CN104717847A - 一种pcb中金属化半孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种PCB中金属化半孔的制作方法。本发明通过先在金属化板边槽孔中填塞塞孔树脂油墨并固化，然后采用冲孔的方式制作金属化板边半孔，可以防止孔内铜层被撕落，避免出现孔内无铜的问题，并且所制作的金属化板边半孔的披锋小，品质好。固化塞孔树脂油墨时，进行两次烤板，先在60℃下烤板60min，再在135℃下烤板45min，可使塞孔树脂油墨固化程度适中，既可防止冲孔时铜层被撕落，制得的金属化板边半孔的披锋最小，又可轻易的将树脂塞孔油墨完全清洗干净。

Description

一种PCB中金属化半孔的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB中金属化半孔的制作方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。伴随着电子类产品功能增多及体积的减小，促使PCB不断向多样化、高密度化、小型化方向发展。针对一些设计需要，需在PCB的板边制作金属化半孔即板边金属化半孔，该种PCB称为半孔板。现有的板边金属化半孔均通过数控锣床锣半孔方式制作，该制作方式在切断金属化孔的孔铜时，由于孔铜的延展性和韧性以及孔铜与孔壁基材的结合力不足，再加上锣床的转速低，切削力不足，使得金属化半孔的披锋大，更严重的会造成半孔内的铜皮脱落，导致半孔内无铜，产品不合格。PCB进行表面贴装时，金属化半孔内的披锋会导致焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。因此金属化半孔中的披锋和半孔内无铜问题一直是PCB板机械加工中的一个难题。
发明内容
本发明针对现有技术制作板边金属化半孔存在披锋大，容易出现孔内无铜的问题，提供一种PCB中金属化半孔的制作方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种PCB中金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：
S1、在多层板上钻板边槽孔和板中槽孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，使槽孔金属化，得金属化板边槽孔和金属化板中槽孔；接着通过正片工艺在多层板上制作外层线路。
所述多层板由内层芯板、半固化片和铜箔压合为一体构成。
S2、用塞孔树脂油墨填塞金属化板边槽孔，然后通过烤板使金属化板边槽孔内的塞孔树脂油墨固化。
优选的，烤板是先将多层板置于58-62℃下烘烤58-62min，然后再将多层板置于133-137℃下烘烤43-47min。更优选的，烤板是先将多层板置于60℃下烘烤60min，然后再将多层板置于135℃下烘烤45min。
S3、用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔，将金属化板边槽孔的一半除去，形成金属化板边半孔。
用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔时，由元件面往焊接面方向冲孔。且每次冲孔后均需将冲孔机上残留的废料清除干净。
S4、退洗塞孔树脂油墨，并在多层板上制作阻焊层和进行表面处理，得PCB。
优选的，退洗的速度是2.9-3.1m/min。更优选的，所述退洗的速度是3m/min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在金属化板边槽孔中填塞塞孔树脂油墨并固化，然后采用冲孔的方式制作金属化板边半孔，可以防止孔内铜层被撕落，避免出现孔内无铜的问题，并且所制作的金属化板边半孔的披锋小，品质好。固化塞孔树脂油墨时，进行两次烤板，先在60℃下烤板60min，再在135℃下烤板45min，可使塞孔树脂油墨固化程度适中，既可防止冲孔时铜层被撕落，制得的金属化板边半孔的披锋最小，又可轻易的将树脂塞孔油墨完全清洗干净。
附图说明
图1为实施例1中制作了金属化板边槽孔和金属化板中槽孔的多层板的结构示意图；
图2为实施例1中在金属化板边槽孔中填塞了塞孔树脂油墨后的多层板的结构示意图；
图3为实施例1中冲孔后形成的金属化板边半孔的结构示意图；
图4为实施例1中金属化板边槽孔中的塞孔树脂油墨退洗后的多层板的结构示意图；
图5为实施例1中制得的PCB的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
参照图1-5，本实施例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤如下：
(1)根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移及蚀刻等，在基板上形成内层线路，得到内层芯板。内层芯板经过压合前处理后，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层板。
然后，采用现有的激光钻盲孔和机械钻通孔的技术，根据钻孔资料在多层板上制作板边槽孔和板中槽孔。并将多层板依次置于沉铜电镀线和全板电镀线上进行沉铜和全板电镀处理，使上述所钻的槽孔金属化，得金属化板边槽孔10和金属化板中槽孔20，如图1所示。制作金属化板边槽孔和金属化板中槽孔后，可做切片分析以检查和评估金属化槽孔的情况。
接着，通过正片工艺在多层板的上下表面制作外层线路。通过外层AOI检查和评估多层板。
(2)用塞孔树脂油墨填塞金属化板边槽孔，如图2所示，11为填塞了塞孔树脂油墨后的金属化板边槽孔，塞孔树脂油墨塞孔后可静置0-14天，然后通过烤板使金属化板边槽孔内的塞孔树脂油墨固化。
烤板分两次进行，先将多层板置于60℃下烘烤60min，取出自然冷却；然后再将多层板置于135℃下烘烤45min。
(3)用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔，并且由元件面往焊接面方向冲孔，将金属化板边槽孔的一半除去，形成金属化板边半孔30，如图3所示。每次冲孔后均需将冲孔机上残留的废料清除干净。
(4)以3m/min的速度退洗塞孔树脂油墨，所用退洗液为质量百分浓度为20％的NaOH溶液，退洗液的温度为80℃。
退洗塞孔树脂油墨后的多层板如图4所示，金属化板边半孔30的边沿光滑，无明显披锋。
(5)再根据现有技术在多层板上制作阻焊层，并依次进行表面处理、切割成型、质量检测等后工序，制得PCB，如图5所示，30为所制得的金属化板边半孔。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，并且金属化板边半孔的边沿光滑，无明显披锋，披锋大小为0.01mm。
