CN109640546A - 一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,包括如下步骤:开料;制内层图形;酸性蚀刻,将上一步干膜盖住的铜层部分保留,未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉,制成内层芯板;压合:在内层芯板上下表面对应贴PP,并依次覆盖单片铜板进行压合;钻孔:在上一步制得的铜板上钻导通孔;沉铜:通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜;板电:整板电镀加厚铜层;压干膜做负片图形;酸性蚀刻;最后经过阻焊‑文字‑表面处理‑成型‑FQC‑FQA‑包装,制得厚铜板。本发明通过优化改善制作工艺流程,解决因铜板太厚药水不能完全贯穿,所导致的孔内无铜问题,使孔内化学铜覆盖均匀,不会出现大电流或高温烧断的情况,提高产品品质,降低设备隐患。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域,尤其涉及一种厚铜板制作工艺。
背景技术
随着电子产品轻薄化、小型化和高集成化的方向快速发展,对印制电路板的大电流工作稳定性、高耐电压能力、安全性、耐久性以及高导热性能等方面提出了更高的要求。厚铜板、多层厚铜板属于新型大功率电子元器件,完全可以满足以上要求,厚铜板主要运用于汽车、航空、通讯、功率转换器、大功率电源等行业领域,其具有高速、高频、电流容量大、小型化等特点,能够提高散热性能。
目前,厚度大于6.0mm的厚铜板孔内普遍存在药水难以贯穿及孔内镀铜不均的情况,切片看孔内铜箔厚度,基本上都是两边厚,而孔中间厚度不达标,甚至孔中间还会出现无铜的现象。孔中间的铜厚偏薄,运用到设备上如果遇到大电流或高温情况,很容易使孔内铜层断裂,导致设备无法正常运转,甚至造成重大事故。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足,提供一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺。
本发明解决上述技术问题采用的技术方案是:一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,包括如下步骤:
第一步,开料:选择铜板基材,根据要求裁切;
第二步,制内层图形:铜板表面压干膜,将菲林上的图形转移到铜板的表面,然后对位、曝光、显影;
第三步,蚀刻:酸性蚀刻,将上一步干膜盖住的铜层部分保留,未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉,之后退膜形成内层线路图形,制成内层芯板;
第四步,压合:在内层芯板上下表面对应贴PP,并依次覆盖单片铜板进行压合;
第五步,钻孔:在上一步制得的铜板上钻导通孔;
第六步,沉铜:通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜,操作过程如下:
蓬松,软化孔内毛刺及粉尘,
除胶渣,用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘,
中和,成分为酸性,中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠,
除油,去除钻污、调整孔壁电荷,
微蚀,粗化铜面,
预浸,除去铜板表面残留的化学药品,
活化,使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上,
加速,除去钯离子外围物质,漏出有催化活性的钯核,
化学沉铜,通过催化钯的作用,使铜层表面和孔壁沉积一层铜层,为板电加厚铜提供导电基体;
第七步,板电:整板电镀加厚铜层;
第八步,压干膜做负片图形,与第二步操作要求一致;
第九步,酸性蚀刻:与第三步操作要求一致;
第十步,最后经过阻焊-文字-表面处理-成型-FQC-FQA-包装,制得厚铜板。
所述第六步中,第一次化学沉铜结束后先不拆板,而是倒回去再从预浸开始再做一次预浸、活化、加速以及化学沉铜。
所述第六步中,所有操作中都会用到药水缸,在每个药水缸内两侧都增设有震动马达,其振幅为50-60mm/s,并监控记录振幅情况。
所述第七步中,采用14ASF电镀60分钟,一次板电足够厚度的铜层。
所述第五步后,铜板需送至锣房,将铜板的任意一边锣掉部分厚度,最终保留3.0mm的厚度。
所述第五步后,铜板表面需磨板两次,之后充分对孔内粉尘做高压冲洗。
所述第五步中,钻孔时铜板一次只能进行一块一叠,钻咀的转数调整为70%,且铜板板面覆盖铝片。
所述第二、三、四步重复操作多次,最终制得多层厚铜板。
