CN113692128B - 一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法，包括蚀刻区、识别区、除钯区和系统，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置。本发明公开的电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。

Description

一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法
技术领域
本发明涉及除钯自动控制领域，特别是一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法。
背景技术
镀通孔PTH流程中的活化制程，采用钯金属做槽液的主剂，利用钯金属薄膜的催化作用，以降低后站由化学铜离子经还原反应而成为金属铜的能障，也就是说有化学钯就会有化学铜。而在沉金过程中，如果非镀通孔中的钯残留就会让非镀通孔沉上金，故此，蚀刻线都会有一个流程，就是除钯，通过使用钯灭活剂非金属化孔内的钯去除，从而保证后工序加工品质。
但是对于单面板、金属基板和非沉金类的生产板做除钯动作则显得浪费，为此，部分工厂采用人工停用除钯槽及之后的水洗来节约成本，但是这种人工控制的方式存在很大的风险，在生产沉金板时忘记打开除钯槽，整批板都可能报废。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的是提供一种能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本的电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区、识别区、除钯区和系统，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述新液槽底部设有回流区，用于将在新液槽喷洒的蚀刻液回流到蚀刻槽二次利用，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，所述通孔识别装置和二维码识别装置设有采集模块A、处理模块、处理器和通信接口，所述采集模块A、处理器和处理模块依次相连，所述通信接通与处理器相连，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置。
作为本发明的进一步改进：所述水洗装置包括上喷淋机构和下喷淋机构，所述水洗装置用于清洗线路板，所述蚀刻区和除钯区的水洗装置独立控制。
作为本发明的进一步改进：所述滚轮传输装置包括上滚轮传输机构和下滚轮传输机构，所述滚轮传输装置用于在除钯控制装置内传输线路板，所述滚轮传输装置包括滚轮以及驱动所述滚轮进行运转的动力机构，所述滚轮与所述动力机构连接。
作为本发明的进一步改进：所述滚轮传输装置设于水洗装置的上喷淋装置和下喷淋装置之间，所述滚轮传输装置设置在同一水平上。
作为本发明的进一步改进：所述蚀刻区一端设有入料口，所述入料口与膨松槽连接，所述除钯区一端设有出料口，所述出料口与干板槽连接。
作为本发明的进一步改进：所述出料口设有采集模块B，所述采集模块B用于对采集模块A识别线路板属性是否属于沉金板进行校验，所述出料口设有沉金板区、非沉金板区和待处理区。
作为本发明的进一步改进：所述通孔识别装置包括钻孔机和识别器，所述钻孔机与识别器连接。
作为本发明的进一步改进：所述通孔识别装置通过线路板的通孔与钻孔机进行匹配识别。
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制方法，包括以下步骤：
（1）将线路板放入入料口中，然后将线路板调节至适合的角度，滚轮传输机构开始传输线路板；
（2）膨松槽的喷淋装置喷洒膨松剂，膨松剂将线路板膨松软化；
