CN101053286B - 用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 - Google Patents

用金属填充通孔，尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种用金属填充通孔的电化方法。本方法尤其适于用铜填充印刷电路板的通孔。本方法包含以下步骤：(i)通过电镀在通孔中心形成狭窄部分；和(ii)通过电镀用金属填充步骤(i)中所获得的通孔。

Description

用金属填充通孔,尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法
技术领域
本发明涉及一种用金属填充通孔(through-hole)的电化方法。本方法尤其适于用铜填充印刷电路板的通孔。本发明提供即使在小孔径的情况下仍均匀的耐久填充，可避免通孔中存在所不希望的内含物。此外，所述填充展示非常好的导热性。
背景技术
电子组件不断增加的小型化同时导致集成密度的增加。在印刷电路板中，趋于小型化的趋势反映在以下构造参数中：焊盘直径(pad diameter)和导体宽度/导体间隙的降低以及配准改进和层数增加(参看Der europ
Figure 200580031504910000210003_0
ische Technologie-und Trendbericht2001/2002 über Leiterptatten mit hohen Integrationsdichten1)。
具有这些特性的印刷电路板通常被称为具有高集成密度(所谓的高密度互连(HighDensity Interconnection，HDI))的印刷电路板。
所述高密度互连电路在印刷电路板制造中的一个重要方面在于通孔(所谓的导通孔(via-hole))填充。通孔填充对过程控制存在极高的要求。必须考虑差异最大的钻孔类型，必须满足对填充材料的各种要求并且必须考虑印刷电路板中的随后工序。
1The European Technology and Trend Report 2001/2002 Concerning Printed CircuitBoards with High Integration Densities
本发明主要集中于填充印刷电路板中穿过整个电路板的通孔(镀通孔(PlatedThrough Hole，PTH))和内孔(埋孔(buried via))。
原则上，所述方法适于填充差异最大的工件、尤其是含有通孔的板状工件和板状电路载体中的通孔。
通孔封闭是尤其必需的，以便防止焊料在组件上沉积，从而得到高集成密度并改进电性能。在多层印刷电路板中，在下一个内建层的层压过程中，孔内可能出现内含物(空气、溶剂等)，所述内含物稍后在热应力的情况下导致下一层中发生鼓起并由此引起开裂。
因此，对于通孔而言，填充材料需要满足的主要要求是：
-不含溶剂
-对套管和阻焊剂具有良好粘着特性
-对随后步骤(例如用镍、金或锡进行的电金属化(galvanic metallization))中的工艺化学品具有抗性
-在热风整平工艺(hot air leveling process)中具有抗性。
在现有技术中描述各种填充通孔的方法。
在最简单的情况下，使用经特别调节的阻焊剂对孔进行填充。这种填充的优点在于，在高集成密度的情况下必需像铆钉头那样突出的导通孔填充剂不会损害分辨率。然而，不利的是存在溶剂内含物会在诸如镀锡的随后工序中突然蒸发并因此撕开覆盖物的危险。
然而，所述方法并不适于封闭内层中的通孔。此处，内层必需完全封闭以避免内含物。
对于所述方法而言，广泛使用堵塞法，这是因为借助于所述方法，可能通过对经填充的通孔镀铜来产生可无任何限制地结构化的内层。
使用诸如涂胶脂铜箔(resin-coated copper foil，RCC)或光致介电(photo-dielectric)液体或干膜等各种电介质作为填充材料。
EP 0 645 950 B1描述一种制造多层电路基板的方法。使用选自由酚醛树脂和环氧树脂组成的群组的热固性树脂作为通孔填充材料。此外，将至少一种选自由银、镍、铜和其合金组成的群组的金属粉末作为传导物质加入树脂中。
通常，在对印刷电路板钻孔和钻孔最终金属化之后进行堵塞，然而，这是在结构化之前进行。在导通孔被填充且堵塞糊剂被固化之后，对堵塞糊剂进行机械整平，这是因为填充过程使其展示轻微的铆钉头。往往随后用铜进行糊剂金属化，以便产生作为最终层的连续铜层。简单地说，需要以下步骤：
-钻孔
-金属化套管
-堵塞
-刷拭、研磨
-金属化堵塞糊剂
-施加下一内建层。
EP 1 194 023 A1描述通过用传导糊剂填充通孔来制造高密度互连印刷电路板，其中糊剂固化可与基础材料的成型同时发生，使得产生内层的电接触。
