CN118042740A - 一种制作微孔高纵横比高层板的方法 - Google Patents
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Abstract
一种制作微孔高纵横比高层板的方法中将芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，当第一芯板组，第二芯板组上钻孔完成，依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜；将第一芯板组，第二芯板组重叠且压合在一起，形成复合电路板；在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜。该制作微孔高纵横比高层板的方法优化环氧树脂微孔沉铜技术、孔壁电镀技术以及微孔孔壁凹蚀技术，改善微孔高层高纵横比线路板孔内金属镀层。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，特别是一种制作微孔高纵横比高层板的方法。
背景技术
基于材料成本、可靠性、功耗、集成功能更多的追求，电子产品的小型化趋势已经成为必然，对线路的精密度要求更高、功能要求更多。目前，线路板设计主要趋于复杂和密集，大量微小元器件集成在线路板上，以实现多种不同功能。元器件越小、越多就要求线路板设计布线更多、更细，导致线路板走线层数陡增，层数增加一是需要更多的导通孔，二是线路板厚度也随之增加，其厚径比(板厚/最小孔径)常达到10:1以上，厚径比的增加使得生产过程孔壁金属化流程、电镀流程难度增加，且此类板层数高，各内层导电线路与导通孔的连接处更易出现可靠性不良导致开路。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种改善微小孔深孔金属化的制作微孔高纵横比高层板的方法，以满足工业需求。
一种制作微孔高纵横比高层板的方法包括如下步骤：
步骤S100：将多块芯板切割成适当的大小和形状，且在多块芯板上分别绘制电路图形、以及内层线路蚀刻，使芯板上的电路图形转移到芯板上，且通过AOI扫描检测检查蚀刻后的芯板上电路图形是否符合标准；
步骤S110:将通过AOI扫描检测检查的多块芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，当第一芯板组，第二芯板组上钻孔完成，依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜；
步骤S120：使用树脂材料将第一芯板组上的孔、以及第二芯板组上的孔塞住；
步骤S130：在第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上绘制电路图形，使用酸性蚀刻将电路图形转移到第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上，并且进行AOI扫描检测检查确保电路图形正确无误；
步骤S140：将第一芯板组，第二芯板组重叠在一起，且使第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，将第一芯板组，第二芯板组压合在一起，形成复合电路板；
步骤S150：减少复合电路板表面的铜层，并在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜，复合电路板中外层钻孔形成的孔与第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应；
步骤S160：在复合电路板的外层上通过外层线路光影技术绘制电路图形，并将复合电路板进行电镀二铜，使复合电路板得孔内镀上铜、以及全复合电路板加厚铜保证导电性，复合电路板完成电镀二铜后，复合电路板进行碱性蚀刻、AO I扫描检测、以及四线低阻测试处理。
进一步地，步骤S170：在复合电路板制作阻焊油墨，用于保护电路板上的线路免受损伤，并制作标识和说明文字，在电路板的表面附着一层有铅喷锡，以提高可焊性和连接性。
进一步地，步骤S180：对复合电路板进行ET开短路测试，以确保电路板正常工作。
进一步地，步骤S190：对复合电路进行正、反面深铣(铣槽)，且依次进行FQC成品外观检验、FQA工程测量。
进一步地，步骤S110中的脉冲电镀铜过程中保证孔铜厚度≥25um。
进一步地，在步骤S120中，树脂塞孔保证塞孔凹陷≤15um。
进一步地，在步骤S150中的镭射钻孔过程中，钻孔孔径为0.15mm。
进一步地，步骤S150中的填孔电镀的过程中，保证填孔电镀凹陷≤0.5mi l。
进一步地，在步骤S150中的脉冲电镀铜中，孔铜的厚度为15～20um。
进一步地，在步骤S160中的电镀二铜，孔铜的厚度≥30um。
