CN104703390B - 电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种柔性电路板，其包括聚酰亚胺层及形成于所述聚酰亚胺层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接区包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路区与所述零件焊接区齐平。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有改良焊盘的柔性电路板及其制作方法。
背景技术
柔性电路板除了具有承载电子零件和连接电路特性外还有体积小、重量轻、柔软可折叠做3D立体安装、可做动态挠曲等特性。目前，随着产品短、薄、轻、小的发展趋势，往往多种特性功能聚于同一柔性电路板上。既有阻抗又有挠折性的柔性电路板普遍使用于电子产品上，且针对柔性电路板挠折性的特点，业界大多使用压延铜并采用孔镀以达到挠折需求，但是孔处的焊盘为凸起。
电子零件需借助锡膏焊接性才可将其焊接于电路板上，焊接零件前先需将锡膏以印刷方式印刷在电路板焊接盘上，在电路板平整的情况下，印刷在焊接盘上的锡膏量主要取决于印刷钢板的厚度，但采用孔镀的方式形成的孔上焊盘必定是凸起结构，这样电子零件焊接盘与孔上焊盘就会形成高低差H，这高低差H就会使零件焊接盘获得更多的锡膏。锡膏在焊接时具有一定流动性，锡膏量增加势必会增加锡膏从一零件焊接点流向另一焊接点，使焊接点之间的间距越来越小，从而极易因锡膏使两焊接点电连接而造成短路。
如采用选择性面镀即将零件焊接区进行面镀，其他区域进行孔镀。这样零件焊接区就不会形成高低差，但同一根信号线路在选择面镀区与非选择面镀区厚度是不一样的，这就势必影响信号传输进而影响产品的功能。
发明内容
一种柔性电路板，其包括聚酰亚胺层及形成于所述聚酰亚胺层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层，所述柔性电路板还包括零件焊接区与信号线路区，所述零件焊接区包括第一焊盘，所述第一焊盘贯穿于所述第一导电线路层和第二导电线路层，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述第一焊盘开口位于所述零件焊接区表面，所述信号线路区与所述零件焊接区齐平。
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括聚酰亚胺层及设置于聚酰亚胺层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述双面覆铜基板还包括零件焊接区和信号线路区，蚀刻与零件焊接区对应的第一铜箔层和第二铜箔层，使零件焊接区的铜箔层厚度小于信号线路区铜箔层的厚度；在所述双面覆铜基板上形成通孔；在所述第一铜箔层和第二铜箔层对应所述信号线路区的部分形成抗镀膜；在未覆盖有抗镀膜的第一铜箔层和第二铜箔层上镀铜，使所述零件焊接区对应的铜箔层厚度与所述信号线路区的铜箔层厚度相同，并在所述通孔处形成焊盘，从而形成柔性电路基板；及在所述柔性电路基板上进行线路成型，形成柔性电路板。
相对于现有技术，本发明实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板采用先蚀刻零件焊接区，然后再镀铜，形成焊盘的同时使零件焊接区与信号线路区齐平，最后，蚀刻形成线路。这样所述柔性电路板厚度保持一致，同一根线路在零件焊接区与信号焊接区上的厚度是一致的，有效保证了电路板产品的信号传输功能。另外，零件焊接区上的第一焊盘无凸起，所述零件焊接区表面平整，避免了因锡膏流动而造成的短路，提升了电路板产品的良率。本实施例的柔性电路板可用于制作刚挠结合电路板。
附图说明
图1是本发明实施例提供的双面覆铜基板的剖面示意图。
图2是在图1的双面覆铜基板上覆上第一干膜的剖面示意图。
图3是对图2中第一干膜进行曝光的剖面示意图。
图4是图3中基板显影后的剖面示意图。
图5是将图4中双面覆铜基板上未覆盖第一干膜而露出的铜箔层进行蚀刻的剖面示意图。
图6是去除图5中双面覆铜基板上第一干膜后的剖面示意图。
图7是在图6中双面覆铜基板上形成通孔的剖面示意图。
图8在图7中双面覆铜基板覆上第二干膜的剖面示意图。
图9是对图8中的第二干膜进行曝光的剖面示意图。
图10是图9中双面覆铜基板显影后的剖面示意图。
图11对图10中双面覆铜基板未覆盖第二干膜而露出的铜箔层上镀铜并形成柔性电路基板剖面示意图。
