TW201513748A - 軟性電路板及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種軟性電路板及其製造方法，所述軟性電路板包括基材。所述基材包括第一表面和第二表面，所述第二表面與所述第一表面為平行相反的二表面，所述第一表面設置有焊墊，所述第二表面設置有電路圖形。所述基材上開設有連接第一表面及第二表面的開孔，所述開孔內設置有導電體以電連接所述焊墊和電路圖形，所述第二表面設置有保護膜。
Description
本發明涉及一種軟性電路板及其製造方法。
軟性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)廣泛應用在各類電子產品中，起安裝支撐和電氣連接電子元件的作用，是電子產品中不可缺少的重要元件。軟性電路板具有柔性的特點，其對可靠性提出了較高的要求，現有技術中的軟性電路板除了與電子元件連接的焊墊還有從焊墊處延伸而出的引線，所述引線往往會佔據較大的空間使得軟性電路板的佈線面積過大，不利於輕薄化。
本發明提供一種軟性電路板及其製造方法，所述軟性電路板包括基材及焊墊，所述基材包括第一表面和第二表面，所述第一表面沿基材一方向延伸，所述第二表面與所述第一表面平行相對，所述第一表面設置有焊墊，所述第二表面設置有電路圖形，所述基材上開設有連接第一表面及第二表面的開孔，所述開孔內設置有導電體以電連接所述焊墊和電路圖形，所述第二表面設置有保護膜。所述軟性電路板製造方法包括，設置一雙面覆銅的基材，在所述基材上開設有開孔，於所述第一表面上的開孔處設置有焊墊；在第二表面設置有電路圖形；再於所述第二表面上塗覆有保護膜。
相較於現有技術，本發明提供一種軟性電路板及其製造方法，其透過在基材上設置開孔的方式，提高了軟性電路板可用佈線面積。
1‧‧‧軟性電路板
10‧‧‧基材
101‧‧‧第一表面
102‧‧‧第二表面
11‧‧‧焊墊
12‧‧‧電路圖形
121‧‧‧金屬導線
121a‧‧‧金屬導線第一部分
121b‧‧‧金屬導線第二部分
121c‧‧‧金屬導線第三部分
121d‧‧‧金屬導線第四部分
13‧‧‧開孔
14‧‧‧導電體
15‧‧‧絕緣體
21‧‧‧保護膜
圖1是本發明軟性電路板第一實施例的立體示意圖。
圖2是圖1軟性電路板的頂視示意圖。
圖3是沿圖1中III-III方向的剖面示意圖。
圖4是圖3中本發明第一實施例的基材第二表面覆蓋有保護膜的示意圖。
圖5是本發明軟性電路板的第二實施例的剖面示意圖。
圖6是本發明軟性電路板的第三實施例的剖面示意圖。
如圖1、圖2及圖3所示，本發明第一實施例提供了一種軟性電路板1。所述軟性電路板1包括基材10、焊墊11、電路圖形12、開孔13、導電體14及保護膜21。
所述基材10包括第一表面101和第二表面102。所述第二表面102與所述第一表面101為平行相反的二表面。所述基材10由柔性的有機材料製成，例如聚醯亞胺。
所述基材10的第一表面101靠近端部設置有複數焊墊11。所述焊墊11可以透過蝕刻基材10第一表面101上覆蓋的銅箔層獲得,所述焊墊11用於連接電子器件。
如圖2所示，所述電路圖形12形成在基材10的第二表面102上。所述電路圖形12包括若干金屬導線121。所述金屬導線121包括金屬導線第一部分121a、金屬導線第二部分121b、金屬導線第三部分121c及金屬導線第四部分121d。金屬導線第二部分121b及金屬導線第三部分121c的一端分別連接導電體14相反的兩側，金屬導線第二部分121b及金屬導線第三部分121c的另一端分別連接金屬導線第一部分121a及金屬導線第四部分121d。所述金屬導線第一部分121a大致平行於金屬導線第四部分121d。
所述金屬導線第二部分121b與金屬導線第一部分121a具有一夾角。所述金屬導線第四部分121d與金屬導線第三部分121c具有一定夾角。所述多條金屬導線第一部分121a相互間隔平行。所述多條金屬導線第二部分121b相互間隔平行平行。所述多條金屬導線第三部分121c間隔平行。所述多條金屬導線第四部分121d間隔平行。所述夾角範圍的大小與所述多條金屬導線121的排布以軟性電路板1方便佈線為基準。
如圖1所示，本實施方式的開孔13有複數，均開設在所述基材10。所述每一開孔13用於連通基材10第一表面101上設置的焊墊11和基材10第二表面102上設置的電路圖形12。在本實施例中，所述複數開孔13的排布呈由上至下的斜直線狀，即該複數開孔13的連線為直線或曲線狀，且與基材10端部的邊沿呈一定的夾角。
圖3是沿圖1中III-III方向的剖面示意圖。圖圖3所示，本實施方式中，所述開孔13為通孔，所述通孔13大致沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透所述基材10、焊墊11及電路圖形12。所述導電體14大致呈中空柱狀，本實施方式中，該導電體14嵌入設置在通孔的內壁圓柱面上，並延伸於基材10的第二表面102的邊緣處。所述導電體14的相對兩端分別與第一表面101上的焊墊11及第二表面102上的電路圖形12電連接，從而實現焊墊11與電路圖形12之間的信號傳遞。在本實施例中，所述導電體14的材料可以為銅箔。
