CN113347785B - 一种印制线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。

Description

一种印制线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板的技术领域，特别是涉及一种印制线路板及其制作方法。

背景技术

印制线路板(Printed circuit boards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。近年来，随着科技的不断发展，印制线路板所能够实现的功能越来越多，而各行各业对印制线路板本身的制作要求也越来越高。

在印制线路板的制作流程中，当在印制线路板上钻出通孔后，常常需要对待加工板件的通孔进行去残桩作业，目前，现有的去残桩方法一般是在通孔内镀上金属后，再对通孔进行塞孔，塞完孔后对其进行背钻以去掉不需要的金属铜。

而目前的背钻技术因堵孔、钻头直径与通孔直径不匹配、孔位精度较低以及内层图形设计等问题，容易造成背钻精度难控，使得不需要背钻的位置在背钻过程中受损，并进一步导致印制线路板生产不合格的问题出现，因此，目前印制线路板中去残桩的方法亟需改进。

发明内容

本发明提供一种印制线路板及其制作方法，以解决现有技术中去残桩方法精度不高，影响产品合格率的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制线路板的制作方法，印制线路板的制作方法包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。

其中，获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔的步骤包括：通过内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔后，将至少一个通孔进行金属化，以获得待加工板件。

其中，通过内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔后，将至少一个通孔进行金属化，以获得待加工板件的步骤具体包括：使用内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔，记录下至少一个通孔内的信号层的位置，并将信号层的位置作为预定位置，将至少一个通孔进行金属化，以获得待加工板件。

其中，将至少一个通孔金属化的步骤包括：对至少一个通孔进行化学沉铜和电镀，以将至少一个通孔金属化。

其中，通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜的步骤包括：将涂有覆膜的探针伸入到至少一个金属化通孔内，并通过信号层位置对探针进行控深以将覆膜涂覆在预定位置上。

其中，在将覆膜后的待加工板件进行蚀刻的步骤之前还包括：将待加工板件的表面进行覆膜。

其中，覆膜的材料为树脂或化学干膜。

其中，对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板的步骤包括：将蚀刻后的待加工板件上的覆膜进行撕除，以获得印制线路板。

其中，对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板的步骤包括：通过化学药剂对蚀刻后的待加工板件上的覆膜进行溶解，以获得印制线路板。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，印制线路板由上述任一项的印制线路板的制作方法制备而成。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过控深涂覆的方式对至少一个金属化通孔的预定位置进行涂覆，再对待加工板件进行蚀刻，最后对待加工板件进行退膜。通过上述方式，本发明的印制线路板采用控深涂覆的方式，精确控制涂覆的范围，并进一步控制残桩范围，在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置被损伤的情况发生，提高印制线路板成品的合格率。

附图说明

图1是本发明提供的印制线路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明提供的印制线路板的制作方法另一实施例的流程示意图；

图3是图2实施例中经过S23步骤处理后的待加工板件的结构示意图；

图4是本发明提供的印制线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在印制线路板常规的去残桩方法中，一般采用背钻的方式对残桩进行去除加工；其具体过程为：先在印制线路板的通孔内镀上金属，使其金属化；再对金属化通孔进行塞孔，以控制背钻深度；塞完孔后对金属化通孔进行背钻以去除金属化通孔内不需要的金属铜也就是残桩。上述方法在实际操作中容易造成以下问题：由于背钻设计结构加工困难，容易产生披锋；背钻的尺寸与金属化通孔的尺寸难以匹配，容易损伤印制线路板其他位置，造成信号孔信号损失；孔铜的延展性好，容易造成切割不断；背钻加工参数与钻头选取都需精准控制，耗时耗力。本发明提供一种印制线路板及其制作方法以解决上述问题。

请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板制作方法一实施例的流程示意图，本实施例的印制线路板制作方法包括以下步骤：

S11：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔。

使用内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔。钻出至少一个通孔后，先对各需要进行金属化的通孔进行去毛刺、去油污、粗化处理以及活化处理，以去除掉多余杂质并使通孔的孔壁容易附着铜厚；再对各通孔进行化学沉铜，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，最后通过对各通孔上附着的导电层进行电镀加厚镀铜，以达到将通孔金属化的目的。其中，铜厚覆盖了各通孔的整个通孔孔壁。通过上述方式，获得本实施例的设置有至少一个金属化通孔的待加工板件。

