CN109714906A - 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法 - Google Patents

一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109714906A
CN109714906A CN201711031933.7A CN201711031933A CN109714906A CN 109714906 A CN109714906 A CN 109714906A CN 201711031933 A CN201711031933 A CN 201711031933A CN 109714906 A CN109714906 A CN 109714906A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
pin member
resin glue
metal plate
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201711031933.7A
Other languages
English (en)
Inventor
王定锋
徐文红
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201711031933.7A priority Critical patent/CN109714906A/zh
Priority to PCT/CN2018/111973 priority patent/WO2019080914A1/zh
Publication of CN109714906A publication Critical patent/CN109714906A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板，本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶，再加工出插焊插脚元件的孔，解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题，同时又解决了散热问题。

Description

一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板领域，具体涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法。
背景技术
传统的单面刚性线路板，通常分为金属基的单面刚性线路板，和非金属的单面刚性线路板，前者散热好，但因插脚元件的插脚与金属板孔接触短路而不能焊插脚元件，导致插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板，非金属的单面刚性线路板虽可焊插脚元件，但散热又不好。
为了克服以上的缺陷的不足，本发明的单面金属基电路板，采用在金属基板孔里填充树脂胶，插脚元件的插脚孔开在在填充树脂胶上，插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔，插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开，解决了的插脚元件的插脚与金属板孔接触短路的插孔焊接问题，解决了传统的插脚元件只能用非金属的单面刚性线路板导致散热不好的问题。
发明内容
本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，具体而言，用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板，本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶，再加工出插焊插脚元件的孔，解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题，同时又解决了散热问题。
根据本发明提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。
根据本发明还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材，先蚀刻制作完成线路后、或者蚀刻完成线路制作完阻焊后，背面涂胶，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板
根据本发明还提供了一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，包括：阻焊层；电路层；带胶的绝缘膜层；带孔的金属基板层；填充在金属基板孔里的树脂胶；和穿通树脂胶、带胶绝缘膜层、电路层和阻焊层的插脚元件的插脚孔；其特征在于，所述带胶的绝缘膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布，所述树脂胶是环氧系胶、或者是丙烯酸系胶，所述插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔，树脂胶填充在金属板的大孔里，插脚元件的插脚孔在树脂胶内，插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开，在同一处的树脂胶内至少有一个插脚孔、或者有多个插脚孔，插脚元件的插脚孔在电路层面上有一焊环，形成一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上的截面示意图。
图2为从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔后的截面示意图。
图3为蚀刻制作线路，在线路面上印刷阻焊后的截面示意图。
图4为在金属板孔处的树脂胶上用模具冲切加工制作出插脚元件的一个插脚孔的截面示意图。
图5为在同一处树脂胶上只有一个插脚孔的截面示意图。
图6为在同一处树脂胶上有两个插脚孔的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
将柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔4.1的金属板4上(如图1所示)，其中，图1中的标识2为用来制作电路的铜箔、标识3为带胶的绝缘膜，然后从背面印刷树脂胶5到金属板孔4.1里，填平金属板孔4.1(如图2所示)，然后放在150度的烤箱里烘烤90分钟，烘烤固化后，在铜面2上丝印线路抗蚀油墨，烘烤固化，再用蚀刻退膜生产线蚀刻制作电路，除去不需要的铜，然后在制作的电路上丝印阻焊油墨，烘烤固化，在电路上形成一层阻焊1，露出正面的焊盘2.1(如图3所示)，接下来在金属板孔4.1处的树脂胶5上用预先设计制作好的模具冲切加工出插脚元件7的插脚孔6，插脚元件7的插脚孔6小于金属板上的孔4.1，插脚元件7的插脚孔6在树脂胶5内，插脚元件7的插脚孔6与金属板4上的孔4.1被树脂胶5隔开，正面的焊盘2.1形成一焊环，制作成如图4所示的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。
图5是为了更清楚的表达用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的结构，把插脚元件7通过焊锡7.2焊接在单面金属基电路板的正面焊盘2.1上，清楚的看到插脚元件7的插脚7.1与金属板孔4.1被树脂胶5隔开，解决了的插脚元件7的插脚7.1与金属板孔4.1接触短路的插孔焊接问题，解决了传统的插脚元件7只能用非金属的单面刚性线路板导致散热不好的问题。
当然根据设计的需要，在同一处的树脂胶5内可以设计制作成一个插脚孔6，也可以设计制作成多个插脚孔6，如图6所示，就在同一处的树脂胶5内有2个插脚孔6。
以上结合附图将一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (3)

