CN102573339A - 一种埋盲孔结构的pcb板的压合工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；（3）压合；（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。本发明操作方便，节省了人工成本，缩短了加工时间，提高了工作效率，降低了工作强度，提高了产品的良品率。

Description

一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺

技术领域

 本发明涉及一种PCB板的压合工艺，具体地说是一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺。

背景技术

随着科学技术的进步，PCB板的层数越来越多，结构越来越复杂，PCB板是由芯板与半固化层压合成型的，多层板则是多个芯板层压组成。目前，埋盲孔结构的PCB板，进行多层压合制造时，芯板上钻导通孔，在两个芯板间设置半固化片，在压合过程中，半固化片上的树脂会被挤到芯板上的导通孔中，继续压合后，导通孔中的树脂会涌出导通孔外而粘覆于芯板表面，需经过研磨机进行多次研磨以消除粘覆在芯板表面的树脂，在研磨的过程中芯板及其表面的铜箔易受到损害，以致报废，且由于机器设备及人为的因素，有时还不能研磨干净，影响了后续的使用性能。

另外，加工时，目前的做法一般是先将两个芯板用铆钉铆合，加工过程中，铆钉基本上与工具钢板硬接触，铆合点也是受力点，易导致铆钉受力变形，引起层间错位不良。由于铆合点高于芯板板面，芯板板面的平整性较差，铆钉基本上与钢板硬接触，铆合点也是受力点，从外观上可以明显看到盲孔部位存在凹陷或凸起，SMT装联时，焊盘不平诱发焊膏中残留空气，影响焊接强度。另外，铆钉会在加工的钢板上留下印迹，破坏钢板的平整性，在后续加工时会转写到制品的表面，影响外观，严重时造成钢板报废，增加了成本。

专利申请号为201010213171.4、申请名称为一种具有内导通孔结构的PCB板压合工艺的中国发明专利申请，其较好的解决了压合过程中树脂溢出的问题，但没有解决多个芯板层间错位的问题，层间错位量大，导致产品的良品率较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，有效防止导通孔的树脂溢出和防止层间错位偏移，本工艺操作方便，缩短了加工时间，降低了工作强度，提高了工作效率，产品的良品率提高。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：

（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；

（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；

（3）压合；

（4）移出铝片，并且撕除附着离型膜的半固化片，得出成品。

作为对上述方案的改进，所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。

本发明揭示的压合工艺，缩短了加工时间，提高了作业效率，降低了工作强度。在压合过程中，通过采用铝片、半固化片及离型膜作为辅助加工材料，最大限度的降低芯板的层间错位量，提高了产品的良品率，最大程度的保证产品表面的平整度，有利于后续加工工序中的装配精度和牢固度。

在成本方面，铝片可以反复使用，还可以借用后续钻孔工序的散热铝片，对成本无影响；半固化片变成固化片以后也可利用，如多张固化片再一次压合成电镀工序的模拟板，使本发明的成本优势更加明显。

附图说明

附图1为本发明压合前的产品状态示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的描述。

如附图1所示，本发明揭示了一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：（1）对待压合的上芯板5和下芯板6钻导通孔7，对导通孔7进行电镀并且实现图形转移，在上芯板5和下芯板6之间设置半固化片4，通过铆钉8将上芯板5、半固化片4和下芯板6进行铆合连接；（2）上芯板5上表面从下往上依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，下芯板6下表面从上往下依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1；上芯板5和下芯板6间的半固化片4可根据实际需要，设置一张、两张、三张或更多张，在此不一一列举。（3）压合，离型膜附着在半固化片上，半固化片由半固化状态变为完全固化状态；（4）移出铝片2，并且撕除附着离型膜3的半固化片4，得出成品。其中，半固化片4的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜3的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。上芯板和下芯板上的导通孔分别错位设置。