S12：通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜。

在上一步骤中，内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔的同时，内置触发式钻机会记录下第一板件中信号层所在的位置，也就是至少一个金属化通孔的预定位置。利用内置触发式钻机记录下的位置信息对覆膜进行控深，以将覆膜涂覆在预定位置的金属化通孔的孔壁上，而预定位置也就是信号层位置以外的通孔位置并不涂覆覆膜。

S13：将覆膜后的待加工板件进行蚀刻。

将覆膜后的待加工板件进行蚀刻，以去除掉各通孔内没有被覆膜覆盖的铜厚，也就是残桩。其中蚀刻可以采用干法蚀刻或湿法蚀刻。

由于信号层位置的铜厚被覆膜覆盖，其铜厚在蚀刻过程中不受损失。而没有被覆盖覆膜的铜厚在蚀刻过程中，被顺利地去除。在本步骤中精准地控制了去除残桩的范围，使得其他不需要去残桩的位置在本步骤中不受损失。

S14：对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。

将蚀刻完，也就是去除完残桩的待加工板件进行退膜，以去除掉上一步骤中贴覆在通孔中的覆膜，最终获得无损信号层与信号孔的印制线路板。

通过上述方式，本发明采用内置触发式钻机在钻出通孔时记录下信号层的位置，再利用内置触发式钻机记录下的位置信息在各通孔内进行控深涂覆，通过蚀刻对板件进行去残桩，最后去除覆膜后，得到无损信号层的印制线路板。本发明能够精确地控制残桩范围，在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置被损伤的情况发生，提高了去残桩的精度与质量，并进一步提高印制线路板成品的合格率。

请进一步参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制作方法另一实施例的流程示意图。

S21：使用内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔，记录下至少一个通孔内的信号层的位置。

使用内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔。其中，内置触发式钻机可以在钻孔过程中精准地记下板件中信号层所在的位置。在本步骤中，内置触发式钻机在第一板件上钻出至少一个通孔时，精准记录下至少一个通孔内的信号层的位置信息。

S22：对至少一个通孔进行化学沉铜和电镀，以将至少一个通孔金属化。

对第一板件上至少一个通孔进行预处理，先去除掉各通孔边缘的毛刺与通孔内的油污，再对各通孔进行粗化处理，以方便各通孔的孔壁容易附着铜厚，最后对各通孔进行活化处理，以形成“引发中心”，使得铜厚能够在孔壁均匀附着。将预处理完的各通孔进行化学沉铜，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，最后通过对各通孔上的导电层进行电镀加厚镀铜，以达到将通孔金属化的目的。其中，铜厚覆盖了各通孔的整个通孔孔壁。通过上述方式，获得本实施例的待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔。

S23：将涂有覆膜的探针伸入到至少一个金属化通孔内，并通过信号层位置对探针进行控深以将覆膜涂覆在预定位置上。

将涂覆有覆膜的探针伸入到至少一个金属化通孔内，并利用内置触发式钻机记录的信号层位置来控制探针伸入的深度，以使探针将覆膜精准地涂覆在各通孔内信号层的位置处。另外，由于后续蚀刻的方式不同，在本步骤中，可以通过探针将待加工板件的表面也涂覆上覆膜，以防止在后续蚀刻过程中，表面铜层出现损失。其中，覆膜的材料可以为树脂或化学干膜，针对不同的蚀刻方法可以选择不同的覆膜进行涂覆。其中，本实施例的探针也可以替换为其他小型工具，以将覆膜涂覆在金属化通孔内。

请参阅图3，图3是图2实施例中经过S23步骤处理后的待加工板件的结构示意图。在实际应用中，铜层、信号层以非信号层的层数根据实际需求而定，本实施例不做限定。

本实施例的待加工板件10包括：信号层11、非信号层12、第一铜层171、第二铜层172以及第三铜层173。其中，第一铜层171、信号层11、第二铜层172、非信号层12以及第三铜层173依次贴合设置。待加工板件10上设置有至少一个金属化通孔15，金属化通孔15的孔壁上设置有铜厚16。铜厚16覆盖在非信号层12外的部分为残桩14。第一铜层171远离信号层11的一侧与覆膜13贴合设置，第三铜层173远离非信号层12的一侧与覆膜13贴合设置，铜厚16一侧的部分区域(图中未标注)与信号层11以及第二铜层172贴合设置，该部分区域另一侧与覆膜13贴合设置，通过上述设置，将除残桩14外的待加工板件10的表面通过覆膜13覆盖保护起来。

