CN102438411B - 金属化半孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔。其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。

Description

金属化半孔的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB加工制造制造领域，特别涉及一种金属化半孔的制作方法。

背景技术

在PCB行业中，有一种子母板，一般子板用于贴装芯片，贴装芯片后的子板再作为一个部件与母板连接。在这种子板上，需要加工出用于固定芯片引脚的金属化半孔：芯片引脚固定在金属化半孔内，再一起焊接在母板上。这种子母板由于其体积小、性能好，应用十分广泛。

这种金属化半孔在制作过程中，一般是采用锣刀锣出外形。请参阅图1，图1为现有技术中的锣刀（可以是数控钻机锣床）锣制金属化半孔的示意图。如图所示，一般的数控锣床的spindle（机轴）的旋转方向都是顺时针的，习惯上称为右旋刀。假定一个金属化孔在PCB板件的外沿上，A、B两点是它们的交点，锣板方向为自右向左。那么当右旋锣刀在锣到B点的时候，B点受到一个向右的剪切力F。理想状况下剪切力F会将B处切断。但是由于附着在孔壁上的铜是具有延展性和韧性的，锣刀在切到孔壁以铜为主的金属化层的时候，很容易产生披锋残留；另外，当孔铜与孔壁结合力不足的情况下，在F力的作用断口附近孔铜脱离；孔铜的延展性，特别是热风整平或沉金等表面处理后，又增加了金属层的厚度和延展性及韧性，造成切割不断。

而一旦这些金属化半孔内残留有铜丝披锋，在SMT厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊、严重的还会造成两引脚之间的桥接短路，从而进一步影响产品的良率。

有鉴于此，需要提供一种新的金属化半孔的加工方式。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种金属化半孔的制作方法，以解决现有技术中的金属化半孔在加工时容易出现铜皮起翘、披峰残留的现象，进而影响PCB板的良率的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，其中，所述制作方法包括：

S1、对PCB板件进行图形电镀；

S2、将PCB板件根据图像制作需求进行退膜；

S3、吹干所述PCB板件；

S4、对PCB板件进行钻孔；

S5、将所述PCB板件上锣出金属化半孔；

S6、对PCB板件进行碱性蚀刻。

所述的金属化半孔的制作方法，其中，所述方法还包括步骤S7、对经过步骤S6之后的PCB板件进行退锡处理。

所述的金属化半孔的制作方法，其中，在所述步骤S1中对PCB板件进行图形电镀包括对PCB板件进行镀铜和浸锡，并使铜锡在PCB板件各处沉积的均匀。

所述的金属化半孔的制作方法，其中，所述步骤S4具体包括：将所述PCB板件反面放置，在待加工孔位的第一切割点进行钻孔。

所述的金属化半孔的制作方法，其中，所述步骤S5具体包括：将所述PCB板件正面放置，在待加工孔位处锣出金属化半孔。

所述的金属化半孔的制作方法，其中，所述步骤S6进一步包括以下步骤：

膨松、退膜、水洗、蚀刻、新液洗、溢流水洗、除钯、溢流水洗、退锡、溢流水洗和烘干。

本发明提供的金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；

并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。

附图说明

图1为现有技术中的锣刀锣制金属化半孔的示意图。

图2为本发明的金属化半孔的制作方法的流程图。

图3为本发明实施例的锣板后的整排半金属化孔的示意图。

图4为本发明实施例的碱性蚀刻所包括的具体步骤及参数设置的图表。

具体实施方式

本发明提供了一种金属化半孔的制作方法。为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请重新参阅图1，在大多数情况下，披锋只在B点而不会在A点产生。这是因为锣刀在切割到A点断面时，会先切割到A点的孔壁金属化层。A点金属化层同B点的孔壁金属化层一样，会由于金属的延展性发生形变，但由于A点断面背靠着基材层，有效地防止了金属层的延伸以及金属层与孔壁的脱离，故A点一般不会出现披峰残留的问题。