然而，所述方法在高密度互连印刷电路板的制造中花费很多并产生大量生产费用。此外，对于印刷电路板上的各种设计而言必须使用不同的印刷掩模。因此，所述方法不能普遍使用。
在印刷电路板上的钻孔直径高度不同的情况下，印刷工艺难以进行。
发明内容
因此，本发明的目的在于开发一种避免所述缺点并提供可靠地填充工件通孔而几乎无内含物的简单工艺的方法。所述方法可尤其用于以铜填充印刷电路板中的通孔。
本发明的另一目的在于获得高性能的电解金属化(electrolytc metallisation)。在本情况下，这意味着，一方面，印刷电路板的电解金属化过程中的电流密度必须尽可能地高，以便获得短的工作时间，另一方面，在印刷电路板表面上所沉积的金属量必须尽可能地少。
所述目的是通过使用以金属填充工件通孔的本发明方法来实现，所述方法包含以下工序：
(i)使含有通孔的工件与金属沉积电解液接触，并在工件与至少一个阳极之间施加电压使得对工件供应电流，其中电流是经选择使得根据图1在通孔中心发生优选沉积且因此通孔完全或几乎完全长合；
(ii)进一步使工件与金属沉积电解液接触，并在工件与至少一个阳极之间施加电压使得对工件供应电流，其中根据图2用金属填充步骤(i)中所获得的完全或几乎完全分成两半的通孔直到所要程度。
通过使用本发明的两步方法，相比使用人部分具传导性的糊剂进行填充的现有技术方法，用纯金属层填充通孔首次变得可能，这是因为迄今为止已经假定不可能制造出具有所需耐久性和所要特性的致密金属层。
在孔(例如印刷电路板中的孔)的常规金属化中，首先可在孔的末端和中心观察到儿乎相同的散射。在金属沉积过程中，钻孔中纵横比改变且散射降低。这导致在内部经填充而金属化之前长合的钻孔末端，金属沉积增加。因此，在孔中留下所不希望的内含物、尤其是金属化浴(metallization bath)的剩余物。
本发明是基于在特定沉积技术的第一步中通过完全或几乎完全地填充孔中心而由通孔产生两个孔的想法，这两个孔在靠近孔中心的一端各自封闭(参看图1)。在通孔中心区域中沉积物的形状可为如图1a所示的V形，或者可为圆弧形狭窄部分的形状(参看图1b)。通过增加通孔中心区域中的散射，使得此处相比通孔末端而言可观察到金属沉积增加，如此可获得所述沉积物形状。
在本发明的优选应用领域印刷电路板制造中，这些孔也被称为盲孔(blind hole/blindvia)。在第二金属化步骤中，接着用金属填充如此产生的盲孔(参看图2)。
填充盲孔的方法实际已知且描述于现有技术中。
EP 1 264 918 A1描述一种尤其适于填充微盲孔的电解铜沉积法。此处，在假镀(dummy plating)阶段使用惰性阳极以帮助维持和改进电解液的填充性(fillability)。
根据EP 1 219 729 A1，使用诸如甲醛的化学物质以及氧化剂以延长金属化浴的稳定性的持续时间，这尤其适于填充微盲孔。使用具有磺酸基团的含硫物质以及硫醇反应性化合物作为添加剂。
DE 103 25 101描述一种填充微盲孔的方法，其特征在于以下步骤：
(i)使用电解浴(bath electrolyte)以包含金属盐、酸和有机添加剂的金属涂料进行电镀(galvanic plating)，其中所述浴含有包含15-60g/l铜、40-300g/l硫酸和20-150mg/l氯化物的无机基质，且所述有机添加剂包含增亮剂、润湿剂和其它选自聚酰胺类、聚胺类、烷氧基化内酰胺(lactam alkoxylate)类、硫脲、寡聚和聚合二甲基苯基吡唑酮鎓(phenazonium)衍生物和氨基-三苯基甲烷染料的添加剂，
(ii)用密度为0.5-2.5A/dm2的直流电或有效电流密度为0.5-10A/dm2的电流脉冲运转电解浴，
(iii)从电镀浴(galvanic bath)中取出部分电解液，
(iv)向所取出的部分中加入氧化剂，
(v)视情况用UV光照射所取出的电解液，和
(vi)使所取出的部分再循环到电镀浴中并通过氧化处理来补充所损坏的有机添加剂。
在本发明的优选实施例中，所述方法是用于填充印刷电路板中最大高度为3.5mm、优选高度为0.025-1mm且尤其优选高度为0.05-0.5mm并且直径为至多1000μm、优选为30-300μm且最优选为60-150μm的通孔。
在用金属填充工件通孔的本发明方法中，原则上，适于电金属沉积(galvanicmetal-deposition)的每一种电解液都可使用，例如用于沉积金、锡、镍或其合金的电解液。优选金属为铜。
已经显示对于铜沉积而言，具有下文所述的组成的电解液提供最好的结果。
铜可以硫酸铜五水合物(CuSO4×5H2O)形式或硫酸铜溶液形式提供于电解液中。工作范围介于15-75g/l铜之间。