所述第三或九步中,酸性蚀刻液包含硫酸,硫酸含量控制在220g/L。
所述第四步中,压合的温度控制在205℃,热压2小时,之后再冷压1小时。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过优化改善制作工艺流程,解决因铜板太厚药水不能完全贯穿,所导致的孔内无铜问题,具有以下优点:
A、药水可以完全贯穿孔内,使孔内化学铜覆盖均匀。
B、孔两端和孔中间镀铜均匀,不会出现大电流或高温烧断的情况,提高产品品质,降低设备隐患。
C、通过改进工艺,能够缩短生产周期时间,提高效率。
具体实施方式
下面将结合具体实施方式,对本发明做进一步描述。较佳实施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等用语,仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明较佳实施例设计的一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其主要包括以下步骤:
第一步,开料:选择铜板基材,根据加工要求裁切合适大小。
第二步,制内层图形:整板压干膜,将菲林上的图形转移到铜板的表面,然后对位、曝光、显影。
第三步,蚀刻:酸性蚀刻,将上一步干膜盖住的铜层部分保留,未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉,之后退膜形成内层线路图形,制成内层芯板。酸性蚀刻液里面含有硫酸,硫酸含量控制在220g/L。
第四步,压合:在内层芯板上下表面对应贴PP,并依次覆盖单片铜板进行压合,温度控制在205℃左右,热压2小时,之后在冷压1小时。
在其他实施例中制作多层厚铜板时,上述第二至四步可以根据需要,重复操作多次,直至符合层数要求。
第五步,钻孔:在上一步制得的铜板上钻导通孔,钻孔时注意铜板一次只能进行一块一叠,钻咀的转数调整到一般工艺钻孔转数的70%,且板面需要覆盖铝片,以此有效的给钻咀降温,并且降低板面披锋的缺陷。
第六步,送至锣房,因铜板太厚,考虑到做板电的夹具最大只能夹3.0mm厚的板件,因此需要将铜板的任意一边锣掉一部分厚度,最终保留3.0mm的厚度,便于板电夹板。
第七步,磨板:共磨两次,将铜板表面打磨平整,不得有残留物,之后充分对孔内粉尘做高压冲洗,磨板参数如下表,仅供参考:
第八步,沉铜:通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜,使孔内与板面形成导通,操作过程如下:
蓬松,软化孔内毛刺及粉尘;
除胶渣,用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘;
中和,主要成分为酸性,用于中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠;
除油,去除钻污、调整孔壁电荷;
微蚀,粗化铜面,促使沉铜层与底层铜更好的结合;
预浸,除去铜板表面残留的化学药品,防止有害杂质带入活化缸中;
活化,使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上,以此引发化学沉铜初始反应;
加速,除去钯离子外围物质,漏出有催化活性的钯核,为了引发后续反应;
化学沉铜,通过催化钯的作用,使在铜层表面和孔壁沉积一层细致的铜层,为板电加厚铜提供导电基体。
在此过程中特别注意的是第一次沉铜结束后先不拆板,而是倒回去从预浸开始再做一次预浸、活化、加速以及化学沉铜,以此确保孔内沉铜均匀,要求背光大于9级。
另外,本步骤所有操作中都会用到药水缸,在每个药水缸内两侧都增设有震动马达,以往的振幅为35mm/s,而本工艺将振幅全部更改为50-60mm/s,以此确保药水可以入孔完全,同时孔内气泡会很容易震出,为了达到以上效果,特设计了一份记录表格已备每天监控。详见下表:
振幅单位:mm/s
第九步,板电:整板电镀加厚铜层,选用小电流密度并延长板电时间,一次板电足够厚度的铜层。例如,传统的制备工艺选用20ASF板电20分钟,而本工艺采用14ASF电镀60分钟,一次板电足够厚度的铜层,缩短生产周期、小密度长时间镀铜均匀,改负片之后就避免了孔内异物抗镀的问题,确保了孔内铜厚均匀。
第十步,压干膜做负片图形,与第二步操作要求一致。
做负片图形的好处有以下几点:1:不用再做二次电镀,节约了生产周期,2:不用电锡,节约物料,3:预防二次电镀导致孔内有异物,或是因铜板太厚,使孔内镀锡不良,不抗蚀刻导致孔无铜的问题。
第十一步,酸性蚀刻:通过酸性蚀刻,将干膜盖住的铜层部分保留,未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉,退膜后形成图形线路,与第三步操作要求一致。
