CN113747664B - 一种印制线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对待加工板件进行一次溅镀和两次电镀，以在一定程度上减少盲孔底部裂缝内沉积不良和电镀不良的现象发生，提高印制线路板的合格率与品质。
Description
技术领域
本发明应用于印制线路板的技术领域，特别是一种印制线路板及其制作方法。
背景技术
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷线路板的一种技术，而高密度互连(HDI)线路板则是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的线路板，其孔径在6mil(密耳)以下，孔环的环径(Hole Pad)在0.25毫米以下，接点密度在130点/平方以上，线宽和线间距都在3mil以下。高密度互连(HDI)线路板和基片广泛应用于高端电子产品中，以满足更高的I/O密度和更小的占地面积的需求。
目前，行业内的的高密度互连线路板在生产过程中，高密度互连线路板上的盲孔在经过钻孔成型后，容易在盲孔底部会产生裂缝。而该裂缝的存在导致盲孔在电镀时，容易因盲孔底部裂缝内电阻较大，且镀液交换能力不足等问题，出现裂缝内镀不上铜的现象，导致盲孔出现开路。
目前没有较好的技术手段对高密度互连线路板盲孔底部的裂缝进行处理。因此亟需一种对盲孔底部裂缝进行处理的技术方案。
发明内容
本发明提供一种印制线路板的制作方法，以解决现有技术中存在盲孔底部的裂缝容易导致盲孔开路的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的制作方法，包括：获取待加工板件；在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；在盲孔内溅镀上第一金属层；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层；对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层。
其中，在盲孔内溅镀上第一金属层的步骤包括：通过等离子设备对待加工板件进行真空溅镀，以使待加工板件的板面及盲孔内部沉积第一金属层。
其中，第一金属层的厚度范围为0.05-0.1微米，第一金属层的材料为钛。
其中，从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层的步骤包括：将电镀加速剂吸附在盲孔的孔底，从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内部镀上第二金属层。
其中，第二金属层的厚度范围为4.5-5.5微米，第二金属层与部分第一金属层贴合设置。
其中，盲孔内部包括：盲孔孔壁以及盲孔孔底。
其中，从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层的步骤之前包括：将干膜贴附在沉积有第一金属层的待加工板件的板面上，并暴露盲孔；从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层的步骤之后包括：去除镀有第二金属层的待加工板件上的干膜。
其中，在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔的步骤包括：通过激光钻孔在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔。
其中，第三金属层与第一金属层及第二金属层的厚度之和的范围为25-30微米。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制线路板，印制线路板由上述任一项的印制线路板的制作方法制备而成。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在待加工板件上开设出至少一个盲孔后，先通过溅镀在盲孔内镀上第一金属层，再在镀上第一金属层后的盲孔内，从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀以镀上第二金属层，最后对待加工板件进行第二次电镀，以镀上第三金属层。本发明减少了盲孔底部裂缝内容易出现沉积不良的现象发生，也使得盲孔底部裂缝能先一步被电镀，减少了盲孔底部裂缝镀不上铜的现象发生，避免了盲孔底部裂缝出现开路问题，提高了印制线路板的合格率与品质。
附图说明
图1是本发明提供的印制线路板的制作方法一实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的印制线路板的制作方法另一实施例的流程示意图；
图3是本发明提供的印制线路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1是本发明提供的印制线路板的制作方法一实施例的流程示意图。本实施例的印制线路板的制作方法的具体步骤如下：
S11：获取待加工板件。
将线路板原料进行开料获得基板，再对基板进行内层图形转移和蚀刻等工序获得本实施例的待加工板件。在本步骤中的待加工板件还要进一步进行加工。且本实施例的待加工板件是需要被制成高密度互连线路板的板件，其可以为单层板或多层板。
S12：在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔。
