CN114007336B - 一种邦定焊盘与外形零距离的pcb制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其包括如下步骤：步骤一、提供PCB基板，步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点露出；步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面；步骤四、预锣板，之后进行高精度机械切割。步骤五、采用强碱化学药水溶解保护胶。本发明在将邦定焊盘延伸优化的同时使用专用保护胶保护邦定焊盘，并采用CCD数控锣板和选用特制锣刀进行高精度加工，在切割时采用硬质盖板紧贴于保护胶的表面进行保护；从而可实现既满足邦定焊盘与外形零距离、又不会出现金属披锋的PCB的加工。

Description

一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法
技术领域
本发明涉及一种PCB制作方法，尤其涉及一种邦定焊盘与外形零距离的 PCB制作方法。
背景技术
目前的较多PCB上设置有邦定焊盘，传统的邦定焊盘与外形通常需间隔一定安全距离，如果邦定焊盘与外形零距离的进行机械加工，则一定会造成金属披锋。由于机械加工的精度限制，为避免产生金属披锋，PCB的外形与邦定焊盘需保持一定距离L，该距离L为约100um的安全距离(如图1所示)。然而，当PCB应用于信号传输领域时，邦定焊盘与芯片焊接，该安全距离则会导致焊接线增长，而焊接线越长，则会导致信号越差。业内目前尚无既能做到邦定焊盘与外形零距离，又可以避免毛刺金属披锋两者兼得的方法。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法以解决传统工艺无法做到邦定焊盘与外形零距离及易产生金属披锋的问题。
一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其包括如下步骤：
步骤一、提供PCB基板，该PCB基板上设置有待开镂空孔区域，该待开镂空孔区域外侧设有焊盘区，所述焊盘区设置有邦定焊盘，所述邦定焊盘自焊盘区延伸至待开镂空孔区域；
步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点露出；
步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面，该盖板具有热传导性能强、散热快的特点，其可将基板上的热量快带传导散出，以避免保护胶受热变形脱落；
步骤四、锣板，所述待开镂空孔区域的邦定焊盘位置设有锣板区域，先在该锣板区域进行预锣板，预锣后的边和目标外形边距离为一倍锣刀直径；之后进行高精度机械切割，将预锣边与目标边之间的基板去除掉，此时，所述邦定焊盘的外侧端与锣板区域的相邻边距离为零；
步骤五、锣板完成后，采用强碱化学药水溶解保护胶。
进一步地，所述PCB基板上还设有定位mark点，所述定位mark点设于待开镂空孔区域的另一侧。
进一步地，所述保护胶为材质硬度与基材硬度接近、耐高温、非热固型的感光胶，该感光胶为采用真空印刷于PCB上。
进一步地，在步骤二中，所述化学药水为弱碱药水。
进一步地，所述盖板为硬质酚醛盖板。
综上所述，本发明通过在将邦定焊盘延伸优化的同时使用专用保护胶掩盖保护邦定焊盘，并采用CCD数控锣板和选用特制锣刀进行高精度加工，在切割时采用硬质盖板紧贴于保护胶的表面进行保护，以避免保护胶受热变形脱落；从而可实现既满足邦定焊盘与外形零距离、又不会出现金属披锋的PCB的加工。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
图1为传统PCB的结构示意图；
图2为本发明制备的邦定焊盘与外形零距离的PCB结构示意图；
图3为PCB基板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
如图2至3所示，本发明提供一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其用于加工邦定焊盘与外形零距离的PCB，该PCB上设置有邦定焊盘10及镂空孔30，所述邦定焊盘10的外侧端延伸于镂空孔30的侧边上，即邦定焊盘10 的外侧端与镂空孔30边沿距离为零。
所述的一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法具体包括如下步骤：
步骤一、提供PCB基板(如图3所示)，该PCB基板上设置有待开镂空孔区域30a，该待开镂空孔区域30a外侧设有焊盘区10a，所述焊盘区10a设置有邦定焊盘10，所述邦定焊盘10自焊盘区10a延伸至待开镂空孔区域30a。此外，与焊盘区10a相对的所述待开镂空孔区域30a的另一侧设置有定位mark点20。
步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，所述保护胶为材质硬度与基材硬度接近、耐高温、非热固型的感光胶；本实施列中，该感光胶为采用真空印刷于PCB 上，从而可使感光胶与邦定焊盘10严丝合缝的结合。然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点20外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点20露出；所述化学药水为弱碱药水。
步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面，以防止在锣加工时胶变形，该盖板具有热传导性能强、散热快的特点，其可将基板上的热量快带传导散出，以避免保护胶受热变形脱落。本实施例中，所述盖板为厚1.5mm的硬质酚醛盖板。
步骤四、锣板，于待开镂空孔区域的邦定焊盘位位置设有锣板区域40a，先在该锣板区域40a进行预锣板，预锣后的边和目标外形边距离为一倍锣刀直径；之后进行高精度机械切割。本实施例中，预锣及高清度切割均采用CCD数控锣机，该CCD数控锣机上设有排屑功能好的特定锣刀，所述锣刀为双刃铝基锣刀。
步骤五、锣板完成后，采用强碱化学药水溶解保护胶。
综上所述，本发明通过在将邦定焊盘延伸优化的同时使用专用保护胶掩盖保护邦定焊盘，并采用CCD数控锣板和选用特制锣刀进行高精度加工，在切割时采用硬质盖板紧贴于保护胶的表面进行保护，以避免保护胶受热变形脱落；从而可实现既满足邦定焊盘与外形零距离、又不会出现金属披锋的PCB的加工。本发明的实用性强，具有较强的推广意义。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本发明专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围，因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一、提供PCB基板，该PCB基板上设置有待开镂空孔区域，该待开镂空孔区域外侧设有焊盘区，所述焊盘区设置有邦定焊盘，所述邦定焊盘自焊盘区延伸至待开镂空孔区域；
步骤二、在PCB基板上涂覆保护胶，然后采用LDI曝光机进行选择性曝光除机械加工辅助定位mark点外的所有区域，再通过化学药水冲洗将机械加工辅助定位mark点露出；
步骤三、提供盖板，将所述盖板紧贴于保护胶的表面，该盖板具有热传导性能强、散热快的特点，其可将基板上的热量快带传导散出，以避免保护胶受热变形脱落；
步骤四、锣板，所述待开镂空孔区域的邦定焊盘位置设有锣板区域，先在该锣板区域进行预锣板，预锣后的边和目标外形边距离为一倍锣刀直径；之后进行高精度机械切割，将预锣边与目标边之间的基板去除掉，此时，所述邦定焊盘的外侧端与锣板区域的相邻边距离为零；
步骤五、锣板完成后，采用强碱化学药水溶解保护胶。
2.如权利要求1所述的邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其特征在于：所述PCB基板上还设有定位mark点，所述定位mark点设于待开镂空孔区域的另一侧。
3.如权利要求1所述的邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其特征在于：所述保护胶为材质硬度与基材硬度接近、耐高温、非热固型的感光胶，该感光胶为采用真空印刷于PCB上。
4.如权利要求1所述的邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其特征在于：在步骤二中，所述化学药水为弱碱药水。
5.如权利要求1所述的邦定焊盘与外形零距离的PCB制作方法，其特征在于：所述盖板为硬质酚醛盖板。
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