图12是去除图11中柔性电路基板上第二干膜后的剖面示意图。
图13本实施例形成的柔性电路板的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 柔性电路板 | 10 |
| 双面覆铜基板 | 100 |
| 柔性电路基板 | 11 |
| 零件焊接区 | 101 |
| 信号线路区 | 102 |
| 挠折区 | 103 |
| 聚酰亚胺层 | 110 |
| 第一铜箔层 | 111 |
| 第二铜箔层 | 112 |
| 镀铜层 | 120 |
| 第一干膜 | 121 |
| 第一遮光区 | 1211 |
| 第一透光区 | 1212 |
| 阻焊层 | 1210 |
| 第二干膜 | 122 |
| 第二遮光区 | 1221 |
| 第二透光区 | 1222 |
| 抗镀膜 | 1220 |
| 第一通孔 | 131 |
| 第二通孔 | 132 |
| 第一焊盘 | 141 |
| 第二焊盘 | 142 |
| 第一导电线路层 | 151 |
| 第二导电线路层 | 152 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明实施例提供一种柔性电路板10制作方法，包括步骤：
第一步，请参阅图１至6，提供一双面覆铜基板100，所述双面覆铜基板100包括聚酰亚胺层110及形成于聚酰亚胺层110两侧的第一铜箔层111和第二铜箔层112，所述双面覆铜基板100还包括零件焊接区101和信号线路区102，蚀刻与零件焊接区101对应的第一铜箔层111和第二铜箔层112，使零件焊接区101的铜箔层厚度小于信号线路区102铜箔层的厚度。
本实施例中，设定原第一铜箔层111和第二铜箔层112的厚度为D，将对应于所述零件焊接区101的第一铜箔层111和第二铜箔层112蚀刻掉D1厚度，剩下的铜箔层厚度为D2。
本实施例中，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜工艺处理所述第一铜箔层111和第二铜箔层112，所述零件焊接区101的铜箔厚度被蚀刻掉D1。请参阅图2~6，其包括如下具体步骤：第一，在所述第一铜箔层111和第二铜箔层112上贴上第一干膜121；第二，曝光，所述第一干膜121覆盖于所述第一铜箔层111和第二铜箔层112对应于所述零件焊接区101的区域为第一遮光区1211，其他区域为第一透光区1212，所述第一透光区1212经光照形成阻焊层1210；第三，显影，在显影剂的作用下，将对应于所述零件焊接区101的第一干膜121去除掉；第四，蚀刻，对零件焊接区101进行蚀刻，使得零件焊接区101的厚度下降距离D1；第五，剥膜，将贴附于第一铜箔层111和第二铜箔层112上第一干膜121去除掉。
可以理解，所述第一铜箔层111和第二铜箔层112为压延铜，其具有良好的可挠折性。
第二步，请参阅图7，采用机械钻孔或激光蚀孔的方法在上述双面覆铜基板100上形成通孔。
在所述零件焊接区101上形成第一通孔131，在所述信号线路区102形成第二通孔132。
第三步，请参阅图8至10，在所述第一铜箔层111和第二铜箔层112上形成抗镀膜1220。
本实施例中，在所述第一铜箔层111和第二铜箔层112上形成抗镀膜1220的具体步骤为：首先在所述第一铜箔层111和第二铜箔层112上贴第二干膜122，所述第二干膜122分为第二遮光区1221和第二透光区1222，所述第二遮光区1221覆盖于所述零件焊接区101及第二通孔132位于第一铜箔层111和第二铜箔层112的开口处，其余区域为第二透光区1222；其次，曝光，所述第二透光区1222经过光照形成抗镀膜1220；最后，显影，除去未形成抗镀膜1220处的第二干膜122。
第四步，请参阅图11及12，在未覆盖有抗镀膜1220的第一铜箔层111和第二铜箔层112上镀铜，使所述零件焊接区101对应的铜箔层厚度与所述信号线路区102的铜箔层厚度相同，从而形成柔性电路基板11。
在对应于所述零件焊接区101的第一铜箔层111和第二铜箔层112上进行镀铜，使得零件焊接区101与所述信号线路区102齐平，即在与所述零件焊接区101对应的第一铜箔层111和第二铜箔层112上形成一镀铜层120，厚度为D1，使所述零件焊接区101对应的铜箔层厚度与所述信号线路区102的铜箔层厚度相同，并且在所述零件焊接区101上第一通孔131的开口处形成第一焊盘141。所述第一焊盘141于所述零件焊接区101上无凸起，且所述第一焊盘141开口位于所述零件焊接区101表面。
