CN103079363B - Pcb芯板电镀填孔工艺 - Google Patents
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Abstract
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，电镀时，对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等，减少批量生产PCB芯板时的盲孔电镀时间，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB芯板制作工艺，特别是涉及一种PCB芯板电镀填孔工艺。
背景技术
在传统PCB设计和加工中，通孔会带来许多问题。首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。而非穿导孔技术中，盲孔和埋孔的应用，可以极大地降低PCB的尺寸和质量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷，所以PCB板的芯板上通常需开设盲孔，在PCB板的芯板上开设盲孔后，需对盲孔进行电镀，使盲孔的孔壁上形成一层铜层，以实现与PCB板上的其它层进行电性连接。
然而，而目前行业所用的均是两面铜箔厚度相同的芯板。如果是两面一样的厚度，PCB板的电镀夹具的一个夹位只能电镀一张PCB板，无疑增加批量生产PCB板时的盲孔电镀时间，降低生产效率。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种提高生产效率的PCB芯板电镀填孔工艺。
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的 油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理；（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；（4）水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。
在其中一个实施例中，所述第一铜箔的厚度与第二铜箔厚度比值小于1/2。
在其中一个实施例中，所述第一铜箔的厚度为第二铜箔厚度的1/3。
在其中一个实施例中，所述步骤（5）中的PCB板电镀夹具包括导电框及若干固定件，所述导电框设有一电镀口，所述两非对称芯板通过所述固定件固定在该导电框上，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外进行电镀，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口进行电镀。
在其中一个实施例中，所述导电框的前端面开设有固定孔，所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，固定件的连接部装设于固定孔上。
在其中一个实施例中，所述固定件的材质为聚丙烯材料。
在其中一个实施例中，所述PCB板电镀夹具还包括若干压条，所述压条卡固于抵压部和所述非对称芯板之间。
在其中一个实施例中，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。
一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：（1）制作至少两非对称芯板，所述每一非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；（2）减铜棕化处理；（3）钻孔，对非对称芯板上第一铜 箔所在的一面钻孔；（4）水膜固定，将所述二非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；（5）电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上，该PCB板电镀夹具设有一电镀口，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外设置，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口并通过该电镀口外露；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，并使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等。
在其中一个实施例中，所述每一非对称芯板的厚度小于0.4mm。
综上所述，本发明PCB芯板电镀填孔工艺通过采用不同厚度的铜箔制作非对称芯板，并将两块非对称芯板固定在一起，电镀时，仅对两块非对称芯板上的第一铜箔及盲孔进行电镀，使电镀夹具一次能同时完成两块芯板上盲孔的电镀，减少批量生产PCB芯板时的盲孔电镀时间，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明PCB芯板电镀填孔工艺的工艺流程图。
图2为PCB板电镀夹具的分解图。
图3为PCB芯板安装于于PCB板电镀夹具上的示意图。
以下是本发明零部件符号标记说明：
导电框10、电镀口11、固定件20、压条30、PCB芯板40。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。
请参阅图1及图2，本发明PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：
