CN103929905A - 一种阶梯电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阶梯型电路板的制作方法，包括多层电路板的制作，覆盖膜开窗，压合及成型等工艺。本发明通过采用聚酰亚胺与丙烯酸类粘结剂组成的覆盖膜形成外层绝缘屏蔽层，可避免焊盘上溢胶或阶梯位置形成晕圈发白，同时开窗预大的要求较小，使阶梯板的品质更有保障，而且阶梯板的外观更好。此外，由于可在覆盖膜上通过激光切割形成开窗，不仅可避免开窗位置烧焦，还可制作更小的开窗。通过覆盖膜制作外层绝缘屏蔽层，覆盖膜与多层电路板的压合速度更快，提高生产效率。成型时先用激光切割覆盖膜，再用铣刀作进一步切割成型，可避免切割边缘产生毛刺。通过本发明方法制作的阶梯电路板的良品率高，可高达95%。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阶梯电路板的制作方法。
背景技术
阶梯电路板是指具有阶梯槽的多层印刷电路板。目前，阶梯电路板的制作流程主要是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层电路板；压合各内层电路板使形成多层电路板；然后对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；接着通过在具有外层线路的多层线路板上层压低流动性半固化片或低流动性半固化片与FR-4光板使形成外层绝缘屏蔽层；最后对其进行表面处理、成型、终检等制得成品。但是随着电子产品的不断微型化和高集成化，阶梯电路板上的线路设计越来越精细，孔径越来越小，所需的阶梯位置也越来越小，阶梯电路板的外层绝缘屏蔽层采用低流动性半固化片进行开窗压合，因低流动性半固化片压合时溢胶难控制，低流动性半固化片极易溢胶上焊盘，如图1所示；而采用一定厚度的FR-4光板与低流动性半固化片，并考虑到低流动性半固化片的溢胶问题，对开窗位置做补偿后，也容易在开窗压合的位置形成晕圈发白现象，如图2所示，或是低流动性半固化片溢胶上焊盘；导致后续的表面处理产生不良，严重影响阶梯电路板的外观，甚至影响阶梯电路板的可靠性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是通过由聚酰亚胺与丙烯酸类粘结剂组成的覆盖膜替代低流动性半固化片及RF-4光板形成外层绝缘屏蔽层，从而提供一种可避免焊盘上溢胶或阶梯位置形成晕圈发白的阶梯电路板的制备方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：
S1、一多层电路板，所述多层电路板上设有阶梯槽预设位。
所述多层电路板可由以下步骤制得：对基板进行开料、内层图形转移和蚀刻形成至少两内层电路板，将各内层电路板压合形成多层电路板；对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层电路的多层电路板。
S2、一覆盖膜，用激光在覆盖膜上设开窗，所述开窗与阶梯槽预设位配合，所述覆盖膜由聚酰亚胺膜及涂覆在聚酰亚胺膜一侧面的丙烯酸粘结剂组成。优选的，所述开窗的各边边长分别比阶梯槽预设位相应的各边边长大0.2mm，或所述开窗的直径比阶梯槽预设位的直径大0.4mm。
S3、将覆盖膜与多层电路板压合形成阶梯电路板粗板，所述开窗处暴露出阶梯槽预设位而形成阶梯槽。优选的，所述覆盖膜与多层电路板压合时的压强为75-85Kg/cm2，温度为170-190℃，预压时间为8-12s，压合时间为105-115s。更优选的，覆盖膜与多层电路板压合时的压强为80Kg/cm2，温度为180℃，预压时间为10s，压合时间为110s。
S4、对阶梯电路板粗板进行表面处理和成型。优选的，所述成型的步骤包括激光切割覆盖膜和铣刀切割成型。具体的，先用激光切割成型线处的覆盖膜，然后再用铣刀沿成型线切割成型，得终成品。
所述覆盖膜的厚度为H。优选的，激光切割覆盖膜时，激光切割的深度大于或等于H-0.05mm，激光沿成型线的内侧切割覆盖膜。
以上所述的激光为UV激光或CO2激光。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过由聚酰亚胺与丙烯酸类粘结剂组成的覆盖膜替代低流动性半固化片及RF-4光板形成外层绝缘屏蔽层，可避免焊盘上溢胶或阶梯位置形成晕圈发白，同时开窗预大的要求较小，预大0.2mm即可，使阶梯板的品质更有保障，而且阶梯板的外观更好，可提高客户对产品的满意度。此外，由于可在覆盖膜上通过激光切割形成开窗，不仅可避免开窗位置烧焦，还可制作更小的开窗，如制作尺寸为0.5mm×0.5mm的开窗。通过覆盖膜制作外层绝缘屏蔽层，覆盖膜与多层电路板的压合速度更快，提高生产效率。成型时先用激光切割覆盖膜，再用铣刀作进一步切割成型，可避免切割边缘产生毛刺。通过本发明方法制作的阶梯电路板的良品率高，可高达95%。
附图说明
图1为现有技术中采用低流动性半固化片与外层电路板压合形成阶梯电路板时，焊盘溢胶的情况；
图2为现有技术中采用低流动性半固化片与RF-4光板结合与外层电路板压合形成阶梯电路板后，开窗处形成晕圈发白的情况；
图3为覆盖膜的结构示意图；
图4为覆盖膜和低流动性半固化片上所设的开窗与阶梯预设位的大小比较示意图；
图5为阶梯电路板粗板上设置成型线的示意图；
图6为经激光切割后的阶梯电路板粗板的局部剖面图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图3-6，本发明提供的一种阶梯电路板的制作方法，包括以下步骤：
（1）制作具有外层电路的多层电路板