与现有技术相比，本发明提供的制作微孔高纵横比高层板的方法中将多块芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，将第一芯板组，第二芯板组重叠在一起，且使第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，将第一芯板组，第二芯板组压合在一起，形成复合电路板。在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，复合电路板中外层钻孔形成的孔与第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，实现了多层芯板的导通孔之间的连通。在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜。当第一芯板组，第二芯板组进行钻孔完成后，以及复合电路板进行镭射钻孔、外层钻孔后，皆依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜。等离子(除胶)提高孔内的附着效果、脉冲电镀铜提升在孔内壁镀铜的均匀效果。由此可以看出的是，该制作微孔高纵横比高层板的方法，优化环氧树脂微孔沉铜技术、孔壁电镀技术以及微孔孔壁凹蚀技术，改善微孔高层高纵横比线路板孔内金属镀层。
附图说明
图1为本发明提供的制作微孔高纵横比高层板的方法的流程示意图。
具体实施方式
以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
如图1所示，其为本发明提供的制作微孔高纵横比高层板的方法的结构示意图。所述制作微孔高纵横比高层板的方法包括如下步骤：
步骤S100：将多块芯板切割成适当的大小和形状，且在多块芯板上分别绘制电路图形、以及内层线路蚀刻，使芯板上的电路图形转移到芯板上，且通过AO I扫描检测检查蚀刻后的芯板上电路图形是否符合标准；
步骤S110:将通过AO I扫描检测检查的多块芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，当第一芯板组，第二芯板组上钻孔完成，依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜；
步骤S120：使用树脂材料将第一芯板组上的孔、以及第二芯板组上的孔塞住；
步骤S130：在第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上绘制电路图形，使用酸性蚀刻将电路图形转移到第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上，并且进行AO I扫描检测检查确保电路图形正确无误；
步骤S140：将第一芯板组，第二芯板组重叠在一起，且使第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，将第一芯板组，第二芯板组压合在一起，形成复合电路板；
步骤S150：减少复合电路板表面的铜层，并在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜，复合电路板中外层钻孔形成的孔与第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应；
步骤S160：在复合电路板的外层上通过外层线路光影技术绘制电路图形，并将复合电路板进行电镀二铜，使复合电路板得孔内镀上铜、以及全复合电路板加厚铜保证导电性，复合电路板完成电镀二铜后，复合电路板进行碱性蚀刻、AO I扫描检测、以及四线低阻测试处理；
步骤S170：在复合电路板制作阻焊油墨，用于保护电路板上的线路免受损伤，并制作标识和说明文字，在电路板的表面附着一层有铅喷锡，以提高可焊性和连接性；
步骤S180：对复合电路板进行ET开短路测试，以确保电路板正常工作；
步骤S190：对复合电路进行正、反面深铣(铣槽)，且依次进行FQC成品外观检验、FQA工程测量
在步骤S110中的等离子去钻污+活化，使用等离子技术清洁和活化钻孔，以提高其与其他物质之间的相互作用和附着力。PTH化学镀铜通过化学镀铜的方法在孔内壁沉积一层金属铜。脉冲电镀铜是指在电极与负载之间交替变化电流和电压，并以此来控制电沉积行为的电镀方式，通过脉冲电镀铜的方法进一步增强孔内壁的金属铜层；步骤S110中的脉冲电镀铜过程中保证孔铜厚度≥25um
步骤S120中的树脂塞孔将第一芯板组、以及第二芯板的孔塞住，以便在第一芯板组、以及第二芯板组之后的处理中保持一致的厚度。在步骤S120中，树脂塞孔保证塞孔凹陷≤15um。。
在步骤S150通过化学方法减少复合电路板上表面的铜层，以满足设计要求，在复合电路板上使用镭射技术在电路板上钻孔，以实现更精细的连接。在镭射钻孔后进行等离子去钻污、以及外层钻孔后进行的等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜，皆为了提升在孔内壁镀铜的效果。在步骤S150中的镭射钻孔过程中，钻孔孔径为0.15mm，填孔电镀的过程中，保证填孔电镀凹陷≤0.5mi l，脉冲电镀铜中，孔铜的厚度为15～20um。
在步骤S160中，电镀二铜通过电镀方法使复合电路板得孔内镀上铜、以及全复合电路板加厚铜，其中孔铜的厚度≥30um。
