CN110602878A - 一种金属化半孔直接成型方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。

Description

一种金属化半孔直接成型方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其是一种金属化半孔直接成型方法。
背景技术
在印刷电路板(Printed Circuit Board，英文简称PCB)的制作中，金属化半孔可以既实现圆孔的导通功能，又能利用半孔的孔壁进行焊接固定，实现芯片引脚的固定，是印刷电路板制作中的常规设计。现有的金属化半孔加工方法，需要人工将PCB板进行翻转，对金属化半孔进行二次逆转钻孔，完成对金属化半孔的除披锋，避免金属化半孔内残留铜刺。如果金属化半孔内残留有铜刺，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的甚至会造成桥接短路。现有的加工方法需要对PCB板进行翻转，进行二次逆转钻孔，存在出现漏钻、多钻的风险。
发明内容
为了解决上述技术问题之一，本发明提供一种金属化半孔直接成型方法。
为了实现上述目的，所采用的技术方案是：
本发明提供一种金属化半孔直接成型方法，包括以下步骤：
钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；
沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；
外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；
正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；
反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；
正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；
反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，将线路板锣成小单元成品线路板。
进一步，所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
进一步，所述反向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
进一步，所述外层线路步骤中，还包括图形电镀、蚀刻步骤：
图形电镀：将线路部分预镀铅锡抗蚀层，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉；
蚀刻：将除线路图层的部分腐蚀掉，线路图层未被蚀刻的部分形成线路图形。
进一步，还包括阻焊步骤，阻焊，通过阻焊工艺，错开预设的焊接部分，在所述板材的表面形成阻焊层。
进一步，所述锣刀直径设置为小于等于1mm。
有益效果：本发明实施例的一种金属化半孔直接成型方法，包括钻孔、沉铜、外层线路、正向锣金属化半孔、反向锣金属化半孔、正向锣外形、反向锣外形等步骤，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。
图1是本发明一种金属化半孔直接成型方法的工艺示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1，本发明的一个实施例，提供一种金属化半孔直接成型方法，包括以下步骤：
步骤S100钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；在线路板开料到钻金属化半孔之间，还包括烤板、内层线路、内层蚀刻、压合等流程，最终获得具有外形线的待处理线路板，在所述线路板上钻出金属化半孔。
步骤S101沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，形成导电回路。
步骤S102外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；在本实施例中，使用图形电镀法进行外层线路处理，即先在电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学蚀刻方式将其余的铜箔腐蚀掉，完成对线路板的外层线路处理。
步骤S103正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；
步骤S104反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；在经过对金属化半孔的顺时针锣板后，由于锣刀转动的特性，金属化半孔容易产生毛刺。锣刀在完成顺时针锣板后再进行一次对金属化半孔的逆时针锣板，能够将金属化半孔锣平齐，避免毛刺和披锋的产生。
步骤S105正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；
步骤S106反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，将线路板锣成小单元成品线路板。在完成对金属化半孔的正反锣后，对线路板进行锣外形。在正向锣外形时，不将线路板一次锣出，而是对线路板进行反向锣外形，最终将线路板锣成小单元成品线路板。正反锣外形的进行能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。
本发明的一种金属化半孔直接成型方法，通过对金属化半孔的正反锣半孔，能够取消半孔正反钻流程，避免金属化半孔毛刺和披锋的产生，减少生产流程，提升生产效率；通过对线路板的正反锣外形，能够避免线路板外侧毛刺和披锋的产生，保证线路板板材的整体品质。
进一步，所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。进一步，所述反向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。在正、反锣金属化半孔时，将锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度，完成除披锋。每次深入的距离以1mil作为基准，避免伤到半孔的孔铜。
进一步，所述外层线路步骤中，还包括图形电镀、蚀刻步骤：
图形电镀：将线路部分预镀铅锡抗蚀层，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉；利用电镀方法将板面和孔内的铜层加厚，在线路图形表面电镀一层抗蚀层，保护线路，避免线路被腐蚀。
蚀刻：将除线路图层的部分腐蚀掉，线路图层未被蚀刻的部分形成线路图形。
进一步，还包括阻焊步骤，阻焊，通过阻焊工艺，错开预设的焊接部分，在所述板材的表面形成阻焊层。在线路板上涂布阻焊油墨，阻焊油墨是绝缘材料，其通过印刷在电路板板材上形成阻焊层，并且在印刷电路板中起到绝缘、阻止焊接的作用。该阻焊层是由永久性聚合物阻焊涂覆材料形成，阻焊层覆盖在大部分的印刷线路上，仅露出供零件焊接、电性能测试及电路板插接用的焊盘。
进一步，所述锣刀直径设置为小于等于1mm。根据外形线的间距，统一采用直径小于等于1mm的锣刀进行正反锣金属化半孔和正反锣外形，确保锣出的线路板成品品质满足要求。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而己，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
钻孔：线路板开料，在所述线路板上钻金属化半孔；
沉铜：通过化学沉铜工艺，在所述金属化半孔孔壁表面沉积形成铜层；
外层线路：外层线路处理，在所述线路板的表面做出线路层；
正向锣金属化半孔：锣刀顺时针移动对金属化半孔进行锣板；
反向锣金属化半孔：锣刀逆时针移动对金属化半孔进行锣板；
正向锣外形：锣刀顺时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行锣外形，在正向锣外形时不将线路板一次锣出；
反向锣外形：锣刀逆时针沿外形线对所述线路板进行锣板，对线路板进行反向锣外形，，将线路板锣成小单元成品线路板。
2.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述正向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
3.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述反向锣金属化半孔步骤中，锣刀向金属化半孔方向深入2mil的深度。
4.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述外层线路步骤中，还包括图形电镀、蚀刻步骤：
图形电镀：将线路部分预镀铅锡抗蚀层，防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉；
蚀刻：将除线路图层的部分腐蚀掉，线路图层未被蚀刻的部分形成线路图形。
5.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：还包括阻焊步骤，
阻焊：通过阻焊工艺，错开预设的焊接部分，在所述板材的表面形成阻焊层。
6.根据权利要求1所述的一种金属化半孔直接成型方法，其特征在于：所述锣刀直径设置为小于等于1mm。
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