CN113382562B - 消除pth半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，包括以下步骤：S1：在PTH半孔处进行二钻孔，使得二钻孔与PTH半孔相交；S2：进行CNC处理加工；S3：对PCB板进行蚀刻剥锡处理，本发明通过在PTH孔旁进行二钻孔，将金属化半孔连接的铜箔通过二钻进行切除，使得需要除去的金属化半孔孔铜与需保留部分剥离，减少成型时的毛刺。

Description

消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法
技术领域
本发明涉及电路加工技术领域，尤其涉及一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法。
背景技术
印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。 PCB板上具有PTH孔、NPTH孔以及PTH半孔，其分别为： PTH孔，PlattingThroughHole指电镀孔(也称插件孔)； NPTH孔，Non-PlattingThroughHole指非电镀孔； PTH半孔，亦称邮票式电镀半圆孔，半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接。
PCB板加工时，当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当右旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，会由于以下原因产生披锋残留： 1.锣刀由于转速不够和磨损的原因，造成锣刀的切割力不足； 2.孔铜与孔壁结合力不足，在剪切力的作用下，断口附近孔铜脱离；3.孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断。
PTH半孔成型过程中由于上述原因造成铜皮翘起，披锋残留的问题，一直是PCB板件机械加工中一个难题。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，通过在PTH孔旁进行二钻孔，将金属化半孔连接的铜箔通过二钻进行切除，使得需要除去的金属化半孔孔铜与需保留部分剥离，减少成型时的毛刺。
为实现上述目的，本发明提供一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，包括以下步骤：
S1：在PTH半孔处进行二钻孔，使得二钻孔与PTH半孔相交；
S2：进行CNC处理加工；
S3：对PCB板进行蚀刻剥锡处理。
作为优选，在步骤S1之前，还需要对PCB板进行前置处理，首先对PCB板进行一次钻孔，然后进行镀铜处理，进行负片干膜处理，然后进行二次镀铜。
作为优选，在步骤S1中，根据PTH半孔的位置，在两个相邻的PTH半孔之间进行二钻，并且使得二钻孔与其中一个PTH半孔进行相交，与另一个PHT半孔相切。
作为优选，二钻孔与其中一个PTH半孔相交时，相交的尺径不超过0.3mm。
作为优选，二钻孔的孔径为0.8-1.0mm。
作为优选，在步骤S1和S2之间，还包括锣带的制作，在半孔处制作一次成型的锣带。
作为优选，在步骤S1前，还采用油墨对半孔进行堵塞，然后烘烤定型后进行后续处理，处理完毕后进行退油墨处理，然后进行PCB板的清洗，得到不具有毛刺和铜皮卷起的PTH半孔板。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，通过在PTH半孔旁进行二钻孔，将金属化半孔连接的铜箔通过二钻进行切除，是需要除去的金属化半孔孔铜与需要保留部分剥离，减少成型时的毛刺，同时在后续的过程中采用油墨对半孔进行堵塞，利用油墨阻挡铜的延展，使得孔口内不会出现毛刺，同时避免了孔口铜皮卷起的问题。
附图说明
图1为本申请步骤流程图；
图2为本申请二钻孔位置图；
图3为本申请的锣带位置图。
主要元件符号说明如下：
1.PTH半孔 2.二钻孔 3.锣带。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1至图3，本发明公开了一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，包括以下步骤：S1：在PTH半孔处进行二钻孔，使得二钻孔与PTH半孔相交；S2：进行CNC处理加工；S3：对PCB板进行蚀刻剥锡处理。在本实施例中，首先对具有PTH半孔旁进行二钻孔处理，将需要除去的金属化半孔孔铜与需要保留部分剥离，减少成型时的毛刺，经过后续的CNC处理，对PCB板进行程序式写入，然后在进行蚀刻剥锡处理，从而获得符合要求的PCB板。
