CN202496130U - 一种印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB）领域，一种印制电路板，包括板体、顶层线路和底层线路，所述顶层线路和底层线路分别设置在板体的两面，所述顶层线路和底层线路均为镀铜层，其特征在于：所述顶层线路与底层线路的面积差大于20%，线路面积小的一面增设分担电流焊盘，所述分担电流焊盘的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。本实用新型采用在线路面积小的一面增设分担电流焊盘，克服了现有技术存在的技术问题，相同电流下通过板体两面接受的铜离子数接近，铜离子的沉积速度一致，铜离子间紧密结合力增强，致密性好，电性增强，从而产品合格率高，节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）领域，特别是涉及一种相同电流通过板体两面接收的铜离子数接近的印制电路板。
背景技术
现有的电子产品根据功能的不同，其设计的镀铜层的数量和每层的布线走势都不同，而PCB制造商在加工印刷电路板电镀工序时，由于两面布线导体总面积的不同，印刷版导体在电镀时的镀铜层厚度也会不同，从而导致产品的电气性能差。
印刷版电镀工序制造时，以电流的作用，在印制板铜面电沉积一层铜导体，铜导体的厚度直接影响电器产品的载流量、电阻和导通性等性能，印制板在电镀液中，若板面铜导体少（与另一面相比较），接收的铜离子多，沉积速度增快，铜离子间紧密度不牢固，从而形成电烧导线，在后工序磨板表面处理，由于镀铜层的结合不牢固，易分离，铜导体厚度不均，另一面因铜导体的面积大，相同时间接收铜离子和沉积的铜被分散，形成镀铜层厚度小，因此形成两面铜导体厚度不一致，影响了后续产品的电性能。
例如申请号为201020565530.8，公开号为201869442U的中国专利“PCB板” 一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。由于本实用新型PCB板在副PCB板的插入部分设置了通孔，所述通孔可以把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面上，从而使副PCB板牢靠地固定在主PCB板上，大大提高了主PCB板和副PCB板结合振动容限。此专利的不足之处在于，形成镀铜层厚度小，因此形成两面铜导体厚度不一致，影响了后续产品的电性能，产品合格率低，报废品较多，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种印制电路板。本实用新型采用在线路面积小的一面增设分担电流焊盘，克服了现有技术存在的技术问题，相同电流通过板体两面接收的铜离子数接近，铜离子的沉积速度一致，铜离子间紧密结合力增强，致密性好，电性增强，从而产品合格率高，节约生产成本。
本实用新型采用以下技术方案来实现：
一种印制电路板，包括板体、顶层线路和底层线路，所述顶层线路和底层线路分别设置在板体的两面，所述顶层线路和底层线路均为镀铜层，其特征在于：所述顶层线路与底层线路的面积差大于20%，线路面积小的一面增设分担电流焊盘，所述分担电流焊盘的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。
所述分担电流焊盘的厚度与顶层线路和底层线路的镀铜层厚度一致。
所述分担电流焊盘设置在板体上的空白区域，即无镀铜层的区域内。
本实用新型与现有技术相比，其优点在于：
1、本实用新型采用在线路面积小的一面增设分担电流焊盘，让顶层线路与底层线路的面积相当，克服了现有技术存在的技术问题，相同电流通过板体两面的铜离子数接近，铜离子的沉积速度一致，铜离子间紧密结合力增强，致密性好，电性增强，从而产品合格率高，节约生产成本。
2、本实用新型采用所述分担电流焊盘设置在板体上的空白区域，使顶层线路和底层线路的镀铜层面积基本相当，在电镀电流作用时顶层线路和底层线路的镀铜层接收的铜离子数量一致，不会因为其中的一面铜镀层少而接收的铜离子多沉积速度快使铜镀层线路变脆，紧密差，影响电性能。若两面铜镀层面积一致，电流作用下接收的铜离子一致，沉积速度一致紧密型好，厚度分布均匀一致，电器性能提高。
3、本实用新型采用分担电流焊盘的厚度与镀铜层的厚度相同，保证板体两面铜厚度均匀，让生产出的产品的导电及电性功能不受影响。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图
图2为本实用新型实施例3结构示意图
图中标记：1、板体，2、顶层线路，3、底层线路，4、分担电流焊盘。
具体实施方式
实施例1：
一种印制电路板，包括板体1、顶层线路2和底层线路3，所述顶层线路2和底层线路3分别设置在板体1的两面，所述顶层线路2和底层线路3均为镀铜层，所述顶层线路2的面积大于底层线路3的面积，且面积差大于20%，在面积小的底层线路3增设分担电流焊盘4，所述分担电流焊盘4的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。
本实用新型在使用时，在面积小的底层线路3上增设分担电流焊盘4，分担电流焊盘4采用圆形，保证相同电流通过板体1两面的铜离子数接近，铜离子的沉积速度一致。
实施例2：
一种印制电路板，包括板体1、顶层线路2和底层线路3，所述顶层线路2和底层线路3分别设置在板体1的两面，所述顶层线路2和底层线路3均为镀铜层，所述顶层线路2的面积大于底层线路3的面积，且面积差大于20%，在面积小的底层线路3增设分担电流焊盘4，所述分担电流焊盘4的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。
本实用新型中，所述分担电流焊盘4的厚度与顶层线路2和底层线路3的镀铜层厚度一致；所述电流焊盘4设置在板体1上的空白区域。
本实用新型在使用时，在面积小的底层线路3上增设分担电流焊盘4，分担电流焊盘4采用圆形，分担电流焊盘4设置在板体1上的空白区域，且分担电流焊盘4的铜厚度与镀铜层的厚度相同；保证通电时，相同电流通过板体1两面的铜离子数接近，铜离子的沉积速度一致，铜离子间紧密结合力增强，致密性好，电性增强，从而产品合格率高，节约生产成本。
实施例3：
与实施例2的不同之处在于，所述顶层线路2的面积小于底层线路3的面积，且面积差大于20%，在面积小的顶层线路2上增设分担电流焊盘4，所述分担电流焊盘4的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。
本实用新型不限于上述实施例，分担电流焊盘4的形状可根据使用板体1或者使用者的需求而定，都在本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种印制电路板，包括板体（1）、顶层线路（2）和底层线路（3），所述顶层线路（2）和底层线路（3）分别设置在板体（1）的两面，所述顶层线路（2）和底层线路（3）均为镀铜层，其特征在于：所述顶层线路（2）与底层线路（3）的面积差大于20%，线路面积小的一面增设分担电流焊盘（4），所述分担电流焊盘（4）的面积与线路面积大的一面多出的镀铜层面积基本一致。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板，其特征在于：所述分担电流焊盘（4）的厚度与镀铜层的厚度一致。
3.根据权利要求2所述的一种印制电路板，其特征在于：所述分担电流焊盘（4）设置在板体上（1）的空白区域。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201220092354XU CN202496130U (zh) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 一种印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201220092354XU CN202496130U (zh) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 一种印制电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202496130U true CN202496130U (zh) | 2012-10-17 |
Family
ID=47002340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201220092354XU Expired - Fee Related CN202496130U (zh) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 一种印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202496130U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104813752A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-07-29 | 泰科电子公司 | 电气部件以及制造电气部件的方法 |
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2012
- 2012-03-13 CN CN201220092354XU patent/CN202496130U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN104813752A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-07-29 | 泰科电子公司 | 电气部件以及制造电气部件的方法 |
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