CN103313515A - 印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,该方法包括:根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗;将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间;在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合,形成印刷电路板;按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽。使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,可以简化印刷电路板阶梯槽的制作流程,提高制作效率,并能节约成本。

Description

印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板
技术领域
[0001] 本发明涉及印刷电路板技术领域,尤其涉及印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板。
背景技术
[0002] 目前,PCB(PCB Printed Circuit Board,印刷电路板)阶梯槽应用范围较广,一般用于功率放大器等器件上。现有技术中制作带有阶梯槽的印刷电路板时,工序较为复杂,一般情况下,包括以下步骤:将需要制作阶梯槽的多个芯板压合在一起,然后根据需要,在相应位置进行开窗;在半固化片对应阶梯槽的位置进行开窗;将开窗后的半固化片放置在不需要开槽的底层芯板上,再将开窗后的芯板放置在半固化片上;在阶梯槽的位置放入填充物,该填充物应恰好具有与阶梯槽相同的尺寸;然后,整体压合并取出填充物,形成印刷电路板。
[0003] 上述放置的填充物可以有效保持压合时半固化片两侧的受力均匀,避免形变发生。但此种方法对填充物尺寸精度要求高,而且填充物价格高,致使整体制作成本高。同时,当阶梯槽的尺寸比较小、数量比较多时,放置填充物会使得效率降低或根本无法实现印刷电路板的制作。
发明内容
[0004] 本发明实施例提供了 一种印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,可以简化印刷电路板阶梯槽的制作流程,提高制作效率,并能节约成本。
[0005] 本发明实施例提供了一种印刷电路板阶梯槽的制作方法,包括:
[0006] 根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗;
[0007] 将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间;
[0008] 在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合;
[0009] 按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽。
[0010] 相应的,本发明实施例提供了一种包含阶梯槽的印刷电路板,包括:
[0011] 上芯板、下芯板和低流胶半固化片;
[0012] 所述低流胶半固化片位于所述上芯板和下芯板之间,且所述阶梯槽位于上芯板和半固化片中。
[0013] 本发明实施例提供了印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,用于根据预定电路图形,在低流胶半固化片的对应位置进行开窗;将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间;在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合,形成印刷电路板;按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽。使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,通过使用低流胶半固化片,避免了现有技术中使用填充在半固化片开槽位置的填充物带来的成本,而且制作流程更为方便。此外,还可以在半固化片上方的上芯板下表面制作凹槽,以便于后续取出铣掉的材料。
附图说明
[0014] 图1为本发明实施例中印刷电路板阶梯槽的制作方法流程示意图;
[0015] 图2为本发明实施例中开窗后半固化片在垂直方向上的截面示意图;
[0016] 图3a和图3b为本发明实施例中上芯板在垂直方向上的截面示意图;
[0017] 图3c为本发明实施例中上芯板在水平方向上的截面示意图;
[0018] 图4为本发明实施例中压合过程时印刷电路板的结构示意图;
[0019]图5为本发明实施例中制作阶梯槽后的印刷电路板示意图;
[0020] 图6为本发明另一实施例中印刷电路板阶梯槽的制作方法流程示意图;
[0021] 图7为本发明另一实施例中包含阶梯槽的印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0022] 下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。
[0023]为了解决现有技术存在的问题,本发明实施例提供了一种印刷电路板阶梯槽的制作方法,如图1所示,该方法包括:
[0024] 步骤101、根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗;
[0025] 步骤102、将开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间;
[0026] 步骤103、在上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合,形成印刷电路板;
[0027] 步骤104、按照预定电路图形,从上芯板上方,向下进行控深铣,形成阶梯槽。
