透光亮油墨加200克固化剂。
优选地，塞孔速度为0.5m/min，塞孔压力为6公斤，刮刀角度为45度。
本发明使用途光亮油墨塞孔，在阻焊塞孔时塞孔油墨不用更换，一直使用即可，避免了更换塞孔油墨的时间，提高了生产效率，也提高了人工效率，节约了洗网成本，既环保又方便。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种电路板阻焊塞孔加工方法，包括以下步骤：
步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度。
步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用。
步骤3，钻塞孔铝片。
步骤4，嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油。
步骤5，将钻好的铝片固定在嗮好的36T网版上。
步骤6，将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准。
步骤7，塞孔、印面油。
步骤8，烤板，曝光、显影。
在上述技术方案中，本发明使用途光亮油墨塞孔，在阻焊塞孔时塞孔油墨不用更换，一直使用即可，避免了更换塞孔油墨的时间，提高了生产效率，也提高了人工效率，节约了洗网成本，既环保又方便。
本发明采用透光亮阻焊塞孔油墨替代替它油墨塞孔，此油墨不用更换塞孔油墨颜色，既提高了生产人工效率，又节约了环保浪费，还提高了生产产量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种电路板阻焊塞孔加工方法，其特征在于，包括：
步骤1，调整半自动塞孔机压力、塞孔刮刀速度、刮刀角度；
步骤2，调整油墨，将透光亮阻焊塞孔油墨加固化剂搅拌均匀待用；
步骤3，钻塞孔铝片；
步骤4，嗮网，下油的位置为空白，不下油的地方有嗮网胶密封，防止漏油；
步骤5，将钻好的铝片固定在嗮好的网版上；
步骤6，将板子放在机器台面上，与塞孔铝片定位，孔与孔对准；
步骤7，塞孔、印面油；
步骤8，烤板，曝光、显影。
2.根据权利要求1所述的电路板阻焊塞孔加工方法，其特征在于，透光亮油墨调油方法为：1公斤透光亮油墨加200克固化剂。
3.根据权利要求1所述的电路板阻焊塞孔加工方法，其特征在于，塞孔速度为0.5m/min，塞孔压力为6公斤，刮刀角度为45度。
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