首先如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料，然后对各内层电路板进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层电路板，然后对多层电路板进行钻孔，钻孔后将多层电路板放入电镀槽内进行沉铜、板电。接着依次进行外层图形转移、图形电镀、蚀刻和涂布阻焊层使多层电路板上形成外层电路线路，制得具有外层电路的多层电路板5。该具有外层电路的多层电路板5上设有阶梯槽预设位和用于最后切割成型的成型线61，以及根据设计要求设置的其它线路图形。所述阶梯槽预设位将与覆盖膜1的开窗一一对应，经过后续的覆盖膜1与多层电路板5压合后，在阶梯槽预设位处形成阶梯槽。
（2）、制作具有开窗的覆盖膜
提供一覆盖膜1，该覆盖膜1由聚酰亚胺膜11及涂覆在聚酰亚胺膜11一侧面的丙烯酸粘结剂12组成，如图3所示。然后根据覆盖膜1上开窗的设计要求，用UV激光或CO2激光切割覆盖膜1使在覆盖膜1上形成所需开窗。覆盖膜1上的开窗分别与具有外层线路的多层电路板5上所设的阶梯槽预设位一一对应，开窗的各边边长分别比阶梯槽预设位相应的各边边长大0.2mm。如图4所示，采用覆盖膜1可使开窗的尺寸与阶梯槽预设位的尺寸更接近，使产品更精细，开窗的边线3与阶梯槽预设位的边线2相距0.2mm即可避免压合时覆盖膜1上的粘结剂12溢到焊盘上。而采用低流动性半固化片或低流动性半固化片与RF-4光板结合所设开窗的边线4与阶梯槽预设位的边线2需至少相距0.5mm以上。
若阶梯槽预设位为圆形，则设置开窗的直径比阶梯槽预设位的直径大0.4mm，使阶梯槽预设位的边线与开窗的边线相距0.2mm；当开窗呈其它形状时，只需设置开窗的尺寸大于阶梯预设位的尺寸使压合后阶梯预设位在开窗的内部，且开窗的边线与阶梯槽预设位的边线相距0.2mm即可。
通过激光切割在覆盖膜上1形成开窗，可避免窗口边缘被烧焦或糊化，并且可制作更小的开窗，如制作尺寸为0.5mm×0.5mm的开窗；而采用低流动性半固化片或低流动性半固化片与RF-4光板结合，制作尺寸为1mm×2mm的开窗已很困难。
（3）压合形成阶梯电路板粗板
通过快速压合机将覆盖膜1与具有外层电路的多层电路板5压合形成阶梯电路板粗板6，压合时的压强为80Kg/cm2，温度为180℃，预压时间为10s，压合时间为110s。压合后，开窗处暴露出阶梯槽预设位形成阶梯槽。
在其它实施例方案中，压合时的参数也可以是：压强为75-85Kg/cm2，温度为170-190℃，预压时间为8-12s，压合时间为105-115s。
（4）表面处理和成型
按现有技术的表面处理方法对阶梯电路板粗板6进行表面处理。然后依次通过激光切割和铣刀切割成型。即先用UV激光或CO2激光切割阶梯电路板粗板6上成型线61处的覆盖膜1，且沿成型线61的内侧进行切割，形成激光切割口7，如图5和图6所示。激光切割覆盖膜1时的切割深度至少为H-0.05mm（H为覆盖膜1的厚度）。然后用铣刀沿激光切割口7作进一步切割成型，得到阶梯电路板。
（5）终检与包装
按现有技术的检测方法对上述所制作的阶梯电路板进行检测，并将合格的阶梯电路板进行包装成品。通过本发明方法制作的阶梯电路板的良品率高，可高达95%。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (8)
1.一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、一多层电路板，所述多层电路板上设有阶梯槽预设位；
S2、一覆盖膜，用激光在覆盖膜上设开窗，所述开窗与阶梯槽预设位配合，所述覆盖膜由聚酰亚胺膜及涂覆在聚酰亚胺膜一侧面的丙烯酸粘结剂组成；
S3、将覆盖膜与多层电路板压合形成阶梯电路板粗板，所述开窗暴露出阶梯槽预设位，所述开窗处形成阶梯槽；
S4、对阶梯电路板粗板进行表面处理和成型。
2.根据权利要求1所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述成型的步骤包括先用激光切割阶梯电路板粗板上成型线处的覆盖膜使形成激光切割口，然后再用铣刀沿激光切割口切割成型。
3.根据权利要求2所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜的厚度为H，激光切割覆盖膜时，激光切割的深度大于或等于H-0.05mm。
4.根据权利要求3所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述激光切割覆盖膜时，激光沿成型线的内侧切割。
5.根据权利要求4所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，所述激光为UV激光或CO2激光。
6.根据权利要求1所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述覆盖膜与多层电路板压合时的压强为75-85Kg/cm2，温度为170-190℃，预压时间为8-12s，压合时间为105-115s。
7.根据权利要求6所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述多层电路板由以下步骤制得：对基板进行开料、内层图形转移和蚀刻形成至少两内层电路板，将各内层电路板压合形成多层电路板；对多层电路板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层电路的多层电路板。
8.根据权利要求1所述一种阶梯电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述开窗的各边边长分别比阶梯槽预设位相应的各边边长大0.2mm，或所述开窗的直径比阶梯槽预设位的直径大0.4mm。
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