（3）退膜槽为线路板喷洒退膜药液，将线路板外层干膜除去，退膜处理后喷淋装置对线路板溢流水洗，再对线路板进行退膜后检查； （4）蚀刻槽的喷淋装置喷淋蚀刻药液；（5）新液槽对线路板喷淋新的蚀刻药液，蚀刻完成后的药液流入蚀刻槽中，为蚀刻槽的喷淋装置补充药液； （6）吸水槽喷淋装置对线路板溢流水洗，水洗完成后对线路板吸干水分，然后线路板传输至识别区对线路板进行识别； （7）二维码识别装置对线路板进行二维码识别，采集模块A采集线路板上的二维码，采集完成后将图像信号传输至处理器，处理模块处理识别图像信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，若线路板识别为沉金板时，进入步骤（8），若线路板识别为非沉金板时，进入步骤（12）； （8）除钯槽的喷淋装置对线路板喷淋除钯药剂，线路板进入水洗槽，水洗槽的喷淋装置持续打开进行溢流水洗； （9）退锡槽的喷淋装置为线路板喷淋退锡药液，退锡完成后，喷淋装置对线路板进行溢流水洗； （10）磨板槽对线路板进行磨板处理，磨板完成后，磨板槽的喷淋装置对线路板进行溢流水洗； （11）干板槽对线路板表面的水分干化，干化后线路板传输至出料口；（12）除钯区的喷淋装置关闭，仅进行线路板传输，直至线路板传输到出料口；
（13）出料口采集装置B对设有二维码的线路板二次识别校验线路板属性，当识别校验与采集模块A一致时，则根据沉金板属性出料至沉金板区或非沉金板区，若识别检验与采集模块A不一致时，系统将当前线路板打上标签，出料至待处理区。
作为本发明的进一步改进：当二维码识别装置无法识别时，使用通孔识别装置识别线路板，采集模块A采用钻孔机采集线路板上的通孔信息，采集完成后将通孔信息传输至识别器和处理器，处理模块处理识别通孔信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，若线路板识别为沉金板时，打上沉金板标签，进入步骤（8），若线路板识别为非沉金板时，打上非沉金板标签，进入步骤（12）。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图说明与实施例对本发明进一步说明：
实施案例一：
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区A、识别区B、除钯区C和系统，所述蚀刻区A设有膨松槽2、退膜槽3、蚀刻槽4、新液槽5和吸水槽6，所述新液槽5底部设有回流区，用于将在新液槽5喷洒的蚀刻液回流到蚀刻槽二次利用，所述识别区B包括通孔识别装置14和二维码识别装置13，所述通孔识别装置14和二维码识别装置13设有采集模块A、处理模块、处理器和通信接口，所述采集模块A、处理器和处理模块依次相连，所述通信接通与处理器相连，所述除钯区C包括除钯槽7、水洗槽8、退锡槽9、磨板槽10和干板槽11，所述除钯槽7用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区A、识别区B和除钯区C依次连接，所述蚀刻区A和除钯区C设有水洗装置和滚轮传输装置。
所述水洗装置包括上喷淋机构15和下喷淋机构16，所述水洗装置用于清洗线路板，所述蚀刻区A和除钯区C的水洗装置独立控制。
所述滚轮传输装置包括上滚轮传输机构17和下滚轮传输机构18，所述滚轮传输装置用于在除钯控制装置内传输线路板，所述滚轮传输装置包括滚轮以及驱动所述滚轮进行运转的动力机构，所述滚轮与所述动力机构连接，所述滚轮传输装置设于水洗装置的上喷淋装置15和下喷淋装置16之间，所述滚轮传输装置设置在同一水平上。
所述蚀刻区A一端设有入料口1，所述入料口1与膨松槽2连接，所述除钯区C一端设有出料口12，所述出料口12与干板槽11连接。
所述出料口12设有采集模块B，所述采集模块B用于对采集模块A识别线路板属性是否属于沉金板进行校验，所述出料口12设有沉金板区、非沉金板区和待处理区。
所述通孔识别装置14包括钻孔机和识别器，所述钻孔机与识别器连接，所述通孔识别装置14通过线路板的通孔和钻孔机进行匹配识别，识别数据回传识别器判断。
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将线路板放入入料口1中，然后将线路板调节至适合的角度，滚轮传输机构开始传输线路板；
（2）线路板传输至膨松槽2中，膨松槽2的喷淋装置喷洒膨松剂，膨松剂将线路板膨松软化，喷洒完成后线路板向退膜槽3传输；
（3）退膜槽3为线路板喷洒退膜药液，将线路板外层干膜除去，退膜处理后喷淋装置对线路板溢流水洗，再对线路板进行退膜后检查；
（4）线路板下一步传输至蚀刻槽4中，蚀刻槽4的喷淋装置喷淋蚀刻药液，蚀刻完成后线路板向新液槽5传输；
（5）新液槽5对线路板喷淋新的蚀刻药液，进行再次蚀刻，蚀刻完成后的药液流入蚀刻槽4中，为蚀刻槽4的喷淋装置补充药液；
（6）线路板传输至吸水槽6，吸水槽6喷淋装置对线路板溢流水洗，水洗完成后对线路板吸干水分，然后线路板传输至识别区C对线路板进行识别；