S24：将覆膜后的待加工板件进行蚀刻。

将覆膜后的待加工板件进行蚀刻，以去除掉各通孔内没有被覆膜覆盖的铜厚，也就是残桩。其中，蚀刻可以采用干法蚀刻或湿法蚀刻。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术；湿法蚀刻是通过化学溶液对物体进行腐蚀蚀刻的技术。

由于通孔内与信号层位置相接触的铜厚被覆膜覆盖住，该部分铜厚在蚀刻过程中得以不受损失。而没有被覆盖覆膜的铜厚也就是残桩在蚀刻过程中，被顺利地去除。在本步骤中通过覆膜贴覆精准地控制了去除残桩的范围，使得其他不需要去残桩的位置在本步骤中不受损失。

S25：对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。

待加工板件刻蚀完后，残桩被顺利地去除。对待加工板件进行退膜，其中，由于覆膜的材质的不同，需要采用不同的退膜方法。若覆膜为树脂材料，则将蚀刻完后的待加工板件上的树脂覆膜进行撕除，以获得无损信号层与信号孔的印制线路板；若覆膜采用的是化学干膜材料，则通过化学药剂对蚀刻后的待加工板件上的覆膜进行溶解，以获得无损信号层与信号孔的印制线路板。

通过上述方式，本发明采用内置触发式钻机在钻出通孔时记录下信号层的位置，再利用内置触发式钻机记录下的位置信息在各通孔内进行控深涂覆，通过蚀刻对板件进行去残桩，最后根据覆膜材质的种类，采取相应手段去除覆膜后，得到无损信号层与信号孔的印制线路板。本发明能够精确地控制残桩范围，在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置被损伤的情况发生，提高了去残桩的精度与质量，并进一步提高印制线路板成品的合格率。

请参阅图4，图4是本发明提供的印制线路板的结构示意图。本实施例的印制线路板时通过上述实施例提供的印制线路板的制作方法制备而成的。在实际应用中，铜层、信号层以非信号层的层数根据实际需求而定，本实施例不做限定。

本实施例的印制线路板20包括：信号层21、非信号层22、第一铜层271、第二铜层272以及第三铜层273。其中，第一铜层271、信号层21、第二铜层272、非信号层22以及第三铜层273依次贴合设置。印制线路板20上设置有至少一个通孔25，通孔25的孔壁上设置有铜厚26。铜厚26覆盖在信号层21与第二铜层272靠近通孔25的一侧外。

本实施例的印制线路板20的残桩被顺利地去除，且在去除残桩后，印制线路板20的非信号层22与通孔25中的铜厚26都不受损失。且印制线路板20表面的第一铜层271与第三铜层273也在去残桩后不受损失。

本实施例的印制线路板通过上述实施例的印制线路板的制作方法制备而成，印制线路板的信号层、信号孔以及表面铜层都无损，残桩被精确地去除掉，也不会产生披锋等影响印制线路板品质的结构。本实施例的印制线路板的合格率在一定程度上得到提升。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，所述印制线路板的制作方法包括：

获取待加工板件，所述待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；

通过控深涂覆的方式在所述至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；

将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；

对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得所述印制线路板；

所述获取待加工板件，所述待加工板件上设置有至少一个金属化通孔的步骤包括：

使用内置触发式钻机在所述待加工板件上钻出所述至少一个通孔，记录下所述至少一个通孔内的信号层的位置，并将所述信号层的位置作为所述预定位置，将所述至少一个通孔进行金属化；

所述通过控深涂覆的方式在所述至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜的步骤包括：

将涂有覆膜的探针伸入到所述至少一个金属化通孔内，并基于信号层位置对所述探针进行控深，以将所述覆膜涂覆在所述预定位置上。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述至少一个通孔进行金属化的步骤包括：

对所述至少一个通孔进行化学沉铜和电镀，以将所述至少一个通孔金属化。

3.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，在所述将覆膜后的待加工板件进行蚀刻的步骤之前还包括：

将所述待加工板件的表面进行覆膜。

4.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，

所述覆膜的材料为树脂或化学干膜。

5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得所述印制线路板的步骤包括：

将所述蚀刻后的待加工板件上的覆膜进行撕除，以获得所述印制线路板。

6.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得所述印制线路板的步骤包括：

通过化学药剂对所述蚀刻后的待加工板件上的覆膜进行溶解，以获得所述印制线路板。