CN113747670A - 印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；预设通孔为无需背钻的通孔；控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，提高了信号精度。

Description

印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统

技术领域

本发明实施例涉及电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统。

背景技术

在印制电路板的制作过程中，背钻作为一种近些年兴起的工艺，其作用是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除掉，以避免由于此部分金属的残留而造成的信号传输的反射、散射和延迟等问题。

在进行背钻时，会保留一定安全距离的残桩，防止背钻钻断信号层，避免开路缺陷。而保留的残桩上的孔铜对信号同样具有一定的影响，降低了印制电路板的信号精度。

发明内容

本发明提供一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，用以降低目前保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响的问题。

本发明实施例第一方面提供一种印制电路板上背钻控制方法，包括：

控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；

控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；

控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。

进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流；

根据所述微电流确定背钻深度；

将所述背钻深度与预设深度进行对比；

根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，其中，背钻深度达到所述预设深度时，残桩大小为预设值。

进一步地，如上所述的方法，所述根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，包括：

若确定所述背钻深度等于所述预设深度，则控制背钻钻针停止背钻；

若确定所述背钻深度小于所述预设深度，则控制所述背钻钻针继续背钻直至达到所述预设深度。

进一步地，如上所述的方法，所述根据所述微电流确定背钻深度，包括：

确定所述微电流所属的预设电流大小范围；

根据所属的预设电流大小范围确定匹配的背钻深度；其中，所述预设电流大小范围与所述背钻深度具有映射关系。

进一步地，如上所述的方法，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔之后，还包括：

控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除所述背钻孔中残留的钻屑。

本发明实施例第二方面提供一种印制电路板，包括如第一方面任一项所述的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔。

进一步地，如上所述的印制电路板，所述印制电路板还包括预设通孔；所述预设通孔的直径与所述背钻孔的残桩对应的孔直径之间的差值为0.05毫米。

本发明实施例第三方面提供一种背钻系统，包括执行如第一方面任一项所述的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置、背钻装置和电镀装置；所述控制装置与背钻装置通信连接；所述控制装置与电镀装置通信连接；所述背钻装置包括钻咀和背钻钻针。

进一步地，如上所述的系统，还包括：清洗装置；

所述清洗装置与所述控制装置通信连接；

所述清洗装置用于在接收所述控制装置发送的清洗指令时，根据所述清洗指令对对应的背钻孔进行清洗，以清除该背钻孔中残留的钻屑。

本发明实施例提供的一种印制电路板上背钻控制方法、印制电路板及背钻系统，所述方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，通过控制钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔，由于待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。在对待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层后，待背钻通孔的非背钻面的形状变为台阶孔，台阶孔直径大的一端的直径与预设通孔的直径相同。而在对所述待背钻通孔进行背钻后，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，进而降低了保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响，提高了信号精度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1为本发明现有技术中印制电路板上背钻孔的结构示意图；

图2为本发明第一实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图；

图3为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图；

图4a为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；

图4b为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；

图4c为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；

图4d为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的整体流程变化示意图；

图5为本发明第三实施例提供的背钻系统的结构示意图。

通过上述附图，已示出本发明明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。

为了方便更好的理解本发明实施例提供的印制电路板上背钻控制方法，下面对常用的背钻孔生成方式进行介绍。如图1所示，STUB短桩指残桩。在印制电路板钻出多个通孔后，会对每个通孔进行电镀处理。同时针对需要进行背钻的通孔，控制背钻钻针从通孔的背钻面进行背钻。图中示出的是电镀并进行背钻处理后的三个通孔，位于左边和右边的通孔为无需进行背钻的通孔，而中间的通孔D为需要进行背钻的通孔。从图中可看出，背钻孔的STUB短桩的孔直径与通孔的直径相同，残余的孔铜较多，对信号具有一定的影响，降低了印制电路板的信号精度。

因而，目前的背钻控制方式生成的背钻孔，由于保留的残桩上的孔铜较多，对信号具有一定的影响，降低了印制电路板的信号精度。

针对目前背钻控制方式，由于保留的残桩上的孔铜较多，对信号具有一定的影响，降低了印制电路板的信号精度的问题，发明人在研究中发现，为了解决该问题，可以降低背钻孔的残桩孔径，从而减少背钻后保留的孔铜，提高印制电路板的信号精度。