实施例2
本实施例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板温度和时间不同，具体是：烤板分两次进行，先将多层板置于58℃下烘烤62min，取出自然冷却；然后再将多层板置于137℃下烘烤43min。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，并且金属化板边半孔的边沿光滑，无明显披锋，披锋大小为0.02mm。金属化板边半孔干净，无塞孔树脂油墨残留。
实施例3
本实施例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板温度和时间不同，具体是：烤板分两次进行，先将多层板置于62℃下烘烤58min，取出自然冷却；然后再将多层板置于133℃下烘烤47min。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，并且金属化板边半孔的边沿光滑，无明显披锋，披锋大小为0.02mm。金属化板边半孔干净，无塞孔树脂油墨残留。
实施例4
本实施例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(4)中的退洗速度不同，具体是：以3.1m/min的速度退洗塞孔树脂油墨。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，并且金属化板边半孔的边沿光滑，无明显披锋，披锋大小为0.01mm。金属化板边半孔干净，无塞孔树脂油墨残留。
实施例5
本实施例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(4)中的退洗速度不同，具体是：以2.9m/min的速度退洗塞孔树脂油墨。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，并且金属化板边半孔的边沿光滑，无明显披锋，披锋大小为0.01mm。金属化板边半孔干净，无塞孔树脂油墨残留。
比较例1
本比较例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板温度和时间不同，具体是：烤板分两次进行，先将多层板置于54℃下烘烤75min，取出自然冷却；然后再将多层板置于130℃下烘烤50min。
通过本比较例的制作方法制作1000块PCB，有5％的PCB，PCB上的部分金属化板边半孔出现孔内无铜的情况，金属化板边半孔的披锋大小为0.08mm。金属化板边半孔干净，无塞孔树脂油墨残留。
比较例2
本比较例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板温度和时间不同，具体是：烤板分两次进行，先将多层板置于70℃下烘烤60min，取出自然冷却；然后再将多层板置于145℃下烘烤40min。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的部分金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，金属化板边半孔的披锋大小为0.05mm。金属化板边半孔残留有较多的塞孔树脂油墨。
比较例3
本比较例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板方式不同，具体是：将多层板置于150℃下烘烤30min。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，PCB上的部分金属化板边半孔均未出现孔内无铜的情况，金属化板边半孔的披锋大小为0.07mm。金属化板边半孔残留有很多塞孔树脂油墨。
比较例4
本比较例提供一种PCB中金属化半孔的制作方法，具体的制作步骤与实施例1的基本相同，不同之处在于步骤(2)中的烤板方式不同，具体是：将烤炉设置为自动调档，温度分别为50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、120℃、150℃，各档温度的时间设为60min；使多层板在各档温度下分别烘烤60min。
通过本实施例的制作方法制作1000块PCB，1.9％的PCB，PCB上的部分金属化板边半孔出现孔内无铜的情况，金属化板边半孔的0.06mm。金属化板边半孔残留少量的塞孔树脂油墨。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层板上钻板边槽孔和板中槽孔，然后对多层板依次进行沉铜和全板电镀，使槽孔金属化，得金属化板边槽孔和金属化板中槽孔；接着通过正片工艺在多层板上制作外层线路；
S2、用塞孔树脂油墨填塞金属化板边槽孔，然后通过烤板使金属化板边槽孔内的塞孔树脂油墨固化；
S3、用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔，将金属化板边槽孔的一半除去，形成金属化板边半孔；
S4、退洗塞孔树脂油墨，并在多层板上制作阻焊层和进行表面处理，得PCB。
2.根据权利要求1所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S2中，所述烤板是先将多层板置于58-62℃下烘烤58-62min，然后再将多层板置于133-137℃下烘烤43-47min。
3.根据权利要求2所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S2中，所述烤板是先将多层板置于60℃下烘烤60min，然后再将多层板置于135℃下烘烤45min。
4.根据权利要求2所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S4中，所述退洗的速度是2.9-3.1m/min。
5.根据权利要求4所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S4中，所述退洗的速度是3m/min。
6.根据权利要求5所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S3中，用冲孔机在金属化板边槽孔处冲孔时，由元件面往焊接面方向冲孔。
7.根据权利要求6所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,步骤S3中，每次冲孔后均需将冲孔机上残留的废料清除干净。
8.根据权利要求7所述一种PCB中金属化半孔的制作方法，其特征在于,所述多层板由内层芯板、半固化片和铜箔压合为一体构成。
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