CN110139506A - 一种台阶印制电路板及其制作方法 - Google Patents

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郭先锋
杨亚兵
宋振武
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Abstract

本发明提供一种台阶印制电路板及其制作方法，制作方法包括如下步骤：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。本发明使低流量聚乙烯材料形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本发明采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本发明台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度。

Description

一种台阶印制电路板及其制作方法
技术领域
本发明属于压合印制电路板的技术领域，尤其涉及一种台阶印制电路板及其制作方法。
背景技术
台阶位置设有金属线路的印制电路板的制造中，常用NOFLOW PP(无流动聚丙烯)进行压合，这样可以防止层压溢胶污染台阶底部的金属PAD，增加后期加工难度。实际上NOFLOW PP的介电常数，介质损耗等参数并不适用于所有台阶板，故也有用LOWFLOW PP(低流量聚丙烯)压合台阶位置设有金属线路的台阶板。由于LOWFLOW PP层压时台阶位置总会溢出少量的树脂胶，如果不做预防，该树脂胶可能污染台阶位置金属线路，影响后期制作。
现有台阶位置设有金属线路的印制电路板采用开通窗，压合后手工除胶方式制作，用刮刀或激光将台阶位置金属线路及台阶槽边边缘的残胶刮除，这样不但容易伤到台阶位置金属线路，影响板的外观，而且手工修理效率低下，良率降低，成本增加。
发明内容
本发明的目的在提供一种台阶底部有金属线路、降低价格难度和提升良率的台阶印制电路板及其制作方法。
本发明提供一种台阶印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：分别在第一台阶芯板的上表面和下表面形成金属线路；
S2：在第一台阶芯板设置形成台阶的位置，首先在第一台阶芯板的下表面往上形成一个空腔，所述空腔的位置在台阶的位置，然后第一台阶芯板的上表面向下且位于空腔的位置形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；
S3：分别在第二芯板的上表面和下表面形成金属线路；
S4：在第二芯板的上表面且位于空腔对应的位置设置胶膜；
S5：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；
S6：第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。
进一步地，其中步骤S1中，第一台阶芯板的上表面的金属路线和第一台阶芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。
进一步地，其中步骤S3中，第二芯板的上表面的金属路线和第一芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。
进一步地，步骤S2中，盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。
进一步地，步骤S4中，胶膜可耐高高温。
进一步地，其中，步骤S6之前经过层压、钻通孔、沉铜和加厚镀、外图、外蚀、阻焊和字符的流程处理。
进一步地，其中步骤S6的残胶通过刮刀清除。
本发明还提供一种台阶印制电路板，其包括：
第一台阶芯板，位于上端；所述第一台阶芯板的下表面在预设的台阶位置往上形成一个空腔，所述第一台阶芯板的上表面在预设的台阶位置往下形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；
第二芯板，位于下端；所述第二芯板的上表面在预设的台阶位置设有可移除的胶膜；
由低流量聚乙烯材料形成的胶层，压合在第一台阶芯板和第二芯板之间、在压合的过程中所述胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内且压合后台阶位置的残胶处理干净。
进一步地，所述第一台阶芯板的上表面和下表面均设有金属路线，所述第二芯板的上表面和下表面也均设有金属路线；所述台阶位置的底部为第二芯板的上表面。
进一步地，盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。
本发明使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本发明采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本发明台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度；本发明可以降低加工难度和提升良率。
附图说明
图1是本发明第一台阶芯板的空腔的结构示意图；
图2是图1所示第一台阶芯板的盖子形成的结构示意图；
图3是图1所示第一台阶芯板的揭开盖子的结构示意图；
图4是本发明第二芯板的结构示意图；
图5是图1所示第一台阶芯板和图4所示第二芯板压合的结构示意图；
图6是图5所示第一台阶芯板和第二芯板压合后溢出的残胶的结构示意图；
图7是图5所示第一台阶芯板和第二芯板组合后形成台阶印制板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明台阶印制电路板及其制作方法作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明一种台阶印制电路板，如图1所示，台阶印制板包括位于上端的第一台阶芯板10、位于下端的第二芯板20以及压合在第一台阶芯板10和第二芯板20之间且由低流量聚乙烯材料形成的胶层30。
其中，第一台阶芯板10的上表面和下表面均设有金属路线，第二芯板20的上表面和下表面也均设有金属路线。
第一台阶芯板10的下表面在预设的台阶位置往上形成一个空腔12，第一台阶芯板10的上表面在预设的台阶位置往下形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子11，盖子11所在位置的上表面为LIT，盖子11所在位置的下表面或空腔12所在位置的上表面为L1B。
