CN104178786A - 用于制作印刷电路板的电镀方法 - Google Patents
用于制作印刷电路板的电镀方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104178786A CN104178786A CN201310190241.2A CN201310190241A CN104178786A CN 104178786 A CN104178786 A CN 104178786A CN 201310190241 A CN201310190241 A CN 201310190241A CN 104178786 A CN104178786 A CN 104178786A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- making sheet
- making
- component side
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。本发明提高了PCB的电镀质量。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板（PCB）领域，具体而言，涉及用于制作PCB的电镀方法。
背景技术
PCB电镀是指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积上一层金属。以硫酸铜镀液为例，电镀的原理如图1所示：
1、阴极主要反应：
Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)
硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸、水及其它添加剂。硫酸铜是Cu2+的来源，Cu2+会在阴极（PCB）还原（得到电子）沉积成金属铜。这个沉积过程会受镀液的状况如铜离子浓度、酸碱度（pH）、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。
2、阳极主要反应：
Cu(s)→Cu2+(aq)+2e-
随着电子技术的发展，电子元器件对其载体PCB的接触面要求越来越高。同时为了避免电子信号的损失，减小外界电磁波对电子信号传输的影响，当前很多PCB在设计时就将大部分功能性传输的线路设计到板的内层，而PCB外层的结构就是：焊接面有一部分必须的线路，元件面就只有插件孔（如图2所示）。所以相对而言，焊接面的电镀面积很大，而元件面的电镀面积仅有一些孔圈需要镀铜，面积非常小。
发明人发现，当电流作用在孔圈这一面积很小的区域时，由于电流过于集中，孔圈部分镀铜的速度就会很快，铜离子还原成铜原子的反应太激烈，从而导致金属层间结构不紧密，形成铜粉堆积的现象（即烧板）。用手触摸，这些电镀上去的铜就很容易脱落，严重影响品质。
发明内容
本发明旨在提供一种用于制作PCB的电镀方法，以解决相关技术的PCB电镀质量问题。
在本发明的实施例中，提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。
本实施例的用于制作PCB的电镀方法因为采用面背靠电镀方法，所以提高了PCB的电镀质量。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据相关技术的PCB在制板的电镀示意图；
图2示出了PCB在制板的元件面的示意图；
图3示出了PCB在制板的贴膜示意图；
图4示出了PCB在制板的曝光示意图；
图5示出了PCB在制板的显影示意图；
图6示出了PCB元件面在制板的显影效果图；
图7示出了PCB在制板的背靠背叠板示意图；
图8示出了PCB在制板的背靠背电镀示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
本发明的实施例提供了一种用于制作PCB的电镀方法，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。
本发明一个优选实施例的用于制作PCB的电镀方法的步骤如下：
1、将PCB在制板的双面贴膜，如图3所示。
2、将贴好干膜的PCB在制板置于菲林底片下曝光，其中透光区干膜在UV光的作用下发生聚合反应而颜色加深，而UV光无法穿透遮光区，因此遮光区干膜没有发生反应，如图4所示；
3、将曝光后的PCB在制板静置一段时间以便干膜固化完全，然后进行显影。未发生聚合反应的干膜将与显影药水反应而显露出需要电镀的图形，其效果如图5、图6所示；
4、将显影完全的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行图形电镀。其电镀的状态如图8所示，在直流电的作用下，电流分别通过两板的焊接面，通过离子交换，在焊接面上形成一层镀层。而孔内由于有电流的通过，同样可以镀上铜，达到导通的目的而不影响产品的任何性能。镀层的厚度可以通过电流大小和电镀时间来控制。
在本实施例中，因为两块PCB在制板的元件面背靠背，所以元件面的插件孔孔圈被屏蔽，从而不会起到密集电场线的作用。因为避免了元件面的密集电场线的效应，所以插件孔靠近元件面的孔圈部分的电流不会过于集中，铜离子还原成铜原子的反应速度会比较正常，解决了铜粉堆积的问题。在外界直流电的作用下，电流均匀分布在镀铜面积大的两焊接面上，避免了烧板。
另外，本电镀方法可以每次电镀两块PCB在制板，所以生产效率也提高了一倍。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于制作PCB的电镀方法，其特征在于，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电镀之前还包括：
将所述PCB在制板双面贴膜；
将贴好干膜的所述PCB在制板置于菲林底片下曝光；
将曝光后的所述PCB在制板静置一段时间后进行显影。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，显影完全后的所述PCB在制板用于所述电镀。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310190241.2A CN104178786A (zh) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | 用于制作印刷电路板的电镀方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310190241.2A CN104178786A (zh) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | 用于制作印刷电路板的电镀方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104178786A true CN104178786A (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51960120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310190241.2A Pending CN104178786A (zh) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | 用于制作印刷电路板的电镀方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104178786A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076553A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の無電解めっき方法 |
| CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
| CN201525899U (zh) * | 2009-11-13 | 2010-07-14 | 北大方正集团有限公司 | 一种用于电路板电镀的夹板治具 |
| CN102510668A (zh) * | 2011-11-08 | 2012-06-20 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种超厚铜pcb板制作方法及其电路板 |
| CN102560609A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电镀挂具及其制备方法 |
| CN202576630U (zh) * | 2012-04-01 | 2012-12-05 | 北大方正集团有限公司 | 用于制作印刷电路板的电镀夹具 |
| CN103079363A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 红板（江西）有限公司 | Pcb芯板电镀填孔工艺 |
-
2013
- 2013-05-21 CN CN201310190241.2A patent/CN104178786A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009076553A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の無電解めっき方法 |
| CN101594743A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 江苏苏杭电子有限公司 | 用掩盖法制作电子线路板外层图形的方法 |
| CN201525899U (zh) * | 2009-11-13 | 2010-07-14 | 北大方正集团有限公司 | 一种用于电路板电镀的夹板治具 |
| CN102560609A (zh) * | 2010-12-24 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 电镀挂具及其制备方法 |
| CN102510668A (zh) * | 2011-11-08 | 2012-06-20 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种超厚铜pcb板制作方法及其电路板 |
| CN202576630U (zh) * | 2012-04-01 | 2012-12-05 | 北大方正集团有限公司 | 用于制作印刷电路板的电镀夹具 |
| CN103079363A (zh) * | 2012-12-27 | 2013-05-01 | 红板（江西）有限公司 | Pcb芯板电镀填孔工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101267713B (zh) | 可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法 | |
| CN106011965A (zh) | 一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺 | |
| CN108251869B (zh) | 镀锡液及其制备方法与应用 | |
| CN105603480A (zh) | 压延铜箔的黑色表面处理方法 | |
| JP2013007092A (ja) | 多層めっきアルミニウム又はアルミニウム合金箔 | |
| CN104694939A (zh) | 一种超低轮廓铜箔的表面处理工艺 | |
| CN110344105B (zh) | 一种压延铜箔的双面表面处理方法 | |
| CN104080278B (zh) | 线路板高分子导电膜孔工艺及其搭配图形电镀的生产工艺 | |
| CN102011154A (zh) | 一种用于镀线路板金手指的电镀金液 | |
| CN208674438U (zh) | 连接器的电连接组件、连接器以及电子设备 | |
| CN103617962B (zh) | 一种基片电镀夹具 | |
| CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
| CN202887925U (zh) | 一种磁芯及一种贴片电感 | |
| CN102427673A (zh) | 盲孔pcb板的加工方法 | |
| CN202705534U (zh) | 一种改进的pcb电镀铜槽阴极v座 | |
| CN104178786A (zh) | 用于制作印刷电路板的电镀方法 | |
| CN110359051B (zh) | 线路板蚀刻废液循环再利用的方法 | |
| CN104962960A (zh) | 铜电镀液 | |
| CN104640343B (zh) | 一种电源转换器pcb板及其制造方法 | |
| CN108024458A (zh) | 一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法 | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN208597195U (zh) | 一种pcb和电机 | |
| CN220224399U (zh) | 一种解镀电镀一体化电镀设备 | |
| CN202496130U (zh) | 一种印制电路板 | |
| US20210002779A1 (en) | Collector plate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20141203 |