CN105578798B - 一种印制电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。

Description

一种印制电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术

印制电路板(英文：Printed circuit board，缩写：PCB)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

在通常的印制电路板中经常涉及到金属化孔和孔环，所谓金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接，而孔环则是用户印制电路板上下表面与元器件焊接使用，在制作孔结构时，一般需要采用干膜覆盖孔以解决孔内无金属的问题，目前现有工艺没有解决单面孔环制作的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，所述方法包括：

在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板；

对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形；

在第一铜板上表面配置半固化片；

在所述半固化片上表面配置一层假芯板；

在所述内层的下表面配置第二铜板；

在所述第二铜板的下表面配置覆铜板；

在所述覆铜板的下表面配置第四铜板；

对所述内层进行层压；

在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化；

对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环；

对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离；

对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。

作为一种优选的方案，所述在所述内层的下表面配置第二铜板之后还包括：

对所述第二铜板制进行蚀刻制作线路图形。

作为一种优选的方案，所述在所述半固化片上表面配置一层假芯板之后还包括：

在所述假芯板上表面配置第三铜板。

作为一种优选的方案，所述对所述内层进行层压之后还包括：

对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作。

作为一种优选的方案，所述对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作之前还包括：

将层压后的所述内层的上表面进行干膜覆盖。

作为一种优选的方案，所述对层压后所述内层的上表面进行控深铣之后还包括：

采用高压喷淋清洁层压后的所述内层。

作为一种优选的方案，所述第一铜板的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度D1和补偿厚度D2之和。

作为一种优选的方案，所述补偿厚度D2为50微米。

本发明还提供了一种印制电路板，所述印制电路板如上述所述的印制电路板所述印制电路板包括内层及设置在所述内层上表面的第一铜板，所述第一铜板具有蚀刻线路图形形成的沟槽，所述沟槽内设置有半固化片，所述内层下表面设有第四铜板，所述第四铜板具有线路图形，所述内层设有导通孔，所述导通孔为金属化孔，在所述内层下表面对应导通孔的位置设置孔环，所述孔环与所述导通孔联成一体。

作为一种优选的方案，位于所述沟槽中的半固化片与所述第一铜板的表面平齐。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板，对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在所述半固化片上表面配置一层假芯板，在所述内层的下表面配置第二铜板，在所述第二铜板的下表面配置覆铜板，在所述覆铜板的下表面配置第四铜板，对所述内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，采用外层内做工艺，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。

附图说明

图1是本发明印制电路板制作方法的一种实施例的示意图；

图1a是本发明印制电路板制作方法的进行配板的过程图；

图1b是本发明印制电路板制作方法的对配板进行层压制作过程图；

图1c是本发明印制电路板制作方法的层压后进行钻孔的制作过程图；

图1d是本发明印制电路板制作方法的内层下表面孔环的制作过程图；

图1e是本发明印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种印制电路板及其制作方法，用于制作单面孔环，节省了印制电路板外层空间，增加线路和焊盘的布线密度。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请结合图1，及图1a至图1e，本发明提供了的印制电路板制作方法一种实施例的方法，所述方法包括：

S1、在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板101，请参考图1a。

内层可根据需要将覆铜板、树脂以及铜箔以一定顺序进行配板，关于内层的制作，本领域技术人员应当了解，在此不作赘述，所谓的配板可以理解为在制作印制电路板时，将覆铜板、铜板及树脂等按照一定次序叠放起来，以便对配板进行层压获得印制电路板，本实施例中在内层的配板完成后进行，这里将内层在层压之间对应的配板部分定义为内层，在内层的上表面配置第一铜板101，用来制作线路图形，内层的用来配置第一铜板101的部分用覆铜板配置，使得第一铜板101可以与覆铜板更好地结合。