在与所述信号线路区102相对应的第一铜箔层111和第二铜箔层112表面的第二通孔132开口处形成第二焊盘142，所述第二焊盘142凸出于所述第一铜箔层111和第二铜箔层112，最后去掉抗镀膜1220，从而形成柔性电路基板11。
可以理解，本实施例中在信号线路区102中形成第二焊盘142时，可以与所述零件焊接区电镀铜同时进行，则所述第二焊盘142相对所述第一铜箔层111和第二铜箔层112凸出的高度为D1。
第五步，请参阅图13，在所述柔性电路基板11上进行线路成型，形成柔性电路板10。
对所述镀铜层120、第一铜箔层111和第二铜箔层112蚀刻形成第一导电线路层151和第二导电线路层152，从而形成柔性电路板10。
所述柔性电路板10还具有一挠折区103，所述挠折区103为所述信号线路区103靠近所述零件焊接区101的部分。本实施例中，所述挠折区103对应的铜箔层为压延铜。
请参阅图13，本实施例提供一种柔性电路板10，其包括第一焊盘141、第二焊盘142、聚酰亚胺层110及形成于所述聚酰亚胺层110两侧的第一导电线路层151和第二导电线路层152。所述柔性电路板10包括零件焊接区101、信号线路区102、挠折区103，所述零件焊接区101与所述信号线路区102齐平，所述挠折区103形成于所述零件焊接区101与所述信号线路区102之间。所述第一焊盘141形成于零件焊接区101，所述零件焊接区101表面平整，所述第一焊盘141开口位于所述零件焊接区101表面。所述第二焊盘142形成于所述信号线路区102，所述第一焊盘141和第二焊盘142贯穿所述第一导电线路层151和第二导电线路层152，且所述第二焊盘142凸出于所述第一导电线路层151和第二导电线路层152。
相对于现有技术，本发明实施例提供了一种柔性电路板10，所述柔性电路板10采用先蚀刻零件焊接区101，然后再镀铜，形成焊盘的同时使零件焊接区101与信号线路区102齐平，最后，蚀刻形成线路。这样所述柔性电路板10厚度保持一致，同一根线路在零件焊接区101与信号焊接区102上的厚度是一致的，有效保证了电路板产品的信号传输功能。另外，零件焊接区101上的第一焊盘无凸起，所述零件焊接区表面平整，避免了因锡膏流动而造成的短路，提升了电路板产品的良率。
Claims (6)
1.一种电路板制作方法，包括步骤：
提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括聚酰亚胺层及设置于聚酰亚胺层两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述双面覆铜基板还包括零件焊接区和信号线路区，蚀刻与零件焊接区对应的第一铜箔层和第二铜箔层，使零件焊接区的铜箔层厚度小于信号线路区铜箔层的厚度；
在所述双面覆铜基板上形成通孔；
在所述第一铜箔层和第二铜箔层对应所述信号线路区的部分形成抗镀膜；
在未覆盖有抗镀膜的第一铜箔层和第二铜箔层上镀铜，使所述零件焊接区对应的铜箔层厚度与所述信号线路区的铜箔层厚度相同，并在所述通孔处形成焊盘，从而形成柔性电路基板；及
在所述柔性电路基板上进行线路成型，形成柔性电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，蚀刻所述零件焊接区的具体步骤包括：第一，在所述第一铜箔层和第二铜箔层上贴上第一干膜；第二，曝光，所述第一干膜覆盖于所述第一铜箔层和第二铜箔层对应于所述零件焊接区的区域为第一遮光区，其他区域为第一透光区，经光照形成阻焊层；第三，显影，在显影剂的作用下，将对应于所述零件焊接区的第一干膜去除掉；第四，蚀刻，对零件焊接区进行蚀刻，使整个零件焊接区的厚度下降；第五，剥膜，将贴附于第一铜箔层和第二铜箔层上第一干膜去除掉。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，采用机械钻孔或激光蚀孔的方法在所述双面覆铜基板上形成通孔。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在与所述零件焊接区对应的第一铜箔层和第二铜箔层上形成镀铜层。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述零件焊接区表面平整，所述焊盘包括开口位于所述零件焊接区表面的第一焊盘。
6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述焊盘包括凸出形成于所述信号线路区的第二焊盘。
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