（7）二维码识别装置13对设置在线路板上的二维码识别，采集模块A采集线路板上的二维码，采集完成后将图像信号传输至处理器，处理模块处理识别图像信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，线路板识别为沉金板，进入步骤（8）；
（8）线路板进入除钯槽7时，除钯槽7的喷淋装置对线路板喷淋除钯药剂进行除钯，除钯后，线路板进入水洗槽8，水洗槽8的喷淋装置持续打开为线路板进行溢流水洗；
（9）线路板进入退锡槽9，退锡槽9的喷淋装置为线路板喷淋退锡药液，退锡完成后，喷淋装置对线路板进行溢流水洗；
（10）线路板进入磨板槽10，磨板槽10对线路板进行磨板处理，磨板完成后，磨板槽10的喷淋装置对线路板进行溢流水洗；
（11）线路板进入干板槽11，干板槽11对线路板表面的水分干化，干化后线路板传输至出料口12；
（13）出料口12的采集装置B对设有二维码的线路板二次识别校验线路板属性，当识别校验与采集模块A一致时，则根据沉金板属性出料至沉金板区或非沉金板区，若识别检验与采集模块A不一致时，系统将当前线路板打上标签，出料至待处理区。
实施案例二：
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，包括蚀刻区A、识别区B、除钯区C和系统，所述蚀刻区A设有膨松槽2、退膜槽3、蚀刻槽4、新液槽5和吸水槽6，所述新液槽5底部设有回流区，用于将在新液槽5喷洒的蚀刻液回流到蚀刻槽二次利用，所述识别区B包括通孔识别装置14和二维码识别装置13，所述通孔识别装置14和二维码识别装置13设有采集模块A、处理模块、处理器和通信接口，所述采集模块A、处理器和处理模块依次相连，所述通信接通与处理器相连，所述除钯区C包括除钯槽7、水洗槽8、退锡槽9、磨板槽10和干板槽11，所述除钯槽7用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区A、识别区B和除钯区C依次连接，所述蚀刻区A和除钯区C设有水洗装置和滚轮传输装置。
所述水洗装置包括上喷淋机构15和下喷淋机构16，所述水洗装置用于清洗线路板，所述蚀刻区A和除钯区C的水洗装置独立控制。
所述滚轮传输装置包括上滚轮传输机构17和下滚轮传输机构18，所述滚轮传输装置用于在除钯控制装置内传输线路板，所述滚轮传输装置包括滚轮以及驱动所述滚轮进行运转的动力机构，所述滚轮与所述动力机构连接，所述滚轮传输装置设于水洗装置的上喷淋装置15和下喷淋装置16之间，所述滚轮传输装置设置在同一水平上。
所述蚀刻区A一端设有入料口1，所述入料口1与膨松槽2连接，所述除钯区C一端设有出料口12，所述出料口12与干板槽11连接。
所述出料口12设有采集模块B，所述采集模块B用于对采集模块A识别线路板属性是否属于沉金板进行校验，所述出料口12设有沉金板区、非沉金板区和待处理区。
所述通孔识别装置14包括钻孔机和识别器，所述钻孔机与识别器连接，所述通孔识别装置14通过线路板的通孔和钻孔机进行匹配识别，识别数据回传识别器判断。
一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将线路板放入入料口1中，然后将线路板调节至适合的角度，滚轮传输机构开始传输线路板；
（2）线路板传输至膨松槽2中，膨松槽2的喷淋装置喷洒膨松剂，膨松剂将线路板膨松软化，喷洒完成后线路板向退膜槽3传输；
（3）退膜槽3为线路板喷洒退膜药液，将线路板外层干膜除去，退膜处理后喷淋装置对线路板溢流水洗，再对线路板进行退膜后检查；
（4）线路板下一步传输至蚀刻槽4中，蚀刻槽4的喷淋装置喷淋蚀刻药液，蚀刻完成后线路板向新液槽5传输；
（5）新液槽5对线路板喷淋新的蚀刻药液，进行再次蚀刻，蚀刻完成后的药液流入蚀刻槽4中，为蚀刻槽4的喷淋装置补充药液；
（6）线路板传输至吸水槽6，吸水槽6喷淋装置对线路板溢流水洗，水洗完成后对线路板吸干水分，然后线路板传输至识别区C对线路板进行识别；
（7）当二维码识别装置13无法识别时，使用通孔识别装置14识别线路板，采集模块A采用钻孔机采集线路板上的通孔信息，采集完成后将通孔信息传输至识别器和处理器，处理模块处理识别通孔信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，若线路板识别为沉金板时，打上沉金板标签，进入步骤（8），若线路板识别为非沉金板时，打上非沉金板标签，进入步骤（12）；
（12）除钯区C的喷淋装置关闭，仅进行线路板传输，直至线路板传输到出料口12；