在获取了待加工板件后，在待加工板件的预定位置通过钻出至少一个盲孔，其中，盲孔可以为微盲孔。但当盲孔为微盲孔时，传统的机械钻孔难以保证微盲孔的精度，因此，在本实施例中，盲孔的钻孔方式采用激光钻孔。
激光钻孔在钻孔前需要提前在待加工板件上的预定位置粘贴或覆盖上高温胶带，以避免盲孔底部在后续工艺中被污染损耗以及在后续激光钻烧步骤中避免激光直接钻烧孔底。激光钻孔工艺结束后，需要将高温胶带进行撕除，以对盲孔进行金属化。但在高温胶带的撕除过程中，容易导致盲孔底部出现裂缝。
S13：在盲孔内溅镀上第一金属层。
针对盲孔底部出现的裂缝，先在盲孔的内部均匀地溅镀上第一金属层，其中盲孔的内部包括盲孔的孔壁和盲孔的孔底。其中，本步骤的溅镀是物理镀膜，通过在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。由于微盲孔的孔径过小，当使用电镀药液对微盲孔进行电镀时，药液无法均匀地接触到微盲孔的孔壁、孔底以及孔底裂缝，容易导致微盲孔的孔底或孔底裂缝内发生沉积不良的现象。而本步骤的溅镀不涉及电镀药液，当对微盲孔进行镀膜时，依靠物理溅镀可以使第一金属层均匀的覆盖在盲孔的内部，并使得盲孔底部裂缝内也能镀上第一金属层。
在本步骤中，在将盲孔内部地上第一金属层的同时，也将待加工板件的板面上也镀上第一金属层。
S14：从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内镀上第二金属层。
在盲孔的内部与待加工板件的板面上溅镀第一金属层后，对盲孔进行第一次电镀。其中本次电镀顺序是从盲孔的孔底向盲孔的孔口进行电镀，使得盲孔的孔底以及孔底裂缝先一步被电镀上第二金属层，再对盲孔的孔壁和孔口进行电镀，以在一定程度上保证孔底裂缝能够完整被镀上第二金属层。
S15：对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层。
对经过溅镀和第一次电镀的待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面和盲孔内形成第三金属层，使待加工板件的板面和盲孔内的金属厚度满足要求。
通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法，通过在待加工板件上钻出盲孔，并在盲孔和板面溅镀第一金属层，以解决印制线路板容易沉积不良的问题，再从盲孔底部向盲孔孔口内进行第一次电镀，以使盲孔底部裂缝能够均匀地电镀上第二金属层，最后在盲孔内部和板面电镀上第三金属层，使得盲孔内部和板面的金属层厚度能够满足需求。本实施例在减少了因盲孔底部裂缝电镀不良从而导致盲孔开路的现象发生的同时，保证了印制线路板正常电镀的金属层厚度，提高了印制线路板的合格率与品质。
请参阅图2，图2是本发明提供的印制线路板的制作方法另一实施例的流程示意图。本实施例的印制线路板的制作方法的具体步骤如下：
S21：获取待加工板件。
通过将线路板原料进行开料获得基板，再对基板进行内层图形转移、蚀刻、棕化以及层压等工序获得本实施例的待加工板件。在本步骤中的待加工板件还要进一步进行加工。且本实施例的待加工板件是需要被制成高密度互连线路板的板件，其可以为单层板或多层板。
S22：通过激光钻孔在待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔。
在获取了待加工板件后，在待加工板件的预定位置通过激光钻孔钻出至少一个盲孔，以利于后续制作流程中实现线路板的表层和内层的电气连接。其中，盲孔可以为微盲孔，不贯穿待加工板件。而上述盲孔在激光钻孔的除胶工艺中，容易在盲孔底部产生裂缝。
当对待加工板件进行激光钻孔之后，还需要在待加工板件上开设出至少一个通孔。通过钻机的钻咀对待加工板件进行机械钻孔，机械钻孔穿透待加工板件，形成至少一个通孔。
S23：通过等离子设备对待加工板件进行真空溅镀，以使待加工板件的板面及盲孔内部沉积第一金属层。
将待加工板件放置于等离子设备中，通过等离子设备对待加工板件的板面以及盲孔内部进行真空溅镀，以在待加工板件的板面以及盲孔内部镀上第一金属层。其中，真空溅镀是物理镀膜，其原理是通过在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。本步骤通过物理镀膜在待加工板件的板面、通孔内部以及盲孔内部溅镀上第一金属层，从而避免盲孔内出现沉积不良的现象发生，以在一定程度上保证盲孔底部与底部裂缝的电镀效果。其中，盲孔内部包括盲孔的孔壁和孔底。
第一金属层的厚度范围为：0.05-0.1微米，且第一金属层的材料可以为钛或其他抗氧化的金属。
将干膜贴附在沉积有第一金属层的待加工板件的板面上，并暴露盲孔和通孔的位置，以对盲孔和通孔进行第一次电镀，其中，第一次电镀不对待加工板件的板面进行电镀。
S24：将电镀加速剂吸附在盲孔的孔底，从盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在盲孔内部镀上第二金属层。
在进行第一次电镀前，将电镀加速剂吸附在盲孔的孔底。使得在对盲孔进行第一次电镀时，由于盲孔底部存在电镀加速剂，电镀速率会比其他位置更快，盲孔底部和底部裂缝首先被第二金属层填充后，孔壁和孔口才被镀上第二金属层，从而实现从盲孔的孔底向孔口进行电镀，以避免盲孔的底部裂缝中产生电镀不良的现象。其中，电镀加速剂可以为过硫酸钠(SPS)溶液。
