CN102264195A - 具有半孔的电路板的成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种具有半孔的电路板的成型方法，包括下述步骤：填塞第一油墨于镀通孔内；涂覆第一油墨于镀通孔的周缘；烘烤第一油墨；铣切镀通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本发明提供的具有半孔的电路板的成型方法，在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用第一油墨的作用，可较好地避免镀通孔周缘的铜层翘起拉丝，使成型的半孔更光滑，由此可提高电路板的良率。

Description

具有半孔的电路板的成型方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的成型方法，且特别涉及一种具有半孔的电路板的成型方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品内的电路板由单一线路层发展到多个电路层。其中，双面电路板是最常见的一种多层电路板。双面电路板上通常包括镀通孔，电子元件穿设其中以连接电路板的两个表面。在一些应用中，常常需要将镀通孔捞半。

目前，将电路板上的镀通孔捞半时，对镀通孔一般不做任何处理，这样容易造成孔边铜皮翘起，影响成型后的电路板的良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有半孔的电路板的成型方法，可避免孔边铜皮翘起以以提高成型后的电路板的良率。

本发明提出的具有半孔的电路板的成型方法，包括下述步骤：填塞第一油墨于镀通孔内；涂覆第一油墨于镀通孔的周缘；烘烤第一油墨；铣切镀通孔以形成半孔；退洗第一油墨。

本发明的有益技术效果是：根据本发明提供的具有半孔的电路板的成型方法，在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用第一油墨的作用，可较好地避免镀通孔周缘的铜层翘起拉丝，使成型的半孔更光滑，由此可提高电路板的良率。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下，其中：

图1所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板的示意图。

图2A与图2B所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板上的镀通孔的示意图。

图3A与图3B所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板上的半孔的示意图。

图4所示为根据本发明一较佳实施例的具有半孔的电路板的成型方法的流程图。

图5所示为图4中步骤S30的具体流程图。

图6所示为图4中步骤S60的具体流程图。

具体实施方式

图1所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板的示意图。图2A与图2B所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板上的镀通孔的示意图。图3A与图3B所示为根据本发明一较佳实施例的待成型的电路板上的半孔的示意图。图4所示为根据本发明一较佳实施例的具有半孔的电路板的成型方法的流程图。请一并参考图1～图4。

本实施例所提供的具有半孔的电路板的成型方法，是对双面电路板或者具有多个电路层的电路板的镀通孔捞半的方法的改进。于本实施例中，镀通孔的周缘具有铜层。本发明中对电路板上的镀通孔捞半以形成半孔时，铜层将被同时切割。捞半后的半孔供金属元件穿过以连接双面电路板的两面电路。或者在具有多个电路层的电路板中，金属元件起到连接内部电路的作用。然而，本发明对此不作任何限定。

于本实施例中，电路板1为双面电路板。如图1所示，电路板1具有多个镀通孔10以及线路图案区12。线路图案区12包括多个线路图案，其可依据实际需要而绘制。本实施例中镀通孔10的数目为24个，且呈一直线排列。然而，本发明对镀通孔的数目以及排列方式不作任何限定。

于步骤S10中，如图2A所示，填塞第一油墨2于镀通孔10内。具体而言，可利用塞孔工具，将第一油墨2严实并均匀地填塞于每个镀通孔10内。

于本实施例中，第一油墨2的成分包括硬化剂与主剂。传统技术中，硬化剂与主剂的重量比通常都大于或等于3∶7。然而，在本实施例中，其采用了较小的重量比，例如为1∶9。由此，确保第一油墨2在提供的烘烤条件下可完全固化，以对镀通孔10的孔壁起到支撑作用，确保铜不会延展。然而，本发明对此不作任何限定。在其它烘烤条件下，只要确保第一油墨2可完全固化，硬化剂与主剂的重量比亦可采用其它数值。

于步骤S20中，如图2B所示，涂覆第一油墨2于镀通孔10的周缘。具体而言，可利用涂覆工具，将第一油墨2均匀涂覆于镀通孔10的周缘的正反两个表面，使镀通孔10的周缘较大范围内被第一油墨2覆盖。然而，本发明对第一油墨2的覆盖程度不作任何限定，只要确保第一油墨2可盖住镀通孔10的周缘的铜层即可。

于步骤S30中，烘烤第一油墨2。图5所示为图4中步骤S30的具体流程图。请一并参考图3A与图3B、图4以及图5。烘烤第一油墨2的步骤包括步骤S301、步骤S303以及步骤S305。

于步骤S301中，预烘烤第一油墨2。具体而言，将电路板1放入烤箱中，将第一油墨2在75摄氏度的条件下烘烤65分钟，使其初步固化。

于步骤S303中，曝光第一油墨2。具体而言，可利用紫外线曝光第一油墨2，使其进一步固化。于本实施例中，可采用手动曝光方式，然而，本发明对此不作任何限定。

于步骤S305中，后烘烤第一油墨2。于本实施例中，第一油墨2将经过四个烘烤阶段。具体而言，将电路板1放入烤箱中，将烤箱的烘烤过程设置为四个阶段，分别为：在65摄氏度的条件下烘烤60分钟；在85摄氏度的条件下烘烤30分钟；在115摄氏度的条件下烘烤30分钟；以及在150摄氏度的条件下烘烤60分钟。然而，本发明对此不作任何限制，只要确保第一油墨2可完全固化即可。

