CN105682376A - 一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；其特征在于：其中在所述的在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45-70um；利用沉厚铜工艺将高纵横比板件孔壁铜进行加厚，增强全板电镀导电性能，依一次全板电镀方式再次加固孔内厚度，二次全板电镀辅助整板电镀均匀性，使整PNL？PCB板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。

Description

一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺
技术领域
本发明涉及主板制作技术领域，具体为一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺。
背景技术
纵横比通孔的电镀，在多层PCB板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出10：1(及更高要求)，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新鲜沉铜液就很困难，使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求，很容易使一部分的沉铜层被溶解掉，形成空洞或无镀铜层等造成的。在这种情况下，如何利用现有工艺装备达到提高镀覆孔的可靠性和孔镀层完整达标是此技术突破的重点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；
其中在所述的步骤一中，开料，选择电路板尺寸大小。
在所述的步骤二中，对步骤一中的电路板钻孔。
在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45-70um；
在所述的步骤四中，将步骤三中沉厚铜的电路板一次全板电流处理；
在所述的步骤五中，对步骤四中一次全板电流处理的电路板再次进行全板电镀，孔壁铜厚及表面铜进行二次加厚；
在所述的步骤六中，将全板电镀后的电路板上设置图形，并转移；
在所述的步骤七中，图形转移后电镀；
在所述的步骤八中，电路板外层刻蚀，最后进行检验合格。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明利用沉厚铜工艺将高纵横比板件孔壁铜进行加厚，增强全板电镀导电性能，依一次全板电镀方式再次加固孔内厚度，二次全板电镀辅助整板电镀均匀性，使整PNLPCB板铜厚均匀流程确保各区域达到行业IPC各项标准。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种实施例：一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验。
其中在所述的步骤一中，开料，选择电路板尺寸大小。
在所述的步骤二中，对步骤一中的电路板钻孔。
在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45-70um。
在所述的步骤四中，将步骤三中沉厚铜的电路板一次全板电流处理。
在所述的步骤五中，对步骤四中一次全板电流处理的电路板再次进行全板电镀，孔壁铜厚及表面铜进行二次加厚。
在所述的步骤六中，将全板电镀后的电路板上设置图形，并转移。
在所述的步骤七中，图形转移后电镀。
在所述的步骤八中，电路板外层刻蚀。
本发明中：
1、对电路板钻孔后作沉铜前两次高压水洗作业，主要针对孔内粉尘进行清洗，使孔内干净。
2、对电路板作厚铜沉铜作业，正常孔径流程沉铜厚度在10-20UM之间，沉厚铜工艺将线路板孔内铜厚沉积到45-70UM之间；有效保证孔壁导通性；
3、沉厚铜后新增全板电镀流程，此生产流程主要针对孔壁铜厚作加厚动作，便于后工序再次加厚作准备；
4、一次全板电流后再选择二次全板电镀方式，此方式必须走查应前处理流程(如除油、微蚀等工艺流程)；二次全板电镀主要针对孔壁铜厚及表面铜进行二次加厚；
5、二次加厚铜后再次电铜流程：此流程主要针对电路板件孔铜面面厚再次加厚，达到行业IPC一级标准。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

Claims (1)

1.一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，钻孔；步骤三，沉厚铜作业；步骤四，一次全板电镀；步骤五，二次全板电镀；步骤六，图形转移；步骤七，图形电镀；步骤八，外层蚀刻；步骤九，外层检验；其特征在于：
其中在所述的步骤一中，开料，选择电路板尺寸大小；
在所述的步骤二中，对步骤一中的电路板钻孔；
在所述的步骤三中，首先将步骤一中钻孔后的电路板进行两次高压水洗处理，保证孔内粉尘清洗干净，孔洁净化；沉厚铜后孔径大小为线路板孔内铜厚沉积到45-70um；
在所述的步骤四中，将步骤三中沉厚铜的电路板一次全板电流处理；
在所述的步骤五中，对步骤四中一次全板电流处理的电路板再次进行全板电镀，孔壁铜厚及表面铜进行二次加厚；
在所述的步骤六中，将全板电镀后的电路板上设置图形，并转移；
在所述的步骤七中，图形转移后电镀；
在所述的步骤八中，电路板外层刻蚀。
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