第一次电镀结束后，去除待加工线路板的板面上贴附的干膜。
S25：对待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面与盲孔内形成第三金属层。
对经过溅镀和第一次电镀的待加工板件进行第二次电镀，以在待加工板件的板面、通孔内部、盲孔孔壁和盲孔孔底形成第三金属层，以使待加工板件的板面和盲孔内的金属厚度满足要求。其中，第三金属层、第一金属层以及第二金属层的金属厚度之和的范围需要满足在25-30微米内的要求，以保证印制线路板的电连通。
通过上述方式，本实施例的印制线路板的制备方法，通过在待加工板件上钻出盲孔和通孔，在盲孔、通孔以及板面真空溅镀第一金属层，以解决印制线路板在电镀过程中容易产生沉积不良的问题，再从盲孔底部向盲孔孔口内进行电镀，以使盲孔底部裂缝能够均匀地电镀上第二金属层，最后在盲孔内部、通孔内部以及板面电镀上第三金属层，使得盲孔内部、通孔内部和板面的金属层厚度能够满足需求。本实施例在减少了因盲孔底部裂缝电镀不良导致盲孔开路的现象发生的同时，保证了印制线路板正常电镀的金属层厚度，提高了印制线路板的合格率与品质。
请参阅图3，图3是本发明提供的印制线路板一实施例的结构示意图。
本实施例的印制线路板10包括：铜层21、基层22、第一金属层11、第二金属层12以及第三金属层13。其中，铜层21的一侧与基层22的一侧贴合设置。印制线路板10上设置有至少一个盲孔23，盲孔23贯穿铜层21设置于基层22一侧向内，盲孔23的底部(图中未标注)有裂缝231。第一金属层11的一侧与铜层21的另一侧、盲孔23的孔壁(图中未标注)和底部以及裂缝231的表面贴合设置。第二金属层12设置于盲孔23内，第二金属层12的一侧与部分第一金属层11的另一侧贴合设置。第三金属层13的一侧与第二金属层12的另一侧以及第一金属层11的另一侧中不与第二金属层12贴合接触的部分贴合设置。
其中，第一金属层11的厚度范围为：0.05-0.1微米；第二金属层12的厚度范围为：4.5-5.5微米；第三金属层13、第一金属层11以及第二金属层12的厚度之和的范围为：25-30微米。
其中，在本实施例的结构示意图中，为方便理解第一金属层11、第二金属层12以及第三金属层13的位置关系，将盲孔23与裂缝231进行放大展示。但在其他实施例中，裂缝231在经过三层金属层的覆盖或填充后，裂缝231和盲孔23中可以不存在空隙。本实施例的结构示意图不对本发明的印制线路板做限定。
本实施例的印制线路板的裂缝经过上述实施例的印制线路板的制作方法制备后，均匀贴附了第一金属层、第二金属层以及第三金属层。实现了盲孔及盲孔裂缝的金属化，减少了盲孔裂缝内出现电镀不良的现象发生，从而避免盲孔发生开路现象影响到印制线路板的电连通，提高了印制线路板的合格率和品质。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，所述印制线路板的制作方法包括：
获取待加工板件；
在所述待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔；
在所述盲孔内溅镀上第一金属层；
从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在所述盲孔内镀上第二金属层；所述第二金属层的厚度范围为4.5-5.5微米，所述第二金属层与部分所述第一金属层贴合设置；
对所述待加工板件进行第二次电镀，以在所述待加工板件的板面与所述盲孔内形成第三金属层；
其中，所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤包括：
将电镀加速剂吸附在所述盲孔的孔底，从所述盲孔的孔底向所述孔口进行第一次电镀，以在所述盲孔孔壁以及盲孔孔底镀上所述第二金属层。
2.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述盲孔内溅镀上第一金属层的步骤包括：
通过等离子设备对所述待加工板件进行真空溅镀，以使所述待加工板件的板面及盲孔内部沉积第一金属层。
3.根据权利要求2所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述第一金属层的厚度范围为0.05-0.1微米，所述第一金属层的材料为钛。
4.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤之前包括：
将干膜贴附在沉积有所述第一金属层的待加工板件的板面上，并暴露所述盲孔；
所述从所述盲孔的孔底向孔口进行第一次电镀，以在所述盲孔内镀上第二金属层的步骤之后包括：
去除镀有所述第二金属层的所述待加工板件上的干膜。
5.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述待加工板件上的预定位置开设至少一个盲孔的步骤包括：
通过激光钻孔在所述待加工板件上的预定位置开设所述至少一个盲孔。
6.根据权利要求1所述的印制线路板的制作方法，其特征在于，所述第三金属层与所述第一金属层及所述第二金属层的厚度之和的范围为25-30微米。
7.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板由权利要求1-6任一项所述的印制线路板的制作方法制备而成。
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