CN110290645A - 一种单列直排二钻半孔板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单列直排二钻半孔板的制备方法，该方法包括：S1、在PCB板的成型线上钻取多个第一钻孔；S2、对PCB板进行化学沉铜操作；S3、对完成化学沉铜的PCB板进行图形电镀处理；S4、在PCB板上钻取多个第二钻孔，且各个第二钻孔分别与两个对称设置的第一钻孔相交；S5、完成钻孔后对PCB板进行锣半孔槽；S6、对PCB板进行退膜处理；S7、完成退膜后进行蚀刻PCB板；S8、对PCB板进行表面处理与成型，完成半孔板；二次钻孔采用单列直排的方式，第二钻孔的孔数是比现有双排孔的设计减少了二分之一的二钻，大大提升了钻孔效率，效率提高一半。

Description

一种单列直排二钻半孔板的制备方法

技术领域

本发明涉及半孔板制备领域，特别涉及一种单列直排二钻半孔板的制备方法。

背景技术

目前针对半孔板的制作无外乎两种，第一种采用二次蚀刻方式，生产流程：钻孔→沉铜→板面电镀→图形转移→图形电镀→锣半孔槽→蚀刻半孔毛刺→退膜→蚀刻→退锡→检验→阻焊→表面处理→成型。此流程不经过二钻直接外形锣半孔槽工艺，再通过碱性蚀刻药水把锣半孔槽产生的孔壁残铜蚀刻掉。此种方法由于需要保证半孔内不能有铜皮及披锋，一般会选择蚀刻两次，但其弊端是：1、二次蚀刻电镀锡保护层厚度需要保证，浪费锡成本；2、由于第一次蚀刻是解决半孔毛刺，无法直接一次蚀刻，中途需要PCB板在水平线接出和插架，过程操作繁琐，且容易造成擦花导致报废，同时在蚀刻板孔边缘毛刺，使用的干膜在碱性药水蚀刻中会存在脱落情况，导致线路蚀刻过度而报废；3、此加工方式对过程涨缩要求高，涨缩如果超过要求距离容易导致半孔直接被锣平整,形成半孔不对称影响焊接，导致 PCB板报废。

第二种采用一次蚀刻，生产流程：开料→钻孔→沉铜→图形电镀→二次钻孔→锣半孔槽→退膜→蚀刻→退锡→检验→阻焊→表面处理→成型；此流程增加了二钻工艺，镀锡后再二钻、在进行锣半孔槽工艺，这样避免了由于一次锣半孔槽产生的严重积粉尘挤压导致孔边毛刺在蚀刻过程中无法去除，但这种方法也存在一定的弊端，就是二钻的孔数太多，这对于物料及时间浪费巨大，设备利用率低，且还有一个致命缺点，就是在PCB板出现不规则涨缩、变形或人为的打位偏位，二钻就直接将半孔切削掉，再经过外型后半孔就会呈现一边半孔大，一边半孔小，甚至没有半孔的情况，当损失掉的半孔大于原尺寸半径的三分之一时，就视为报废，这基本上没有调整的空间。

发明内容

本发明提供一种单列直排二钻半孔板的制备方法，该制备方法能有效减少加工过程繁琐的步骤，提高生产效率，且有效减少对半孔板和设备的损耗。

为了解决上述问题，本发明提供了一种单列直排二钻半孔板的制备方法，该方法包括：

S1、在PCB板的成型线上钻取多个第一钻孔；

S2、对PCB板进行化学沉铜操作；

S3、对完成化学沉铜的PCB板进行图形电镀处理；

S4、在PCB板上钻取多个第二钻孔，且各个第二钻孔分别与两个对称设置的第一钻孔相交；

S5、完成钻孔后对PCB板进行锣半孔槽；

S6、对PCB板进行退膜处理；

S7、完成退膜后进行蚀刻PCB板；

S8、对PCB板进行表面处理与成型，最终完成半孔成品板。

可选的，步骤S1中，第一钻孔的中心位于成型线上，使第一钻孔能整齐排列在PCB板上。

可选的，任意相邻且平行成型线上的第一钻孔位置相对应，确保相邻的第一钻孔对称，便于进行二次钻孔。

可选的，步骤S4中，第二钻孔中心为与第二钻孔相交的两个第一钻孔中心连线的中点，保证在钻取过程中，第二钻孔的孔边与第一钻孔中心的距离一致。

可选的，第二钻孔的孔边与设有第一钻孔的成型线之间距离为0.1～0.3mm，控制第二钻孔与成型线的距离，可有效解决由于二次钻取过程会使PCB板的涨缩或变形，也避免由于人为等原因造成二钻偏位，导致半孔板出现残缺或直接报废。

