CN110996517A - 一种线路板加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路板加工方法，包括：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；对所述线路板进行铣边处理；剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。通过本发明实施例中提供的线路板加工方法，可以避免线路板加工过程中，线路板表面产生多余毛刺。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其是涉及一种线路板加工方法。
背景技术
目前，在线路板制作过程中，为了防止线路板边缘产生铜毛刺，其边缘通常采用无铜覆盖设计。由于线路板表面设有铜层与油墨层，故线路板表面存在高低差，且其外形边无铜或阻焊覆盖，而外形边与盖板及垫板之间有一定间隙，无法紧密接触。
当对线路板进行铣外形时，线路板外形路径上的基材会被铣刀直接切割成碎屑排出，故外形边不会有板边毛刺问题。而以有机材料为材质的线路板加工过程中，由于其材料特性原因(有机材料材质偏软)，故在外形加工过程中受力导致有机材料塑性变形，由于线路板板、盖板及垫板之间存在间隙，线路板表面的有机材料被挤压至间隙中，导致线路板外形边存在较多的毛刺。而毛刺需要人工修理，且修理效率低。与此同时，在修理过程中，易擦伤线路板表面，导致外观不良。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板加工方法，能够避免线路板加工过程中，表面产生多余毛刺。
第一方面，本发明的一个实施例提供了线路板加工方法，包括：
提供第一保护膜、第二保护膜、线路板；
在所述第一保护膜、所述第二保护膜边缘设置固定孔；
将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；
对所述线路板进行铣边处理；
剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。
本发明实施例的线路板加工方法至少具有如下有益效果：能够在加工过程中避免线路板表面产生多余毛刺。
根据本发明的另一些实施例的线路板加工方法，所述线路板包括有机基层；
设置于所述有机基层上表面、下表面的金属走线层、油膜层；
所述金属走线层与所述油膜层为同层设置。
根据本发明的另一些实施例的线路板加工方法，所述第一保护膜、所述第二保护膜为有机粘膜。
根据本发明的另一些实施例的线路板加工方法，所述第一保护膜、所述第二保护膜的材质包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺。
根据本发明的另一些实施例的线路板加工方法，还包括：通过所述固定孔固定所述第一保护膜、所述第二保护膜、所述线路板的相对位置具体为：
在所述线路板上设置销钉孔；
通过设置销钉，所述销钉贯穿所述固定孔及所述销钉孔，以固定相对两者相对位置。
通过销钉固定线路板，以避免铣边处理过程中线路板位置偏移，而造成线路板侧面表面存在毛刺或造成线路板结构与预设结构不一致。
据本发明的另一些实施例的线路板加工方法，还包括：清洁处理，以对剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜后的所述线路板表面的有机残留物进行清理。
附图说明
图1是本发明实施例中线路板加工方法的一具体实施例流程示意图；
图2是本发明实施例中线路板压合状态示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，如果涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。如果某一特征被称为“设置”、“固定”、“连接”、“安装”在另一个特征，它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接、安装在另一个特征上。
在本发明实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“第一”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1，示出了本发明实施例中线路板加工方法的流程示意图。其具体包括步骤：
提供第一保护膜、第二保护膜、线路板；
S1：在第一保护膜、第二保护膜边缘设置固定孔；
S2：将第一保护膜、第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面；
S3：对线路板进行铣边处理；
S4：剥离第一保护膜、第二保护膜。
线路板包括有机基层；设置于有机基层上表面、下表面的金属走线层、油膜层；金属走线层与油膜层为同层设置。
第一保护膜、所述第二保护膜为有机粘膜。
第一保护膜、所述第二保护膜的材质包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺。
通过固定孔固定第一保护膜、第二保护膜、线路板的相对位置具体为：
在线路板上设置销钉孔；通过设置销钉，销钉贯穿固定孔及销钉孔，以固定相对两者相对位置。
上述有机基板具体为聚四氟乙烯，具有抗酸抗碱及抗各种有机溶剂的特性。
上述线路板加工方法还包括：清洁处理，以对剥离第一保护膜、第二保护膜后的线路板表面的有机残留物进行清理。清洁线路板表面的有机残留物具体方式可为：通过使用无水乙醇或其他有机溶剂对铣边处理后的线路板进行浸泡超声处理，以使有机残留物充分溶解在无水乙醇或其他有机溶剂中，并对浸泡超声处理后的线路板进行清洗，以获得表面无有机残留物的线路板。
其中，第一保护膜、第二保护膜为有机粘膜，剥离强度为0.1-0.5kg/cm2。通过调节有机粘膜的粘性，以调节有机粘膜的剥离强度。通过调节第一保护膜、第二保护膜的剥离强度，可有效避免在对线路板进行铣边处理过程中，由于第一保护膜、第二保护膜粘性过低而与线路板表面发生脱离，无法有效保护线路板表面，或剥离第一保护膜、第二保护膜过程中，由于第一保护膜、第二保护膜粘性过高，而导致线路板表面存在大量有机物残留。
通过调节第一保护膜、第二保护膜的厚度，可有效缩小线路板与盖板、线路板与垫板之间的距离，以减小铣边处理过程中，线路板、第一保护膜、第二保护膜相互之间的应力，从而避免第一保护膜、第二保护膜与线路板发生分离。
在第一保护膜、第二保护膜表面上设置固定孔，以避免铣边处理过程中，因需要通过销钉固定线路板，而第一保护膜、第二保护膜未预留有固定孔，导致第一保护膜、第二保护膜覆盖销钉孔，无法通过销钉孔及销钉有效固定线路板的位置。
将第一保护膜、第二保护膜分别设置于线路板上表面、下表面，可通过贴膜装置销钉孔、固定孔为对应位置，以对第一保护膜、第二保护膜进行贴合。贴合过程中，通过贴膜装置以对第一保护膜、第二保护膜均匀施加压力，其贴合压力大于或者等于4kg/cm2，以保证第一保护膜、第二保护膜与线路板紧密贴合。
参照图2，示出了本发明实施例中线路板的贴合状态示意图。如图2所示，有机基层10的上表面、下表面分别设有金属走线层20、油膜层30，金属走线层20与油膜层30为同层设置，且油膜层30覆盖部分金属走线层20。