具体的，印制电路板上背钻控制方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔。待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。预设通孔为无需背钻的通孔。控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层。控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理。控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔。

本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法通过控制钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔，由于待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。在对待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层后，待背钻通孔的非背钻面的形状变为台阶孔，台阶孔直径大的一端的直径与预设通孔的直径相同。而在对待背钻通孔进行背钻后，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，进而降低了保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响，提高了信号精度。

下面结合说明书附图对本发明实施例进行介绍。

图2为本发明第一实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图。如图2所示，本实施例提供的印制电路板上背钻控制方法包括：

步骤S101，控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔。待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。预设通孔为无需背钻的通孔。

本实施例中，在实现背钻处理时，需要由控制装置控制背钻装置运转对应的钻咀进行钻孔，同时，还需要控制电镀装置对生成的通孔进行电镀处理，以实现印制电路板不同信号层的通信。

本实施例中，钻咀的型号有多种，印制电路板上一般包括需要进行背钻的通孔和无需背钻的通孔。每种通孔都存在匹配的钻咀。在钻待背钻通孔时，钻孔的位置可以根据印制电路板的电路连接关系确定。

一般情况下，待背钻通孔的直径与预设通孔的直径相同，而本实施例中待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径，比如可以相比预设通孔的直径小0.05毫米等。从而可以为后续生成背钻孔时，残桩孔径变小提供基础。

本实施例中，印制电路板可以是大板、中板或小板。预设通孔的直径以及待背钻通孔的直径可以根据实际需求进行设定，本实施例对此不作限定。

步骤S102，控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层。

本实施例中，与预设通孔的直径匹配的钻咀钻出的通孔直径为预设通孔的直径。非背钻面方向如图1中所示，通孔D箭头指的方向为非背钻面方向，信号层为横向电镀的区域。

控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层的目的是为了使待背钻通孔在非背钻面钻出来的区域的直径与预设通孔的直径是相同的，从而保持非背钻孔直径的统一性。

步骤S103，控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理。

本实施例中，对待背钻通孔进行电镀处理是为了保证待背钻通孔的信号传递功能。

步骤S104，控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔。其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

本实施例中，背钻钻针一般情况下钻出来的孔径相比预设通孔的直径更大。在进行背钻时，不会完全钻到信号层，而是会钻到信号层邻近区域，从而生成残桩。残桩的大小可以根据实际的需求进行设定，本实施例对此不作限定。

本发明实施例提供的一种印制电路板上背钻控制方法，该方法包括：控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔。待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。预设通孔为无需背钻的通孔。控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层。控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理。控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔。其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

本发明实施例的印制电路板上背钻控制方法，通过控制钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔，由于待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。在对待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层后，待背钻通孔的非背钻面的形状变为台阶孔，台阶孔直径大的一端的直径与预设通孔的直径相同。而在对待背钻通孔进行背钻后，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，进而降低了保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响，提高了信号精度。

图3为本发明第二实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的流程示意图。如图3所示，本实施例提供的印制电路板上背钻控制方法，在上一实施例提供的印制电路板上背钻控制方法的基础上，主要针对步骤104进行了进一步地细化，则本实施例提供的印制电路板上背钻控制方法还包括以下技术方案。

步骤S201，控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔。待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。预设通孔为无需背钻的通孔。

本实施例中，步骤201的实现方式与本发明上一实施例中的步骤101的实现方式类似，在此不再一一赘述。

步骤S202，控制与预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层。

本实施例中，步骤202的实现方式与本发明上一实施例中的步骤102的实现方式类似，在此不再一一赘述。

步骤S203，控制电镀装置对待背钻通孔进行电镀处理。

本实施例中，步骤203的实现方式与本发明上一实施例中的步骤103的实现方式类似，在此不再一一赘述。

步骤S204，控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。

本实施例中，在进行背钻时，可以预先设置背钻深度，从而使背钻后的残桩大小为预设值，以避免造成残桩大小过小或过大影响信号精度的情况。其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

可选的，本实施例中，控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：

控制背钻钻针从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流。

根据微电流确定背钻深度。

将背钻深度与预设深度进行对比。

根据对比结果控制背钻钻针是否继续背钻直至达到预设深度，其中，背钻深度达到预设深度时，残桩大小为预设值。

本实施例中，在进行背钻时，背钻钻针在接触到铜箔时，会产生微电流，该微电流会从背钻钻针处往上传递，由预先设置的电流传感器获取得到微电流数值。通过确定微电流的大小可以进一步确定当前背钻的背钻深度。从而根据当前背钻的背钻深度可以确定是否完成背钻。

