CN203523161U - 一种hdi板自动除钯清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种HDI板自动除钯清洗装置，通过在除钯槽和清洗槽分别安装转送滚轮，且在转送滚轮上下两侧分别设置有喷淋管，通过喷淋管对应喷出的液体对HDI板进行除钯清洗，同时清洗液对应经过过滤桶过滤后回收到回收缸中，由过滤泵输送回对应的喷淋管，重复对HDI板进行除钯清洗。本实用新型整个清洗过程无需人工过多参与，因此避免了HDI板在除钯时存在的板面容易擦花的问题，同时避免了除钯液对人体伤害的情况发生，另外，本实用新型有效降低了劳动强度和生产成本。
Description
一种HDI板自动除钯清洗装置
技术领域
[0001] 本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种HDI板自动除钯清
洗装置。
背景技术
[0002] HDI板在化学沉金时因控制不当容易造成渗金问题，为了解决所述问题，需要在沉金前增加除钯工艺，目前行业中一般采用以下两种除钯方式:一、在阻焊后沉金之前，将HDI板用胶框配硫脲药水进行浸泡，然后再一片片地用自来水清洗；二、在电镀蚀刻后退锡之前，将HDI板用PVC槽配硫脲药水插件浸泡，然后用自来水冲洗。
[0003] 上述两种方式在操作过程中都需要指定专人进行单独加工，其不但容易擦花板面,而且药水还会溅到身体上对人体造成伤害,加工时间长,劳动强度大,生产成本高。
实用新型内容
[0004] 为此，本实用新型的目的在于提供一种HDI板自动除钯清洗装置，以解决目前HDI板在除钯时所存在的板面容易擦花、对人体伤害较大、加工时间长、劳动强度大以及生产成本高的问题。
[0005] 本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0006] 一种HDI板自动除钯清洗装置，包括底座(40)和安装在底座(40)底部的支撑脚(50)，所述底座(40)上安装有槽体、第一过滤泵(11)、第一过滤桶(12)、第一回收缸(13)及第二过滤泵(21)、第二过滤桶(22)、第二回收缸(23);所述槽体内设置有除钯槽(10)和清洗槽(20)，所述除钯槽(10)中安装有第一转送滚轮(16)，所述第一转送滚轮(16)上方设置有第一上喷淋管(17)，下方设置有第一下喷淋管(14);所述第一过滤桶(12)的入口与除钯槽(10)连接，出口与第一回收缸(13)连接，所述第一回收缸(13)通过第一过滤泵
(11)分别与第一上喷淋管(17)及第一下喷淋管(14)连接；所述清洗槽(20)中安装有第二转送滚轮(26)，所述第二转送滚轮(26)上方设置有第二上喷淋管(27)，下方设置有第二下喷淋管(24);所述第二过滤桶(22)的入口与清洗槽(20)连接，出口与第二回收缸(23)连接，所述第二回收缸(23)通过第二过滤泵(21)分别与第二上喷淋管(27)及第二下喷淋管(24)连接。
[0007] 优选地，所述除钯槽(10)和清洗槽(20)之间通过隔板(30)隔离。
[0008] 优选地，所述第一转送滚轮(16)两侧设置有第一实心压轮(15);所述第二转送滚轮(26)两侧设置有第二实心压轮(25)。
[0009] 优选地，所述第一上喷淋管(17)及第一下喷淋管(14)上还连接有第一压力表
(18);所述第二上喷淋管(27)及第二下喷淋管(24)上还连接有第二压力表(28)。
[0010] 本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型提供的HDI板自动除钯清洗装置，通过在除钯槽和清洗槽分别安装转送滚轮，且在转送滚轮上下两侧分别设置有喷淋管,通过喷淋管对应喷出的液体对HDI板进行除钯清洗，同时清洗液对应经过过滤桶过滤后回收到回收缸中，由过滤泵输送回对应的喷淋管，重复对HDI板进行除钯清洗。本实用新型整个清洗过程，无需要人工过多参与，因此避免了 HDI板在除钯时存在的板面容易擦花的问题，同时避免了除钯液对人体伤害的情况发生，另外，本实用新型有效降低了劳动强度和生产成本。
附图说明
[0011] 图1为本实用新型HDI板自动除钯清洗装置的剖面结构示意图；
[0012] 图2为本实用新型HDI板自动除钯清洗装置的俯视图。
[0013] 图中标识说明:除钯槽10、第一过滤泵11、第一过滤桶12、第一回收缸13、第一下喷淋管14、第一实心压轮15、第一转送滚轮16、第一上喷淋管17、第一压力表18、清洗槽20、第二过滤泵21、第二过滤桶22、第二回收缸23、第二下喷淋管24、第二实心压轮25、第二转送滚轮26、第二上喷淋管27、第二压力表28、隔板30、底座40、支撑脚50。
具体实施方式
[0014] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015] 请参阅图1所示，图1为本实用新型HDI板自动除钮I清洗装置的剖面结构示意图；图2为本实用新型HDI板自动除钯清洗装置的俯视图。本实用新型提供的是一种HDI板自动除钯清洗装置，主要用于解决目前HDI板在除钯时所存在的板面容易擦花、对人体伤害较大、加工时间长、劳动强度大以及生产成本高的问题。