锣槽方式为正反双面锣。
第二芯板20的上表面在预设的台阶位置设有可移除的胶膜21，胶膜21可耐高高温。
当将胶层30压合在第一台阶芯板10和第二芯板20之间时，胶层30溢出的残胶流到胶膜21的表面并位于空腔12内；第一台阶芯板10的盖子11锣掉，盖子11下的底部漏出来，撕掉胶膜21并把盖子11的底部残胶处理干净。
一种台阶印制电路板的制作方法，包括如下步骤：
S1：如图1至图3所示，分别在第一台阶芯板10的上表面和下表面形成金属线路，第一台阶芯板10的上表面的金属路线为L1，第一台阶芯板10的下表面的金属路线为L2；
其中步骤S1中，第一台阶芯板10的上表面的金属路线L1和第一台阶芯板10的下表面的金属线路L2均采用单面铜板方式形成的。
S2：在第一台阶芯板10设置形成台阶的位置，首先在第一台阶芯板10的下表面往上形成一个空腔12，所述空腔12的位置在台阶的位置，然后第一台阶芯板10的上表面向下且位于空腔12的位置形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子11，盖子11的高度为第一台阶芯板10的厚度的2/3至1/3，空腔12的深度为第一台阶芯板10的厚度的1/3至2/3，盖子11的高度和空腔12的深度之和为第一台阶芯板10的厚度。
S3：如图4所示，分别在第二芯板20的上表面和下表面形成金属线路，第二芯板20的上表面的金属路线为L3，第二芯板20的下表面的金属路线为L4；
其中步骤S3中，第二芯板10的上表面的金属路线L3和第一芯板20的下表面的金属线路L4均采用单面铜板方式形成的。
S4：在第二芯板20的上表面且位于空腔11对应的位置设置胶膜21，胶膜21可耐高高温；
S5：如图5和图6所示，首先在第二芯板20的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层30，然后第一台阶芯板10压合在胶层30上，胶层30溢出的残胶流到胶膜21的表面并位于空腔12内；
其中胶层30压合时溢出的残胶将流到胶膜21的表面，即空腔12中，不容易污染台阶底部的金属线路L3；
S6：第一台阶芯板10的盖子11锣掉，台阶底部的金属线路L3漏出来，撕掉胶膜21并把台阶位置的残胶处理干净。
其中，步骤S6之前经过层压、钻通孔、沉铜和加厚镀、外图、外蚀、阻焊和字符的流程处理。
其中步骤S6的残胶通过刮刀清除。
本发明拓展了NOFLOW的应用范围，能有效保护台阶底部金属线路，可以降低加工难度、提升良率。
本发明拓展LOWFLOW PP应用于台阶底部有金属线路的台阶板。
本发明使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层也能适用于底部有金属线路的台阶印制电路板的制作；本发明采用正反锣台阶工艺，可以在层压前在台阶位置形成一个空腔，使低流量聚乙烯材料(LOWFLOW PP)形成的胶层压溢胶能顺利流至空腔内贮存，方使后期清除；本发明台阶底部的金属线路表面覆盖耐高温胶膜能有效防止层压溢胶污染台阶底部金属线路，减少后期除胶难度；本发明可以降低加工难度和提升良率。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：分别在第一台阶芯板的上表面和下表面形成金属线路；
S2：在第一台阶芯板设置形成台阶的位置，首先在第一台阶芯板的下表面往上形成一个空腔，所述空腔的位置在台阶的位置，然后第一台阶芯板的上表面向下且位于空腔的位置形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；
S3：分别在第二芯板的上表面和下表面形成金属线路；
S4：在第二芯板的上表面且位于空腔对应的位置设置胶膜；
S5：首先在第二芯板的上表面放置一层由低流量聚乙烯材料形成的胶层，然后第一台阶芯板压合在胶层上，胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内；
S6：第一台阶芯板的盖子锣掉，台阶底部的金属线路漏出来，撕掉胶膜并把台阶位置的残胶处理干净。
2.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，其中步骤S1中，第一台阶芯板的上表面的金属路线和第一台阶芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。
3.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，其中步骤S3中，第二芯板的上表面的金属路线和第一芯板的下表面的金属线路均采用单面铜板方式形成的。
4.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。
5.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，胶膜可耐高高温。
6.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，其中，步骤S6之前经过层压、钻通孔、沉铜和加厚镀、外图、外蚀、阻焊和字符的流程处理。
7.根据权利要求1所述的台阶印制电路板的制作方法，其特征在于，其中步骤S6的残胶通过刮刀清除。
8.一种台阶印制电路板，其特征在于，其包括：
第一台阶芯板，位于上端；所述第一台阶芯板的下表面在预设的台阶位置往上形成一个空腔，所述第一台阶芯板的上表面在预设的台阶位置往下形成一个锣槽，锣槽形成一个可揭开的盖子；
第二芯板，位于下端；所述第二芯板的上表面在预设的台阶位置设有可移除的胶膜；
由低流量聚乙烯材料形成的胶层，压合在第一台阶芯板和第二芯板之间、在压合的过程中所述胶层溢出的残胶流到胶膜的表面并位于空腔内且压合后台阶位置的残胶处理干净。
9.根据权利要求8所述的台阶印制电路板，其特征在于：所述第一台阶芯板的上表面和下表面均设有金属路线，所述第二芯板的上表面和下表面也均设有金属路线；所述台阶位置的底部为第二芯板的上表面。
10.根据权利要求8所述的台阶印制电路板，其特征在于：盖子的高度为第一台阶芯板的厚度的2/3至1/3，空腔的深度为第一台阶芯板的厚度的1/3至2/3，盖子的高度和空腔的深度之和为第一台阶芯板的厚度。
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