可选的，本实施例中，根据对比结果控制背钻钻针是否继续背钻直至达到预设深度，包括：

若确定背钻深度等于预设深度，则控制背钻钻针停止背钻。

若确定背钻深度小于预设深度，则控制背钻钻针继续背钻直至达到预设深度。

本实施例中，如果背钻深度等于预设深度，则代表背钻已经完成，可以停止背钻。如果背钻深度小于预设深度，则代表背钻未完成，需要继续背钻直到达到预设深度。

可选的，本实施例中，根据微电流确定背钻深度，包括：

确定微电流所属的预设电流大小范围。

根据所属的预设电流大小范围确定匹配的背钻深度。其中，预设电流大小范围与背钻深度具有映射关系。

本实施例中，可以预先设置预设电流大小范围与背钻深度具有映射关系，从而在确定出微电流所属的预设电流大小范围后，可以根据该预设电流大小范围确定匹配的背钻深度。同时，也可以根据微电流与背钻深度之间的方程关系式，通过计算的方式根据微电流大小确定背钻深度。

步骤S205，控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除背钻孔中残留的钻屑。

本实施例中，由于背钻过程中会产生多余的钻屑，因而，可以通过控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除背钻孔中残留的钻屑。从而降低由于残留的钻屑所导致的信号精度影响。

本实施例提供的印制电路板上背钻控制方法，通过接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流可以进一步确定背钻深度，从而提高背钻的精确度。同时，通过控制清洗装置对背钻孔进行清洗，可以清除背钻孔中残留的钻屑。从而降低由于残留的钻屑所导致的信号精度影响。

为了更方便的理解本发明的印制电路板上背钻控制方法的流程，下面将结合附图4a、4b、4c以及4d进行举例说明。

图4a、图4b、图4c和图4d是背钻控制方法生成背钻孔的完整流程。如图4a所示，通孔D的箭头方向指预设通孔，通孔D代表预设通孔的直径为D。通孔D-0.05mm的箭头指待背钻通孔，且待背钻通孔的直径为D-0.05毫米。

首先对印制电路板钻出多个预设通孔和待背钻通孔，预设通孔直径为D，待背钻通孔的直径为D-0.05毫米。然后，如图4b所示，控制与预设通孔直径D匹配的钻咀对待背钻通孔的非背钻面进行钻孔，控深加工直至钻至信号层，即具有横向电路连接的区域。从而生成台阶孔，台阶孔直径大的一端方向为非背钻面方向，而台阶孔直径小的一端的方向为背钻面方向。

此时，非背钻面方向的孔径与预设通孔直径相同，而背钻面方向的孔径依然是D-0.05毫米。如图4c所示，接下来，对上述处理后的印制电路板的各个通孔进行电镀工艺上的处理，形成金属化通孔。最后如图4d所示，按照原背钻直径控制背钻钻针进行背钻加工，形成金属化台阶孔带背钻设计，此时的STUB短桩即残桩因孔直径变小，从而减少了孔铜保留量，提高了信号精度。

本实施例还提供一种印制电路板，该印制电路板包括如本发明实施例一或实施例二的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔。

可选的，本实施例中，印制电路板还包括预设通孔。预设通孔的直径与背钻孔的残桩对应的孔直径之间的差值为0.05毫米。

本实施例中，原有残桩的孔直径与预设通孔的直径相同，而本实施例印制电路板的背钻孔的残桩对应的孔直径相比原有的孔直径更小，从而减少了孔铜保留量，提高了信号精度。

本实施例提供的印制电路板，包括印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔，该背钻孔的结构与功能与本发明上述实施例一或实施例二提供的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔的结构和功能类似，在此不再一一赘述。

图5为本发明第三实施例提供的背钻系统的结构示意图，如图5所示，本实施例还提供一种背钻系统，本实施例的背钻系统包括如实施例一或实施例二的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置301、背钻装置302和电镀装置303。控制装置301与背钻装置302通信连接。控制装置301与电镀装置303通信连接。背钻装置302包括钻咀和背钻钻针。