可选的，多个第二钻孔之间相交，可钻取多余PCB板上多余的部分，便于之后进行锣半孔槽的操作。

与现有技术相比，本发明具有以下的有益效果：

二次钻孔采用单列直排的方式，第二钻孔的孔数是比现有双排孔的设计减少了二分之一的二钻，大大提升了钻孔效率，效率提高一半；此外，现有的二次钻孔设计，若使用的钻咀较大，涨缩超过要求距离时容易偏位，导致切削过多,而采用单列直排的设计二钻，由于采用的钻咀比原来双排小，对PCB板的涨缩程度不高，只要涨缩程度不超过要求距离，就不会导致锣半孔槽的时候切削过多,导致产品报废，且钻咀的损耗同样降低一半。

附图说明

图1为本发明一种单列直排二钻半孔板的制备方法的流程图。

图2为本发明一种单列直排二钻半孔板的制备方法的单列直排钻孔图。

图3为本发明一种单列直排二钻半孔板的制备方法的半孔板示意图。

标号说明：

1为第一钻孔， 2为第二钻孔，3为成型线。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将结合附图和具体的实施例对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

结合图1~3可知，本发明实施例提供了一种单列直排二钻半孔板的制备方法，该方法包括：

S1、在PCB板的成型线上钻取多个第一钻孔，同一条成型线上相邻的第一钻孔之间间距相同；

S2、对PCB板进行化学沉铜操作，使PCB板上的铜层致密，有很好的结合力，且镀层是光亮紫铜色；

S3、对完成化学沉铜的PCB板进行图形电镀处理，满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜需要达到一定的厚度，而线路镀铜能将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度，再镀锡作为电路在蚀刻过程中的保护层；

S4、在PCB板上钻取多个第二钻孔，且各个第二钻孔分别与两个对称设置的第一钻孔相交；

S5、完成钻孔后对PCB板进行锣半孔槽，去除PCB板钻孔后多余的部分；

S6、对PCB板进行退膜处理，退除PCB板上保护膜；

S7、完成退膜后进行蚀刻PCB板；

S8、对PCB板进行表面处理与成型，最终完成半孔成品板。

为了完善以上方法，在步骤S1中，第一钻孔的中心位于成型线上，且任意相邻且平行成型线上的第一钻孔位置相对应，便于之后第二钻孔进行单列直排钻孔。

另外，在步骤S4中，第二钻孔中心为与第二钻孔相交的两个第一钻孔中心连线的中点，多个第二钻孔之间相交，确保第二钻孔的孔边与相交的两个第一钻孔中心距离一致，且第二钻孔相交可便于之后进行锣半孔槽的操作。

在该实施例中，第二钻孔的孔边与设有第一钻孔的成型线之间距离为0.2mm，由于二钻的作用只是为减少锣半孔槽的过程中PCB材料对锣刀产生的阻力，不容易产生积粉尘，所以二钻不需要紧贴成型线，而缩小第二钻孔直径后，可有效解决由于二次钻取过程中会使PCB板的涨缩和变形，且能避免由于人为等因素造成二钻偏位，导致半孔板出现残缺或直接报废。

以上内容仅仅为本发明的结构所作的举例和说明，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，该方法包括：

S1、在PCB板的成型线上钻取多个第一钻孔；

S2、对PCB板进行化学沉铜操作；

S3、对完成化学沉铜的PCB板进行图形电镀处理；

S4、在PCB板上钻取多个第二钻孔，且各个第二钻孔分别与两个对称设置的第一钻孔相交；

S5、完成钻孔后对PCB板进行锣半孔槽；

S6、对PCB板进行退膜处理；

S7、完成退膜后进行蚀刻PCB板；

S8、对PCB板进行表面处理与成型，最终完成半孔成品板。

2.根据权利要求1所述的一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述第一钻孔的中心位于成型线上。

3.根据权利要求2所述的一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，任意相邻且平行成型线上的第一钻孔位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述第二钻孔中心为与第二钻孔相交的两个第一钻孔中心连线的中点。

5.根据权利要求3所述的一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，所述第二钻孔的孔边与设有第一钻孔的成型线之间距离为0.1～0.3mm。

6.根据权利要求3所述的一种单列直排二钻半孔板的制备方法，其特征在于，所述多个第二钻孔之间相交。