第十二步,最后经过阻焊-文字-表面处理(喷锡、沉金、OSP等)-成型-FQC-FQA-包装等工序,制得厚铜板,此步骤操作都是PCB板制造流程中的常规操作。
本行业通用做法都是走正片工艺,需要两次镀铜,一次镀锡然后碱性蚀刻,本工艺是在板电时一次镀够,节约了生产时间、物料,以及预防二次镀铜导致孔内有异物,或是因板太厚,使孔内镀锡不良,不抗蚀刻导致孔无铜。
本制作工艺的特点主要体现在以下几点:
1:第八步沉铜共做两次,达到孔内铜层均匀一致的效果;
2:第十步正片工艺更改为负片;
3:第八步沉铜涉及到的每个药水缸,更改了震动马达的振幅;
4:两次钻孔更改为第五步的一次钻孔。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,任何本领域技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,包括如下步骤:
第一步,开料:选择铜板基材,根据要求裁切;
第二步,制内层图形:铜板表面压干膜,将菲林上的图形转移到铜板的表面,然后对位、曝光、显影;
第三步,蚀刻:酸性蚀刻,将上一步干膜盖住的铜层部分保留,未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉,之后退膜形成内层线路图形,制成内层芯板;
第四步,压合:在内层芯板上下表面对应贴PP,并依次覆盖单片铜板进行压合;
第五步,钻孔:在上一步制得的铜板上钻导通孔;
第六步,沉铜:通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜,操作过程如下:
蓬松,软化孔内毛刺及粉尘,
除胶渣,用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘,
中和,成分为酸性,中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠,
除油,去除钻污、调整孔壁电荷,
微蚀,粗化铜面,
预浸,除去铜板表面残留的化学药品,
活化,使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上,
加速,除去钯离子外围物质,漏出有催化活性的钯核,
化学沉铜,通过催化钯的作用,使铜层表面和孔壁沉积一层铜层,为板电加厚铜提供导电基体;
第七步,板电:整板电镀加厚铜层;
第八步,压干膜做负片图形,与第二步操作要求一致;
第九步,酸性蚀刻:与第三步操作要求一致;
第十步,最后经过阻焊-文字-表面处理-成型-FQC-FQA-包装,制得厚铜板。
2.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第六步中,第一次化学沉铜结束后先不拆板,而是倒回去从预浸开始再做一次预浸、活化、加速以及化学沉铜。
3.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第六步中,所有操作中都会用到药水缸,在每个药水缸内两侧都增设有震动马达,其振幅为50-60mm/s,并监控记录振幅情况。
4.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第七步中,采用14ASF电镀60分钟,一次板电足够厚度的铜层。
5.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第五步后,铜板需送至锣房,将铜板的任意一边锣掉部分厚度,最终保留3.0mm的厚度。
6.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第五步后,铜板表面需磨板两次,之后充分对孔内粉尘做高压冲洗。
7.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第五步中,钻孔时铜板一次只能进行一块一叠,钻咀的转数调整为70%,且铜板板面覆盖铝片。
8.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第二、三、四步重复操作多次,最终制得多层厚铜板。
9.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第三或九步中,酸性蚀刻液包含硫酸,硫酸含量控制在220g/L。
10.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺,其特征在于,所述第四步中,压合的温度控制在205℃,热压2小时,之后再冷压1小时。
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