基于上述原理，本发明提供了一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，如图2所示，所述制作方法包括：

S1、对PCB板件进行图形电镀；

S2、将PCB板件根据图像制作需求进行退膜；

S3、吹干所述PCB板件；

S4、对PCB板件进行钻孔；

S5、将所述PCB板件上锣出金属化半孔；

S6、对PCB板件进行碱性蚀刻。

下面分别就每一步骤进行详细说明：

步骤S1是对PCB板件进行图形电镀，这一步骤是整个流程的关键所在，进行图形电镀的必须是一条完整的包括镀铜、浸锡的连续生产线。这样才能较好的控制镀铜、浸锡后板件的铜锡厚度，以及铜锡在板件各处沉积的均匀一致，避免浸锡不良或着厚度不够，未能有效保护好线路和孔铜的现象出现。

步骤S2是在图形电镀后，根据图形制作要求，进行退膜。具体来说，用抗蚀膜保护的铜面是不需要的，可以利用退膜剂去除。

步骤S3是当退膜后，铜面裸露出来时，为防止氧化蚀刻线路时残铜，故进行吹干处理。

当完成上述前工序加工时，步骤S4和S5便是如何钻孔和锣出金属化半孔。具体说来，所述步骤S4是对PCB板件进行钻孔，可以是采用数控钻机进行钻孔，将所述PCB板件反面放置，在待加工孔位的第一切割点（即图1所示的B点）进行钻孔。然后，再进行步骤S5锣出金属化半孔，其可以是沿着直线方向进行锣板，这样一来，金属化半孔100便形成了，如图3所示。

经过锣板后的PCB板材，便可以利用碱性蚀刻液咬蚀裸露的铜面以及钻半孔时残留的铜杂碎。即步骤S6碱性蚀刻。具体来说，碱性时刻是以化学的方法将覆铜板上无抗蚀层保护的铜箔予以除去，留下所需线路图形的加工方法。其进一步可以包括：膨松、退膜、水洗、蚀刻、新液洗、溢流水洗、除钯、溢流水洗、退锡、溢流水洗和烘干。其每一步骤及对应的具体参数设置，如图4所示。

当所述碱性蚀刻完成后，便对经过步骤S6之后的PCB板件进行退锡处理：用退锡线退掉保护的锡层，露出线路层运送后工序进行加工。

综上所述，本发明提供的金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，其中，所述制作方法包括：首先对PCB板件进行图形电镀；然后，将PCB板件根据图像制作需求进行退膜和吹干；再对PCB板件进行钻孔；并在所述PCB板件上锣出金属化半孔；最后对PCB板件进行碱性蚀刻。经过本发明制作的金属化半孔，有效解决了成型后的金属化半孔的孔壁铜皮翘起、披峰残留的问题。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种金属化半孔的制作方法，用于在PCB板件上制作出金属化半孔，其特征在于，所述制作方法包括：

S1、对PCB板件进行图形电镀；

S2、将PCB板件根据图像制作需求进行退膜；

S3、吹干所述PCB板件；

S4、对PCB板件进行钻孔；

S5、将所述PCB板件上锣出金属化半孔；

S6、对PCB板件进行碱性蚀刻;其中，在所述步骤S1中对PCB板件进行图形电镀包括对PCB板件进行镀铜和浸锡，进行图形电镀的是一条完整的包括镀铜、浸锡的连续生产线，从而控制镀铜、浸锡后板件的铜锡厚度，以及铜锡在板件各处沉积的均匀一致。

2.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述方法还包括步骤S7、对经过步骤S6之后的PCB板件进行退锡处理。

3.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：将所述PCB板件反面放置，在待加工孔位的第一切割点进行钻孔。

4.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S5具体包括：将所述PCB板件正面放置，在待加工孔位处锣出金属化半孔。

5.根据权利要求1所述的金属化半孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6进一步依次包括以下步骤：

膨松、退膜、水洗、蚀刻、新液洗、溢流水洗、除钯、溢流水洗、退锡、溢流水洗和烘干。

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