CN104625141A - 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法 - Google Patents

一种纳米复合材料电路板的钻孔方法 Download PDF

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Abstract

一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，包括：（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕；本发明的优点是：增强了钻刀的快速切削功能，能够降低钻机主轴动态偏摆值，同时可以快速有效清除钻削后孔内吸附的纳米复合材料粉末，有效控制钻削后的孔壁粗糙度，提高钻孔精度。

Description

一种纳米复合材料电路板的钻孔方法
技术领域
本发明涉及一种线路板的钻孔方法，尤其是涉及一种纳米复合材料电路板的钻孔方法。
背景技术
在线路板上钻孔的常用方法有数控机械钻孔方法和激光钻孔方法等，现阶段以机械钻孔方法使用最多。随着高密度增层法线路板的普及，对盲孔的需求增加，激光钻孔加工方法应用有增加的势头。但是激光钻孔加工对被加工材料适应性较差、设备成本高及孔壁质量较低等原因，使得目前近90％的PCB孔由机械钻孔机来实现。
在对印刷电路板的钻削过程中，钻头需要经过盖板、铜箔、纳米复合材料介质层以及垫板，不同的层的材料不同，所以，在钻削过程中，钻头的磨损以及孔的质量是不同的，综合各种因素，以其找到最优的钻削方法，故对其钻削过程应进行深入的研究。
发明内容
为克服上述问题，本发明采用的技术方案如下：
一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，包括：
（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；
（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；
（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；
（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；
（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；
（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕。
所述步骤（1）中采用0.2㎜厚度的涂树脂铝盖板，1.5㎜厚度的高密度木纤维垫板，待钻板按照板厚进行叠板包板，叠板数量以总厚度不超过6㎜为限。
所述步骤（3）中钻孔参数采用纳米复合材料电路板特定钻孔参数，钻速130～160krpm，进刀180～200cm/min，上升1200-1500cm/min。
所述步骤（4）中钻刀采用纳米复合材料电路板特定的硬质合金单刃雕刻钻刀。
本发明的优点是：改变了钻孔方式，采用0.2㎜厚度的涂树脂铝盖板，极大地提高了钻刀的散热性，避免在孔壁/孔边边出现焦糊、爆孔现象，1.5㎜厚度的高密度木纤维垫板，缓解钻刀的俯冲力度，减少钻刀在高速运转出现钻头断裂的几率。通过对钻孔参数的调整，减少高转速参数引起的主轴运态偏摆大等不良因素，造成孔偏、断钻、塞孔、孔粗的问题。采用硬质合金单刃雕刻钻刀，增强了钻刀的快速切削功能，能够降低钻机主轴动态偏摆值，同时可以快速有效清除钻削后孔内吸附的纳米复合材料粉末，有效控制钻削后的孔壁粗糙度，提高钻孔精度。
具体实施方式
一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，包括：以下步骤：步骤一，将待钻板按照板厚进行叠板，并在待钻板顶层放置一块0.2㎜厚度的涂树脂铝盖板，底层放置一块1.5㎜厚度的高密度木纤维垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；步骤二，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；步骤三，按照纳米复合材料电路板的特定参数调整钻孔参数，将其钻孔参数设置为钻速130～160krpm，进刀180～200cm/min，上升1200-1500cm/min；步骤四，根据要求选用不同直径的硬质合金单刃雕刻钻刀安装至钻机主轴；步骤五，启动数控钻机，根据编程的钻孔文件钻削电路板；步骤六，钻孔完毕将钻孔台面的板取下，退去销钉，检验钻孔板。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：
（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；
（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；
（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；
（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；
（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；
（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕。
2.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（1）中采用0.2㎜厚度的涂树脂铝盖板，1.5㎜厚度的高密度木纤维垫板，待钻板按照板厚进行叠板包板，叠板数量以总厚度不超过6㎜为限。
3.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（3）中钻孔参数采用纳米复合材料电路板特定钻孔参数，钻速130～160krpm，进刀180～200cm/min，上升1200-1500cm/min。
4.根据权利要求1所述的一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，所述步骤（4）中钻刀采用纳米复合材料电路板特定的硬质合金单刃雕刻钻刀。
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