[0028] 具体的,针对现有技术的缺点,本发明实施例提供的方法选用低流胶半固化片(No-flow Prepreg)。根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗,如图2所示,为开窗后半固化片在垂直方向上的截面示意图,该开窗后的、低流胶半固化片21开槽22尺寸与阶梯槽尺寸一致;或者,也可以略大于阶梯槽尺寸。在理想状态下即低流胶半固化片的流胶性可忽略时,可以将半固化片开窗尺寸与阶梯槽尺寸制作为一致;当半固化片具有的流动性较小,可以近似认为不具有流动性时,半固化片开窗尺寸可以略大于阶梯槽尺寸。除了使用铣床的开窗方式给半固化片21开窗之外,使用冲床也能实现半固化片21的开窗。
[0029] 然后,将开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间。其中,该上芯板或下芯板可以为一块芯板,也可以为多块芯板;当其为多块芯板时,在每块芯板之间应放置半固化片,并且在需要制作阶梯槽的层上,使用低流胶半固化片。
[0030]本例中,下芯板不需要制作阶梯槽,上芯板需要制作阶梯槽。为了方便制作阶梯槽,可以在上芯板与半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域制作凹槽;或者在上芯板与半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域的边缘制作环状凹槽。该凹槽或者环状凹槽的槽深度可以略小于上芯板的厚度,使得留下来的厚度刚性足够即可,优选使槽深度为芯板的二分之一厚度。这样,可以确保在上芯板上表面可以继续制作电路,也可以防止在上芯板上表面磨板、沉铜、电镀、蚀刻时的杂物、药水不会进入阶梯槽。图3a和图3b为上芯板在垂直方向上的截面示意图。如图3a所示,可以在上芯板31与半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域制作凹槽32,该凹槽32的尺寸与阶梯槽的尺寸一致。如图3b所示,可以在上芯板31与半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域的边缘制作环状凹槽33,该凹槽的宽度可以根据需要自行设定。例如阶梯槽对应的制槽区域为矩形时,在矩形制槽区域整体制作为一凹槽,或者在矩形制槽区域的边缘制作一回形凹槽。图3c为上芯板31在水平方向上的截面示意图,如图3c所示,在矩形制槽区域的边缘制作一回形凹槽32,该回形凹槽32的外边缘的形状、尺寸与阶梯槽的形状、尺寸基本一致。为防止压合时向凹槽32内流胶,更宜使凹槽的尺寸略小于不流动性半固化片或低流胶半固化片开窗的尺寸。通过预先在上芯板的下表面制作凹槽,可以有利于后续控深铣制作阶梯槽时,确定控深铣的深度位置,也可以方便后续取出铣掉的材料。凹槽的制作可用铣床进行控深铣,也可用激光镭射方式烧出凹槽。
[0031] 如图4所示,在上芯板41和下芯板42外侧分别铺垫缓冲物43后进行压合,形成印刷电路板。该缓冲物43为具有弹性、具有一定抗压和耐高温性的材料,最好可以反复使用,以便降低成本。而且,由于在上芯板41和下芯板42之间的半固化片44基本不具有流动性,在压合过程中缓冲物43可以平衡压力,使半固化片44充分能填充进线路,防止产生空洞。
[0032] 最后,按照预定电路图形,从上芯板上表面向下进行控深铣,形成阶梯槽。在图4的基础上,去除缓冲物后,如图5所示,按照预定电路图形,根据上芯板41上的定位孔或其他定位物,确定出阶梯槽45对应的制槽区域;从上芯板41上表面向下,沿着制槽区域的边缘进行控深铣,直到与上芯板41的凹槽相交;取出铣掉的材料,形成阶梯槽45。这种方法获得的阶梯槽的槽面,由上述两个方向上形成的两相交槽面共同构成。若是没有预先在上芯板41上制作凹槽,则按照预定电路图形,根据上芯板41上的定位孔,确定出阶梯槽45对应的制槽区域;从上芯板41上方向下,沿着制槽区域的边缘进行控深铣,直到与半固化片44的开窗位置相交;取出铣掉的材料,形成阶梯槽45。这种方法获得的阶梯槽的槽面,由上述由上而下控深铣出的单槽面构成。
[0033] 通过上述描述,可以看出,使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法,通过使用低流胶半固化片,避免了现有技术中使用填充在半固化片开槽位置的填充物带来的成本,而且制作流程更为方便。此外,还可以在半固化片上方的上芯板下表面制作凹槽,以便于后续取出铣掉的材料。
[0034] 下面通过具体实施例对本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法进行详细说明,如图6所示,包括以下步骤:
[0035] 步骤601、按照预定电路图形,制作上芯板和下芯板;具体的,若上芯板或下芯板为内层芯板,则需要进行电路图形制作;若上芯板或下芯板为外层芯板,则在上芯板或下芯板的外层制作光面,在压合过程后再做电路图形。
[0036] 步骤602、根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗。具体的,为半固化片开窗时,需要考虑到半固化片的流胶量,其也反映了半固化片被压合时,产生形变的程度。当流胶量较大时,半固化片的形变较大,这样不便于控制开窗尺寸。本发明实施例选用低流胶半固化片,对其开窗时可以将制作的开窗尺寸与阶梯槽的尺寸一致。[0037] 步骤603、在上芯板与半固化片接触的表面制作凹槽;该凹槽的槽深度可以小于上芯板的厚度,优选使槽深度在芯板的三分之一至三分之二厚度范围之内,具体与芯板本身的强度有关。
[0038] 步骤604、将开窗后的半固化片放置在上芯板和下芯板之间;
[0039] 步骤605、在上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合;
[0040] 步骤606、除去缓冲物后,按照预定电路图形,根据上芯板上的定位孔,确定出阶梯槽对应的制槽区域;
