JP2005166868A - 金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造 - Google Patents
金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 金属板の端面エッジ部が曲面形状を呈している金属ベース基板;外形加工前の金属ベース基板を、その金属板側を上向きにして金型により外形打ち抜き加工する金属ベース基板の製造方法;前記金属ベース基板に部品が実装されていると共に、当該金属ベース基板の金属板面にヒートシンクが接続されている部品実装構造。
【選択図】 図2
Description
図4において、41は金属ベース基板で、金属板42に接着剤樹脂層43を介して導体回路44が形成されていると共に、ソルダーレジスト45が塗布・硬化されているが、金属板42の端面エッジ部42aにはバリ46が存在する構造となっている。
図5において、金属ベース基板Pは、外形加工前のワークサイズで、金属ベース基板Pを、金型の上型52aと下型52bに導体回路44が形成された面を上向きにして、挟み打ち抜き加工Sを施すことによって金属ベース基板41の単品が製造される。
図6において、金属ベース基板41は、その金属板42に接着剤樹脂層43を介して形成された導体回路44に、はんだ65を介して部品66が実装されていると共に、取り付けネジ67でヒートシンク68に、当該部品を実装した金属ベース基板41が取り付けられており、当該金属板42の端面エッジ部42aのバリ46により、金属板42とヒートシンク68の間に隙間Wが発生している。
このバリが発生すると、金属ベース基板に部品を実装後、当該金属ベース基板をヒートシンクに組み込む際、金属板とヒートシンクの間に隙間が形成されてしまい、放熱効果を損ねると云う問題を生じせしめていた。
図1において、1は金属ベース基板で、金属板2に接着剤樹脂層3を介して、導体回路4が形成されていると共に、ソルダーレジスト5が塗布・硬化されて構成されており、金属板2の端面エッジ部2aは曲面(R)形状を呈し、バリは存在しない。
ここに金属板2は、銅、アルミなどの放熱性の高い金属板が選択される。尚、図1では、片側単層の導体回路が形成された例を示したが、片側2層以上の導体層を備えても構わない。
図2において、金属ベース基板Pは、外形加工前のワークサイズで、金属ベース基板Pを、金型の上型12aと下型12bに金属板2側を上向きにして、挟み打ち抜き加工Sを施すことによって金属板2の端面エッジ部2aにバリがない曲面(R)形状が付与された金属ベース基板1の単品が製造される。
図3において、金属ベース基板1は、その金属板2に接着剤樹脂層3を介して形成された導体回路4に、はんだ35を介して部品36が実装されていると共に、取り付けネジ37でヒートシンク38に、当該部品を実装した金属ベース基板1が取り付けられている。当該金属板2の端面エッジ部2aは曲面(R)形状を呈し、バリが存在しないため、金属板2とヒートシンク38の間に隙間は発生しない。
金属ベース基板において、金属板の端面エッジ部にバリがある場合と当該端面エッジ部が曲面(R)形状の場合とで放熱効果に差があるかどうかを、下記比較品と本発明品について下記測定法により測定した。その結果は表1のとおりであった。
金属板の端面エッジ部にバリが存在する金属ベース基板に、パワートランジスタを実装し、その後ヒートシンクに当該部品実装金属ベース基板を接着させたものをサンプルとした(サンプル数3)。
金属板の端面エッジ部が曲面(R)形状の金属ベース基板に、パワートランジスタを実装し、その後ヒートシンクに当該部品実装金属ベース基板を接着させたものをサンプルとした(サンプル数3)。
測定方法は、熱抵抗測定法によった。因に、この方法によって得られた値は熱の伝えにくさを表すパラメータであり、数値が大きい程熱抵抗値が高くなり、熱が伝わりにくいことを意味する。
熱の測定は、トランジスタに電圧を掛け、発熱体上面温度(A)と金属ベース基板の金属板部分の温度(B)を測定し、その差を求めて熱抵抗値として放熱特性を確認した。
2、42:金属板
2a、42a:端面エッジ部
3、43:接着剤樹脂層
4、44:導体回路
5、45:ソルダーレジスト
12a、52a:金型上型
12b、52b:金型下型
35、65:はんだ
36、66:部品
37、67:取り付けネジ
38、68:ヒートシンク
46:バリ
P:外形加工前の金属ベース基板
S:打ち抜き加工
W:隙間
Claims (3)
- 一方の面に少なくとも一層以上の導体回路を備えた金属ベース基板において、金属板の端面エッジ部が曲面形状を呈していることを特徴とする金属ベース基板。
- 一方の面に少なくとも一層以上の導体回路を備えた外形加工前の金属ベース基板を、その金属板側を上向きにして金型により外形打ち抜き加工することを特徴とする請求項1記載の金属ベース基板の製造方法。
- 請求項1記載の金属ベース基板に部品が実装されていると共に、当該金属ベース基板の金属板面にヒートシンクが接続されていることを特徴とする部品実装構造。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003402561A JP2005166868A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造 |
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JP2003402561A JP2005166868A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造 |
Publications (1)
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JP2003402561A Pending JP2005166868A (ja) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 金属ベース基板及びその製造方法並びに実装構造 |
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JP (1) | JP2005166868A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019047049A (ja) * | 2017-09-06 | 2019-03-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US10629792B2 (en) | 2017-06-19 | 2020-04-21 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Wiring substrate and production method thereof |
-
2003
- 2003-12-02 JP JP2003402561A patent/JP2005166868A/ja active Pending
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