硫酸(H2SO4)是以50-96％溶液形式加入。工作范围介于20-400g/l、优选为50-300g/l之间。
氯化物是以氯化钠(NaCl)形式或盐酸溶液(HCl)形式加入。此处，氯化物的工作范围介于20-200mg/l、优选为30-60mg/l之间。
此外，电解液优选包含增亮剂、均化剂和润湿剂作为有机添加剂。
润湿剂通常是浓度为0.005-20g/l、优选为0.01-5g/l的含氧高分子化合物。实例提供于表1中：
  表1
  润湿剂
  羧甲基纤维素
  壬基苯酚聚乙二醇醚
  辛二醇-双-(聚亚烷基二醇醚)
  辛醇聚亚烷基二醇醚
  油酸聚乙二醇酯
  聚乙二醇聚丙二醇共聚产物
  聚乙二醇
  聚乙二醇二甲醚
  聚丙二醇
  聚乙烯醇
  β-萘基聚乙二醇醚
  硬脂酸聚乙二醇酯
  硬脂酸醇聚乙二醇醚
总的来说，使用表2中所列的含硫物质作为增亮剂：
  表2
  硫化合物
  3-(苯并噻唑基-2-硫代)-丙基磺酸，钠盐
  3-巯基丙烷-1-磺酸，钠盐
  亚乙基二硫代二丙基磺酸，钠盐
  双-(对磺苯基)-二硫化物，二钠盐
  双-(ω-磺丁基)-二硫化物，二钠盐
  双-(ω-磺羟丙基)-二硫化物，二钠盐
  双-(ω-磺丙基)-二硫化物，二钠盐
  双-(ω-磺丙基)-硫化物，二钠盐
  甲基-(ω-磺丙基)-二硫化物，二钠盐
  甲基-(ω-磺丙基)三硫化物，二钠盐
  O-乙基二硫代-碳酸-S-(ω-磺丙基)-酯，钾盐
  巯基乙酸
  硫代磷酸-O-乙基-双-(ω-磺丙基)-酯，二钠盐
  硫代磷酸-(ω-磺丙基)-酯，三钠盐
可使用如DE 38 36 521 C2中所述的聚合性氮化合物(例如聚胺类或聚酰胺类)或含氮硫化合物(例如硫脲衍生物或烷氧基化内酰胺)作为均化剂。所用物质的浓度在0.1-100ppm范围内。
此外，也可使用专利DE 41 26 502 C1中所述的聚合性二甲基苯基吡唑酮鎓衍生物。其它用于填充盲孔的物质为以氨基三苯基-甲烷结构为基础的着色剂，诸如孔雀石(malachite)、蔷薇苯胺(rosallnine)或结晶紫(crystal violet)。
举例而言，可使用不具有和具有氧化还原系统(即，例如具有Fe2+/3+系统)的惰性阳极作为阳极。当使用铁氧化还原系统时，铁(II)离子的浓度通常为1-15g/l、优选为8-12g/l，且铁(III)离子的浓度通常为1-15g/l且优选为8-12g/l。
对于酸性铜而言，可使用可溶于DC和AC电解液两者的阳极。
在用铜进行金属化期间，金属不仅沉积于通孔中而且沉积于基板表面上。必要时，可使用印刷电路板制造中已知的蚀刻方法再次移除表面上的铜层。为此，举例而言，含有氯化铁(III)的溶液是合适的。
此外，已观察到，在使用特殊类型的金属化借助于脉冲反向电流的水平方法中，用金属填充可获得尤其良好的结果。这种特殊技术的特征在于由两个独立脉冲整流器产生的两种脉冲形式之间的180°相移。借助于两个整流器，印刷电路板的两侧可单独进行金属化。另一特征在于对两个整流器使用周期性重复的脉冲间隔，所述脉冲间隔经选择，使得同时反向电流脉冲作用于另一侧，参看图3。
已研发出用于尤其使铜电解沉积于具有高纵横比的印刷电路板上的反向脉冲电镀法，例如描述于DE 42 25 961 C2和DE 27 39 427 A1中。通过使用高电流密度，改进通孔中的表面分布和散射。
在本发明方法中，优选调节以下参数：
将至少一个正向电流脉冲的持续时间与至少一个反向电流脉冲的持续时间的比率调节到至少5、优选为至少15且更优选为至少18。可将这一比率调节到至多75且优选为至多50。尤其优选的是将这一比率调节到约20。
可将所述至少一个正向电流脉冲的持续时间优选调节到至少5ms到250ms。
可将所述至少一个反向电流脉冲的持续时间优选调节到至多20ms且最优选为1-10ms。
将对工件的所述至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度优选调节到至多15A/dm2的值。尤其优选的是水平方法中对工件的所述至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度为约1.5-8A/dm2。在垂直方法中，对工件的所述至少一个正向电流脉冲的最优选峰值电流密度为至多2A/dm2。
将对工件的所述至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度优选调节到至多60A/dm2的值。尤其优选的是水平方法中对工件的所述至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度为约30-50A/dm2。在垂直方法中，对工件的所述至少一个正向电流脉冲的最优选峰值电流密度为至多3-10A/dm2。