为了实现上述目的，在步骤S1之前，还需要对PCB板进行前置处理，首先对PCB板进行一次钻孔，然后进行镀铜处理，进行负片干膜处理，然后进行二次镀铜。在本实施例中，首先需要将一个完整的PCB板进行钻孔和镀铜处理，才能使得PCB板有效连接各个电子元件，同时增强电路板的硬度和柔韧性，不易折断，同时满足后续的加工需求。
在步骤S1中，根据PTH半孔的位置，在两个相邻的PTH半孔之间进行二钻，并且使得二钻孔2与其中一个PTH半孔1进行相交，与另一个PTH半孔相切；二钻孔与其中一个PTH半孔相交时，相交的尺径不超过0.5mm；二钻孔的孔径为0.8-1.0mm。在本实施例中，在进行二钻孔之前，还需要采用油墨对PTH半孔进行堵塞，然后烘烤定型后进行后续处理，若利用普通钻刀在PTH半孔边缘处进行二钻，极易出现偏孔、断刀等问题，因此采用槽孔刀进行开钻处理，但是由于槽孔刀硬度较大，会导致二钻孔在开钻的过程中朝向PTH半孔进行偏移，待钻完毕后，PTH半孔孔口会出现左右不平，从而造成PCB板的质量问题；为了解决这个问题，特别在二钻钱进行油墨堵塞处理，利用油墨对PTH半孔进行堵塞，待烘干后进行二钻处理，从而可有效避免PTH半孔孔内可能出现的左右不平等问题；此外，由于油墨在PTH半孔内部，对PTH半孔进行了封堵，可有效防止铜朝向PTH半孔进行延伸，从而不会产生毛刺和铜片卷起等问题，更为具体的是，将二钻孔设置在两个相邻的PTH半孔之间，与其中一个PTH半孔相切，与另外一个PTH半孔相交，从而利用一个二钻孔就能有效对两个PTH半孔进行有效的处理，在利用锣刀进行处理时，只需按照一定的方向，从相切的方向朝向相交的方向进行运动，此时锣刀接触不到金属化层，锣刀的剪切力直接将交点处切断，即相交的位置进行切断，因此不会存在铜皮翘起，披锋残留等问题，进而避免了毛边问题的出现。
此外，在具体实施过程中，由于PTH半孔的半径在0.5mm左右，且两个相邻的PTH半孔之间的距离为0.5mm，因此为了使得二钻孔与其中一个PTH半孔相交，与另外一个相切，因此将二钻孔的直径控制在1mm左右，此时二钻孔的圆心位置处于与其相交的PTH半孔的弧边上，经过测试后发现在该情况下所获得的PCB板的毛边率为最低水平，若二钻孔的直径超过1mm，会使得与其进行相交的PTH半孔的相交面积增大，从而影响整个PTH半孔的强度，在后续的处理过程中使得该半孔的边缘位置出现断裂，从而影响整个PCB板的质量。
在步骤S1和S2之间，还包括锣带的制作，在半孔处制作一次成型的锣带3。在本实施例中，采取的锣带为一次成型制作，套设在PTH半孔处，从而在进行加工过程中，锣刀沿着锣带进行运动，从而进行切割后获得符合要求的PCB板。
处理完毕后进行退油墨处理，然后进行PCB板的清洗，得到不具有毛刺和铜皮卷起的PTH半孔板。在本实施例中，由于事先采用油墨对PTH半孔进行了堵塞处理，因此在后续的过程中需要采用对油墨进行除去，将PTH半孔露出即可。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在PTH半孔处进行二钻孔，使得二钻孔与PTH半孔相交；
S2：进行CNC处理加工；
S3：对PCB板进行蚀刻剥锡处理；
在步骤S1中，根据PTH半孔的位置，在两个相邻的PTH半孔之间进行二钻，并且使得二钻孔与其中一个PTH半孔进行相交，与另一个PHT半孔相切；
二钻孔与其中一个PTH半孔相交时，相交的尺径不超过0.5um；
二钻孔的孔径为0.8-1.0um。
2.根据权利要求1所述的消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，其特征在于，在步骤S1之前，还需要对PCB板进行前置处理，首先对PCB板进行一次钻孔，然后进行镀铜处理，进行负片干膜处理，然后进行二次镀铜。
3.根据权利要求1所述的消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间，还包括锣带的制作，在半孔处制作一次成型的锣带。
4.根据权利要求1所述的消除PTH半孔板的毛刺以及铜皮卷起的制作方法，其特征在于，在步骤S1前，还需要采用油墨对半孔进行堵塞，然后烘烤定型后进行后续处理，处理完毕后进行退油墨处理，然后进行PCB板的清洗，得到不具有毛刺和铜皮卷起的PTH半孔板。
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