步骤1：制作非对称芯板，所述非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二 铜箔，第二铜箔的厚度大于第一铜箔的厚度，第一铜箔的厚度与第二铜箔厚度比值小于1:2。本实施例中，第一铜箔的厚度为第二铜箔厚度的1/3；更进一步地，该第一铜箔的厚度为1/3oz（涂覆铜的厚度单位，一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度），该第一铜箔的厚度为1oz。第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片上下相反两面，两块非对称芯板重叠后的厚度满足电镀夹具夹持要求。压合后非对称芯板的厚度小于0.4mm。在其他实施例中，该非对称芯板的厚度小于0.2mm。
步骤2，减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，从而将电路形状转移到拼板的铜箔上，再进行棕化处理，对第一铜箔和第二铜箔的铜面进行清洁，除去表面的杂物，避免分层现象出现。
步骤3：钻孔，非对称芯板上第一铜箔所在的一面进行激光钻孔，产生盲孔。
步骤4：水膜固定，将两块非对称芯板上的第二铜箔的铜面通过水膜吸附的方式面对面粘合，从而将两块非对称芯板固定在一起，其中较薄的第二铜箔朝外设置。
步骤5：电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在电镀时所用的PCB板电镀夹具上，并进电镀。
其中，步骤5所述的PCB板电镀夹具包括导电框10、若干固定件20及若干压条30，所述固定件20和压条30装设于导电框10上，所述导电框和压条的材质为金属材质，增加导电效果。所述导电框10由四条框边围设而成，四条框边内侧面围设成一电镀口12，导电框10的每条框边的前端面开设有开设有固定孔（图中未标示）。所述该固定件20的材质为由PP（Polypropylene，聚丙烯）材料，以避免伤害到需电镀的PCB芯板40，固定件20在本实施例中为一螺钉，其包括一具有螺纹的连接部（图中未标示）及连接于连接部一端的抵压部21，固定件20的连接部装设于固定孔上。所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间，所述压条30卡固于抵压部21和PCB芯板40之间，固定件20通过抵压部21 将压条30压在导电框10上，从而通过压条30即对待镀物品进行卡固。电镀前，先取下安装压板时对应的固定件20，并将PCB芯板40与PCB板电镀夹具相贴合，在PCB芯板40外加压条30并通过固定件20将压条30固定，从而使压条30对PCB芯板40进行定位，保障PCB芯板40电镀时，PCB芯板40受力均匀，且形状与位置不受外界影响太大而导致出现皱折、断裂、电镀不均匀等问题。
在步骤4中，由于两块非对称芯板固定后，第一铜箔的铜面朝外，第二铜箔的铜面朝里，第二铜箔的厚度已达到要求，在步骤5中电镀时，两块非对称芯板中，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外进行电镀，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口并通过该电镀口外露进行电镀，仅对两块非对称芯板上的第一铜箔及盲孔进行电镀，加厚第一铜箔的厚度，使第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等，且可同时完成两块芯板上盲孔的电镀，提高生产效率。
综上所述，本发明PCB芯板电镀填孔工艺通过采用不同厚度的铜箔制作非对称芯板，并将两块非对称芯板固定在一起，电镀时，仅对两块非对称芯板上的第一铜箔及盲孔进行电镀，使电镀夹具一次能同时完成两块芯板上盲孔的电镀，减少批量生产PCB芯板时的盲孔电镀时间，提高生产效率。同时，通过两块非对称芯板一起电镀，可以避免超薄的芯板电镀过程中夹持困难，容易出现变形的问题。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种PCB芯板电镀填孔工艺，其包括以下步骤：
(1)制作至少两非对称芯板，所述非对称芯板包括半固化片、第一铜箔及第二铜箔，第一铜箔的厚度小于第二铜箔的厚度，所述第一铜箔的厚度为第二铜箔厚度的1/3，所述非对称芯板的厚度小于0.4mm，第一铜箔和第二铜箔通过不对称压合工艺分别压合于半固化片的相反两面；
(2)减铜棕化处理，在第一铜箔和第二铜箔上涂一层油墨，利用紫外光的照射，将电路形状转移图到铜箔上的油墨上，将未被硬化的油墨通过化学反应去除，形成油墨的线路图形；然后将裸露的铜箔通过化学反应去除，形成铜箔的线路图形；再将油墨通过化学反应去除，露出铜的线路图形，再进行棕化处理；
(3)钻孔，对非对称芯板上第一铜箔所在的一面钻孔；
(4)水膜固定，将所述两非对称芯板上具有第二铜箔的一面通过水膜吸附的方式面对面粘合，使得每一非对称芯板的第一铜箔均朝外设置；
(5)电镀沉铜，将固定在一起的非对称芯板固定在一PCB板电镀夹具上；对两块非对称芯板上的第一铜箔进行电镀，使每一非对称芯板的第一铜箔电镀后的厚度与第二铜箔的厚度相等，所述PCB板电镀夹具包括导电框及若干固定件，所述导电框设有一电镀口，所述两非对称芯板通过所述固定件固定在该导电框上，其中一非对称芯板的第一铜箔直接朝外进行电镀，另一非对称芯板的第一铜箔朝向所述电镀口进行电镀。
2.根据权利要求1所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述导电框的前端面开设有固定孔，所述固定件包括一具有螺纹的连接部及连接于连接部一端的抵压部，固定件的连接部装设于固定孔上。
3.根据权利要求2所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述固定件的材质为聚丙烯材料。
4.根据权利要求3所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述PCB板电镀夹具还包括若干压条，所述压条卡固于抵压部和所述非对称芯板之间。
5.根据权利要求4所述的PCB芯板电镀填孔工艺，其特征在于，所述压条的厚度在0.1mm至0.4mm之间。
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