本实施例中，背钻系统还可以包括印制电路板传输装置，通过印制电路板传输装置将印制电路板运输至电镀装置以及背钻装置的执行区域。

可选的，如上的系统，还包括：清洗装置。

清洗装置与控制装置通信连接。

清洗装置用于在接收控制装置发送的清洗指令时，根据清洗指令对对应的背钻孔进行清洗，以清除该背钻孔中残留的钻屑。

本实施例提供的背钻系统，可以用于实现印制电路板上背钻控制方法，实现印制电路板上背钻控制方法的流程与效果与本发明上述实施例一和实施例二任一提供的印制电路板上背钻控制方法的流程与效果类似，在此不再一一赘述。

本发明实施例提供的一种背钻系统，包括如实施例一或实施例二的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置301、背钻装置302和电镀装置303。控制装置301与背钻装置302通信连接。控制装置301与电镀装置303通信连接。背钻装置302包括钻咀和背钻钻针。

本发明实施例的背钻系统通过控制装置301控制背钻装置302在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔。其中，待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。预设通孔为无需背钻的通孔。然后，控制装置301控制背钻装置302从待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层。在钻完后，控制装置301控制电镀装置303对待背钻通孔进行电镀处理。最后控制装置301控制背钻装置302从待背钻通孔的背钻面方向对待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔。其中，背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

本发明实施例的背钻系统通过控制钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔，由于待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径。在对待背钻通孔的非背钻面方向钻待背钻通孔至信号层后，待背钻通孔的非背钻面的形状变为台阶孔，台阶孔直径大的一端的直径与预设通孔的直径相同。而在对待背钻通孔进行背钻后，生成的背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径，从而降低了残桩上的孔铜，进而降低了保留的残桩上的孔铜对印制电路板的信号精度的影响，提高了信号精度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明实施例的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明实施例的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明实施例的一般性原理并包括本发明实施例未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明实施例的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本发明实施例并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明实施例的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (10)

1.一种印制电路板上背钻控制方法，其特征在于，包括：

控制与待背钻通孔的直径匹配的钻咀在印制电路板上预设位置处钻出待背钻通孔；所述待背钻通孔的直径小于预设通孔的直径；所述预设通孔为无需背钻的通孔；

控制与所述预设通孔的直径匹配的钻咀从待背钻通孔的非背钻面方向钻所述待背钻通孔至信号层；

控制电镀装置对所述待背钻通孔进行电镀处理；

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔；其中，所述背钻孔的残桩孔径小于预设通孔的直径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔背钻，直至残桩大小为预设值，包括：

控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，并接收背钻钻针在接触铜箔时反馈的微电流；

根据所述微电流确定背钻深度；

将所述背钻深度与预设深度进行对比；

根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，其中，背钻深度达到所述预设深度时，残桩大小为预设值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据对比结果控制所述背钻钻针是否继续背钻直至达到所述预设深度，包括：

若确定所述背钻深度等于所述预设深度，则控制背钻钻针停止背钻；

若确定所述背钻深度小于所述预设深度，则控制所述背钻钻针继续背钻直至达到所述预设深度。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述微电流确定背钻深度，包括：

确定所述微电流所属的预设电流大小范围；

根据所属的预设电流大小范围确定匹配的背钻深度；其中，所述预设电流大小范围与所述背钻深度具有映射关系。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述控制背钻钻针从所述待背钻通孔的背钻面方向对所述待背钻通孔进行背钻，以生成背钻孔之后，还包括：

控制清洗装置对背钻孔进行清洗，以清除所述背钻孔中残留的钻屑。

7.一种印制电路板，其特征在于，包括基于如权利要求1至6任一项所述的印制电路板上背钻控制方法生成的背钻孔。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括预设通孔；所述预设通孔的直径与所述背钻孔的残桩对应的孔直径之间的差值为0.05毫米。

9.一种背钻系统，其特征在于，包括执行如权利要求1至6任一项所述的印制电路板上背钻控制方法对应的控制装置、背钻装置和电镀装置；所述控制装置与背钻装置通信连接；所述控制装置与电镀装置通信连接；所述背钻装置包括钻咀和背钻钻针。

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，还包括：清洗装置；

所述清洗装置与所述控制装置通信连接；

所述清洗装置用于在接收所述控制装置发送的清洗指令时，根据所述清洗指令对对应的背钻孔进行清洗，以清除该背钻孔中残留的钻屑。

Images