CN108235573A - 一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺 - Google Patents

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叶玉辉
刘建波
黄水权
王太平
戴天培
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。

Description

一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺
技术领域
本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及一种槽孔双面焊盘防焊电路板的制备工艺。
背景技术
随着电子产品技术的快速发展和多功能化的需要，为了提高电路板的性能及电路板的精密度，人们已经越来越认识到电路板质量、成本和新电路板的开发能力的重要性，为了满足客户的需求，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板由此应运而生。目前，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板在生产制作过程中十分困难，在槽孔双面焊盘防焊零间距电路板设计中，0.05毫米至0.1毫米间距焊盘到槽孔设计已经是非常普遍。但是，槽孔双面焊盘防焊零间距电路板的焊盘到槽孔的间距相对较少，结合电路板的机械加工艺，机械锣槽后槽孔焊盘与槽位出现铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，企业生产效率及良品率过低。
发明内容
针对现有技术中的不足，本发明提供了一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其包括以下步骤：
制作铜板：将铜板料置于裁板设备，裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板，再将铜板置于钻孔设备，钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔；
铜板预处理：将钻孔后的铜板置于干膜设备，干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理，将干膜处理后的铜板置于电镀设备，电镀设备对铜板进行电镀，电镀完成后，再将铜板置于图形电镀设备，再次进行对铜板进行图形电镀处理；
铜板退模处理：将图形电镀处理后的铜板置于退模设备，退模设备对铜板进行退模处理；
铜板蚀刻处理：将退模后的铜板置于蚀刻设备，蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理，蚀刻处理后，铜板留下电路部分；
铜板锣槽处理：将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备，锣槽设备对铜板进行锣槽处理；
铜板磨板处理：将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备，磨板设备对铜板的表面进行磨板处理，整平铜板的表面；
铜板退锡处理：将完成磨板处理的铜板置于退锡设备，退锡设备的退锡液对铜板进行将完成；
铜板防焊处理：将完成退锡处理的铜板置于防焊设备，防焊设备对铜板的表面涂布防焊液，完成铜板的防焊处理；
铜板检测：将完成防焊处理的铜板置于检测线，进行检测铜板的外观、电子元件及连通电路，完成制备铜板的工作。
根据本发明的一实施方式，上述铜板防焊处理完成后，将铜板置于检测设备，人工手持砂纸对铜板表面的铜丝打磨。
根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备一次锣槽铜板的数量为二片。
根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，采用胶纸固定二片铜板的四个角。
根据本发明的一实施方式，上述锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备的速度为0.5米/分钟。
与现有技术相比，本发明可以获得包括以下技术效果：
本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。
具体实施方式
以下将揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。
关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
为了使本发明的目的及技术方案更加清楚，下面将对本发明的优先实施例进行详细描述。
本发明提供了一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，应用于电路板生产。槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺包括以下步骤：
制作铜板：将铜板料置于裁板设备，裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板，再将铜板置于钻孔设备，钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔；
铜板预处理：将钻孔后的铜板置于干膜设备，干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理，将干膜处理后的铜板置于电镀设备，电镀设备对铜板进行电镀，电镀完成后，再将铜板置于图形电镀设备，再次进行对铜板进行图形电镀处理；
铜板退模处理：将图形电镀处理后的铜板置于退模设备，退模设备对铜板进行退模处理；
铜板蚀刻处理：将退模后的铜板置于蚀刻设备，蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理，蚀刻处理后，铜板留下电路部分；
铜板锣槽处理：将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备，锣槽设备对铜板进行锣槽处理；
铜板磨板处理：将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备，磨板设备对铜板的表面进行磨板处理，整平铜板的表面；
铜板退锡处理：将完成磨板处理的铜板置于退锡设备，退锡设备的退锡液对铜板进行将完成；
铜板防焊处理：将完成退锡处理的铜板置于防焊设备，防焊设备对铜板的表面涂布防焊液，完成铜板的防焊处理；
铜板检测：将完成防焊处理的铜板置于检测线，进行检测铜板的外观、电子元件及连通电路，完成制备铜板的工作。
具体应用时，上述的铜板防焊处理完成后，将铜板置于检测设备，人工手持砂纸对铜板表面的铜丝打磨。
具体应用时，上述的锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备一次锣槽铜板的数量为二片。
具体应用时，上述的锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，采用胶纸固定二片铜板的四个角。
具体应用时，上述的锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备的速度为0.5米/分钟。
综上所述，本发明的一或多个实施方式中，本发明改进了槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，生产的槽孔双面焊盘防焊的电路板没有铜皮翘起，披锋、铜丝、以及侧蚀等异常，生产效率及良率高，降低企业的生产成本。
上述仅为本发明的一实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
制作铜板：将铜板料置于裁板设备，裁板设备将铜板料加工成所需尺寸的铜板，再将铜板置于钻孔设备，钻孔设备在铜板上钻出需插电子元件及散热的通孔；
铜板预处理：将钻孔后的铜板置于干膜设备，干膜设备对钻孔后的铜板进行外层干膜处理，将干膜处理后的铜板置于电镀设备，电镀设备对铜板进行电镀，电镀完成后，再将铜板置于图形电镀设备，再次进行对铜板进行图形电镀处理；
铜板退模处理：将图形电镀处理后的铜板置于退模设备，退模设备对铜板进行退模处理；
铜板蚀刻处理：将退模后的铜板置于蚀刻设备，蚀刻设备对铜板进行蚀刻处理，蚀刻处理后，铜板留下电路部分；
铜板锣槽处理：将完成蚀刻处理的铜板置于锣槽设备，锣槽设备对铜板进行锣槽处理；
铜板磨板处理：将完成锣槽处理的铜板置于磨板设备，磨板设备对铜板的表面进行磨板处理，整平铜板的表面；
铜板退锡处理：将完成磨板处理的铜板置于退锡设备，退锡设备的退锡液对铜板进行将完成；
铜板防焊处理：将完成退锡处理的铜板置于防焊设备，防焊设备对铜板的表面涂布防焊液，完成铜板的防焊处理；
铜板检测：将完成防焊处理的铜板置于检测线，进行检测铜板的外观、电子元件及连通电路，完成制备铜板的工作。
2.根据权利要求1所述的槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，铜板防焊处理完成后，将铜板置于检测设备，人工手持砂纸对铜板表面的铜丝打磨。
3.根据权利要求1所述的槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备一次锣槽铜板的数量为二片。
4.根据权利要求3所述的槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，采用胶纸固定二片铜板的四个角。
5.根据权利要求4所述的槽孔双面焊盘防焊的电路板的制备工艺，其特征在于，锣槽设备对铜板进行锣槽处理时，锣槽设备的速度为0.5米/分钟。
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