在本发明的优选实施例中，所述方法包含以下步骤：
a.在工件的第一侧与至少一个第一阳极之间施加第一电压，使得对工件的第一侧供应第一脉冲反向电流，其中在所述第一脉冲反向电流的每个循环中，都流过至少一个第一正向电流脉冲和至少一个第一反向电流脉冲。
b.在工件的第二侧与至少一个第二阳极之间施加第二电压，使得对工件的第二侧供应第二脉冲反向电流，其中在所述第二脉冲反向电流的每个循环中，都流过至少一个第二正向电流脉冲和至少一个第二反向电流脉冲。
关于后一实施例，所述至少一个第一正向电流脉冲和所述至少一个第一反向电流脉冲可分别相对于所述至少一个第二正向电流脉冲和所述至少一个第二反向电流脉冲偏移。在本发明的另一优选实施例中，所述第一电流脉冲与第二电流脉冲之间的偏移合计为约180°。
为进一步改进散射，每一个循环中的电流都可包含两个正向电流脉冲，其中在这两个正向电流脉冲与反向电流脉冲之间提供零电流断路(zero current interruption)。
在金属化方法进步行进中，可改变脉冲反向电流的至少一个参数，其中这一参数选自包含以下两者的群组：正向电流脉冲的持续时间与反向电路脉冲的持续时间的比率，和正向电流脉冲的峰值电流密度与反向电流脉冲的峰值电流密度的比率。已证明，在金属化上件时增加正向电流脉冲的峰值电流密度与反向电流脉冲的峰值电流密度的比率和/或降低正向电流脉冲的持续时间与反向电路脉冲的持续时间的比率是尤其有利的。
附图说明
无
具体实施方式
借助于以下实例进一步解释本发明：
水平金属化方法
用于水平处理印刷电路板(其中用于处理的板是水平传送且处在水平传送平面上)的Atotech Deutschland GmbH的Inpulse 2模块在喷嘴座与阴极(工件)之间具有15mm的间隙且在阳极与阴极之间具有8mm的间隙。
对于金属化而言，除非另外说明，否则使用尺寸为18″×24″＝457mm×610mm且通孔直径为150μm且高度为200μm的FR4材料的印刷电路板。
在金属化之前，首先用Atotech Deutschland GmbH的Cuprapro CF清洁剂将印刷电路板表面清洁45秒，然后用5％硫酸处理45秒。
所用电解液具有以下组成。铜离子和硫酸的浓度在测试中单独提供。在所有情况下，金属化都是在40℃的温度下进行。
硫酸铜
硫酸
氯离子：50mg/l
铁(II)：10g/l
铁(III)：2g/l
Inpulse H6均化剂：4ml/l；Inpulse H6增亮剂：7ml/l
Inpulse HF均化剂：4ml/l；Inpulse HF增亮剂：7ml/l
Inpulse均化剂和增亮剂都是Atotech Deutschland GmbH的产品。
实例1
根据水平方法的上述一般执行原则，首先用Inpulse H6方法和具有根据表1a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理30分钟。获得如图1a所示的通孔中的铜沉积。
然后用Inpulse HF方法和具有根据表1b的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的第二浴中将印刷电路板进一步处理30分钟。获得如图2所示的通孔中的铜沉积。
于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  1a   6/40   108/6  6  180   40  200
  1b   6/40   72/4  4  180   60  150
表1：用铜金属化的脉冲参数
根据水平方法的上述一般执行原则，首先用Inpulse H6方法和具有根据表2a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理30分钟。
然后用Inpulse HF方法和具有根据表2b的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的第二浴中将印刷电路板进一步处理30分钟。
于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  2a   6/40   216/12   12   180  40  200
  2b   6/40   72/4   4   180  60  150
表2：用铜金属化的脉冲参数
实例3
根据水平方法的上述一般执行原则，用Inpulse HF方法和具有根据表3的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理60分钟。