[0041] 步骤607、从上芯板上方向下,沿着制槽区域的边缘进行控深铣,直到与上芯板的凹槽相交;
[0042] 步骤608、取出铣掉的材料,形成阶梯槽。
[0043] 通过上述描述,可以看出,使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法,通过使用低流胶半固化片,避免了现有技术中使用填充在半固化片开槽位置的填充物带来的成本,而且制作流程更为方便。此外,还可以在半固化片上方的上芯板下表面制作凹槽,以便于后续取出铣掉的材料。
[0044] 基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种包含阶梯槽的印刷电路板,如图7所示,包括:上芯板701、下芯板702和低流胶半固化片703 ;
[0045] 低流胶半固化片703位于上芯板701和下芯板702之间,且所述阶梯槽704位于所述上芯板701和所述低流胶半固化片703中。
[0046] 较佳的,所述上芯板701中所述阶梯槽的槽面,由从与所述半固化片703接触的下表面、且所述阶梯槽704对应的制槽区域边缘自下而上形成的凹槽表面,以及从上芯板701的上表面、所述阶梯槽704对应的制槽区域边缘自上而下控深铣获得的槽面,相交构成。
[0047] 较佳的,所述凹槽的深度为所述上芯板701厚度的三分之一至三分之二。
[0048] 在上述在制印刷电路板上继续制作阶梯槽时,在上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合,形成印刷电路板;除去缓冲物后,按照预定电路图形,根据上芯板上的定位孔,确定出阶梯槽对应的制槽区域;从上芯板上方向下,沿着制槽区域的边缘进行控深铣,直到与上芯板的凹槽相交;取出铣掉的材料,形成阶梯槽。
[0049] 通过上述描述,可以看出,使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板,通过使用低流胶半固化片,避免了现有技术中使用填充在半固化片开槽位置的填充物带来的成本,而且制作流程更为方便。此外,还可以在半固化片上方的上芯板下表面制作凹槽,以便于后续取出铣掉的材料。
[0050] 本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0051] 本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0052] 这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0053] 这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0054] 尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0055] 显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板阶梯槽的制作方法,其特征在于,包括: 根据预定电路图形,在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗; 将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间; 在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合; 按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述开窗后的、低流胶半固化片开槽尺寸大于所述阶梯槽尺寸。
3.如权利要求1或2所述的制作方法,其特征在于,还包括: 在所述上芯板与所述半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域制作凹槽;或者在所述上芯板与所述半固化片接触的下表面、且阶梯槽对应的制槽区域的边缘制作环状凹槽。
4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,采用控深铣或镭射机形成所述凹槽。
5.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述凹槽的深度为所述上芯板厚度的三分之一至三分之二。
6.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽,包括: 按照预定电路图形,根据所述上芯板上的定位孔,确定出阶梯槽对应的制槽区域; 从所述上芯板上方向下,沿着所述制槽区域的边缘进行控深铣,直到与所述上芯板的凹槽相交; 取出铣掉的材料,形成阶梯槽。
7.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述按照预定电路图形,从所述上芯板上方向下进行控深铣,形成阶梯槽,包括: 按照预定电路图形,根据所述上芯板上的定位孔,确定出阶梯槽对应的制槽区域; 从所述上芯板上方向下,沿着所述制槽区域的边缘进行控深铣,直到与所述半固化片的开窗位置相交; 取出铣掉的材料,形成阶梯槽。
8.一种包含阶梯槽的印刷电路板,其特征在于,包括: 上芯板、下芯板和低流胶半固化片; 所述低流胶半固化片位于所述上芯板和下芯板之间,且所述阶梯槽位于上芯板和半固化片中。
9.如权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于,所述上芯板中所述阶梯槽的槽面,由从与所述半固化片接触的下表面、且所述阶梯槽对应的制槽区域边缘自下而上形成的凹槽表面,以及从上芯板的上表面、所述阶梯槽对应的制槽区域边缘自上而下控深铣获得的槽面,相交构成。
10.如权利要求9所述的印刷电路板,其特征在于,所述凹槽的深度为所述上芯板厚度的三分之一至三分之二。
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