CN108024461A - 去除pth半孔孔内毛刺的加工装置及其加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，包括机架，所述机架的底部设置有底座，所述底座上设置有垫板，所述垫板的上方设置有运动机构，所述运动机构包括Y轴运动机构和与所述Y轴运动机构连接的X轴运动机构，所述X轴运动机构上设置有钻孔机构，所述钻孔机构包括第一铣刀和第二铣刀，所述第一铣刀的转向为顺时针方向，所述第二铣刀的转向为逆时针方向。本发明能有效地去除PTH半孔孔内毛刺。

Description

去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置及其加工工艺

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其是一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置。

背景技术

印刷电路板(PCB板)，是在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些导电的图形，并布有孔(如元件接插孔，紧固孔，金属化孔等)，以它的底盘，可以实现元器件之前的相互连接的布线板。PCB板上具有PTH孔、NPTH孔以及PTH半孔，其分别为： PTH孔，Platting ThroughHole指电镀孔(也称插件孔)；NPTH孔，Non-Platting Through Hole指非电镀孔； PTH半孔，亦称邮票式电镀半圆孔，半圆孔就好比脚引线，可以直接用焊料将金属化半圆孔焊接在另一块印刷电路板的表面焊盘上，从而实现电连接。PCB板加工时，当锣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当右旋的锣刀锣到右侧的交点受到一个向左的剪切力。理想状况下剪切力将右侧交点处切断。但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，成型捞半孔时，半孔孔内悬孔，铣刀从边缘铣刀孔内时，孔内不受力，导致铜无法全部切断导致铜丝残留而产生披锋残留。PTH半孔成型过程中的铜皮翘起，披锋残留的问题，一直是PCB板件机械加工中一个难题。

发明内容

基于此，有必要提供一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，包括机架，所述机架的底部设置有底座，所述底座上设置有垫板，所述垫板的上方设置有运动机构，所述运动机构包括Y轴运动机构和与所述Y轴运动机构连接的X轴运动机构，所述X轴运动机构上设置有钻孔机构，所述钻孔机构包括第一铣刀和第二铣刀，所述第一铣刀的转向为顺时针方向，所述第二铣刀的转向为逆时针方向。

PCB板加工时，当铣刀在锣到PTH半孔与PCB板外形线的交点的时候，例如当顺时针的铣刀铣到右侧的交点受到一个向左的剪切力，但是附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，铣刀从边缘铣刀孔内时，孔内不受力，导致铜无法全部切断导致铜丝残留。本发明使用第一铣刀进行第一次走刀，使用第二铣刀进行第二次走刀，因为第一铣刀和第二铣刀分别为顺时针旋转和逆时针旋转，且第一铣刀和第二铣刀加工时，均从孔内向外铣，可以有效的去除PTH半孔两侧的披锋、毛刺。

优选的，所述Y轴运动机构包括沿X轴方向设置的导轨和驱动所述导轨沿Y轴方向往复运动的第一驱动机构，所述X轴运动机构包括与所述导轨滑动连接的滑块和驱动所述滑块沿滑轨滑动的第二驱动机构。

导轨被第一驱动机构驱动沿着Y轴方向做往复运动，滑块被第二驱动机构驱动沿着导轨运动，从而实现钻孔机构在平面内的移动。

进一步的，所述第一铣刀和第二铣刀分别通过第三驱动机构和第四驱动机构设置于所述滑块上。

第一铣刀和第二铣刀在第三驱动机构和第四驱动机构的驱动下转动和沿着Z轴方向移动，使用第一铣刀时，第二铣刀可以上升，避免影响第一铣刀的作业；使用第二铣刀时，第一铣刀可以上升，避免影响第二铣刀的作业，这样的结构使得本发明结构更加简单，只需要一套Y轴运动机构和一套X轴运动机构即可完成相关作业。

优选的，所述垫板包括上底板和下底板，所述上底板和下底板围合成一储水腔，所述上底板与下底板之间设置有支撑柱，所述支撑柱与所述上底板和下底板均固定连接，所述上底板上设置有若干通孔。

通孔的设置可以避免垫板对铣刀造成损坏，同时铣加工时掉出的高温碎屑可以通过通孔掉入到储水腔中，使得储水腔中的水蒸发，粘附到第一铣刀和/或第二铣刀上，达到对第一铣刀的冷却作用。

优选的，还包括控制模块，所述控制模块与所述第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构均信号连接。

