CN101351079A - 阶梯pcb板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。本发明阶梯PCB板的加工方法通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格率及优异性能。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种阶梯PCB板的加工方法。
背景技术
由于电子技术的飞速发展，促进了印制电路板(PCB板)技术的不断发展。在PCB板的制作过程中，阶梯板为控制流胶采用的低流动性(LOW-FLOW)半固化片易因流胶不充分、不均匀而出现的阶梯层局部空洞，同时由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程中槽周围板尺寸变形。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阶梯PCB板的加工方法，其为采用“铝片+硅胶片”的缓冲特性解决阶梯板空洞与槽位变形的方法。
为实现上述目的，本发明提供一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：
步骤一：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；
步骤二：在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；
步骤三：于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。
本发明的有益效果：通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格率及优异性能。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明阶梯PCB板的加工方法的流程图；
图2为阶梯板的层压示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明进行详细描述。
如图1所示，本发明的阶梯PCB板的加工方法，包括下述步骤：
步骤一：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在本实施例中，该阶梯板为厚铜阶梯板，内层芯板设有阶梯槽，半固化片相应于内层芯板设置，其为低流动性的半固化片，选择合适的半固化片以保证阶梯槽位置处的流胶量。
步骤二：在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；本步骤中，采用具有缓冲特性的硅胶片对处于层压过程中的阶梯板的半固化片流胶进行覆型调配，使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险。
步骤三：于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。参阅图2，本步骤的层压排版结构为设于中部的阶梯板4、设于最外侧的两钢板51、52、两铝片61、62分别位于阶梯板4的两侧，两硅胶片71、72分别位于两钢板51、52与两铝片61、62之间，通过压合机对该层压排版结构进行压合，半固化片流胶。
综上所述，本发明的阶梯PCB板的加工方法通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格率及优异性能。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (3)
1、一种阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；
步骤二：在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；
步骤三：于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。
2、根据权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，该阶梯板为厚铜阶梯板。
3、根据权利要求1所述的阶梯PCB板的加工方法，其特征在于，该半固化片为低流动性半固化片。
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Publications (1)
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| CN101351079A true CN101351079A (zh) | 2009-01-21 |
Family
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Family Applications (1)
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2008
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