如圖4所示，替代實施方式中，所述電路圖形12上還可以覆蓋有保護膜21，以防止電路圖形12暴露在空氣中而被氧化。所述保護膜21可以是保護漆、三防膠。
如圖5所示，本發明第二實施例所提供的軟性電路板與第一實施例中的軟性電路板1的結構基本相同，其區別在於：所述中空的金屬導電體14內填充有絕緣體15。所述絕緣體15用於防止焊墊11與電子器件連接時，因水汽進入開孔13而導致電子器件從焊墊11上脫落。在本實施例中，所述絕緣體15可以是阻焊油墨。
如圖6所示，本發明第三實施例所提供的軟性電路板與第一實施例中的軟性電路1的結構板基本相同。其區別在於：所述開孔13為盲孔。所述盲孔沿垂直第一表面101及第二表面102的方向穿透過所述基材10及第二表面102上的電路圖形12，但是沒有穿透焊墊11。透過這樣的設計，可以防止焊墊11與電子器件連接時，因水汽從焊墊11方向進入開孔13而導致電子器件從焊墊11上脫落，從而有效的提高了產品的可靠性。
本發明實施例所提供的軟性電路板佈線佔用基材面積小，同時有效的避免焊墊11與電子器件連接時，因水汽進入開孔13而導致電子器件從焊墊11上脫落從而提高產品的可靠性。
本發明還提供一種軟性電路板的製作方法，其包括如下步驟：
步驟S101，提供一雙面覆銅的基材10，在所述基材10上開設有開孔13，在所述基材10的第一表面101上的開孔13處設置有焊墊11，所述焊墊11可以透過蝕刻等方式形成。
步驟S102，在基材10的第二表面102透過蝕刻等方式形成有電路圖形12。再於所述開孔13內壁圓柱面上透過化學沉積的方法形成導電體14，所述導電體14部分延伸於基材10第二表面102開孔13周圍。
步驟S103，在所述基材10的第二表面102上塗覆保護膜21。所述保護膜21可以是保護漆、三防膠。
與現有技術相對比，本發明實施例所提供的軟性電路板製造方法上不需要設置補強板及點膠，降低了材料的成本，縮短生產的流程。
可以理解的是，本發明所提供的軟性電路板1中焊墊11上過開孔的數量及排布方式並不限定於此，上述每一焊墊11對應設置一開孔13的說明僅為方便理解，任何開孔13用於連通基材10的第一表面101上設置的焊墊11和基材10的第二表面102上設置的電路圖形12，均在本發明的保護範圍之內。另外，本發明中金屬導線121數量及排布方式也可不盡相同，而是可以根據具體設計做相應的調整。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
無
10‧‧‧基材
101‧‧‧第一表面
102‧‧‧第二表面
11‧‧‧焊墊
121‧‧‧金屬導線
13‧‧‧開孔
14‧‧‧導電體
21‧‧‧保護膜
Claims (10)
- 一種軟性電路板，其包括基材及焊墊，所述基材包括第一表面和與第一表面平行相背的第二表面，所述第一表面靠近端部設置有複數焊墊，其改良在於，所述基材的第二表面設置有電路圖形，所述基材上開對應每個焊墊設有連接第一表面及第二表面的開孔，所述開孔內設置有電連接所述焊墊和電路圖形的導電體。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，且所述複數開孔的連線與基材端部的邊沿之間具有一定的夾角。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述電路圖形包括若干金屬導線，所述一金屬導線包括金屬導線第一部分、金屬導線第二部分、金屬導線第三部分及金屬導線第四部分，金屬導線第二部分及金屬導線第三部分的一端分別連接導電體相反的兩側，金屬導線第二部分及金屬導線第三部分的另一端分別連接金屬導線第一部分及金屬導線第四部分。所述金屬導線第一部分大致平行於金屬導線第四部分，所述金屬導線第二部分與金屬導線第一部分具有一夾角，所述金屬導線第四部分與金屬導線第三部分具有一定夾角。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述開孔為通孔，所述通孔沿垂直第一表面及第二表面的方向穿透過所述基材、設置在第一表面上的焊墊及設置在第二表面的電路圖形。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述導電體嵌入設置在開孔內，並部分延伸於基材的第二表面開孔周圍。
- 如請求項第4項所述的軟性電路板，其中，所述導電體內壁填充有絕緣體。
- 如請求項第1項所述的軟性電路板，其中，所述開孔為盲孔，所述盲孔沿垂直第一表面及第二表面的方向穿透過所述基材及第二表面上的電路圖形，所述開孔沒有穿透對應的焊墊。
- 一種軟性電路板製造方法，其改良在於，包括：
提供一雙面覆銅的基材，在所述基材上開設有開孔，所述基材的第一表面上的開孔處設置有焊墊；
在基材的第二表面形成電路圖形，所述開孔內壁圓柱面上設置有電連接所述焊墊和電路圖形的導電體；及
在所述基材的第二表面上塗覆有保護膜。 - 如請求項第8項所述的軟性電路板製造方法，其中，焊墊透過蝕刻基材第一表面的覆銅形成。
- 如請求項第8項所述的軟性電路板製造方法，其中，在所述導電體透過化學沉積的方法形成。
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