CN109561583A - 一种多层pcb板高效钻孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层PCB板高效钻孔方法，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：与第一通孔钻孔方法相同；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工；本发明钻孔方法成孔内壁光滑，成品良率高，不易断针，加工效率高。

Description

一种多层PCB板高效钻孔方法
技术领域
本发明涉及钻孔工艺，尤其是涉及一种多层PCB板高效钻孔方法。
背景技术
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程，而可提供电子元件的多个接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。
随着PCB板的集成度越来越高，对钻孔的精度要求越来越高，特别是多层印刷电路板中，各层板之间容易在钻孔过程中发生偏移、多层板由于材料跟厚度不同，常造成断针，钻针磨损大，加工后成孔的精度低，这一系列原因都将导致加工出符合要求的通孔效率低下。
因此，亟需一种多层PCB板高效钻孔方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种多层PCB板高效钻孔方法。
一种多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，至钻针贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第二层板进行钻孔，至钻针贯穿第二层板，形成第二通孔；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，至钻针贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工。
（针对刀径大或铜厚厚的板）加工多层板时，至对应层板孔深为该层板厚度的1/3～1/2，钻针转动的同时，将钻针移出，移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，避免钻针受热易发生断针，第三层板钻孔时将钻针移出第一通孔，可将钻孔内产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工，各通孔经过多次加工，更易将已加工出的孔壁毛边去除，成孔内壁更加光滑，加工的成品率高。
优选的，步骤S2中钻针转动的同时，垂直向上将钻针移出第一通孔。
移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，移出的过程中，重复就第一通孔，进一步提高成孔的成品良率，可将钻孔产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工。
优选的，步骤S1中钻针转动速度为3500r/min。
优选的，步骤S2中钻针转动速度为4000r/min。
优选的，步骤S3中钻针转动速度为4300r/min。
采用逐渐增加的钻针转速，降低下一板层的钻孔难度的同时，逐渐增大的转速重复加工上一板层通孔内壁，内壁光滑无毛边。
优选的，步骤S1中钻针转动，垂直向下第一次对第一层板进行钻孔，至第一层板孔深为第一层板厚度的1/3；步骤S2中钻针转动，垂直向下第一次对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/3；步骤S3中钻针转动，垂直向下第一次对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3。
初步钻孔至对应层板的厚度的1/3，钻针阻力较小，钻针不易发生磨损、断裂。
优选的，第一层板、第二层板、第三层板以及其他层板采用固定夹具夹持。
印刷电路板隔层板之间采用固定夹具夹持，各层板之间不易在加工过程中发生相对移动，成孔精度高，良率高。
本发明的有益效果：
1．本发明所提供的多层PCB板高效钻孔方法，加工多层板时，至对应层板孔深为该层板厚度的1/3～1/2，钻针转动的同时，将钻针移出，移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，避免钻针受热易发生断针，第三层板钻孔时将钻针移出第一通孔，可将钻孔内产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工，各通孔经过多次加工，更易将已加工出的孔壁毛边去除，成孔内壁更加光滑，加工的成品率高，
2．本发明所提供的多层PCB板高效钻孔方法，移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，移出的过程中，重复就第一通孔，进一步提高成孔的成品良率，可将钻孔产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工。
3．本发明所提供的多层PCB板高效钻孔方法，成孔进行钻针转速梯度多次加工，加工成孔的精度更高。
4．本发明所提供的多层PCB板高效钻孔方法，初步钻孔至对应层板的厚度的1/3，钻针阻力较小，钻针不易发生磨损、断裂。
5．本发明所提供的多层PCB板高效钻孔方法，印刷电路板隔层板之间采用固定夹具夹持，各层板之间不易在加工过程中发生相对移动，成孔精度高，良率高。
具体实施例
实施例1
本实施例提供一种多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，至钻针贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第二层板进行钻孔，至钻针贯穿第二层板，形成第二通孔；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/2；钻针维持转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，至钻针贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工。
加工多层板时，至对应层板孔深为该层板厚度的1/2，钻针转动的同时，将钻针移出，移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，避免钻针受热易发生断针，第三层板钻孔时将钻针移出第一通孔，可将钻孔内产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工，各通孔经过多次加工，更易将已加工出的孔壁毛边去除，成孔内壁更加光滑，加工的成品率高，
步骤S2中钻针转动的同时，垂直向上将钻针移出第一通孔。
移出第一通孔的钻针不再与印刷线路板发生摩擦，钻针得以冷却，移出的过程中，重复就第一通孔，进一步提高成孔的成品良率，可将钻孔产生的碎屑去除，避免过多碎屑于孔内堆积影响孔的加工。
步骤S1中钻针转动速度为3500r/min。
步骤S2中钻针转动速度为4000r/min。
步骤S3中钻针转动速度为4300r/min。
采用逐渐增加的钻针转速，降低下一板层的钻孔难度的同时，逐渐增大的转速重复加工上一板层通孔内壁，内壁光滑无毛边。
实施例2
一种多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，至钻针贯穿第一层板，形成第一通孔；S2：第二层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/3；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第二层板进行钻孔，至钻针贯穿第二层板，形成第二通孔；S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3；钻针维持转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，至钻针贯穿第三层板，形成第三通孔；S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工。
步骤S2中钻针转动的同时，垂直向上将钻针移出第一通孔。
步骤S1中钻针转动速度为3500r/min。
步骤S2中钻针转动速度为4000r/min。
步骤S3中钻针转动速度为4300r/min。
第一层板、第二层板、第三层板以及其他层板采用固定夹具夹持。
印刷电路板隔层板之间采用固定夹具夹持，各层板之间不易在加工过程中发生相对移动，成孔精度高，良率高。
以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：第一层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第一层板进行钻孔，至第第一层板孔深为第一层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第一层板进行钻孔，至钻针贯穿第一层板，形成第一通孔；
S2：第二层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动并向上退针，垂直向下对第二层板进行钻孔，至钻针贯穿第二层板，形成第二通孔；
S3：第三层板钻孔：钻针转动，垂直向下对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3～1/2；钻针维持转动，垂直向上将钻针移出第一通孔；钻针转动垂直向下对第三层板继续钻孔，至钻针贯穿第三层板，形成第三通孔；
S4：其他板层钻孔：重复S3的第三层板的钻孔方法依次对其他板层进行钻孔加工。
2.根据权利要求1所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，步骤S2中钻针转动的同时，垂直向上将钻针移出第一通孔。
3.根据权利要求1所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，步骤S1中钻针转动速度为3500r/min。
4.根据权利要求3所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，步骤S2中钻针转动速度为4000r/min。
5.根据权利要求4所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，步骤S3中钻针转动速度为4300r/min。
6.根据权利要求1所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，步骤S1中钻针转动，垂直向下第一次对第一层板进行钻孔，至第一层板孔深为第一层板厚度的1/3；步骤S2中钻针转动，垂直向下第一次对第二层板进行钻孔，至第二层板孔深为第二层板厚度的1/3；步骤S3中钻针转动，垂直向下第一次对第三层板进行钻孔，至第三层板孔深为第三层板厚度的1/3。
7.根据权利要求1所述的多层PCB板高效钻孔方法，其特征在于，第一层板、第二层板、第三层板以及其他层板采用固定夹具夹持。
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