于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  3   6/40   72/4   4   180  60  150
表3：用铜金属化的脉冲参数
实例4
根据水平方法的上述一般执行原则，首先用Inpulse H6方法和具有根据表4a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将通孔直径为200μm且高度为300μm的印刷电路板处理30分钟。
然后用Inpulse HF方法和具有根据表4b的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的第二浴中将印刷电路板进一步处理30分钟。
于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  4a   6/40   108/6   6   180   40   200
  4b   6/40   72/4   4   180   60   150
表4：用铜金属化的脉冲参数
在所有测试中都调节脉冲参数下的脉冲间隔和180°相移。这意味着对测试板一侧的阳极施加反向脉冲，同时对另一侧的阳极施加脉冲间隔。图3中脉冲形式的图示(电流为时间的函数)显示上部阳极与下部阳极之间的相移调节(上部曲线：阴极上侧的电流；下部曲线：阴极下侧的电流)。
垂直金属化方法
对于垂直金属化而言，使用尺寸为18″×24″＝457mm×610mm且通孔直径为150μm且高度为200μm的FR4材料的印刷电路板。
在金属化之前，首先用Atotech Deutschland GmbH的S酸清洁剂将印刷电路板表面清洁3分钟，然后用5％硫酸处理60秒。
所用电解液具有以下组成。铜离子和硫酸的浓度在测试中单独提供。在所有情况下，金属化都是在23℃的温度下进行。
硫酸铜
硫酸
氯离子：第一步骤中为60mg/l，第二步骤中为35mg/l
Cuprapulse XP7均化剂：20ml/l；Cuprapulse S3增亮剂：1ml/l
Inplate DI均化剂：15ml/l；Inplate DI增亮剂：0.5ml/l
Cuprapulse和Inplate均化剂和增亮剂都是Atotech Deutschland GmbH的产品。
在第二步骤中仅使用具有以下组成的氧化还原系统：
铁(II)：5g/l；
铁(III)：1g/l。
实例5
根据垂直方法的上述一般执行原则，首先用Cuprapulse XP7方法和具有根据表5a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理90分钟。然后，在第二步骤中，用Inplate DI方法和具有根据表5b的参数的直流电在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板进一步处理85分钟。于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  5a   2/8   20/1   -   0  17  260
  5b   1.5DC   DC   -   -  40  140
表5：用铜金属化的脉冲参数
实例6
根据垂直方法的上述一般执行原则，首先用Cuprapulse XP7方法和具有根据表6a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理90分钟。然后，在第二步骤中，用Inplate DI方法和具有根据表6b的参数的直流电在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板进一步处理85分钟。于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°  铜，g/l  硫酸，g/l
  6a   2/8   40/2   -   0  17  260
  6b   1.5DC   DC   -   -  40  140
表6：用铜金属化的脉冲参数
实例7
根据垂直方法的上述一般执行原则，首先用Cuprapulse XP7方法和具有根据表7a的参数的脉冲反向电流方法在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板处理90分钟。然后，在第二步骤中，用Inplate DI方法和具有根据表7b的参数的直流电在用于以铜电解金属化的浴中将印刷电路板进一步处理85分钟。于是完成通孔填充。未观察到内含物。
  测试   I正向/I反向，A/dm2   脉冲参数，ms正向/反向脉冲   脉冲间隔，ms   相移，°   铜，g/l   硫酸，g/l