1.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，蚀刻线路，印阻焊，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。
2.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法，包括：用柔性单面覆铜板基材，先蚀刻制作完成线路后、或者蚀刻完成线路制作完阻焊后，背面涂胶，贴到带孔的金属板上，然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里，填平孔或者接近填平，固化后，在金属板孔处的树脂胶上用模具冲孔或者钻机钻孔，孔小于金属板孔，并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板，此孔用于插焊插脚元件，使元件从背面插入焊接到正面焊环上，元件插脚孔与金属板孔被固化的树脂胶隔开，即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板。
3.一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板，包括：
阻焊层；
电路层；
带胶的绝缘膜层；
带孔的金属基板层；
填充在金属基板孔里的树脂胶；和
穿通树脂胶、带胶绝缘膜层、电路层和阻焊层的插脚元件的插脚孔；
其特征在于，所述带胶的绝缘膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布，所述树脂胶是环氧系胶、或者是丙烯酸系胶、或者是酚醛树脂胶，所述插脚元件的插脚孔小于金属板上的孔，树脂胶填充在金属板的大孔里，插脚元件的插脚孔在树脂胶内，插脚元件的插脚孔与金属板上的孔被树脂胶隔开，在同一处的树脂胶内有一个插脚孔、或者是多个插脚孔，插脚元件的插脚孔在电路层面上有一焊环，形成一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板。
CN201711031933.7A 2017-10-26 2017-10-26 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法 Pending CN109714906A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711031933.7A CN109714906A (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法
PCT/CN2018/111973 WO2019080914A1 (zh) 2017-10-26 2018-10-25 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711031933.7A CN109714906A (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109714906A true CN109714906A (zh) 2019-05-03

Family

ID=66246211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201711031933.7A Pending CN109714906A (zh) 2017-10-26 2017-10-26 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN109714906A (zh)
WO (1) WO2019080914A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113347785A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5949030A (en) * 1997-11-14 1999-09-07 International Business Machines Corporation Vias and method for making the same in organic board and chip carriers
CN201383902Y (zh) * 2009-02-27 2010-01-13 深圳市博敏兴电子有限公司 金属基印制线路板
CN102340930B (zh) * 2010-07-20 2013-08-21 王定锋 用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板
CN202050591U (zh) * 2011-03-18 2011-11-23 春焱电子科技（苏州）有限公司 双面夹心铝基pcb板
CN207354726U (zh) * 2017-10-26 2018-05-11 王定锋 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113347785A (zh) * 2020-03-02 2021-09-03 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其制作方法
CN113347785B (zh) * 2020-03-02 2023-08-04 深南电路股份有限公司 一种印制线路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019080914A1 (zh) 2019-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108684155B (zh) 印制电路板中埋入电阻的方法
CN107249252B (zh) 一种印制电路板的制作方法及印制电路板
CN104349609A (zh) 印刷线路板及其制作方法
CN207354726U (zh) 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板
WO2011060600A1 (zh) 带元件的双面电路板及其互连导通方法
CN102648670B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN110099523A (zh) 一种多层线路板的制作工艺
CN104703390B (zh) 电路板及其制作方法
CN102244973A (zh) 一种带有盲孔结构的印制电路板及其制成方法
TWI615076B (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
JP4184396B2 (ja) 電子部品を内蔵した配線基板の製造方法
CN109714906A (zh) 一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法
KR100919539B1 (ko) 방열기판 및 그 제조방법
KR100887393B1 (ko) 인쇄회로기판 제조방법
KR100832649B1 (ko) 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN103889169B (zh) 封装基板及其制作方法
KR101313155B1 (ko) 인쇄회로기판의 도금방법 및 이를 이용한 연성 인쇄회로기판의 제조방법
CN201860515U (zh) 焊接连接导通的双面led电路板及组件
CN110972413A (zh) 复合电路板及其制作方法
CN212381476U (zh) 一种波浪状的led线路板灯带
CN211063888U (zh) 一种新型碗孔双面电路板制作的灯带
CN212204122U (zh) 一种用led线路板模组制作的波浪状led灯带
CN212211543U (zh) 一种新型双层导线板
CN210725560U (zh) 一种低成本低电阻值的导电浆灌孔线路板
CN202085394U (zh) 一种带有盲孔结构的印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
DD01 Delivery of document by public notice
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Xu Wenhong

Document name: Notice of expiration of the time limit for the trial

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190503