CN104427787A - 一种软硬结合板半pth槽孔加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺，属于软硬结合板技术领域。包括以下步骤：开料→钻孔→内层线路→贴覆盖膜→冲板→叠板→压合→打靶→铣边框→钻孔→沉铜→一铜→外层线路→电镀铜锡→二次锣槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面处理→电测→成型→FQC→FQA→包装→入库。本发明解决了成型时产生的披锋及卷铜，降低产品不良率，减少人工返修率，提升客户端上件的成功率。

Description

一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺，属于软硬结合板技术领域。

背景技术

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板在加工半PTH槽孔时，由于孔壁上的铜薄薄一层，铜呈软性，在成型时受到铣刀的挤压，将铜挤入孔内不能够被铣刀切掉，导致产品到成品时出现卷铜及披锋状况，影响客户端上件效率，人工返修时困难且耗时，比较容易产生不良报废。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的目的在于提供一种解决成型时产生的披锋及卷铜，降低产品不良率，减少人工返修率，提升客户端上件成功率的一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺。

为此本发明所采用的技术方案是：

包括以下步骤：开料→钻孔→内层线路→贴覆盖膜→冲板→叠板→压合→打靶→铣边框→钻孔→沉铜→一铜→外层线路→电镀铜锡→二次锣槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面处理→电测→成型→FQC→FQA→包装→入库。

本发明的优点是：

本发明解决了成型时产生的披锋及卷铜，降低产品不良率，减少人工返修率，提升客户端上件的成功率。

具体实施方式

一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺，包括以下步骤：开料→钻孔→内层线路→贴覆盖膜→冲板→叠板→压合→打靶→铣边框→钻孔→沉铜→一铜→外层线路→电镀铜锡→二次锣槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面处理→电测→成型→FQC→FQA→包装→入库。

Claims (1)

1.一种软硬结合板半PTH槽孔加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：开料→钻孔→内层线路→贴覆盖膜→冲板→叠板→压合→打靶→铣边框→钻孔→沉铜→一铜→外层线路→电镀铜锡→二次锣槽→SES→AOI→阻焊→字符→表面处理→电测→成型→FQC→FQA→包装→入库。