CN111712041A - 一种电路板半孔加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：S1：PCB上钻出第一通孔，第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；S2：第一通孔及PCB表面进行沉铜；S3：第一通孔及PCB表面镀锡；S4：PCB反面放置，钻出第二通孔，第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线；S5：PCB正面放置，沿PCB外形线锣出PCB外形，第一通孔锣成半孔；S6：PCB碱性蚀刻处理；S7：PCB退锡处理。本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。
Description
技术领域
本发明涉及电路板半孔加工，具体而言，涉及一种电路板半孔加工工艺。
背景技术
半孔是在镀通孔的基础上切半而成的，位于印刷电路板的板边，既保留了原来镀通孔的导通功能，又能利用半孔孔壁进行焊接固定，实现了板与板或零件的既简便又高强度的固定，应用比较广泛。
半孔用于元器件的引脚焊接时，如果这些半孔孔内残留铜丝毛刺，进行焊接的时候就会产生焊脚不牢、虚焊、桥接短路的问题。
发明内容
鉴于此，本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，解决了半孔外形加工时孔壁发生铜丝、披锋残留的问题。
为此，本发明提供了一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：
S1：PCB上钻出第一通孔，第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；
S2：第一通孔及PCB表面进行沉铜；
S3：第一通孔及PCB表面镀锡；
S4：PCB反面放置，钻出第二通孔，第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线；
S5：PCB正面放置，沿PCB外形线锣出PCB外形，第一通孔锣成半孔；
S6：PCB碱性蚀刻处理；
S7：PCB退锡处理；
进一步地，步骤S4中，钻孔产生的粉末采用气枪清洁。
进一步地，第二通孔的直径小于第一通孔的直径。
进一步地，PCB下方设置有高密度垫板。
本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，PCB的制作过程中，首先钻出第一通孔，然后孔内沉铜、图形电镀，电镀工序中板上会镀覆上锡，以在蚀刻时保护需保留的铜，蚀刻后再把线路上的锡剥除掉，露出所需要的线路图形。如果右旋的锣刀直接沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，在交点A处容易出现披锋残留。因此本发明在钻出第一通孔后，将PCB反面放置，钻出第二通孔，由于第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线，第二通孔与PCB外形线相切，从而去除掉交点A处容易出现披锋残留的材料，然后再将PCB正面放置，此时右旋的锣刀沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，交点A处就不会出现披锋残留。钻孔产生的粉末采用气枪清洁干净，可以避免对绿油和表面处理产生不利影响。
本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
图1为本发明实施例提供的一种电路板半孔加工工艺的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种电路板半孔加工工艺中步骤S1的PCB状态图；
图3为本发明实施例提供的一种电路板半孔加工工艺中步骤S4反面放置的PCB状态图；
图4为本发明实施例提供的一种电路板半孔加工工艺中步骤S5正面放置的PCB状态图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
实施例一：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例一提供的一种电路板半孔加工工艺，包括以下步骤：
S1：PCB1上钻出第一通孔11，第一通孔11与PCB外形线12形成交点A、交点B；
S2：第一通孔11及PCB1表面进行沉铜；
S3：第一通孔11及PCB1表面镀锡；
S4：PCB1反面放置，钻出第二通孔13，第二通孔13圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线12；
S5：PCB1正面放置，沿PCB外形线12锣出PCB1外形，第一通孔11锣成半孔；
S6：PCB1碱性蚀刻处理；
S7：PCB1退锡处理；
具体的，参见图1至图4，步骤S4中，钻孔产生的粉末采用气枪清洁。
本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，PCB的制作过程中，首先钻出第一通孔，然后孔内沉铜、图形电镀，电镀工序中板上会镀覆上锡，以在蚀刻时保护需保留的铜，蚀刻后再把线路上的锡剥除掉，露出所需要的线路图形。如果右旋的锣刀直接沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，在交点A处容易出现披锋残留。因此本发明在钻出第一通孔后，将PCB反面放置，钻出第二通孔，由于第二通孔圆心与交点A的连线垂直于PCB外形线，第二通孔与PCB外形线相切，从而去除掉交点A处容易出现披锋残留的材料，然后再将PCB正面放置，此时右旋的锣刀沿着PCB外形线、由交点A切割到交点B，交点A处就不会出现披锋残留。钻孔产生的粉末采用气枪清洁干净，可以避免对绿油和表面处理产生不利影响。
本发明提供的一种电路板半孔加工工艺，在将通孔锣成半孔前，先去除掉容易出现披锋残留的材料，避免出现披锋残留。
实施例二：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例二提供的一种电路板半孔加工工艺，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：第二通孔13的直径小于第一通孔11的直径。
第二通孔的直径小于第一通孔的直径，可以避免去除掉第一通孔需要保留一侧内壁的材料，第二通孔的直径在大于第一通孔的半径、小于第一通孔的直径时，充分去除掉交点A处容易出现披锋残留的材料，但又不会切除过多，避免交点A处在锣半孔时容易变形。，
实施例三：
参见图1至图4，图中示出了本发明实施例三提供的一种电路板半孔加工工艺，本实施例在上述实施例的基础上还进一步地做出了以下作为改进的技术方案：PCB11下方设置有高密度垫板。
钻孔时在PCB1下面垫上高密度垫板，避免材料下沉，如此可以避免产生孔边毛刺。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (4)
1.一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：PCB上钻出第一通孔，所述第一通孔与PCB外形线形成交点A、交点B；
S2：所述第一通孔及所述PCB表面进行沉铜；
S3：所述第一通孔及所述PCB表面镀锡；
S4：所述PCB反面放置，钻出第二通孔，所述第二通孔圆心与所述交点A的连线垂直于所述PCB外形线；
S5：所述PCB正面放置，沿所述PCB外形线锣出所述PCB外形，所述第一通孔锣成半孔；
S6：所述PCB碱性蚀刻处理；
S7：所述PCB退锡处理。
2.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中，钻孔产生的粉末采用气枪清洁。
3.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述第二通孔的直径小于所述第一通孔的直径。
4.根据权利要求1所述的一种电路板半孔加工工艺，其特征在于，所述PCB下方设置有高密度垫板。
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