（13）出料口根据系统打上的标签将线路板出料至所属区域。
本发明的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，能够识别区分沉金板和非沉金板，自动控制，解决人工关闭除钯槽的问题，有效节约成本。
综上所述，本领域的普通技术人员阅读本发明文件后，根据本发明的技术方案和技术构思无需创造性脑力劳动而作出其他各种相应的变换方案，均属于本发明所保护的范围。

Claims (8)

1.一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，包括蚀刻区、识别区、除钯区和系统，所述蚀刻区设有膨松槽、退膜槽、蚀刻槽、新液槽和吸水槽，所述新液槽底部设有回流区，用于将在新液槽喷洒的蚀刻液回流到蚀刻槽二次利用，所述识别区包括通孔识别装置和二维码识别装置，其中当二维码识别装置无法识别线路板时，使用通孔识别装置识别线路板；
所述通孔识别装置和二维码识别装置设有采集模块A、处理模块、处理器和通信接口，所述采集模块A、处理器和处理模块依次相连，所述通信接口与处理器相连，所述除钯区包括除钯槽、水洗槽、退锡槽、磨板槽和干板槽，所述除钯槽用于非金属化孔内的钯去除，所述蚀刻区、识别区和除钯区依次连接，所述蚀刻区和除钯区设有水洗装置和滚轮传输装置，所述系统用于获取处理器的识别信号。
2.根据权利要求1所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述水洗装置包括上喷淋机构和下喷淋机构，所述水洗装置用于清洗线路板，所述蚀刻区和除钯区的水洗装置独立控制。
3.根据权利要求1所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述滚轮传输装置包括上滚轮传输机构和下滚轮传输机构，所述滚轮传输装置用于在除钯控制装置内传输线路板，所述滚轮传输装置包括滚轮以及驱动所述滚轮进行运转的动力机构，所述滚轮与所述动力机构连接。
4.根据权利要求1或3所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述滚轮传输装置设于水洗装置的上喷淋装置和下喷淋装置之间，所述滚轮传输装置设置在同一水平上。
5.根据权利要求1所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述蚀刻区一端设有入料口，所述入料口与膨松槽连接，所述除钯区一端设有出料口，所述出料口与干板槽连接。
6.根据权利要求5所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述出料口设有采集模块B，所述采集模块B用于对采集模块A识别线路板属性是否属于沉金板进行校验，所述出料口设有沉金板区、非沉金板区和待处理区。
7.根据权利要求1所述的一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置，其特征在于，所述通孔识别装置包括钻孔机和识别器，所述钻孔机与识别器连接。
8.一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）将线路板放入入料口中，然后将线路板调节至适合的角度，滚轮传输机构开始传输线路板； （2）膨松槽的喷淋装置喷洒膨松剂，膨松剂将线路板膨松软化； （3）退膜槽为线路板喷洒退膜药液，将线路板外层干膜除去，退膜处理后喷淋装置对线路板溢流水洗，再对线路板进行退膜后检查； （4）蚀刻槽的喷淋装置喷淋蚀刻药液； （5）新液槽对线路板喷淋新的蚀刻药液，蚀刻完成后的药液流入蚀刻槽中，为蚀刻槽的喷淋装置补充药液； （6）吸水槽喷淋装置对线路板溢流水洗，水洗完成后对线路板吸干水分，然后线路板传输至识别区对线路板进行识别；（7）二维码识别装置对线路板进行二维码识别，采集模块A采集线路板上的二维码，采集完成后将图像信号传输至处理器，处理模块处理识别图像信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，若线路板识别为沉金板时，进入步骤（8），若线路板识别为非沉金板时，进入步骤（12）；当二维码识别装置无法识别时，使用通孔识别装置识别线路板，采集模块A采用钻孔机采集线路板上的通孔信息，采集完成后将通孔信息传输至识别器和处理器，处理模块处理识别通孔信号，处理器处理完成后将识别信号发送至系统，系统获取识别信号后，若线路