与现有技术相比，本发明提供的制作微孔高纵横比高层板的方法中将多块芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，将第一芯板组，第二芯板组重叠在一起，且使第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，将第一芯板组，第二芯板组压合在一起，形成复合电路板。在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，复合电路板中外层钻孔形成的孔与第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，实现了多层芯板的导通孔之间的连通。在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜。当第一芯板组，第二芯板组进行钻孔完成后，以及复合电路板进行镭射钻孔、外层钻孔后，皆依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜。等离子(除胶)提高孔内的附着效果、脉冲电镀铜提升在孔内壁镀铜的均匀效果。由此可以看出的是，该制作微孔高纵横比高层板的方法，优化环氧树脂微孔沉铜技术、孔壁电镀技术以及微孔孔壁凹蚀技术，改善微孔高层高纵横比线路板孔内金属镀层。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：所述制作微孔高纵横比高层板的方法包括如下步骤：
步骤S100：将多块芯板切割成适当的大小和形状，且在多块芯板上分别绘制电路图形、以及内层线路蚀刻，使芯板上的电路图形转移到芯板上，且通过AOI扫描检测检查蚀刻后的芯板上电路图形是否符合标准；
步骤S110:将通过AOI扫描检测检查的多块芯板压合在一起形成第一芯板组、第二芯板组，且分别在第一芯板组，第二芯板组上钻孔，当第一芯板组，第二芯板组上钻孔完成，依次使用等离子技术清洁和活化钻孔、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜；
步骤S120：使用树脂材料将第一芯板组上的孔、以及第二芯板组上的孔塞住；步骤S130：在第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上绘制电路图形，使用酸性蚀刻将电路图形转移到第一芯板组、以及第二芯板组的内层芯板上，并且进行AOI扫描检测检查确保电路图形正确无误；
步骤S140：将第一芯板组，第二芯板组重叠在一起，且使第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应，将第一芯板组，第二芯板组压合在一起，形成复合电路板；
步骤S150：减少复合电路板表面的铜层，并在复合电路板上分别进行镭射钻孔、外层钻孔，在复合电路板完成镭射钻孔后，将该孔依次进行等离子去钻污、PTH水平沉铜、填孔电镀，在复合电路板完成外层钻孔后，对该孔等离子(除胶)、PTH化学镀铜、脉冲电镀铜，复合电路板中外层钻孔形成的孔与第一芯板组、以及第二芯板组上的部分孔相互对应；
步骤S160：在复合电路板的外层上通过外层线路光影技术绘制电路图形，并将复合电路板进行电镀二铜，使复合电路板得孔内镀上铜、以及全复合电路板加厚铜保证导电性，复合电路板完成电镀二铜后，复合电路板进行碱性蚀刻、AOI扫描检测、以及四线低阻测试处理。
2.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：步骤S170：在复合电路板制作阻焊油墨，用于保护电路板上的线路免受损伤，并制作标识和说明文字，在电路板的表面附着一层有铅喷锡，以提高可焊性和连接性。
3.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：步骤S180：对复合电路板进行ET开短路测试，以确保电路板正常工作。
4.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：步骤S190：对复合电路进行正、反面深铣(铣槽)，且依次进行FQC成品外观检验、FQA工程测量。
5.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：步骤S110中的脉冲电镀铜过程中保证孔铜厚度≥25um。
6.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：在步骤S120中，树脂塞孔保证塞孔凹陷≤15um。
7.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：在步骤S150中的镭射钻孔过程中，钻孔孔径为0.15mm。
8.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：步骤S150中的填孔电镀的过程中，保证填孔电镀凹陷≤0.5mil。
9.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：在步骤S150中的脉冲电镀铜中，孔铜的厚度为15～20um。
10.如权利要求1所述的制作微孔高纵横比高层板的方法，其特征在于：在步骤S160中的电镀二铜，孔铜的厚度≥30um。
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