一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工工艺，包括如下步骤：

S1、将待加工的PCB板固定在垫板上，并使得需要铣半孔的区域对齐垫板上的通孔；

S2、使用第一铣刀顺时针方式进行第一次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣；

S2、使用第二铣刀逆时针方式进行第二次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣。

优选的，步骤S2中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。

优选的，步骤S3中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。

附图说明

图1为本发明实施例所述去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置的结构示意图；

图2本发明实施例所述垫板的剖面结构示意图；

图3为本发明所述第一次V型走刀的路线图；

图4为本发明所述第二次V型走刀的路线图。

附图标记说明：

1-机架，11-底座，111-垫板，112-储水腔，1111-支撑柱，1112-通孔，12-Y轴运动机构，121-导轨，13-X轴运动机构，14-滑块，141-第三驱动机构，1411-第一铣刀， 142-第四驱动机构，1421-第二铣刀。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明做进一步详细描述：

如图1-4，一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，包括机架1，所述机架1的底部设置有底座11，所述底座11上设置有垫板111，所述垫板111的上方设置有运动机构，所述运动机构包括Y轴运动机构12和与所述Y轴运动机构12连接的X轴运动机构13，所述X轴运动机构13上设置有钻孔机构，所述钻孔机构包括第一铣刀1411和第二铣刀1421，所述第一铣刀1411的转向为顺时针方向，所述第二铣刀1421的转向为逆时针方向。

其中一种实施例，所述Y轴运动机构12包括沿X轴方向设置的导轨121和驱动所述导轨121沿Y轴方向往复运动的第一驱动机构，所述X轴运动机构13包括与所述导轨121滑动连接的滑块14和驱动所述滑块14沿滑轨滑动的第二驱动机构。

其中一种实施例，所述第一铣刀1411和第二铣刀1421分别通过第三驱动机构141和第四驱动机构142设置于所述滑块14上。

其中一种实施例，所述垫板111包括上底板和下底板，所述上底板和下底板围合成一储水腔112，所述上底板与下底板之间设置有支撑柱1111，所述支撑柱1111与所述上底板和下底板均固定连接，所述上底板上设置有若干通孔1112。

其中一种实施例，还包括控制模块，所述控制模块与所述第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构141和第四驱动机构142均信号连接。

其中一种实施例，一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工工艺，包括如下步骤：

S1、将待加工的PCB板固定在垫板111上，并使得需要铣半孔的区域对齐垫板111上的通孔1112；

S2、使用第一铣刀1411顺时针方式进行第一次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣；

S2、使用第二铣刀1421逆时针方式进行第二次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣。

其中一种实施例，步骤S2中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。

其中一种实施例，步骤S3中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，包括机架，所述机架的底部设置有底座，所述底座上设置有垫板，所述垫板的上方设置有运动机构，所述运动机构包括Y轴运动机构和与所述Y轴运动机构连接的X轴运动机构，所述X轴运动机构上设置有钻孔机构，所述钻孔机构包括第一铣刀和第二铣刀，所述第一铣刀的转向为顺时针方向，所述第二铣刀的转向为逆时针方向。

2.根据权利要求1所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，所述Y轴运动机构包括沿X轴方向设置的导轨和驱动所述导轨沿Y轴方向往复运动的第一驱动机构，所述X轴运动机构包括与所述导轨滑动连接的滑块和驱动所述滑块沿滑轨滑动的第二驱动机构。

3.根据权利要求2所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，所述第一铣刀和第二铣刀分别通过第三驱动机构和第四驱动机构设置于所述滑块上。

4.根据权利要求1所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，所述垫板包括上底板和下底板，所述上底板和下底板围合成一储水腔，所述上底板与下底板之间设置有支撑柱，所述支撑柱与所述上底板和下底板均固定连接，所述上底板上设置有若干通孔。

5.根据权利要求1所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，还包括控制模块，所述控制模块与所述第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构均信号连接。

6.一种去除PTH半孔孔内毛刺的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将待加工的PCB板固定在垫板上，并使得需要铣半孔的区域对齐垫板上的通孔；

S2、使用第一铣刀顺时针方式进行第一次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣；

S2、使用第二铣刀逆时针方式进行第二次V型走刀，且走刀时，由孔内向外铣。

7.根据权利要求6所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，步骤S2中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。

8.根据权利要求6所述的去除PTH半孔孔内毛刺的加工装置，其特征在于，步骤S3中，入刀处≥1/4切入，且水平切出。