[0016] 其中本实用新型包括有底座40，所述底座40的底部设置有支撑脚50，上部安装有槽体、除钯液回收机构和水回收机构。
[0017] 槽体由除钯槽10和清洗槽20构成，且二者之间通过一 PVC隔板30隔离，除钯液回收机构安装在除钯槽10的一端，水回收机构安装在清洗槽20的一端，且水回收机构与除IE液回收机构位于底座40上方同一侧。
[0018] 除钯液回收机构包括第一过滤泵11、第一过滤桶12和第一回收缸13，所述除钯槽10中安装有第一转送滚轮16，所述第一转送滚轮16上方设置有第一上喷淋管17，下方设置有第一下喷淋管14，其中在第一转送滚轮16的两侧设置有第一实心压轮15，待除钯的HDI板对应放置在第一转送滚轮16上，对应通过第一转送滚轮16带动运动。
[0019] 第一过滤桶12的入口与除钯槽10连接，出口与第一回收缸13连接，所述第一回收缸13通过第一过滤泵11分别与第一上喷淋管17及第一下喷淋管14连接，所述第一上喷淋管17及第一下喷淋管14上还连接有第一压力表18。在待除钯的HDI板在第一转送滚轮16上运动时，第一上喷淋管17及第一下喷淋管14在对应压力下对其进行喷淋，进行除钯，而喷淋后的液体则沿着除钯槽10对应流入到第一过滤桶12中，经过第一过滤桶12过滤后再第一回收缸13中进行回收，而由于所述第一回收缸13通过第一过滤泵11分别与第一上喷淋管17及第一下喷淋管14连接，因此在对应调整第一压力表18的情况下，喷淋出除钯液实现对HDI板重复清洗。
[0020] 水回收机构包括第二过滤泵21、第二过滤桶22和第二回收缸23 ;所述清洗槽20中安装有第二转送滚轮26，所述第二转送滚轮26上方设置有第二上喷淋管27，下方设置有第二下喷淋管24 ;且在第二上喷淋管27和第二下喷淋管24上对应安装有第二压力表28 ；所述第二过滤桶22的入口与清洗槽20连接，出口与第二回收缸23连接，所述第二回收缸23通过第二过滤泵21分别与第二上喷淋管27及第二下喷淋管24连接。由于所述第二回收缸23通过第二过滤泵21分别与第二上喷淋管27及第二下喷淋管24连接，因此在对应调整第二压力表28的情况下，可喷淋自来水实现对HDI板的重复清洗。
[0021] 综上所述，本实用新型具有加工操作方便，不需要单独指定人员加工的优点，有效减少了人工的投入且不会对人体产生伤害；而且本实用新型由手动加工变自动生产大大缩短了生产时间、使产品品质更容易控制，提高了生产效率、降低了生产成本。
[0022] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，包括底座(40)和安装在底座(40)底部的支撑脚(50)，所述底座(40)上安装有槽体、第一过滤泵(11)、第一过滤桶(12)、第一回收缸(13)及第二过滤泵(21)、第二过滤桶(22)、第二回收缸(23);所述槽体内设置有除钯槽(10)和清洗槽(20)，所述除钯槽(10)中安装有第一转送滚轮(16)，所述第一转送滚轮(16)上方设置有第一上喷淋管(17)，下方设置有第一下喷淋管(14);所述第一过滤桶(12)的入口与除钯槽(10)连接，出口与第一回收缸(13)连接，所述第一回收缸(13)通过第一过滤泵(11)分别与第一上喷淋管(17)及第一下喷淋管(14)连接；所述清洗槽(20)中安装有第二转送滚轮(26)，所述第二转送滚轮(26)上方设置有第二上喷淋管(27)，下方设置有第二下喷淋管(24);所述第二过滤桶(22)的入口与清洗槽(20)连接，出口与第二回收缸(23)连接，所述第二回收缸(23)通过第二过滤泵(21)分别与第二上喷淋管(27)及第二下喷淋管(24)连接。
2.根据权利要求1所述的HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述除钯槽(10)和清洗槽(20)之间通过隔板(30)隔离。
3.根据权利要求1所述的HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述第一转送滚轮(16)两侧设置有第一实心压轮(15);所述第二转送滚轮(26)两侧设置有第二实心压轮(25)。
4.根据权利要求1所述的HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于，所述第一上喷淋管(17)及第一下喷淋管(14)上还连接有第一压力表(18);所述第二上喷淋管(27)及第二下喷淋管(24)上还连接有第二压力表(28)。
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| CN113692128A (zh) * | 2021-08-25 | 2021-11-23 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 一种电镀通孔蚀刻线的除钯控制装置及方法 |
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