S2、对所述第一铜板101制进行蚀刻制作线路图形，请参考图1a。

在第一铜板101进行蚀刻制作线路图形，对于制作线路图形部分，还可以包括对第一铜板101表面进行清洁等操作，本领域技术人员应当了解，不做限定。

S3、在第一铜板101上表面配置半固化片102，请参考图1a。

第一铜板101通过蚀刻制作完成线路图形之后，在第一铜板101的上表面配置一层半固化片102，半固化片102的材料可以采用聚丙烯材料，也可以采用常用的可以实现将假芯板和铜板粘合成一体即可，对此不做限定。

S4、在所述半固化片102上表面配置一层假芯板103，请参考图1a。

通过配置一层假芯板103使得第一铜板101的线路图形被包裹在配板的内部，制作孔环会设置在最外层，不会设置在位于内部的第一铜板101上，达到单面孔环的制作。

可选的，在所述假芯板103上表面配置第三铜板105，请参考图1a。

设置第三铜板105，为了便于在导通孔金属化的制作过程，在控深铣工艺中第三铜板105会被控深铣设备铣掉，在制作过程中起到加工方便的作用。

S5、在所述内层的下表面配置第二铜板104，请参考图1a。

第二铜板104可以用来制作次外层的线路图形，通过蚀刻完成线路图形的制作。

S6、在所述第二铜板104的下表面配置覆铜板106，请参考图1a。

在第二铜板104和覆铜板106之间可以增加半固化片102使得两者粘合。

S7、在所述覆铜板106的下表面配置第四铜板107，请参考图1a。

第四铜板107用于制作对外层线路图形和孔环109，第四铜板107与覆铜板106之间的粘结方式，可以采用树脂，也可以采用其他方式在，在此不作限定。

S8、对所述内层进行层压，请参考图1b。

需要的铜板、覆铜板106以及半固化片102按照顺序配板之后，进行层压，得到层压后的内层。

可选的，在将层压后的所述内层的上表面进行干膜覆盖，对层压后的所述内层的下表面的第四铜板107进行线路图形制作。

在制作下表面线路图形时，为了防止蚀刻液时刻上表面的线路图形，需要对上表面进行覆盖，本实施例中采用干膜覆盖，当然也可以采用其他方式例如覆盖等等，具体不做限定。

S9、在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并进行孔金属化，请参考图1c。

根据需要对层压后的内层进行钻导通孔108，这里说的层压后的内层上表面非线路图形是第一铜板101经过蚀刻形成的，因为不需要在第一铜板101这一层制作孔环，所以钻孔时不能穿过这一层的线路图形，钻孔避开第一铜板101的线路图形，在第一铜板101的非线路图形区域钻导通孔108，贯穿内层的上下表面，钻孔结束后，对导通孔108进行孔金属化操作，孔金属化的流程包括碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸→碱性除油，作为本领域技术人员应该了解，具体不作赘述。

S10、对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环109，请参考图1d。

对内层下表面的钻孔进行孔环109制作，孔环109与金属化孔连接成一体，便于导电，并在需要孔环109的地方制作出正常的孔环109，在无需孔环109的位置直接露出基材即可。

S11、对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板101的距离，请参考图1e。

位于内层上表面的假芯板103层不是最终需要的，假芯板103起到了对第一铜板101的线路图形进行覆盖的作用，使得无需孔环109制作的第一铜板101不会生成孔环109，将这层假芯板103利用控深铣工艺铣掉，第一铜板101的非线路图形经过蚀刻形成的沟槽在层压完成后被半固化片102进行填充，通过控深铣工艺之后，内层的上表面平整，露出没有孔环109的第一铜板101的线路图形，单面孔环109的制作完成。

可选的，采用高压喷淋清洁层压后的所述内层，将控深铣操作之后的脂粉尘清除干净。

S12、对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。

针对制作完成的单面孔环109的内层进行封装，以及常规流程，获得印制电路板。

可选的，在所述第一铜板101的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度D1和补偿厚度D2之和，所需厚度D1是根据客户的需求来确定，为了使得在控深铣的过程中补偿因为加工而损失的铜板厚度，所以在选取第一铜板101时候，需要在客户需求的铜板厚度基础上增加补偿厚度D2，保证经过控深铣工艺之后的铜厚满足客户的需求。