后续加工包括按现有技术的工艺进行的钻孔、沉铜、电镀、外层图形转移等以最终制成IVH结构的PCB板成品，由于后续的加工均采用的是现有技术，因此，在此不再作详细赘述。另外，本发明中的钻导通孔、对导通孔进行金属化电镀和图形转移、及压合工序中使用的技术，如电镀、压合涉及到的压力、温度等均采用本领域技术人员所公知的常规技术，在此不再作详细赘述，即采用普通的PCB板加工工艺即可实现本发明的生产。

需要说明的是，本发明提及的芯板可以为两层、四层、六层、八层或更多偶数层，在此不一一列举，根据客户的实际需要进行设置。下面以具体的实施例进行说明。

实施例一，上芯板5和下芯板6均为已经被钻孔、电镀且图形转移后的2层板，在上芯板5的上表面从下往上依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，在下芯板6的下表面从上往下依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，离型膜3的厚度为0.03mm，半固化片4的厚度为0.16mm，铝片2的厚度为0.15mm，压合后为4层板，半固化片由半固化状态变为完全固化状态成为固化片，移出铝片，以及拆除附着离型膜的半固化片，再经过后续的加工处理，即形成4层结构的埋盲孔PCB板。

实施例二，上芯板5和下芯板6均为已经被钻孔、电镀且图形转移后的四层板，在上芯板5的上表面从下往上依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，在下芯板6的下表面从上往下依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，离型膜3的厚度为0.04mm，半固化片4的厚度为0.18mm，铝片2的厚度为0.18mm。压合后为八层板，半固化片由半固化状态变为完全固化状态成为固化片，移出铝片，以及拆除附着离型膜的半固化片，再经过后续的加工处理，即形成八层结构的埋盲孔PCB板。

实施例三，上芯板5和下芯板6均为已经被钻孔、电镀且图形转移后的八层板，在上芯板5的上表面从下往上依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，在下芯板6的下表面从上往下依次铺设一张离型膜3、一张半固化片4、一张离型膜3、一张铝片2、一张镜面钢板1，离型膜3的厚度为0.05mm，半固化片4的厚度为0.19mm，铝片2的厚度为0.20mm,压合后为16层板，半固化片由半固化状态变为完全固化状态成为固化片，移出铝片，以及拆除附着离型膜的半固化片，再经过后续的加工处理，即形成16层结构的埋盲孔PCB板。

本发明利用铝片、半固化片和离型膜作为压合过程中的辅助压合材料，在压合过程中位于上芯板和下芯板间的半固化片上的树脂进入到芯板上的导通孔内，由于增加了压合辅助材料，上芯板和下芯板的导通孔内的树脂不会溢出到芯板表面，省去了压合后将芯板转移到专用的研磨设备中反复研磨以消除溢出芯板表面的树脂的工序，即本发明与现有工艺相比减少了工序，使生产流程缩短，大大提高了生产效率，节省了生产成本。而且，提高了产品的良品率，层间错位量由最大值175微米减少到最大50微米，良品率由75%提高到95%，还提高了产品的信赖性，埋孔处电镀后焊盘非常平整，几乎看不到凹凸，有利于后续装配精度和牢固度。

需要说明的是，本发明中提到的对芯板进行钻导通孔、对导通孔进行电镀及实现图形转移等，均为现有技术条件下的操作，利用本领域技术人员公知的常识即可做到，因此，对其不再作详细的赘述。在不脱离本发明的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，包括以下步骤：

（1）对待压合的上芯板和下芯板钻导通孔，对导通孔进行电镀且实现图形转移，在上芯板和下芯板之间设置半固化片，通过铆钉将上芯板、半固化片和下芯板进行铆合连接；

（2）上芯板上表面从下往上依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板，下芯板下表面从上往下依次铺设离型膜、半固化片、离型膜、铝片、镜面钢板；

（3）压合；

（4）移出铝片，并且拆除附着离型膜的半固化片，得出成品。

2.根据权利要求1所述的埋盲孔结构的PCB板的压合工艺，其特征在于：所述半固化片的厚度为0.16mm～0.19mm，离型膜的厚度为0.03mm～0.05mm，铝片的厚度为0.15～0.20mm。

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