于步骤S40中，如图3A所示，铣切镀通孔10以形成半孔11。具体而言，将经过上述步骤处理的多片电路板1叠合起来，盖上盖板，利用铣刀将这些电路板1上的镀通孔10捞半以形成半孔11。其中，本发明对所叠合的电路板1的数目以及铣刀的规格不作限制，以两者配合能较佳地铣切避免铜层翘起或拉丝为准。

于步骤S50中，如图3B所示，退洗第一油墨2。具体而言，将电路板1放入退洗液中预设时间，使第一油墨2完全溶解。由此，电路板1上露出完整的半孔11。

于本实施例中，选用的第一油墨2相较于树脂等材料具有易退洗的特点，由此，其能够完全溶解于退洗液中，使退洗后的半孔11的表面不留残渣。然而，本发明对此不作任何限制。

于步骤S60中，对电路板1执行防焊作业。图6所示为图4中步骤S60的具体流程图。请一并参考图1、图4以及图6。对电路板1执行防焊作业的步骤包括步骤S601、步骤S603、步骤S605、步骤S607、步骤S609以及步骤S611。

于步骤S601中，铜面处理电路板1。铜面处理通常有三种方法：刷磨法、喷砂法以及化学法。由于在印刷电路板的制程中，铜面清洁与粗化的效果关系着下一工艺的成败，因此，通常会根据电路板的形状与特性，来选择合适的铜面处理方法以获得最佳效果，为后续步骤作准备。

于步骤S603中，印刷第二油墨于电路板1。具体而言，利用印刷机将第二油墨印刷于电路板1的线路图案区12。由于对第二油墨的特性要求不同于第一油墨2，因此，第二油墨中硬化剂与主剂的重量比可采用一般通用的数值，例如为3∶7。然而，本发明对此不作任何限制。

于步骤S605中，预烘烤第二油墨。具体而言，将电路板1放入烤箱中，根据第二油墨的特性所规定的预烘烤条件对第二油墨进行预烘烤。由此，可以赶走第二油墨内的溶剂，使第二油墨部分固化。

于步骤S607中，曝光第二油墨。具体而言，将电路板1放置在曝光机上，以防焊底片图案对位电路板1线路图案区12上的线路图案，利用紫外线曝光第二油墨的防焊曝光区。

于步骤S609中，显影第二油墨。具体而言，将电路板1放入显影液中，洗去防焊非曝光区的第二油墨以露出线路图案。

于步骤S611中，后烘烤第二油墨。具体而言，将电路板1放入烤箱中，利用紫外线对防焊曝光区的第二油墨进行后烘烤，使其充分固化。其中，烘烤条件依据第二油墨的特性以及固化要求而定。

于步骤S70中，印刷文字于电路板1。具体而言，选用合适的文字油墨，将客户所需的文字、商标或零件符号，以网版印刷的方式印于电路板1的板面上，再利用紫外线曝光使其固化。

于步骤S80中，铣切成型电路板1。具体而言，将电路板1以CNC成型机或模具冲床切割成客户所需的外形尺寸。

综上所述，本发明较佳实施例所提供的具有半孔的电路板的成型方法，在铣切镀通孔以形成半孔的过程中利用第一油墨的作用，可较好地避免镀通孔周缘的铜层翘起拉丝，使成型的半孔更光滑。并且，此第一油墨亦具有易退洗的特点，使成型后的半孔表面不留残渣。由此，极大地提高了电路板的良率。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出种种等同的改变或替换，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。

Claims (7)

1.一种具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，所述成型方法包括下述步骤：

填塞第一油墨于镀通孔内；

涂覆所述第一油墨于所述镀通孔的周缘；

烘烤所述第一油墨；

铣切所述镀通孔以形成半孔；以及

退洗所述第一油墨。

2.根据权利要求1所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，所述第一油墨具有硬化剂与主剂，所述硬化剂与所述主剂的重量比例为1∶9。

3.根据权利要求1所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，烘烤所述第一油墨的步骤包括：

预烘烤所述第一油墨；

曝光所述第一油墨；以及

后烘烤所述第一油墨。

4.根据权利要求3所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，预烘烤所述第一油墨的步骤包括：

在75摄氏度的条件下烘烤65分钟。

5.根据权利要求3所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，后烘烤所述第一油墨的步骤包括：

在65摄氏度的条件下烘烤60分钟；

在85摄氏度的条件下烘烤30分钟；

在115摄氏度的条件下烘烤30分钟；以及

在150摄氏度的条件下烘烤60分钟。

6.根据权利要求1所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，所述成型方法还包括：

对所述电路板执行防焊作业；

印刷文字于所述电路板；以及

铣切成型所述电路板。

7.根据权利要求6所述的具有半孔的电路板的成型方法，其特征是，对所述电路板执行防焊作业的步骤包括：

铜面处理所述电路板；

印刷第二油墨于所述电路板；

预烘烤所述第二油墨；

曝光所述第二油墨；

显影所述第二油墨；以及

后烘烤所述第二油墨。

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