CN102828224B - 一种pcb板电镀时夹板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB板电镀时夹板方法，通过在所述PCB板钻孔之后，对PCB板进行锣槽处理，使PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触。使得在对板厚大于5mm的PCB板电镀时，可以利用现有的电镀夹具来进行夹持，无需更改设备，大大节约了成本，且所述方法有效、简单，具有很好的市场推广前景。

Description

一种PCB板电镀时夹板方法
技术领域
本发明涉及PCB加工制造领域，尤其涉及一种PCB板电镀时夹板方法。
背景技术
PCB行业竞争越来越激烈，成本节约，工艺创新，能力提升是企业效益的关键。工艺技术人员，需解决生产中遇到的各种设备和工艺技术难题。
现有PCB电镀时，其电镀夹具的厚度在5mm以内（因为一般PCB厂家生产的线路板厚度普遍在0.4-4.0mm之间），而随着电子产品的多样化的发展，在涉及板厚大于5mm的PCB板电镀时，现有的电镀夹具则无法使用。而当产量不大的情况下，改造更换设备成本过高。因此，如何利用现有PCB电镀夹具，来实现超厚PCB板（厚度在5mm以上）的电镀，成为目前的研究方向之一。
有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板电镀时夹板方法，旨在解决现有技术中超厚PCB板电镀时，现有夹具无法使用的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB板电镀时夹板方法，其中，在所述PCB板钻孔之后，对PCB板进行锣槽处理，使PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触。
所述的PCB板电镀时夹板方法，其中，所述槽的个数由电镀夹具夹持PCB板的夹持位之间距离和PCB板厚度来决定。
所述的PCB板电镀时夹板方法，其中，所述槽的个数最少为两个，即PCB板的两面各一个。
所述的PCB板电镀时夹板方法，其中，所述槽的深度小于电镀夹具的最大厚度。
所述的PCB板电镀时夹板方法，其特征在于，所述槽的余厚深度在3mm与4mm之间。
所述的PCB板电镀时夹板方法，其中，所述PCB板两面槽的位置相互错开。
有益效果：本发明的PCB板电镀时夹板方法，通过在所述PCB板钻孔之后，对PCB板进行锣槽处理，使PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触。使得在对板厚大于5mm的PCB板电镀时，可以利用现有的电镀夹具来进行夹持，无需更改设备，大大节约了成本，且所述方法有效、简单，具有很好的市场推广前景。
附图说明
图1为本发明的PCB板电镀时PCB板上锣槽的实施例一的示意图。
图2为本发明的PCB板电镀时PCB板上锣槽的实施例二的示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB板电镀时夹板方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
现有的PCB板电镀时，一般包括以下几个步骤：
A、根据客户要求，对电镀前的PCB板进行预处理，即钻孔等；
B、钻孔后的PCB板进行沉铜；
C、对PCB板进行全板电镀。
而在对板厚大于5mm的PCB板进行电镀时，因为电镀夹具的最大宽度小于板厚，则无法进行夹持。据此，本发明提供了一种PCB板电镀时夹板方法。
即在上述步骤A之后，对PCB板进行一锣槽处理，具体来说：即利用锣刀在所述钻孔后的PCB板上锣出一槽，使得PCB板在锣槽处的厚度（即PCB板的板边厚度）减小，满足所述PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触。
具体的，锣槽的个数由电镀夹具夹持PCB板的夹持位之间距离和PCB板夹持长度来决定。简单来说，如果PCB板夹板边长度很长，或容纳的夹持位数量较多，则可以再所述PCB板上锣出多个槽。在本实施例中，如图1所示，所述槽10的个数为两个，即PCB板的两面各一个。
优选地，根据夹持位距离以及预留挂板工艺边长度，分别在电镀挂板处正反方向错开锣浅槽，浅槽余厚深度小于夹具最大厚度（为方便夹板，如图1和图2所示，所述余厚h的大小在3mm-4mm）。
优选地，因PCB板的正反两面都有锣浅，保证每一面有完整的铜面方便夹具夹点导电，这样来保证电镀的均匀性。另外，还可以令所述PCB板两面的槽10的位置相互错开，且每面的槽10的个数为多个，如图2所示。
优选地，在后续图电时，错开板电夹点位置，保证夹点镀层导电性能
概括来说，即在沉铜板电前增加一次锣浅槽流程，其原理是，把板边锣薄使夹具具备挂板的能力，同时又要使板正反两面有足够厚的面铜与夹点接触，保证电镀两面的镀层的均匀性。
另外，锣槽时，需要注意保证浅槽余厚深度小于夹具最大厚度小于夹具的最大厚度即可，且PCB板前后两面的槽的位置相对错开，保证PCB板的两面有足够厚的面铜与电镀夹具相接触，电镀时的镀层的均匀性较佳。
综上所述，本发明提供的PCB板电镀时夹板方法，通过在所述PCB板钻孔之后，对PCB板进行锣槽处理，使PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触。使得在对板厚大于5mm的PCB板电镀时，可以利用现有的电镀夹具来进行夹持，无需更改设备，大大节约了成本，且所述方法有效、简单，具有很好的市场推广前景。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (2)

1.一种PCB板电镀时夹板方法，其特征在于，在所述PCB板钻孔之后，在电镀挂板处对PCB板进行锣槽处理，使PCB板的板边厚度与电镀夹具相适配，且PCB板的正反两面的面铜与电镀夹具充分接触；
所述槽的个数由电镀夹具夹持PCB板的夹持位之间距离和PCB板厚度来决定；
所述槽的个数至少为两个，即PCB板的两面各一个；所述槽的深度小于电镀夹具的最大厚度；所述PCB板两面槽的位置相互错开；
所述锣槽处理在对钻孔后的PCB板进行沉铜之前进行。
2.根据权利要求1所述的PCB板电镀时夹板方法，其特征在于，所述槽的余厚深度在3mm与4mm之间。
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