  7a   1.5/6   20/1   -   0   17   260
  7b   1.5DC   DC   -   -   40   140
表7：用铜金属化的脉冲参数

Claims (16)

1.一种用金属填充工件的通孔的电化方法，其包含以下步骤：
(i)使含有通孔的所述工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳极之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中所述电流是经选择使得在所述通孔中心发生沉积且因此所述通孔长合；
(ii)进一步使所述工件与金属沉积电解液接触，并在所述工件与至少一个阳极之间施加电压使得对所述工件供应电流，其中用所述步骤(i)中所获得的分成两半的所述通孔，
其中步骤(i)中所述电流为脉冲反向电流且在所述电流的每一个循环中都发生至少一个正向电流脉冲和至少一个反向电流脉冲，并且步骤(ii)中所述电流为脉冲反向电流、直流电或交流电，其中将所述至少一个正向电流脉冲的持续时间与所述至少一个反向电流脉冲的持续时间的比率调节到5-75，其中将所述至少一个正向电流脉冲的持续时间调节到5-250ms且其中将所述至少一个反向电流脉冲的持续时间调节到至多20ms。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述步骤(i)和(ii)是在不同电解液中进行。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述步骤(i)和(ii)是在相同电解液中进行。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将对所述工件的所述至少一个正向电流脉冲的峰值电流密度于水平方法中调节到至多15A/dm2且在垂直方法中调节到2A/dm2。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于将对所述工件的所述至少一个反向电流脉冲的峰值电流密度于水平方法中调节到至多60A/dm2且在垂直方法中调节到3-10A/dm2。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在所述工件的第一侧与至少一个第一阳极之间施加第一电压，使得对所述工件的第一侧供应第一脉冲反向电流，其中在所述第一脉冲反向电流的每个循环中，都流过至少一个第一正向电流脉冲和至少一个第一反向电流脉冲，
在所述工件的第二侧与至少一个第二阳极之间施加第二电压，使得对所述工件的第二侧供应第二脉冲反向电流，其中在所述第二脉冲反向电流的每个循环中，都流过至少一个第二正向电流脉冲和至少一个第二反向电流脉冲。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于所述第一电流脉冲相对于所述第二电流脉冲偏移180°。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性铜电解液作为电解液。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述电解液包含含有15-75g/l铜、20-400g/l硫酸和20-200mg/l氯化物的无机基质。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于所述电解液还包含选自增亮剂、均化剂和润湿剂的有机添加剂。
11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述电解液是用具有氧化还原系统的惰性阳极运转。
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于使用酸性铜电解液作为电解液并使用可溶阳极作为阳极。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有0.05-0.5mm的最大高度。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述通孔具有60μm-150μm的直径。
15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述工件为板状。
16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述工件为印刷电路板或任何其它板状电路载体。
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