可选的，补偿厚度D2可以为50微米，当然可以选择其他数值，可以根据实际控深铣设备的精度决定，控深铣设备的精度越高，则需要的补偿厚度可以适当减小，在此不作限定。

本发明中提供的一种印制电路板制作方法，在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板101，对所述第一铜板101制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板101上表面配置半固化片102，在所述半固化片102上表面配置一层假芯板103，在所述内层的下表面配置第二铜板104，在所述第二铜板104的下表面配置覆铜板106，在所述覆铜板106的下表面配置第四铜板107，对所述内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环109，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣的深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板101的距离，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，采用外层内做工艺，避免了无需孔环109制作的图形面次生成孔环109，实现了单面孔环109工艺的制作，单面金属化孔孔环109制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环109的布线密度。

请结合图1a至图1e，本发明还提供了一种印制电路板，所述印制电路板包括内层，在内层的上表面设有第一铜板101，第一铜板101通过蚀刻制作出线路图形，通过半固化片102间蚀刻形成沟槽填充，位于所述沟槽中的半固化片102与所述第一铜板101的表面平齐，内层设有导通孔108，所述导通孔108为金属化孔，导通孔108贯通所述内层，在内层的下表面设有第四铜板107，对第四铜板107进行蚀刻制作线路图形，在内层的下表面对应导通孔108的位置设置孔环109，所述孔环109与所述导通孔108联成一体，采用外层内做工艺，避免了无需孔环109制作的图形面次生成孔环109，实现了单面孔环109工艺的制作，单面金属化孔孔环109制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环109的布线密度。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上对本发明所提供的一种印制电路板及其制作方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板；

对所述第一铜板进行蚀刻制作线路图形；

在第一铜板上表面配置半固化片；

在所述半固化片上表面配置一层假芯板；

在所述内层的下表面配置第二铜板；

在所述第二铜板的下表面配置覆铜板；

在所述覆铜板的下表面配置第四铜板；

对所述内层进行层压，得到层压后的内层；

在所述层压后的内层的上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化：

对所述层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环；

对所述层压后的内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为所述层压后的内层的上表面到所述第一铜板的距离，所述层压后的内层的上表面为层压得到的电路板的最上表面；

对所述层压后的内层进行封装以获得印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述在所述内层的下表面配置第二铜板之后还包括：

对所述第二铜板制进行蚀刻制作线路图形。

3.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述在所述半固化片上表面配置一层假芯板之后还包括：

在所述假芯板上表面配置第三铜板。

4.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述对所述内层进行层压，得到层压后的内层之后还包括：

对所述层压后的内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作。

5.根据权利要求4所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述对所述层压后的内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作之前还包括：

将所述层压后的内层的上表面进行干膜覆盖。

6.根据权利要求1所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述对所述层压后的内层的上表面进行控深铣之后还包括：

采用高压喷淋清洁所述层压后的内层。

7.根据权利要求1至6任一项所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述第一铜板的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度D1和补偿厚度D2之和。

8.根据权利要求7所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述补偿厚度D2为50微米。

9.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板如权利要求1至8任一项所述的印制电路板，所述印制电路板包括内层及设置在所述内层上表面的第一铜板，所述第一铜板具有蚀刻线路图形形成的沟槽，所述沟槽内设置有半固化片，所述内层下表面设有第四铜板，所述第四铜板具有线路图形，所述内层设有导通孔，所述导通孔为金属化孔，在所述内层下表面对应导通孔的位置设置孔环，所述孔环与所述导通孔联成一体。

10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，位于所述沟槽中的半固化片与所述第一铜板的表面平齐。