线路板10的上表面、下表面还分别设有第一保护膜41、第二保护膜42。通过调节第一保护膜41、第二保护膜的厚度42，以使缩小线路板与盖板60、垫板50之间的间隙。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
Claims (7)
1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供第一保护膜、第二保护膜、线路板；
在所述第一保护膜、所述第二保护膜边缘设置固定孔；
将所述第一保护膜、所述第二保护膜分别设置于所述线路板上表面、下表面；
对所述线路板进行铣边处理；
剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜。
2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述线路板包括有机基层；
设置于所述有机基层上表面、下表面的金属走线层、油膜层；
所述金属走线层与所述油膜层为同层设置。
3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第一保护膜、所述第二保护膜为有机粘膜。
4.根据权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，所述第一保护膜、所述第二保护膜的材质包括：聚酯薄膜、聚酰亚胺。
5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，还包括：通过所述固定孔固定所述第一保护膜、所述第二保护膜、所述线路板的相对位置具体为：
在所述线路板上设置销钉孔；
通过设置销钉，所述销钉贯穿所述固定孔及所述销钉孔，以固定两者相对位置。
6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，对所述线路板进行铣边处理，还包括：将所述线路板放置于垫板上；
用盖板压合所述线路板，以固定所述线路板的相对位置。
7.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，还包括：清洁处理，以对剥离所述第一保护膜、所述第二保护膜后的所述线路板表面的有机残留物进行清理。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113923877A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-01-11 | 成都圣辰自动化设备有限公司 | 一种柔性pcb板加工工艺及其设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060134888A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Tung-Zung Wu | Method for Cutting Printed Circuit Board |
| CN201491399U (zh) * | 2009-09-16 | 2010-05-26 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种印刷电路板底层垫板 |
| CN102632521A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-08-15 | 成都泰格微波技术股份有限公司 | 印制板、衬板定位裁切工装 |
| CN104869761A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法 |
| CN105898991A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-08-24 | 北京华兴太极信息科技有限责任公司 | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 |
| CN206402516U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-11 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构 |
| CN108966495A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-12-07 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板成型的制作方法及电路板 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060134888A1 (en) * | 2004-12-20 | 2006-06-22 | Tung-Zung Wu | Method for Cutting Printed Circuit Board |
| CN201491399U (zh) * | 2009-09-16 | 2010-05-26 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种印刷电路板底层垫板 |
| CN102632521A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-08-15 | 成都泰格微波技术股份有限公司 | 印制板、衬板定位裁切工装 |
| CN105898991A (zh) * | 2014-10-15 | 2016-08-24 | 北京华兴太极信息科技有限责任公司 | 热塑性软基材微波印制板外形铣削方法 |
| CN104869761A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-08-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种挠性板在外层的刚挠结合线路板的制作方法 |
| CN206402516U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-08-11 | 上海嘉捷通信息科技有限公司 | 一种减少披锋毛刺的多片印制电路板结构 |
| CN108966495A (zh) * | 2017-05-18 | 2018-12-07 | 北大方正集团有限公司 | 一种电路板成型的制作方法及电路板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113923877A (zh) * | 2021-11-09 | 2022-01-11 | 成都圣辰自动化设备有限公司 | 一种柔性pcb板加工工艺及其设备 |
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