板识别为沉金板时，打上沉金板标签，进入步骤（8），若线路板识别为非沉金板时，打上非沉金板标签，进入步骤（12）； （8）除钯槽的喷淋装置对线路板喷淋除钯药剂，线路板进入水洗槽，水洗槽的喷淋装置持续打开进行溢流水洗； （9）退锡槽的喷淋装置为线路板喷淋退锡药液，退锡完成后，喷淋装置对线路板进行溢流水洗； （10）磨板槽对线路板进行磨板处理，磨板完成后，磨板槽的喷淋装置对线路板进行溢流水洗； （11）干板槽对线路板表面的水分干化，干化后线路板传输至出料口； （12）除钯区的喷淋装置关闭，仅进行线路板传输，直至线路板传输到出料口； （13）出料口采集装置B对设有二维码的线路板二次识别校验线路板属性，当识别校验与采集模块A一致时，则根据沉金板属性出料至沉金板区或非沉金板区，若识别检验与采集模块A不一致时，系统将当前线路板打上标签，出料至待处理区。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947335A (en) * 1988-09-12 1990-08-07 At&T Bell Laboratories Identification of workpiece information
CN102438411A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子（深圳）有限公司 金属化半孔的制作方法
CN203523161U (zh) * 2013-09-25 2014-04-02 深圳诚和电子实业有限公司 一种hdi板自动除钯清洗装置
JP2014082345A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Fujikura Ltd 回路基板の製造方法
CN206961175U (zh) * 2017-05-05 2018-02-02 红板（江西）有限公司 一种线路板阻焊工序全流程条码追溯的设备
CN108012426A (zh) * 2017-12-13 2018-05-08 广东正业科技股份有限公司 一种多层pcb的品质追溯方法
CN110035620A (zh) * 2019-04-29 2019-07-19 深圳市科路迪机械设备有限公司 Ses生产线
CN110629207A (zh) * 2019-11-01 2019-12-31 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 全自动化学镍钯金生产设备控制系统
CN110956241A (zh) * 2019-12-17 2020-04-03 爱珂勒电子元器件（珠海）有限公司 基于二维码的产品识别追踪管理方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4947335A (en) * 1988-09-12 1990-08-07 At&T Bell Laboratories Identification of workpiece information
CN102438411A (zh) * 2011-09-30 2012-05-02 景旺电子（深圳）有限公司 金属化半孔的制作方法
JP2014082345A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Fujikura Ltd 回路基板の製造方法
CN203523161U (zh) * 2013-09-25 2014-04-02 深圳诚和电子实业有限公司 一种hdi板自动除钯清洗装置
CN206961175U (zh) * 2017-05-05 2018-02-02 红板（江西）有限公司 一种线路板阻焊工序全流程条码追溯的设备
CN108012426A (zh) * 2017-12-13 2018-05-08 广东正业科技股份有限公司 一种多层pcb的品质追溯方法
CN110035620A (zh) * 2019-04-29 2019-07-19 深圳市科路迪机械设备有限公司 Ses生产线
CN110629207A (zh) * 2019-11-01 2019-12-31 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 全自动化学镍钯金生产设备控制系统
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